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中国直流输电用大功率晶闸管市场调查：销量收入、价格、毛利率、市场份额
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管报告研究主要企业名单如下：派瑞股份、英飞凌、日立能源、ABB、中车时代电气直流输电用大功率晶闸管报告研究包括如下几个类别：双向控制晶闸管、相控晶闸管、其他直流输电用大功率晶闸管报告研究包括如下几个方面：高压输电、特高压输电
QYResearch市场调研09-30 15:12
碳化硅（SiC）二极管行业发展现状及市场潜力分析报告
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主要碳化硅二极管生产商包括意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、三安光电（三安集成）、微芯科技和罗姆等，按收入计，2023年全球前六大厂商占有大约76%的市场份额。从产品类型方面来看，650V碳化硅肖特二极管占有重要地位，按收入计，2023年市场份额为53%。同时就应用来看，汽车领域在2030年份额大约是80%，未来几年CAGR大约为27.79%。汽车是碳化硅功率器件最大的下游市场。2023年全球新能源汽车总销量达到了1465.3万辆，同步增长35.4%。其中中国新能源汽车销量达到949.5万辆，占全球销量的64.8%，新能源汽车产销量已连续8年位居全球第一。美国和欧洲2023年全年新能源汽车销量分别为294.8万辆和146.8万辆，同比增速分别为18.3%和48.0%。中国市场，目前SiC二极管主要厂商是三安光电（三安集成）、瑞能半导体科技股份有限公司、深圳基本半导体有限公司、中电科55所（国基南方）、华润微电子、银河微电和扬杰科技等。中国市场近几年非常活跃，新进入者众多，预计未来六年竞争会更加激烈。生产层面，2023年，欧洲是最大生产地区，占有大约46%的市场份额，之后是北美大约24%，中国和日本分别占有15%和10%的市场份额。预计中国市场产量占比2030年将由目前的15%达到23%。根据不同产品类型，碳化硅（SiC）二极管细分为：650V碳化硅SBD、 1200V碳化硅SBD、其他类型根据碳化硅（SiC）二极管不同下游应用，本文重点关注以下领域：汽车及交通、充电桩、工业领域、能源及电网、 UPS/数据中心、轨道交通、其他应用本文重点关注全球范围内碳化硅（SiC）二极管主要企业，包括：意法半导体、英飞凌、 Wolfspeed、罗姆、安森美、微芯科技、富士电机、 Navitas (GeneSiC)、东芝、 Qorvo (UnitedSiC)、三安光电（三安集成）、 Littelfuse (IXYS)、中电科55所（国基南方）、瑞能半导体科技股份有限公司、深圳基本半导体有限公司、 SemiQ、 Diodes Incorporated、 KEC、强茂股份、安世半导体、威世科技、株洲中车时代电气、华润微电子、扬杰科技、银河微电、 Cissoid、 SK powertech。本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：第1章、研究碳化硅（SiC）二极管产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测第2章、着重分析企业，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、碳化硅（SiC）二极管产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等第3章、重点分析全球竞争态势，主要包括全球碳化硅（SiC）二极管的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。第4章、分析全球市场不同产品类型碳化硅（SiC）二极管的市场规模、收入、预测及份额第5章、分析全球市场不同应用碳化硅（SiC）二极管的市场规模、收入、预测及份额第6章、北美地区碳化硅（SiC）二极管按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额第7章、欧洲地区碳化硅（SiC）二极管按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额第8章、亚太地区碳化硅（SiC）二极管按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额第9章、南美地区碳化硅（SiC）二极管按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额第10章、中东及非洲碳化硅（SiC）二极管按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额第11章、深入研究碳化硅（SiC）二极管的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力第12章、碳化硅（SiC）二极管行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析第13-14章、研究结论以及研究方法，研究过程及数据来源 1 全球供给分析 1.1 碳化硅（SiC）二极管介绍 1.2 全球碳化硅（SiC）二极管供给规模及预测 1.2.1 全球碳化硅（SiC）二极管产值（2019 & 2023 & 2030） 1.2.2 全球碳化硅（SiC）二极管产量（2019-2030） 1.2.3 全球碳化硅（SiC）二极管价格趋势（2019-2030） 1.3 全球主要生产地区及规模（基于碳化硅（SiC）二极管产地分布） 1.3.1 全球主要生产地区碳化硅（SiC）二极管产值（2019-2030） 1.3.2 全球主要生产地区碳化硅（SiC）二极管产量（2019-2030） 1.3.3 全球主要生产地区碳化硅（SiC）二极管均价（2019-2030） 1.3.4 北美碳化硅（SiC）二极管产量（2019-2030） 1.3.5 欧洲碳化硅（SiC）二极管产量（2019-2030） 1.3.6 中国碳化硅（SiC）二极管产量（2019-2030） 1.3.7 日本碳化硅（SiC）二极管产量（2019-2030） 1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势 1.4.1 碳化硅（SiC）二极管市场驱动因素 1.4.2 碳化硅（SiC）二极管行业影响因素分析 1.4.3 碳化硅（SiC）二极管行业趋势 2 全球需求规模分析 2.1 全球碳化硅（SiC）二极管总体需求/消费分析（2019-2030） 2.2 全球碳化硅（SiC）二极管主要消费地区及销量 2.2.1 全球主要地区碳化硅（SiC）二极管销量（2019-2024） 2.2.2 全球主要地区碳化硅（SiC）二极管销量预测（2025-2030） 2.3 美国碳化硅（SiC）二极管销量（2019-2030） 2.4 中国碳化硅（SiC）二极管销量（2019-2030） 2.5 欧洲碳化硅（SiC）二极管销量（2019-2030） 2.6 日本碳化硅（SiC）二极管销量（2019-2030） 2.7 韩国碳化硅（SiC）二极管销量（2019-2030） 2.8 东盟国家碳化硅（SiC）二极管销量（2019-2030） 2.9 印度碳化硅（SiC）二极管销量（2019-2030） 3 行业竞争状况分析 3.1 全球主要厂商碳化硅（SiC）二极管产值（2019-2024） 3.2 全球主要厂商碳化硅（SiC）二极管产量（2019-2024） 3.3 全球主要厂商碳化硅（SiC）二极管平均价格（2019-2024） 3.4 全球碳化硅（SiC）二极管主要企业四象限评价分析 3.5 行业排名及集中度分析（CR） 3.5.1 全球碳化硅（SiC）二极管主要厂商排名（基于2023年企业规模排名） 3.5.2 碳化硅（SiC）二极管全球行业集中度分析（CR4） 3.5.3 碳化硅（SiC）二极管全球行业集中度分析（CR8） 3.6 全球碳化硅（SiC）二极管主要厂商产品布局及区域分布 3.6.1 全球碳化硅（SiC）二极管主要厂商区域分布 3.6.2 全球主要厂商碳化硅（SiC）二极管产品类型 3.6.3 全球主要厂商碳化硅（SiC）二极管相关业务/产品布局情况 3.6.4 全球主要厂商碳化硅（SiC）二极管产品面向的下游市场及应用 3.7 竞争环境分析 3.7.1 行业过去几年竞争情况 3.7.2 行业进入壁垒 3.7.3 行业竞争因素分析 3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划 3.9 行业并购分析 4 中国、美国及全球其他市场对比分析 4.1 美国VS中国：产值规模对比 4.1.1 美国VS中国：碳化硅（SiC）二极管产值对比（2019 & 2023 & 2030） 4.1.2 美国VS中国：碳化硅（SiC）二极管产值份额对比（2019 & 2023 & 2030） 4.2 美国VS中国：碳化硅（SiC）二极管产量规模对比 4.2.1 美国VS中国：碳化硅（SiC）二极管产量对比（2019 & 2023 & 2030） 4.2.2 美国VS中国：碳化硅（SiC）二极管产量份额对比（2019 & 2023 & 2030） 4.3 美国VS中国：碳化硅（SiC）二极管销量对比 4.3.1 美国VS中国：碳化硅（SiC）二极管销量对比（2019 & 2023 & 2030） 4.3.2 美国VS中国：碳化硅（SiC）二极管销量份额对比（2019 & 2023 & 2030） 4.4 美国本土碳化硅（SiC）二极管主要生产商及市场份额2019-2024 4.4.1 美国本土碳化硅（SiC）二极管主要生产商，总部及产地分布 4.4.2 美国本土主要生产商碳化硅（SiC）二极管产值（2019-2024） 4.4.3 美国本土主要生产商碳化硅（SiC）二极管产量（2019-2024） 4.5 中国本土碳化硅（SiC）二极管主要生产商及市场份额2019-2024 4.5.1 中国本土碳化硅（SiC）二极管主要生产商，总部及产地分布 4.5.2 中国本土主要生产商碳化硅（SiC）二极管产值（2019-2024） 4.5.3 中国本土主要生产商碳化硅（SiC）二极管产量（2019-2024） 4.6 全球其他地区碳化硅（SiC）二极管主要生产商及份额2019-2024 4.6.1 全球其他地区碳化硅（SiC）二极管主要生产商，总部及产地分布 4.6.2 全球其他地区主要生产商碳化硅（SiC）二极管产值（2019-2024） 4.6.3 全球其他地区主要生产商碳化硅（SiC）二极管产量（2019-2024） 5 产品类型细分 5.1 根据产品类型，全球碳化硅（SiC）二极管细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030 5.2 不同产品类型细分介绍 5.2.1 650V碳化硅SBD 5.2.2 1200V碳化硅SBD 5.2.3 其他类型 5.3 根据产品类型细分，全球碳化硅（SiC）二极管细分规模 5.3.1 根据产品类型细分，全球碳化硅（SiC）二极管产量（2019-2030） 5.3.2 根据产品类型细分，全球碳化硅（SiC）二极管产值（2019-2030） 5.3.3 根据产品类型细分，全球碳化硅（SiC）二极管价格趋势（2019-2030） 6 产品应用细分 6.1 根据应用细分，全球碳化硅（SiC）二极管规模预测：2019 VS 2023 VS 2030 6.2 不同应用细分介绍 6.2.1 汽车及交通 6.2.2 充电桩 6.2.3 工业领域 6.2.4 能源及电网 6.2.5 UPS/数据中心 6.2.6 轨道交通 6.2.7 其他应用 6.3 根据应用细分，全球碳化硅（SiC）二极管细分规模 6.3.1 根据应用细分，全球碳化硅（SiC）二极管产量（2019-2030） 6.3.2 根据应用细分，全球碳化硅（SiC）二极管产值（2019-2030） 6.3.3 根据应用细分，全球碳化硅（SiC）二极管平均价格（2019-2030） 7 企业简介 7.1 意法半导体 7.1.1 意法半导体基本情况 7.1.2 意法半导体主营业务及主要产品 7.1.3 意法半导体碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.1.4 意法半导体碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.1.5 意法半导体最新发展动态 7.1.6 意法半导体碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.2 英飞凌 7.2.1 英飞凌基本情况 7.2.2 英飞凌主营业务及主要产品 7.2.3 英飞凌碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.2.4 