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鑫汇科：东莞证券投资者于1月9日调研我司

探索并践行了“以搭载公司智能控制方案的芯片产品为基础，向产业链下游延伸”的发展路径，以智能控制芯片技术优势向智能控制器、创新电器及其核心模组业务进行纵向延伸发展，同时通过投资新设或对外并购公司，加强C端产品业务，拓宽销售渠道。问：公司智能控制器优势，市占率情况？答：公司具备核心元件的独立研发和综合应用能力，较全面地掌握了产业链技术解决方案，尤其在电磁感应加热技术领域具有优势。公司与美的、苏泊尔等知名家电品牌建立了稳定的业务合作关系，在电磁感应加热领域占有一定的市场份额。问：公司海外业务的开展情况？答：公司在海外市场开拓良好，尤其在印度及东南亚市场取得一定成果，公司将持续积极推进海外市场拓展。问：公司对外投资进度情况，对业绩影响情况？答：公司2023年投资新设或对外并购了多家公司，主要出于以战略投资促进公司发展、以合资模式引进优质人才以及公司自身业务发展需要，扩大公司智能控制技术的增值应用，做大做强企业。目前各投资项目进展良好，将逐步发挥协同效应，对公司业绩产生积极影响。问：公司行业竞争地位情况？答：公司是从事家用电器智能控制技术研发及产品创新的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。公司在电磁感应加热领域技术优势明显，处于行业领先水平。2012年，公司电磁感应加热技术创新方案芯片被认定为“深圳市自主创新产品”；2013年，作为组长单位，公司组织制订了《一体式电磁加热控制器》国家行业标准；2018年，公司被认定为“广东省电磁感应加热智能控制工程技术研究中心”。问：公司2020年后毛利率下降的原因？答：公司毛利率下降有市场竞争和上游材料成本波动的原因，但主要还是产品销售结构改变导致，公司产品业务从毛利率较高的智能控制芯片向毛利较低的智能控制器和整机产品延伸，智能控制器和整机产品销售占比上升。鑫汇科（831167）主营业务：智能控制技术应用产品的研发、生产和销售,以及家用电器领域的半导体元件分销。鑫汇科2023年三季报显示，公司主营收入4.16亿元，同比下降7.51%；归母净利润1828.76万元，同比上升18.09%；扣非净利润1271.1万元，同比下降13.96%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入1.4亿元，同比下降2.41%；单季度归母净利润899.15万元，同比上升95.76%；单季度扣非净利润492.62万元，同比上升14.51%；负债率49.52%，投资收益45.85万元，财务费用-142.6万元，毛利率16.06%。该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出160.98万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星01-11 20:21

寒武纪-U取得神经网络的稀疏方法及相关产品专利，实现计算量小，功耗低的优点

申请提供一种神经网络的稀疏的方法及计算芯片，所述方法用于在神经网络运算中执行稀疏处理后进行运算。本申请提供的技术方案具有计算量小，功耗低的优点。

金融界01-11 20:11

深康佳Ａ：1月11日接受机构调研，中金基金、中金资管等多家机构参与

ro LED和Mini LED的简称）芯片小规模量产线；建成了完整制程的巨量转移中试线；建成了具备全面检测能力的MLED检测中心；建成了MLED直显量产线，具备直显产品的生产能力。目前，重庆康佳光电科技有限公司Mini LED芯片已持续供应内部和外部客户；Micro LED芯片搭配巨转技术，已与业内厂商达成专案合作并成功产出样品；Mini直显产品已开始供应战略客户，可应用于商业显示、大型监控、演播厅、展会、影院等应用场景。问：公司Micro LED外延片尺寸多少？答：公司Micro LED外延片尺寸主要为四英寸和六英寸。问：Micro LED有哪些技术优势？答：Micro LED主要具有功耗低、亮度高、响应速度快、无缝拼接任意尺寸、使用寿命长等优势。问：公司巨量转移设备是标准化产品吗？答：公司部分巨量转移设备是与国外国内设备厂商定制的。深康佳Ａ（000016）主营业务：消费类电子、半导体、材料科技和工贸等。深康佳A2023年三季报显示，公司主营收入148.77亿元，同比下降39.52%；归母净利润-7.15亿元，同比下降622.31%；扣非净利润-13.78亿元，同比下降27.96%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入44.05亿元，同比下降42.8%；单季度归母净利润-5.22亿元，同比下降1333.08%；单季度扣非净利润-4.86亿元，同比下降45.2%；负债率79.93%，投资收益7.76亿元，财务费用3.61亿元，毛利率3.76%。该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.08亿，融资余额减少；融券净流入50.04万，融券余额增加。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星01-11 20:03

三星取得半导体封装件专利，提供一种半导体封装件

和第二表面，并包括重新分布层；集成电路芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且包括多个单元；至少一个电容器，位于所述连接构件的所述第一表面上并接近所述集成电路芯片；包封剂，位于所述连接构件的所述第一表面上并包封所述集成电路芯片和所述至少一个电容器，其中，所述多个单元包括从由中央处理单元、图形处理单元和人工智能单元组成的组中选择的核心功率单元，所述核心功率单元中的至少一个核心功率单元设置为邻近于所述集成电路芯片的边缘，并且所述至少一个电容器设置为邻近于所述集成电路芯片的所述边缘。

