STMicroelectronics、
英飞凌、Wolfspeed、Rohm、Onsemi、比亚迪、Microchip (Microsemi)、Mitsubishi Electric和Semikron Danfoss等,全球前三大产生占有大约70%的市场份额。
SiC MOSFET分立器件(单管)主要产品有650V, 750V, 900V, 1200V and 1700V分立器件。目前全球SiC MOSFET单管主要厂商有意法半导体、英飞凌、Wolfspeed和罗姆等,前五大厂商占有大约80%的市场份额。
SiC肖特基势垒二极管(SiC SBD)具有很小的总电荷(Qc),低开关损耗且高速开关工作。因此,它被广泛用于电源的PFC电路中。此外,与硅基快恢复二极管的trr(反向恢复时间)会随温度的升高而增加不同,碳化硅(SiC)器件可保持恒定的特性,从而改善了电路性能。制造商能够减小工业设备和消费类电子产品的尺寸,非常适合在功率因数校正电路和逆变器中使用。
SiC SBD用于提高电力转换系统的可靠性,例如电池充电,电动汽车和混合动力车的充电电路以及太阳能电池板。 此外,它还被用于X射线发生装置等高压设备。
目前主要是650V、1200V、1700V、3300V碳化硅肖特二极管。核心厂商主要有意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、安森美、微芯科技等,中国市场主要有三安光电、瑞能半导体科技股份有限公司等。
本报告研究“十四五”期间全球及中国市场SiC晶圆代工的供给和需求情况,以及“十五五”期间行业发展预测。
重点分析全球主要地区SiC晶圆代工的产能、销量、收入和增长潜力,历史数据2019-2023年,预测数据2024-2030年。
本文同时着重分析SiC晶圆代工行业竞争格局,包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局,重点分析全球主要厂商SiC晶圆代工产能、销量、收入、价格和市场份额,全球SiC晶圆代工产地分布情况、中国SiC晶圆代工进出口情况以及行业并购情况等。
此外针对SiC晶圆代工行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
全球及中国主要厂商包括:
X-Fab
漢磊科技
三安集成
上海华力微
上海积塔半导体有限公司
北京燕东微电子股份有限公司
芯联集成
泰科天润半导体
安徽长飞先进半导体
广东芯粤能半导体
Clas-SiC Wafer Fab
SiCamore Semi
DB HiTek
南京宽能半导体
按照不同SiC晶圆尺寸,包括如下几个类别:
8英寸SiC代工
6英寸SiC代工
按照不同应用,主要包括如下几个方面:
SiC MOSFET
SiC肖特基二极管
本文包含的主要地区和国家:
北美(美国和加拿大)
欧洲(德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家)
亚太(中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等)
拉美(墨西哥和巴西等)
中东及非洲地区(土耳其和沙特等)
本文正文共12章,各章节主要内容如下:
第1章:报告统计范围、产品细分、下游应用领域,以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等;
第2章:全球市场供需情况、中国地区供需情况,包括主要地区SiC晶圆代工产量、销量、收入、价格及市场份额等;
第3章:全球主要地区和国家,SiC晶圆代工销量和销售收入,2019-2024,及预测2025到2030;
第4章:行业竞争格局分析,包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商SiC晶圆代工销量、收入、价格和市场份额等;
第5章:全球市场不同类型SiC晶圆代工销量、收入、价格及份额等;
第6章:全球市场不同应用SiC晶圆代工销量、收入、价格及份额等;
第7章:行业发展环境分析,包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等;
第8章:行业供应链分析,包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等;
第9章:全球市场SiC晶圆代工主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、SiC晶圆代工产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等;
第10章:中国市场SiC晶圆代工进出口情况分析;
第11章:中国市场SiC晶圆代工主要生产和消费地区分布;
第12章:报告结论。