英飞凌碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.2.5 英飞凌最新发展动态 7.2.6 英飞凌碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.3 Wolfspeed 7.3.1 Wolfspeed基本情况 7.3.2 Wolfspeed主营业务及主要产品 7.3.3 Wolfspeed 碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.3.4 Wolfspeed 碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.3.5 Wolfspeed最新发展动态 7.3.6 Wolfspeed 碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.4 罗姆 7.4.1 罗姆基本情况 7.4.2 罗姆主营业务及主要产品 7.4.3 罗姆碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.4.4 罗姆碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.4.5 罗姆最新发展动态 7.4.6 罗姆碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.5 安森美 7.5.1 安森美基本情况 7.5.2 安森美主营业务及主要产品 7.5.3 安森美碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.5.4 安森美碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.5.5 安森美最新发展动态 7.5.6 安森美碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.6 微芯科技 7.6.1 微芯科技基本情况 7.6.2 微芯科技主营业务及主要产品 7.6.3 微芯科技碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.6.4 微芯科技碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.6.5 微芯科技最新发展动态 7.6.6 微芯科技碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.7 富士电机 7.7.1 富士电机基本情况 7.7.2 富士电机主营业务及主要产品 7.7.3 富士电机碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.7.4 富士电机碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.7.5 富士电机最新发展动态 7.7.6 富士电机碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.8 Navitas (GeneSiC) 7.8.1 Navitas (GeneSiC)基本情况 7.8.2 Navitas (GeneSiC)主营业务及主要产品 7.8.3 Navitas (GeneSiC) 碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.8.4 Navitas (GeneSiC) 碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.8.5 Navitas (GeneSiC)最新发展动态 7.8.6 Navitas (GeneSiC) 碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.9 东芝 7.9.1 东芝基本情况 7.9.2 东芝主营业务及主要产品 7.9.3 东芝碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.9.4 东芝碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.9.5 东芝最新发展动态 7.9.6 东芝碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.10 Qorvo (UnitedSiC) 7.10.1 Qorvo (UnitedSiC)基本情况 7.10.2 Qorvo (UnitedSiC)主营业务及主要产品 7.10.3 Qorvo (UnitedSiC) 碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.10.4 Qorvo (UnitedSiC) 碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.10.5 Qorvo (UnitedSiC)最新发展动态 7.10.6 Qorvo (UnitedSiC) 碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.11 三安光电（三安集成） 7.11.1 三安光电（三安集成）基本情况 7.11.2 三安光电（三安集成）主营业务及主要产品 7.11.3 三安光电（三安集成）碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.11.4 三安光电（三安集成）碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.11.5 三安光电（三安集成）最新发展动态 7.11.6 三安光电（三安集成）碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.12 Littelfuse (IXYS) 7.12.1 Littelfuse (IXYS)基本情况 7.12.2 Littelfuse (IXYS)主营业务及主要产品 7.12.3 Littelfuse (IXYS) 碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.12.4 Littelfuse (IXYS) 碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.12.5 Littelfuse (IXYS)最新发展动态 7.12.6 Littelfuse (IXYS) 碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.13 中电科55所（国基南方） 7.13.1 中电科55所（国基南方）基本情况 7.13.2 中电科55所（国基南方）主营业务及主要产品 7.13.3 中电科55所（国基南方）碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.13.4 中电科55所（国基南方）碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.13.5 中电科55所（国基南方）最新发展动态 7.13.6 中电科55所（国基南方）碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.14 瑞能半导体科技股份有限公司 7.14.1 瑞能半导体科技股份有限公司基本情况 7.14.2 瑞能半导体科技股份有限公司主营业务及主要产品 7.14.3 瑞能半导体科技股份有限公司碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.14.4 瑞能半导体科技股份有限公司碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.14.5 瑞能半导体科技股份有限公司最新发展动态 7.14.6 瑞能半导体科技股份有限公司碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.15 深圳基本半导体有限公司 7.15.1 深圳基本半导体有限公司基本情况 7.15.2 深圳基本半导体有限公司主营业务及主要产品 7.15.3 深圳基本半导体有限公司碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.15.4 深圳基本半导体有限公司碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.15.5 深圳基本半导体有限公司最新发展动态 7.15.6 深圳基本半导体有限公司碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.16 SemiQ 7.16.1 SemiQ基本情况 7.16.2 SemiQ主营业务及主要产品 7.16.3 SemiQ 碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.16.4 SemiQ 碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.16.5 SemiQ最新发展动态 7.16.6 SemiQ 碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.17 Diodes Incorporated 7.17.1 Diodes Incorporated基本情况 7.17.2 Diodes Incorporated主营业务及主要产品 7.17.3 Diodes Incorporated 碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.17.4 Diodes Incorporated 碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.17.5 Diodes Incorporated最新发展动态 7.17.6 Diodes Incorporated 碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.18 KEC 7.18.1 KEC基本情况 7.18.2 KEC主营业务及主要产品 7.18.3 KEC 碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.18.4 KEC 碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.18.5 KEC最新发展动态 7.18.6 KEC 碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.19 强茂股份 7.19.1 强茂股份基本情况 7.19.2 强茂股份主营业务及主要产品 7.19.3 强茂股份碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.19.4 强茂股份碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.19.5 强茂股份最新发展动态 7.19.6 强茂股份碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.20 安世半导体 7.20.1 安世半导体基本情况 7.20.2 安世半导体主营业务及主要产品 7.20.3 安世半导体碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.20.4 安世半导体碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.20.5 安世半导体最新发展动态 7.20.6 安世半导体碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.21 威世科技 7.21.1 威世科技基本情况 7.21.2 威世科技主营业务及主要产品 7.21.3 威世科技碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.21.4 威世科技碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.21.5 威世科技最新发展动态 7.21.6 威世科技碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.22 株洲中车时代电气 7.22.1 株洲中车时代电气基本情况 7.22.2 