件点评报告:2023Q4利润改善明显,AMDAI芯片新需求驱动封测新增长》,本报告对通富微电给出增持评级,当前股价为18.48元。 通富微电(002156) 事件 通富微电发布2023年度业绩预告:预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利13,000.00万元–18,000.00万元,比上年同期下降64.14%-74.10%;扣除非经常性损益后的净利润盈利5,000.00万元–9,000.00万元,比上年同期下降74.76%-85.98%;基本每股收益盈利0.09元/股–0.12元/股。 投资要点 2023Q4利润改善明显,营收扭亏为盈 公司2023年预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利1.3-1.8亿元,比上年同期下降64.14%-74.10%,主要原因是受行业周期波动等影响,下游需求复苏不及预期,导致封测环节业务承压,公司传统业务亦受到较大影响。2023Q4归母净利润同比增长676.00%-876.00%,环比增长56.45%-96.77%,利润改善明显。2023年,公司立足市场最新技术前沿,努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响,积极调整产品布局,在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长,积极推动Chiplet市场化应用,承接算力芯片订单,实现规模性量产。2023年公司营业收入呈现逐季走高趋势;2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善,实现扭亏为盈。 积极布局先进封装,VISionS加速产品落地量产 公司是集成电路封装测试服务提供商,产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司面向未来高附加值产品及市场热点方向,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能,此外积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。公司已建成国内顶级2.5D/3D封装平台VISionS,技术包括1)Memory Stack,即HBMMemory的3D叠加技术;2)2.5D/3D在基板上的使用技术;3)Fan-Out Substrate。大尺寸FO及2.5D产品开发顺利推进,已进入产品考核阶段;3D低成本技术方案稳步推进,完成工程验证;持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与客户的深度合作,满足客户AI算力等方面的需求。 AMD最大封测供应商,AI芯片需求强劲 公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上。通过并购,公司已与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系;AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购,实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局,双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性,有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。AMD于2023年12月推出用于AI训练和推理的MI300XGPU,和用于HPC(高性能计算)的MI300A APU,以及用于AI PC上的Ryzen8040系列移动处理器,拉动高性能运算和AI火爆需求的释放。公司作为AMD最大的封装测试供应商,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为231.51、272.81、313.47亿元,EPS分别为0.11、0.59、0.74元,当前股价对应PE分别为171.8、31.4、25.0倍,公司作为AMD最大的封装测试供应商,积极布局先进封装,具有差异化优势,受益于AMD最新推出的AI芯片带来的算力需求,有望实现业绩新的增长,首次覆盖,给予“增持”投资评级。 风险提示 行业竞争加剧的风险;新产品新技术研发的风险;公司规模扩张引起的管理风险;产品落地放量不及预期的风险;下游需求不及预期的风险。 证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,国泰君安王聪研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为70.12%,其预测2023年度归属净利润为盈利2.43亿,根据现价换算的预测PE为115.36。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有10家机构给出评级,买入评级9家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为26.72。 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。lg...