,主要面向海外及国内Tier1客户,以新能源和DS为主要聚焦方向。2024年上半年,公司PCB业务在汽车电子领域继续重点把握上述方向的增长机会,前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品需求稳步增长,推动汽车电子领域业务占比提升。 问：请介绍公司2024年上半年封装基板业务在下游市场拓展情况。 答：2024年上半年,公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单较去年同期明显增长,需求整体延续去年第四季度态势;FC-BG封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。 问：请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。 答：公司FC-BG封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。 问：请介绍公司2024年上半年电子装联业务在下游市场拓展情况。 答：2024年上半年,公司电子装联业务重点把握数据中心以及汽车电子领域的需求增长机会,争取优质项目,强化产品线能力建设,推动业务营收同比增长。 问：请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。 答：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCB板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。 问：请介绍无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。 答：公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年上半年快速提升。目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。 问：请介绍公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较二季度变化情况。 答：公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有落。 问：请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。 答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2024年上半年,铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动,贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅,部分板材价格在二季度末有所上浮,整体保持平稳,未对公司2024年上半年度经营产生明显影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。 问：请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。 答：公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。 深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。 深南电路2024年中报显示，公司主营收入83.21亿元，同比上升37.91%；归母净利润9.87亿元，同比上升108.32%；扣非净利润9.04亿元，同比上升112.38%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入43.6亿元，同比上升34.19%；单季度归母净利润6.08亿元，同比上升127.18%；单季度扣非净利润5.69亿元，同比上升130.49%；负债率42.34%，投资收益290.3万元，财务费用-872.23万元，毛利率26.2%。 该股最近90天内共有16家机构给出评级，买入评级14家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为141.3。 以下是详细的盈利预测信息： 融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2596.43万，融资余额增加；融券净流出296.37万，融券余额减少。 以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。lg...
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