株洲中车时代电气主营业务及主要产品 7.22.3 株洲中车时代电气碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.22.4 株洲中车时代电气碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.22.5 株洲中车时代电气最新发展动态 7.22.6 株洲中车时代电气碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.23 华润微电子 7.23.1 华润微电子基本情况 7.23.2 华润微电子主营业务及主要产品 7.23.3 华润微电子碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.23.4 华润微电子碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.23.5 华润微电子最新发展动态 7.23.6 华润微电子碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.24 扬杰科技 7.24.1 扬杰科技基本情况 7.24.2 扬杰科技主营业务及主要产品 7.24.3 扬杰科技碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.24.4 扬杰科技碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.24.5 扬杰科技最新发展动态 7.24.6 扬杰科技碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.25 银河微电 7.25.1 银河微电基本情况 7.25.2 银河微电主营业务及主要产品 7.25.3 银河微电碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.25.4 银河微电碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.25.5 银河微电最新发展动态 7.25.6 银河微电碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.26 Cissoid 7.26.1 Cissoid基本情况 7.26.2 Cissoid主营业务及主要产品 7.26.3 Cissoid 碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.26.4 Cissoid 碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.26.5 Cissoid最新发展动态 7.26.6 Cissoid 碳化硅（SiC）二极管优势与不足 7.27 SK powertech 7.27.1 SK powertech基本情况 7.27.2 SK powertech主营业务及主要产品 7.27.3 SK powertech 碳化硅（SiC）二极管产品介绍 7.27.4 SK powertech 碳化硅（SiC）二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.27.5 SK powertech最新发展动态 7.27.6 SK powertech 碳化硅（SiC）二极管优势与不足 8 行业产业链分析 8.1 碳化硅（SiC）二极管行业产业链 8.2 上游分析 8.2.1 碳化硅（SiC）二极管核心原料 8.2.2 碳化硅（SiC）二极管原料供应商 8.3 中游分析 8.4 下游分析 8.5 碳化硅（SiC）二极管生产方式 8.6 碳化硅（SiC）二极管行业采购模式 8.7 碳化硅（SiC）二极管行业销售模式及销售渠道 8.7.1 碳化硅（SiC）二极管销售渠道 8.7.2 碳化硅（SiC）二极管代表性经销商 9 研究结论 10 附录 10.1 研究方法 10.2 研究过程及数据来源 10.3 免责声明
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华鑫证券：给予天岳先进买入评级
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、一致性上获得国际一线客户认可，包括与英飞凌、博世、安森美等多家国际头部大厂进行了合作。公司向英飞凌提供6英寸导电型衬底和晶棒，占英飞凌需求的两位数水平，同时公司还将助力英飞凌向8英寸产品转型。截至目前，全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司客户，在全球导电型碳化硅衬底材料市场市占率全球前三。　　研发驱动创新，8英寸产品已实现批量销售　　2024年上半年，天岳先进研发费用达到5620.98万元，重点投入于8英寸、液相法等前瞻性技术，目前在研项目共有10个。目前公司在在半绝缘型衬底、6英寸碳化硅衬底上已经实现了对海外衬底大厂的赶超。在8英寸碳化硅衬底上，公司率先实现了自主扩径，完成从8英寸导电型衬底制备到产业化的快速布局，已率先实现海外客户批量销售。　　盈利预测　　预测公司2024-2026年收入分别为23.43、34.87、42.24亿元，EPS分别为0.53、0.83、1.28元，当前股价对应PE分别为87.0、55.3、35.7倍，我们看好公司在碳化硅领域的先发优势，随着公司二期产能的持续推进，看好公司业绩体量将再上台阶，维持“买入”评级。　　风险提示　　下游需求不及预期风险、产能释放不及预期风险、市场竞争加剧风险、技术迭代风险、研发进度不及预期的风险等。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，华鑫证券吕卓阳研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为76.99%，其预测2024年度归属净利润为盈利1.4亿，根据现价换算的预测PE为139.03。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级4家，增持评级4家；过去90天内机构目标均价为85.76。以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。
证券之星09-22 17:55
华安证券：给予天准科技买入评级
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测量等领域继续保持领先优势，并持续获得英飞凌、欧司朗等大客户的订单。　　智能驾驶领域加深大客户合作。公司在智能驾驶领域继续深化与地平线合作，继2023年基于地平线J5芯片获得多个成功项目之后，公司在2024年成为J6芯片平台的首批四家量产合作伙伴。此外，公司基于英伟达Jetson芯片的边缘计算业务持续开拓，除已广泛落地到智能网联、无人物流车领域，公司新拓展了低空经济、具身智能等新质生产力应用场景。　　投资建议　　考虑消费电子修复进度且光伏下游景气度影响，我们出于审慎考虑调整盈利预测，预测公司2024-2026年营业收入分别为18.09/22.08/25.45亿元（调整前为19.61/23.28/26.55亿元），归母净利润分别为2.41/3.17/3.99亿元（调整前为2.62/3.15/3.86亿元），以当前总股本1.93亿股计算的摊薄EPS为1.2/1.6/2.1元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为25/19/15倍，维持“买入”评级。　　风险提示　　1）市场竞争加剧风险。2）新业务拓展不及预期风险。3）宏观经济及国际贸易环境变化的风险。4）测算市场空间的误差风险。5）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，财通证券杨烨研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达81.35%，其预测2024年度归属净利润为盈利2.63亿，根据现价换算的预测PE为23.15。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级3家，增持评级2家。以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。
证券之星09-05 23:06
微机电系统压力传感器行业市场现状分析及投资机遇研究报告
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博世、TE Connectivity、英飞凌、Sensata、NXP、Amphenol、霍尼韦尔、意法半导体、松下、欧姆龙、TDK、Alps Alpine、敏芯微电子、飞恩微电子、纳芯微电子、歌尔微电子。章节内容概述：第1章、微机电系统压力传感器定义、产品分类、应用下游分析、产能分析、总体规模及预测（销量及价格）第2章、全球微机电系统压力传感器只要企业基本情况、主营业务及主要产品、销量、收入、价格、企业最新动态等。第3章、全球微机电系统压力传感器竞争态势分析，主要包括企业的销量、价格、收入及份额、相关业务/产品布局以及下游应用/市场，同时也分析微机电系统压力传感器行业并购，新进入者及扩产情况（2019-2030）第4章、全球微机电系统压力传感器主要地区规模及预测，包括收入，销量，价格等（2019-2030）第5章、全球微机电系统压力传感器不同产品类型的细分规模及预测的分析，统计指标包括销量、收入、价格（2019-2030）第6章、全球微机电系统压力传感器产品不用应用的细分规模及预测，统计范围包括销量、收入、价格（2019-2030）第7章、微机电系统压力传感器在北美地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测，包括销量、收入（2019-2030）第8章、微机电系统压力传感器在欧洲地区的细分市场分析按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测（2019-2030）第9章、微机电系统压力传感器在亚太地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测（2019-2030）第10章、微机电系统压力传感器在南美地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测（2019-2030）第11章、微机电系统压力传感器在中东及非洲按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测（2019-2030）第12章、全球微机电系统压力传感器市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业政策等第13章、全球微机电系统压力传感器的行业产业链第14章、全球微机电系统压力传感器的销售渠道详细分析第15章、微机电系统压力传感器调研结论报告目录 1 全球供给分析 1.1 微机电系统压力传感器介绍 1.2 全球微机电系统压力传感器供给规模及预测 1.2.1 全球微机电系统压力传感器产值（2019 & 2023 & 2030） 1.2.2 全球微机电系统压力传感器产量（2019-2030） 1.2.3 全球微机电系统压力传感器价格趋势（2019-2030） 1.3 全球主要生产地区及规模（基于微机电系统压力传感器产地分布） 1.3.1 全球主要生产地区微机电系统压力传感器产值（2019-2030） 1.3.2 全球主要生产地区微机电系统压力传感器产量（2019-2030） 1.3.3 全球主要生产地区微机电系统压力传感器均价（2019-2030） 1.3.4 北美微机电系统压力传感器产量（2019-2030） 1.3.5 欧洲微机电系统压力传感器产量（2019-2030） 1.3.6 日本微机电系统压力传感器产量（2019-2030） 1.3.7 东南亚微机电系统压力传感器产量（2019-2030） 1.3.8 印度微机电系统压力传感器产量（2019-2030） 1.3.9 中国微机电系统压力传感器产量（2019-2030） 1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势 1.4.1 微机电系统压力传感器市场驱动因素 1.4.2 微机电系统压力传感器行业影响因素分析 1.4.3 微机电系统压力传感器行业趋势 2 全球需求规模分析 2.1 全球微机电系统压力传感器总体需求/消费分析（2019-2030） 2.2 全球微机电系统压力传感器主要消费地区及销量 2.2.1 全球主要地区微机电系统压力传感器销量（2019-2024） 2.2.2 全球主要地区微机电系统压力传感器销量预测（2025-2030） 2.3 美国微机电系统压力传感器销量（2019-2030） 2.4 中国微机电系统压力传感器销量（2019-2030） 2.5 欧洲微机电系统压力传感器销量（2019-2030） 2.6 日本微机电系统压力传感器销量（2019-2030） 2.7 韩国微机电系统压力传感器销量（2019-2030） 2.8 东盟国家微机电系统压力传感器销量（2019-2030） 2.9 印度微机电系统压力传感器销量（2019-2030） 3 行业竞争状况分析 3.1 全球主要厂商微机电系统压力传感器产值（2019-2024） 3.2 全球主要厂商微机电系统压力传感器产量（2019-2024） 3.3 全球主要厂商微机电系统压力传感器平均价格（2019-2024） 3.4 全球微机电系统压力传感器主要企业四象限评价分析 3.5 行业排名及集中度分析（CR） 3.5.1 全球微机电系统压力传感器主要厂商排名（基于2023年企业规模排名） 3.5.2 微机电系统压力传感器全球行业集中度分析（CR4） 3.5.3 微机电系统压力传感器全球行业集中度分析（CR8） 3.6 全球微机电系统压力传感器主要厂商产品布局及区域分布 3.6.1 全球微机电系统压力传感器主要厂商区域分布 3.6.2 全球主要厂商微机电系统压力传感器产品类型 3.6.3 全球主要厂商微机电系统压力传感器相关业务/产品布局情况 3.6.4 全球主要厂商微机电系统压力传感器产品面向的下游市场及应用 3.7 竞争环境分析 3.7.1 行业过去几年竞争情况 3.7.2 行业进入壁垒 3.7.3 行业竞争因素分析 3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划 3.9 行业并购分析 4 中国、美国及全球其他市场对比分析 4.1 美国VS中国：产值规模对比 4.1.1 美国VS中国：微机电系统压力传感器产值对比（2019 & 2023 & 2030） 4.1.2 美国VS中国：微机电系统压力传感器产值份额对比（2019 & 2023 & 2030） 4.2 美国VS中国：微机电系统压力传感器产量规模对比 4.2.1 美国VS中国：微机电系统压力传感器产量对比（2019 & 2023 & 2030） 4.2.2 美国VS中国：微机电系统压力传感器产量份额对比（2019 & 2023 & 2030） 4.3 美国VS中国：微机电系统压力传感器销量对比 4.3.1 美国VS中国：微机电系统压力传感器销量对比（2019 & 2023 & 2030） 4.3.2 美国VS中国：微机电系统压力传感器销量份额对比（2019 & 2023 & 2030） 4.4 美国本土微机电系统压力传感器主要生产商及市场份额2019-2024 4.4.1 美国本土微机电系统压力传感器主要生产商，总部及产地分布 4.4.2 美国本土主要生产商微机电系统压力传感器产值（2019-2024） 4.4.3 美国本土主要生产商微机电系统压力传感器产量（2019-2024） 4.5 中国本土微机电系统压力传感器主要生产商及市场份额2019-2024 4.5.1 中国本土微机电系统压力传感器主要生产商，总部及产地分布 4.5.2 中国本土主要生产商微机电系统压力传感器产值（2019-2024） 4.5.3 中国本土主要生产商微机电系统压力传感器产量（2019-2024） 4.6 全球其他地区微机电系统压力传感器主要生产商及份额2019-2024 4.6.1 全球其他地区微机电系统压力传感器主要生产商，总部及产地分布 4.6.2 全球其他地区主要生产商微机电系统压力传感器产值（2019-2024） 4.6.3 全球其他地区主要生产商微机电系统压力传感器产量（2019-2024） 5 产品类型细分 5.1 根据产品类型，全球微机电系统压力传感器细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030 5.2 不同产品类型细分介绍 5.2.1 电容式压力传感器 5.2.2 压阻式压力传感器 5.2.3 其他 5.3 根据产品类型细分，全球微机电系统压力传感器细分规模 5.3.1 根据产品类型细分，全球微机电系统压力传感器产量（2019-2030） 5.3.2 根据产品类型细分，全球微机电系统压力传感器产值（2019-2030） 5.3.3 根据产品类型细分，全球微机电系统压力传感器价格趋势（2019-2030） 6 产品应用细分 6.1 根据应用细分，全球微机电系统压力传感器规模预测：2019 VS 2023 VS 2030 6.2 不同应用细分介绍 6.2.1 汽车 6.2.2 医疗 6.2.3 工业用途 6.2.4 消费电子 6.2.5 军事与国防 6.2.6 其他用途 6.3 根据应用细分，全球微机电系统压力传感器细分规模 6.3.1 根据应用细分，全球微机电系统压力传感器产量（2019-2030） 6.3.2 根据应用细分，全球微机电系统压力传感器产值（2019-2030） 6.3.3 根据应用细分，全球微机电系统压力传感器平均价格（2019-2030） 7 企业简介 7.1 博世 7.1.1 博世基本情况 7.1.2 博世主营业务及主要产品 7.1.3 博世微机电系统压力传感器产品介绍 7.1.4 博世微机电系统压力传感器产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.1.5 博世最新发展动态 7.1.6 博世微机电系统压力传感器优势与不足 7.2 TE Connectivity 7.2.1 TE Connectivity基本情况 7.2.2 TE Connectivity主营业务及主要产品 7.2.3 TE Connectivity 微机电系统压力传感器产品介绍 7.2.4 TE Connectivity 微机电系统压力传感器产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.2.5 TE Connectivity最新发展动态 7.2.6 TE Connectivity 微机电系统压力传感器优势与不足 7.3 英飞凌 7.3.1 英飞凌基本情况 7.3.2 英飞凌主营业务及主要产品 7.3.3 英飞凌微机电系统压力传感器产品介绍 7.3.4 英飞凌微机电系统压力传感器产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.3.5 英飞凌最新发展动态 7.3.6 英飞凌微机电系统压力传感器优势与不足 7.4 Sensata 7.4.1 Sensata基本情况 7.4.2 Sensata主营业务及主要产品 7.4.3 Sensata 微机电系统压力传感器产品介绍 7.4.4 Sensata 微机电系统压力传感器产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.4.5 Sensata最新发展动态 7.4.6 Sensata 微机电系统压力传感器优势与不足 7.5 NXP 7.5.1 NXP基本情况 7.5.2 NXP主营业务及主要产品 7.5.3 NXP 微机电系统压力传感器产品介绍 7.5.4 NXP 微机电系统压力传感器产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.5.5 NXP最新发展动态 7.5.6 NXP 微机电系统压力传感器优势与不足 7.6 Amphenol 7.6.1 Amphenol基本情况 7.6.2 Amphenol主营业务及主要产品 7.6.3 Amphenol 微机电系统压力传感器产品介绍 7.6.4 Amphenol 微机电系统压力传感器产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.6.5 Amphenol最新发展动态 7.6.6 Amphenol 微机电系统压力传感器优势与不足 7.7 霍尼韦尔 7.7.1 霍尼韦尔基本情况 7.7.2 霍尼韦尔主营业务及主要产品 7.7.3 霍尼韦尔微机电系统压力传感器产品介绍 7.7.4 霍尼韦尔微机电系统压力传感器产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.7.5 霍尼韦尔最新发展动态 7.7.6 霍尼韦尔微机电系统压力传感器优势与不足 7.8 意法半导体 7.8.1 意法半导体基本情况 7.8.2 意法半导体主营业务及主要产品 7.8.3 意法半导体微机电系统压力传感器产品介绍 7.8.4 意法半导体微机电系统压力传感器产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.8.5 意法半导体最新发展动态 7.8.6 意法半导体微机电系统压力传感器优势与不足 7.9 松下 7.9.1 松下基本情况 7.9.2 松下主营业务及主要产品 7.9.3 松下微机电系统压力传感器产品介绍 7.9.4 松下微机电系统压力传感器产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.9.5 松下最新发展动态 7.9.6 松下微机电系统压力传感器优势与不足 7.10 欧姆龙 7.10.1 欧姆龙基本情况 7.10.2 欧姆龙主营业务及主要产品 7.10.3 欧姆龙微机电系统压力传感器产品介绍 7.10.4 欧姆龙微机电系统压力传感器产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.10.5 欧姆龙最新发展动态 7.10.6 欧姆龙微机电系统压力传感器优势与不足 7.11 TDK 7.11.1 TDK基本情况 7.11.2 TDK主营业务及主要产品 7.11.3 TDK 微机电系统压力传感器产品介绍 7.11.4 TDK 微机电系统压力传感器产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.11.5 TDK最新发展动态 7.11.6 TDK 微机电系统压力传感器优势与不足 7.12 Alps Alpine 7.12.1 Alps Alpine基本情况 7.12.2 Alps Alpine主营业务及主要产品 7.12.3 Alps Alpine 微机电系统压力传感器产品介绍 7.12.4 Alps Alpine 微机电系统压力传感器产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.12.5 Alps Alpine最新发展动态 7.12.6 Alps Alpine 微机电系统压力传感器优势与不足 7.13 敏芯微电子 7.13.1 敏芯微电子基本情况 7.13.2 敏芯微电子主营业务及主要产品 7.13.3 敏芯微电子微机电系统压力传感器产品介绍 7.13.4 敏芯微电子微机电系统压力传感器产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.13.5 敏芯微电子最新发展动态 7.13.6 敏芯微电子微机电系统压力传感器优势与不足 7.14 飞恩微电子 7.14.1 飞恩微电子基本情况 7.14.2 飞恩微电子主营业务及主要产品 7.14.3 飞恩微电子微机电系统压力传感器产品介绍 7.14.4 飞恩微电子微机电系统压力传感器产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.14.5 飞恩微电子最新发展动态 7.14.6 飞恩微电子微机电系统压力传感器优势与不足 7.15 纳芯微电子 7.15.1 纳芯微电子基本情况 7.15.2 纳芯微电子主营业务及主要产品 7.15.3 纳芯微电子微机电系统压力传感器产品介绍 7.15.4 纳芯微电子微机电系统压力传感器产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.15.5 纳芯微电子最新发展动态 7.15.6 纳芯微电子微机电系统压力传感器优势与不足 7.16 歌尔微电子 7.16.1 歌尔微电子基本情况 7.16.2 歌尔微电子主营业务及主要产品 7.16.3 歌尔微电子微机电系统压力传感器产品介绍 7.16.4 歌尔微电子微机电系统压力传感器产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.16.5 歌尔微电子最新发展动态 7.16.6 歌尔微电子微机电系统压力传感器优势与不足 8 行业产业链分析 8.1 微机电系统压力传感器行业产业链 8.2 上游分析 8.2.1 微机电系统压力传感器核心原料 8.2.2 微机电系统压力传感器原料供应商 8.3 中游分析 8.4 下游分析 8.5 微机电系统压力传感器生产方式 8.6 微机电系统压力传感器行业采购模式 8.7 微机电系统压力传感器行业销售模式及销售渠道 8.7.1 微机电系统压力传感器销售渠道 8.7.2 微机电系统压力传感器代表性经销商 9 研究结论 10 附录 10.1 研究方法 10.2 研究过程及数据来源 10.3 免责声明
环洋市场咨询09-03 10:28
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瑞昱半导体

英飞凌

微芯科技

东芝

恩智浦

旭化成微电子

恒玄科技

炬芯科技

泰凌微

联睿微

桃芯科技

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

蓝牙4.x

蓝牙5.0

蓝牙5.1

蓝牙5.2

蓝牙5.3

其他

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

消费电子

智能家居

汽车

工业自动化

医疗

其他

低功耗蓝牙芯片报告目录详细展示：

1 低功耗蓝牙芯片市场概述

1.1 产品定义及统计范围

1.2 按照不同产品类型，低功耗蓝牙芯片主要可以分为如下几个类别

1.2.1 全球不同产品类型低功耗蓝牙芯片销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030

1.2.2 蓝牙4.x

1.2.3 蓝牙5.0

1.2.4 蓝牙5.1

1.2.5 蓝牙5.2

1.2.6 蓝牙5.3

1.2.7 其他

1.3 从不同应用，低功耗蓝牙芯片主要包括如下几个方面

1.3.1 全球不同应用低功耗蓝牙芯片销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030

1.3.2 消费电子

1.3.3 智能家居

1.3.4 汽车

1.3.5 工业自动化

1.3.6 医疗

1.3.7 其他

1.4 低功耗蓝牙芯片行业背景、发展历史、现状及趋势

1.4.1 低功耗蓝牙芯片行业目前现状分析

1.4.2 低功耗蓝牙芯片发展趋势

2 全球低功耗蓝牙芯片总体规模分析

2.1 全球低功耗蓝牙芯片供需现状及预测（2019-2030）

2.1.1 全球低功耗蓝牙芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）

2.1.2 全球低功耗蓝牙芯片产量、需求量及发展趋势（2019-2030）

2.2 全球主要地区低功耗蓝牙芯片产量及发展趋势（2019-2030）

2.2.1 全球主要地区低功耗蓝牙芯片产量（2019-2024）

2.2.2 全球主要地区低功耗蓝牙芯片产量（2025-2030）

2.2.3 全球主要地区低功耗蓝牙芯片产量市场份额（2019-2030）

2.3 中国低功耗蓝牙芯片供需现状及预测（2019-2030）

2.3.1 中国低功耗蓝牙芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）

2.3.2 中国低功耗蓝牙芯片产量、市场需求量及发展趋势（2019-2030）

2.4 全球低功耗蓝牙芯片销量及销售额

2.4.1 全球市场低功耗蓝牙芯片销售额（2019-2030）

2.4.2 全球市场低功耗蓝牙芯片销量（2019-2030）

2.4.3 全球市场低功耗蓝牙芯片价格趋势（2019-2030）

3 全球与中国主要厂商市场份额分析

3.1 全球市场主要厂商低功耗蓝牙芯片产能市场份额

3.2 全球市场主要厂商低功耗蓝牙芯片销量（2019-2024）

3.2.1 全球市场主要厂商低功耗蓝牙芯片销量（2019-2024）

3.2.2 全球市场主要厂商低功耗蓝牙芯片销售收入（2019-2024）

3.2.3 全球市场主要厂商低功耗蓝牙芯片销售价格（2019-2024）

3.2.4 2023年全球主要生产商低功耗蓝牙芯片收入排名

3.3 中国市场主要厂商低功耗蓝牙芯片销量（2019-2024）

3.3.1 中国市场主要厂商低功耗蓝牙芯片销量（2019-2024）

3.3.2 中国市场主要厂商低功耗蓝牙芯片销售收入（2019-2024）

3.3.3 2023年中国主要生产商低功耗蓝牙芯片收入排名

3.3.4 中国市场主要厂商低功耗蓝牙芯片销售价格（2019-2024）

3.4 全球主要厂商低功耗蓝牙芯片总部及产地分布

3.5 全球主要厂商成立时间及低功耗蓝牙芯片商业化日期

3.6 全球主要厂商低功耗蓝牙芯片产品类型及应用

3.7 低功耗蓝牙芯片行业集中度、竞争程度分析

3.7.1 低功耗蓝牙芯片行业集中度分析：2023年全球Top 5生产商市场份额

3.7.2 全球低功耗蓝牙芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额

3.8 新增投资及市场并购活动

4 全球低功耗蓝牙芯片主要地区分析

4.1 全球主要地区低功耗蓝牙芯片市场规模分析：2019 VS 2023 VS 2030

4.1.1 全球主要地区低功耗蓝牙芯片销售收入及市场份额（2019-2024年）

4.1.2 全球主要地区低功耗蓝牙芯片销售收入预测（2024-2030年）

4.2 全球主要地区低功耗蓝牙芯片销量分析：2019 VS 2023 VS 2030

4.2.1 全球主要地区低功耗蓝牙芯片销量及市场份额（2019-2024年）

4.2.2 全球主要地区低功耗蓝牙芯片销量及市场份额预测（2025-2030）

4.3 北美市场低功耗蓝牙芯片销量、收入及增长率（2019-2030）

4.4 欧洲市场低功耗蓝牙芯片销量、收入及增长率（2019-2030）

4.5 中国市场低功耗蓝牙芯片销量、收入及增长率（2019-2030）

4.6 日本市场低功耗蓝牙芯片销量、收入及增长率（2019-2030）

4.7 东南亚市场低功耗蓝牙芯片销量、收入及增长率（2019-2030）

4.8 印度市场低功耗蓝牙芯片销量、收入及增长率（2019-2030）

5 全球主要生产商分析

5.1 Nordic Semiconductor

5.1.1 Nordic Semiconductor基本信息、低功耗蓝牙芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.1.2 Nordic Semiconductor 低功耗蓝牙芯片产品规格、参数及市场应用

5.1.3 Nordic Semiconductor 低功耗蓝牙芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.1.4 Nordic Semiconductor公司简介及主要业务

5.1.5 Nordic Semiconductor企业最新动态

5.2 杰理科技

5.2.1 杰理科技基本信息、低功耗蓝牙芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.2.2 杰理科技低功耗蓝牙芯片产品规格、参数及市场应用

5.2.3 杰理科技低功耗蓝牙芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.2.4 杰理科技公司简介及主要业务

5.2.5 杰理科技企业最新动态

5.3 瑞萨

5.3.1 瑞萨基本信息、低功耗蓝牙芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.3.2 瑞萨低功耗蓝牙芯片产品规格、参数及市场应用

5.3.3 瑞萨低功耗蓝牙芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.3.4 瑞萨公司简介及主要业务

5.3.5 瑞萨企业最新动态

5.4 德州仪器

5.4.1 德州仪器基本信息、低功耗蓝牙芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.4.2 德州仪器低功耗蓝牙芯片产品规格、参数及市场应用

5.4.3 德州仪器低功耗蓝牙芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.4.4 德州仪器公司简介及主要业务

5.4.5 德州仪器企业最新动态

5.5 意法半导体

5.5.1 意法半导体基本信息、低功耗蓝牙芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.5.2 意法半导体低功耗蓝牙芯片产品规格、参数及市场应用

5.5.3 意法半导体低功耗蓝牙芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.5.4 意法半导体公司简介及主要业务

5.5.5 意法半导体企业最新动态

5.6 高通

5.6.1 高通基本信息、低功耗蓝牙芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.6.2 高通低功耗蓝牙芯片产品规格、参数及市场应用

5.6.3 高通低功耗蓝牙芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.6.4 高通公司简介及主要业务

5.6.5 高通企业最新动态

5.7 芯科科技

5.7.1 芯科科技基本信息、低功耗蓝牙芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.7.2 芯科科技低功耗蓝牙芯片产品规格、参数及市场应用

5.7.3 芯科科技低功耗蓝牙芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.7.4 芯科科技公司简介及主要业务

5.7.5 芯科科技企业最新动态

5.8 瑞昱半导体

5.8.1 瑞昱半导体基本信息、低功耗蓝牙芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.8.2 瑞昱半导体低功耗蓝牙芯片产品规格、参数及市场应用

5.8.3 瑞昱半导体低功耗蓝牙芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.8.4 瑞昱半导体公司简介及主要业务

5.8.5 瑞昱半导体企业最新动态

5.9 英飞凌

5.9.1 英飞凌基本信息、低功耗蓝牙芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.9.2 英飞凌低功耗蓝牙芯片产品规格、参数及市场应用

5.9.3 英飞凌低功耗蓝牙芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.9.4 英飞凌公司简介及主要业务

5.9.5 英飞凌企业最新动态

5.10 微芯科技

5.10.1 微芯科技基本信息、低功耗蓝牙芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.10.2 微芯科技低功耗蓝牙芯片产品规格、参数及市场应用

5.10.3 微芯科技低功耗蓝牙芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.10.4 微芯科技公司简介及主要业务

5.10.5 微芯科技企业最新动态

5.11 东芝

5.11.1 东芝基本信息、低功耗蓝牙芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.11.2 东芝低功耗蓝牙芯片产品规格、参数及市场应用

5.11.3 东芝低功耗蓝牙芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.11.4 东芝公司简介及主要业务

5.11.5 东芝企业最新动态

5.12 恩智浦

5.12.1 恩智浦基本信息、低功耗蓝牙芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.12.2 恩智浦低功耗蓝牙芯片产品规格、参数及市场应用

5.12.3 恩智浦低功耗蓝牙芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.12.4 恩智浦公司简介及主要业务

5.12.5 恩智浦企业最新动态

5.13 旭化成微电子

5.13.1 旭化成微电子基本信息、低功耗蓝牙芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.13.2 旭化成微电子低功耗蓝牙芯片产品规格、参数及市场应用

5.13.3 旭化成微电子低功耗蓝牙芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.13.4 旭化成微电子公司简介及主要业务

5.13.5 旭化成微电子企业最新动态

5.14 恒玄科技

5.14.1 恒玄科技基本信息、低功耗蓝牙芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.14.2 恒玄科技低功耗蓝牙芯片产品规格、参数及市场应用

5.14.3 恒玄科技低功耗蓝牙芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.14.4 恒玄科技公司简介及主要业务

5.14.5 恒玄科技企业最新动态

5.15 炬芯科技

5.15.1 炬芯科技基本信息、低功耗蓝牙芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.15.2 炬芯科技低功耗蓝牙芯片产品规格、参数及市场应用

5.15.3 炬芯科技低功耗蓝牙芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.15.4 炬芯科技公司简介及主要业务

5.15.5 炬芯科技企业最新动态

5.16 泰凌微

5.16.1 泰凌微基本信息、低功耗蓝牙芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.16.2 泰凌微低功耗蓝牙芯片产品规格、参数及市场应用

5.16.3 泰凌微低功耗蓝牙芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.16.4 泰凌微公司简介及主要业务

5.16.5 泰凌微企业最新动态

5.17 联睿微

5.17.1 联睿微基本信息、低功耗蓝牙芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.17.2 联睿微低功耗蓝牙芯片产品规格、参数及市场应用

5.17.3 联睿微低功耗蓝牙芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.17.4 联睿微公司简介及主要业务

5.17.5 联睿微企业最新动态

5.18 桃芯科技

5.18.1 桃芯科技基本信息、低功耗蓝牙芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.18.2 桃芯科技低功耗蓝牙芯片产品规格、参数及市场应用

5.18.3 桃芯科技低功耗蓝牙芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.18.4 桃芯科技公司简介及主要业务

5.18.5 桃芯科技企业最新动态

6 不同产品类型低功耗蓝牙芯片分析

6.1 全球不同产品类型低功耗蓝牙芯片销量（2019-2030）

6.1.1 全球不同产品类型低功耗蓝牙芯片销量及市场份额（2019-2024）

6.1.2 全球不同产品类型低功耗蓝牙芯片销量预测（2025-2030）

6.2 全球不同产品类型低功耗蓝牙芯片收入（2019-2030）

6.2.1 全球不同产品类型低功耗蓝牙芯片收入及市场份额（2019-2024）

6.2.2 全球不同产品类型低功耗蓝牙芯片收入预测（2025-2030）

6.3 全球不同产品类型低功耗蓝牙芯片价格走势（2019-2030）

7 不同应用低功耗蓝牙芯片分析

7.1 全球不同应用低功耗蓝牙芯片销量（2019-2030）

7.1.1 全球不同应用低功耗蓝牙芯片销量及市场份额（2019-2024）

7.1.2 全球不同应用低功耗蓝牙芯片销量预测（2025-2030）

7.2 全球不同应用低功耗蓝牙芯片收入（2019-2030）

7.2.1 全球不同应用低功耗蓝牙芯片收入及市场份额（2019-2024）

7.2.2 全球不同应用低功耗蓝牙芯片收入预测（2025-2030）

7.3 全球不同应用低功耗蓝牙芯片价格走势（2019-2030）

8 上游原料及下游市场分析

8.1 低功耗蓝牙芯片产业链分析

8.2 低功耗蓝牙芯片产业上游供应分析

8.2.1 上游原料供给状况

8.2.2 原料供应商及联系方式

8.3 低功耗蓝牙芯片下游典型客户

8.4 低功耗蓝牙芯片销售渠道分析

9 行业发展机遇和风险分析

9.1 低功耗蓝牙芯片行业发展机遇及主要驱动因素

9.2 低功耗蓝牙芯片行业发展面临的风险

9.3 低功耗蓝牙芯片行业政策分析

9.4 低功耗蓝牙芯片中国企业SWOT分析

10 研究成果及结论

11 附录

11.1 研究方法

11.2 数据来源

11.2.1 二手信息来源

11.2.2 一手信息来源

11.3 数据交互验证

11.4 免责声明

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QYR市场调研08-19 15:12
黄山谷捷冲刺创业板，预计今年业绩增速放缓，为英飞凌供应商
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体大部分市场份额被国外企业所占据。根据英飞凌季报披露，2023年英飞凌、意法半导体、德州仪器市场份额位居前三，占比分别为30.8%、20.7%、10.1%，合计占比61.6%。黄山谷捷是英飞凌新能源汽车电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商。报告期内，公司主营业务前五大客户的销售收入分别为1.73亿元、3.33亿元和4.21亿元，占营业收入的比例分别为67.77%、62.01%和55.47%。其中对英飞凌的销售收入占营业收入的比例分别为40.00%、28.65%和16.57%。公司营业收入前五名客户情况，来源招股书 2024年营收增速开始下滑 2024年上半年以来公司营业收入增速开始下滑。据《发行人及保荐机构关于审核中心意见落实函的回复》，公司基于已实现的经营情况，对2024年度财务数据情况进行了测算，预计2024年营收同比增速为-8.69%至0.40%。导致2024年业绩增速下滑的主要原因包括海外新能源汽车政策调整、产品单价下滑和铜价持续上涨等。 1.海外新能源汽车政策调整据《发行人及保荐机构关于审核中心意见落实函的回复》，2023年末以来，由于欧美等地相继调整了新能源汽车相关政策，导致全球汽车半导体需求放缓，全球主要车规级功率厂商出现业务放缓或业绩下降。英飞凌表示，受多重因素影响，汽车行业的增长明显放缓，客户和分销商正在降低半导体库存水平，2024年一季度其汽车板块业务收入20.78亿欧元，与上年同期持平，2020年以来首次未能实现同比增长。 2.产品单价下滑国家发改委价格监测中心对新能源市场汽车价格调研后表示，2024年新能源汽车的竞争将异常激烈。整车厂商的降本压力向上传导至零部件供应商，进而导致新能源汽车零部件行业出现产品价格下降。这一点也在《发行人及保荐机构关于审核中心意见落实函的回复》中得到了验证，2023年度公司核心产品铜针式散热基板的均价为90.97元/件，预计2024年1-6月下降至86.16元/件。 3.铜价持续上涨公司采购的主要原材料为铜排、铜板，2024年以来，铜价呈大幅上涨趋势，创下近10来年最高纪录，处于历史最高位。据《发行人及保荐机构关于审核中心意见落实函的回复》,公司对铜价上涨的影响进行了测算，2024年1-5月，因铜排采购价格上涨，导致公司主要产品毛利率下降1.12%。尾声整体来看，黄山谷捷受益于新能源车行业的高速发展，公司2021-2023年收入复合增速高达72.37%；然而，2024年受海外新能源汽车政策调整、产品单价下滑和铜价持续上涨等多重因素影响，公司业绩增速开始放缓，未来存在一定的不确定性。
格隆汇08-07 18:03
英飞凌全球裁员1400人，另有1400个岗位将迁移至低劳动力成本国家
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英飞凌全球裁员1400人，另有1400个岗位将迁移至低劳动力成本国家内容导读裁员和岗位迁移对德国员工的影响公司声明裁员和岗位迁移德国芯片制造商英飞凌公司宣布，将在全球范围内裁员1400人，并将另外1400个岗位迁移到劳动力成本较低的国家。这是该公司早前宣布的成本节约计划的一部分。此次裁员包括在德国南部城市雷根斯堡工厂取消的数百个岗位，这是早些时候已经宣布的计划之一。对德国员工的影响尽管裁员和岗位迁移对全球范围的员工产生影响，但英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示，“我们在德国排除强制裁员的可能性。” 这意味着德国的员工不会因为此次裁员计划而被强制解雇，公司将采取其他方式实现成本节约目标。公司声明在发布最新业绩后，Hanebeck表示，公司正在努力通过优化成本结构，提升竞争力。这一成本节约计划是公司长期战略的一部分，旨在应对全球半导体行业的挑战。来源：今日美股网
今日美股网08-06 00:14
太恐慌：投降式抛售冲击全球！日元、人民币大爆发，就等非农终结
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须对这些情况进行调整。” 意法半导体、英飞凌科技、奥地利微电子(Ams-Osram)、Be Semiconductor和阿斯麦欧股股价分别下跌3.8%、4%、8%、6.6%和5.5%。美国方面，期货交易显示，科技股占主导的美国纳斯达克100指数在纽约交易日开始时将下跌1.7%。亚马逊公司的收益使投资者再次质疑人工智能的回报是否值得其成本，此前微软公司和字母表公司发布了同样令人失望的报告。尽管如此，苹果公司预测其新的人工智能功能将在未来几个月推动iPhone升级，帮助公司摆脱其在中国业务特别严重的销售放缓。投降式抛售席卷日本股市在亚洲，投降式抛售席卷日本股市，日本的基准指数因日元走强对出口导向型经济前景的影响而创下2016年以来的最大跌幅。日本东证指数收盘跌6.1%，为2016年以来最大跌幅。投资者认为全球主要央行正在将关注点从通胀转向支持经济和就业市场，因为这些市场现在可能承受自2021年底开始的货币紧缩行动的全部力量。市场聚焦非农在备受关注的美国非农就业报告发布前，美国失业救济申请数量接近一年来的最高水平，而制造业收缩，导致更广泛的风险规避情绪。投资者现在将目光转向周五公布的7月份美国就业报告，以评估劳动力市场的健康状况，并进一步调整对美联储利率路径的预期。预计失业率将维持在4.1%，这是自2021年11月以来的最高水平，并且在过去三个月中每个月都在增加。 IG澳大利亚的分析师Tony Sycamore表示：“‘硬着陆’的魔咒已经有一只脚从瓶子里出来了，如果今晚的非农就业数据令人失望，另一只脚也很快就会出来。” 彭博社指出，货币市场周五预期美联储下个月降息50个基点的概率为31%。经济学家预计美国雇主在7月新增17.5万个工作岗位，低于前一个月的20.6万个。北欧斯安银行美国经济学家Elisabet Kopelman表示：“历史经验表明，就业市场的转变可能迅速且残酷，失业率的相对温和上升已足以引发美国的经济衰退。” 富达国际固定收益经理Shamil Gohil表示：“市场已经定价了美联储年底前的三次降息，虽然这感觉像是操之过急，但投资者会等待今天的就业报告来确认或否认这一点。我们还会关注就业率的上升，这将为我们提供关于劳动力市场疲软和潜在衰退信号的线索。” 债市获得追捧随着投资者涌入避险债券，10年期美国国债收益率周五下跌3个基点至3.978%。两年期国债收益率触及自2023年5月以来的最低点，然后略有反弹至4.14%。债券收益率与价格成反比。作为欧元区债务成本基准的10年期德国国债收益率下跌3个基点至2.248%。日元、人民币大爆发在货币方面，日元连续第四天上涨，推动该货币兑美元汇率突破149，此前一度最高触及162。与此同时，人民币也大爆发，美元/人民币在8月2日下午交易时段一度下破7.2，日内一度大涨500点。由于瑞士央行周三将利率上调至15年来未见的水平，瑞士法郎在亚洲交易中上涨至自2月初以来的最强水平0.87145美元，随后在欧洲早盘交易中略有回落。英镑在英国央行降息并表示将进一步谨慎降息后连续第二天下跌。美元指数保持稳定。大宗商品市场普遍显示全球增长的担忧，黄金上涨0.6%，至2462美元，尽管布伦特原油上涨至每桶80.28美元，但仍连续第四周下跌。
欧罗巴08-02 18:21
法半导体、高通、芯科科技、瑞昱半导体、英飞凌、微芯科技、东芝、恩智浦、旭化成微电子、恒玄科技、炬芯科技、泰凌微、联睿微、桃芯科技。

章节内容概要：

第一章、低功耗蓝牙芯片产品定义、产量、产值、价格趋势、生产地区及规模、市场驱动因素、阻碍因素、行业趋势

第二章、全球低功耗蓝牙芯片总体需求/消费分析、主要消费地区的销量及预测

第三章、全球低功耗蓝牙芯片行业竞争状况分析，包括主要厂商的产值、产量、价格、厂商排名及集中度分析、产品布局及区域分布、竞争环境、进入壁垒、竞争因素、潜在进入者、未来产能规划、行业并购

第四章、全球、美国及中国低功耗蓝牙芯片的产值、产量、份额分析以及主要厂商产量、产值及市场份额的研究

第五章、不同产品类型的低功耗蓝牙芯片产量，产值，价格等分析

第六章、不同产品应用的低功耗蓝牙芯片产量，产值，价格等分析

第七章、深入分析低功耗蓝牙芯片企业基本情况，主营业务及主要产品，产量，均价、产值、毛利率及市场份额，最新发展动态，低功耗蓝牙芯片的优势及不足

第八章、低功耗蓝牙芯片行业产业链分析，包括低功耗蓝牙芯片核心原料，原料供应商，中游分析，下游分析，生产方式，采购模式，销售模式及渠道，代表性经销商

第九章，报告研究结论

第十章、附录，研究方法及研究过程及数据来源

报告目录

1 全球供给分析

1.1 低功耗蓝牙芯片介绍

1.2 全球低功耗蓝牙芯片供给规模及预测

1.2.1 全球低功耗蓝牙芯片产值（2019 & 2023 & 2030）

1.2.2 全球低功耗蓝牙芯片产量（2019-2030）

1.2.3 全球低功耗蓝牙芯片价格趋势（2019-2030）

1.3 全球主要生产地区及规模（基于低功耗蓝牙芯片产地分布）

1.3.1 全球主要生产地区低功耗蓝牙芯片产值（2019-2030）

1.3.2 全球主要生产地区低功耗蓝牙芯片产量（2019-2030）

1.3.3 全球主要生产地区低功耗蓝牙芯片均价（2019-2030）

1.3.4 北美低功耗蓝牙芯片产量（2019-2030）

1.3.5 欧洲低功耗蓝牙芯片产量（2019-2030）

1.3.6 中国低功耗蓝牙芯片产量（2019-2030）

1.3.7 日本低功耗蓝牙芯片产量（2019-2030）

1.3.8 韩国低功耗蓝牙芯片产量（2019-2030）

1.3.9 中国台湾低功耗蓝牙芯片产量（2019-2030）

1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势

1.4.1 低功耗蓝牙芯片市场驱动因素

1.4.2 低功耗蓝牙芯片行业影响因素分析

1.4.3 低功耗蓝牙芯片行业趋势

2 全球需求规模分析

2.1 全球低功耗蓝牙芯片总体需求/消费分析（2019-2030）

2.2 全球低功耗蓝牙芯片主要消费地区及销量

2.2.1 全球主要地区低功耗蓝牙芯片销量（2019-2024）

2.2.2 全球主要地区低功耗蓝牙芯片销量预测（2025-2030）

2.3 美国低功耗蓝牙芯片销量（2019-2030）

2.4 中国低功耗蓝牙芯片销量（2019-2030）

2.5 欧洲低功耗蓝牙芯片销量（2019-2030）

2.6 日本低功耗蓝牙芯片销量（2019-2030）

2.7 韩国低功耗蓝牙芯片销量（2019-2030）

2.8 东盟国家低功耗蓝牙芯片销量（2019-2030）

2.9 印度低功耗蓝牙芯片销量（2019-2030）

3 行业竞争状况分析

3.1 全球主要厂商低功耗蓝牙芯片产值（2019-2024）

3.2 全球主要厂商低功耗蓝牙芯片产量（2019-2024）

3.3 全球主要厂商低功耗蓝牙芯片平均价格（2019-2024）

3.4 全球低功耗蓝牙芯片主要企业四象限评价分析

3.5 行业排名及集中度分析（CR）

3.5.1 全球低功耗蓝牙芯片主要厂商排名（基于2023年企业规模排名）

3.5.2 低功耗蓝牙芯片全球行业集中度分析（CR4）

3.5.3 低功耗蓝牙芯片全球行业集中度分析（CR8）

3.6 全球低功耗蓝牙芯片主要厂商产品布局及区域分布

3.6.1 全球低功耗蓝牙芯片主要厂商区域分布

3.6.2 全球主要厂商低功耗蓝牙芯片产品类型

3.6.3 全球主要厂商低功耗蓝牙芯片相关业务/产品布局情况

3.6.4 全球主要厂商低功耗蓝牙芯片产品面向的下游市场及应用

3.7 竞争环境分析

3.7.1 行业过去几年竞争情况

3.7.2 行业进入壁垒

3.7.3 行业竞争因素分析

3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划

3.9 行业并购分析

4 中国、美国及全球其他市场对比分析

4.1 美国VS中国：产值规模对比

4.1.1 美国VS中国：低功耗蓝牙芯片产值对比（2019 & 2023 & 2030）

4.1.2 美国VS中国：低功耗蓝牙芯片产值份额对比（2019 & 2023 & 2030）

4.2 美国VS中国：低功耗蓝牙芯片产量规模对比

4.2.1 美国VS中国：低功耗蓝牙芯片产量对比（2019 & 2023 & 2030）

4.2.2 美国VS中国：低功耗蓝牙芯片产量份额对比（2019 & 2023 & 2030）

4.3 美国VS中国：低功耗蓝牙芯片销量对比

4.3.1 美国VS中国：低功耗蓝牙芯片销量对比（2019 & 2023 & 2030）

4.3.2 美国VS中国：低功耗蓝牙芯片销量份额对比（2019 & 2023 & 2030）

4.4 美国本土低功耗蓝牙芯片主要生产商及市场份额2019-2024

4.4.1 美国本土低功耗蓝牙芯片主要生产商，总部及产地分布

4.4.2 美国本土主要生产商低功耗蓝牙芯片产值（2019-2024）

4.4.3 美国本土主要生产商低功耗蓝牙芯片产量（2019-2024）

4.5 中国本土低功耗蓝牙芯片主要生产商及市场份额2019-2024

4.5.1 中国本土低功耗蓝牙芯片主要生产商，总部及产地分布

4.5.2 中国本土主要生产商低功耗蓝牙芯片产值（2019-2024）

4.5.3 中国本土主要生产商低功耗蓝牙芯片产量（2019-2024）

4.6 全球其他地区低功耗蓝牙芯片主要生产商及份额2019-2024

4.6.1 全球其他地区低功耗蓝牙芯片主要生产商，总部及产地分布

4.6.2 全球其他地区主要生产商低功耗蓝牙芯片产值（2019-2024）

4.6.3 全球其他地区主要生产商低功耗蓝牙芯片产量（2019-2024）

5 产品类型细分

5.1 根据产品类型，全球低功耗蓝牙芯片细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030

5.2 不同产品类型细分介绍

5.2.1 蓝牙4.x

5.2.2 蓝牙5.0

5.2.3 蓝牙5.1

5.2.4 蓝牙5.2

5.2.5 蓝牙5.3

5.2.6 其他

5.3 根据产品类型细分，全球低功耗蓝牙芯片细分规模

5.3.1 根据产品类型细分，全球低功耗蓝牙芯片产量（2019-2030）

5.3.2 根据产品类型细分，全球低功耗蓝牙芯片产值（2019-2030）

5.3.3 根据产品类型细分，全球低功耗蓝牙芯片价格趋势（2019-2030）

6 产品应用细分

6.1 根据应用细分，全球低功耗蓝牙芯片规模预测：2019 VS 2023 VS 2030

6.2 不同应用细分介绍

6.2.1 消费电子

6.2.2 智能家居

6.2.3 汽车

6.2.4 工业自动化

6.2.5 医疗

6.2.6 其他

6.3 根据应用细分，全球低功耗蓝牙芯片细分规模

6.3.1 根据应用细分，全球低功耗蓝牙芯片产量（2019-2030）

6.3.2 根据应用细分，全球低功耗蓝牙芯片产值（2019-2030）

6.3.3 根据应用细分，全球低功耗蓝牙芯片平均价格（2019-2030）

7 企业简介

7.1 Nordic Semiconductor

7.1.1 Nordic Semiconductor基本情况

7.1.2 Nordic Semiconductor主营业务及主要产品

7.1.3 Nordic Semiconductor 低功耗蓝牙芯片产品介绍

7.1.4 Nordic Semiconductor 低功耗蓝牙芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.1.5 Nordic Semiconductor最新发展动态

7.1.6 Nordic Semiconductor 低功耗蓝牙芯片优势与不足

7.2 杰理科技

7.2.1 杰理科技基本情况

7.2.2 杰理科技主营业务及主要产品

7.2.3 杰理科技低功耗蓝牙芯片产品介绍

7.2.4 杰理科技低功耗蓝牙芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.2.5 杰理科技最新发展动态

7.2.6 杰理科技低功耗蓝牙芯片优势与不足

7.3 瑞萨

7.3.1 瑞萨基本情况

7.3.2 瑞萨主营业务及主要产品

7.3.3 瑞萨低功耗蓝牙芯片产品介绍

7.3.4 瑞萨低功耗蓝牙芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.3.5 瑞萨最新发展动态

7.3.6 瑞萨低功耗蓝牙芯片优势与不足

7.4 德州仪器

7.4.1 德州仪器基本情况

7.4.2 德州仪器主营业务及主要产品

7.4.3 德州仪器低功耗蓝牙芯片产品介绍

7.4.4 德州仪器低功耗蓝牙芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.4.5 德州仪器最新发展动态

7.4.6 德州仪器低功耗蓝牙芯片优势与不足

7.5 意法半导体

7.5.1 意法半导体基本情况

7.5.2 意法半导体主营业务及主要产品

7.5.3 意法半导体低功耗蓝牙芯片产品介绍

7.5.4 意法半导体低功耗蓝牙芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.5.5 意法半导体最新发展动态

7.5.6 意法半导体低功耗蓝牙芯片优势与不足

7.6 高通

7.6.1 高通基本情况

7.6.2 高通主营业务及主要产品

7.6.3 高通低功耗蓝牙芯片产品介绍

7.6.4 高通低功耗蓝牙芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.6.5 高通最新发展动态

7.6.6 高通低功耗蓝牙芯片优势与不足

7.7 芯科科技

7.7.1 芯科科技基本情况

7.7.2 芯科科技主营业务及主要产品

7.7.3 芯科科技低功耗蓝牙芯片产品介绍

7.7.4 芯科科技低功耗蓝牙芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.7.5 芯科科技最新发展动态

7.7.6 芯科科技低功耗蓝牙芯片优势与不足

7.8 瑞昱半导体

7.8.1 瑞昱半导体基本情况

7.8.2 瑞昱半导体主营业务及主要产品

7.8.3 瑞昱半导体低功耗蓝牙芯片产品介绍

7.8.4 瑞昱半导体低功耗蓝牙芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.8.5 瑞昱半导体最新发展动态

7.8.6 瑞昱半导体低功耗蓝牙芯片优势与不足

7.9 英飞凌

7.9.1 英飞凌基本情况

7.9.2 英飞凌主营业务及主要产品

7.9.3 英飞凌低功耗蓝牙芯片产品介绍

7.9.4 英飞凌低功耗蓝牙芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.9.5 英飞凌最新发展动态

7.9.6 英飞凌低功耗蓝牙芯片优势与不足

7.10 微芯科技

7.10.1 微芯科技基本情况

7.10.2 微芯科技主营业务及主要产品

7.10.3 微芯科技低功耗蓝牙芯片产品介绍

7.10.4 微芯科技低功耗蓝牙芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.10.5 微芯科技最新发展动态

7.10.6 微芯科技低功耗蓝牙芯片优势与不足

7.11 东芝

7.11.1 东芝基本情况

7.11.2 东芝主营业务及主要产品

7.11.3 东芝低功耗蓝牙芯片产品介绍

7.11.4 东芝低功耗蓝牙芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.11.5 东芝最新发展动态

7.11.6 东芝低功耗蓝牙芯片优势与不足

7.12 恩智浦

7.12.1 恩智浦基本情况

7.12.2 恩智浦主营业务及主要产品

7.12.3 恩智浦低功耗蓝牙芯片产品介绍

7.12.4 恩智浦低功耗蓝牙芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.12.5 恩智浦最新发展动态

7.12.6 恩智浦低功耗蓝牙芯片优势与不足

7.13 旭化成微电子

7.13.1 旭化成微电子基本情况

7.13.2 旭化成微电子主营业务及主要产品

7.13.3 旭化成微电子低功耗蓝牙芯片产品介绍

7.13.4 旭化成微电子低功耗蓝牙芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.13.5 旭化成微电子最新发展动态

7.13.6 旭化成微电子低功耗蓝牙芯片优势与不足

7.14 恒玄科技

7.14.1 恒玄科技基本情况

7.14.2 恒玄科技主营业务及主要产品

7.14.3 恒玄科技低功耗蓝牙芯片产品介绍

7.14.4 恒玄科技低功耗蓝牙芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.14.5 恒玄科技最新发展动态

7.14.6 恒玄科技低功耗蓝牙芯片优势与不足

7.15 炬芯科技

7.15.1 炬芯科技基本情况

7.15.2 炬芯科技主营业务及主要产品

7.15.3 炬芯科技低功耗蓝牙芯片产品介绍

7.15.4 炬芯科技低功耗蓝牙芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.15.5 炬芯科技最新发展动态

7.15.6 炬芯科技低功耗蓝牙芯片优势与不足

7.16 泰凌微

7.16.1 泰凌微基本情况

7.16.2 泰凌微主营业务及主要产品

7.16.3 泰凌微低功耗蓝牙芯片产品介绍

7.16.4 泰凌微低功耗蓝牙芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.16.5 泰凌微最新发展动态

7.16.6 泰凌微低功耗蓝牙芯片优势与不足

7.17 联睿微

7.17.1 联睿微基本情况

7.17.2 联睿微主营业务及主要产品

7.17.3 联睿微低功耗蓝牙芯片产品介绍

7.17.4 联睿微低功耗蓝牙芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.17.5 联睿微最新发展动态

7.17.6 联睿微低功耗蓝牙芯片优势与不足

7.18 桃芯科技

7.18.1 桃芯科技基本情况

7.18.2 桃芯科技主营业务及主要产品

7.18.3 桃芯科技低功耗蓝牙芯片产品介绍

7.18.4 桃芯科技低功耗蓝牙芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.18.5 桃芯科技最新发展动态

7.18.6 桃芯科技低功耗蓝牙芯片优势与不足

8 行业产业链分析

8.1 低功耗蓝牙芯片行业产业链

8.2 上游分析

8.2.1 低功耗蓝牙芯片核心原料

8.2.2 低功耗蓝牙芯片原料供应商

8.3 中游分析

8.4 下游分析

8.5 低功耗蓝牙芯片生产方式

8.6 低功耗蓝牙芯片行业采购模式

8.7 低功耗蓝牙芯片行业销售模式及销售渠道

8.7.1 低功耗蓝牙芯片销售渠道

8.7.2 低功耗蓝牙芯片代表性经销商

9 研究结论

10 附录

10.1 研究方法

10.2 研究过程及数据来源

10.3 免责声明
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