金融界01-11 19:31

三星取得电子装置及制造半导体芯片的方法专利，该方法能够有效改变半导体芯片的布局

会社取得一项名为“电子装置及制造半导体芯片的方法“，授权公告号CN110162820B，申请日期为2019年1月。专利摘要显示，公开了一种电子装置和一种制造半导体芯片的方法。该方法包括：根据第一布局通过处理器布置将用于设计半导体芯片的目标单元；基于对第一布局中的目标单元的成本函数值和参考值进行对比的结果，通过处理器将第一布局改变为第二布局；以及基于第一布局和第二布局中的一种来制造半导体芯片。

金融界01-11 19:21

OPPO取得可视化数据处理专利，可降低功耗

方法和电子设备。所述方法包括：通过第一芯片将待处理可视化数据传输到功耗较低的第二芯片，通过第二芯片根据待处理可视化数据获取对应的目标色域，根据目标色域对待处理可视化数据进行色彩调整，得到目标可视化数据，将目标可视化数据传输到显示屏，通过显示屏输出目标可视化数据。由于可以将可视化数据传输给功耗较低的第二芯片进行色彩调整，可以降低功耗。

金融界01-11 18:31

亚马逊为什么这么“贵”？

示，它致力于竞争，并且还定制了人工智能芯片，旨在帮助其客户留在AWS上。此外，作为市场上最重要的IaaS参与者，亚马逊继续在其部署中产生可观的规模效应，为亚马逊提供了相对于较小同行的可持续竞争优势。因此，相信亚马逊有足够的时间在平台和软件层面赶上Azure，因为微软将其Co-pilot集成到其产品中。随着人工智能领域的不断发展，亚马逊通过规模推动增长的能力不应被低估，这将推动运营杠杆。因此，如果该公司能够精明地进行投资，与微软展开竞争，那么微软和亚马逊之间的竞争将会持续下去。需要明确的是，关于亚马逊的论点并非无懈可击。在电商业务方面，很明显，像Shein和Temu取得了重大进展。此外，TikTok还致力于在亚马逊最关键的北美市场获得影响力。因此，亚马逊必须保持“Day One”的状态，才不会沦为牺牲品。此外，绝不能排除微软利用人工智能赶超亚马逊的可能性。虽然亚马逊仍然是IaaS的领导者，但如果人工智能个人电脑的势头继续增长，考虑到微软在PaaS和SaaS领域的捆绑优势，它可能会导致更多企业向微软转移。这种转变预计不会是短期的，因此可能需要时间来发挥作用。然而，投资者必须继续观察这些事态发展，正如看空投资者所指出的那样，亚马逊的股价并没有让人失望。来源：TradingView 在2023年12月，亚马逊股价曾在150美元的水平遇到阻力。在经历了轻松跑赢标普500指数的大涨之后，获利回吐应该不会让人感到意外，因为逢低买盘可能会重新配置。然而，作者没有察觉到牛市陷阱。换句话说，近期的小幅回调为投资者提供了另一个买入亚马逊股票的机会。然而，他们必须现实一点，不要指望在2023年再次出现明显的优异表现。尽管作者持谨慎态度，但相信亚马逊的买家仍会继续买入，很可能会期待它继续走高，因为它有望重新突破190美元的历史高点(而且这一走势不一定是线性的)。 $亚马逊(AMZN)$

老虎证券01-11 18:24

英伟达创历史新高，半导体板块有望带动科创板50ETF(588080)？

气回升，从而带动科创板50指数。存储芯片有望迎来反弹，全球半导体市场规模预期向好。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，展望2024年，全球半导体市场规模有望达到5884亿美元，同比增长13.1%，其中存储器细分赛道的占比将上升到22.06%，对应市场规模将上涨到1298 亿美元，同比增加 44.8%。半导体行业整体的预期向好，构成了科创板50指数回暖的长期逻辑。科创板50ETF（588080）持续吸金，后市或反弹。ETF资金行为对指数未来的涨跌具有重要参考意义。指数持续下跌但资金却持续流入，往往代表资金对该指数较为看好，后市或值得关注。数据显示，科创板50ETF（588080）已连续4天获资金净流入，合计“吸金”5.93亿元。当下科创板50指数触及历史新低点位，锚定增量资金。当前科创板50估值和市场情绪均处于相对低位，英伟达创历史新高进一步强化市场信心，易方达上证科创板50ETF（场内简称：科创板50ETF，代码：588080，联接基金A/C：011608/011609）是半导体产业链或回暖逻辑下的优质投资工具。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-11 18:24

快克智能申请芯片工装撕膜装置及芯片封装系统专利，实现膜材与芯片的安全、快速分离

快克智能装备股份有限公司申请一项名为“芯片工装撕膜装置及芯片封装系统“，公开号CN117373966A，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，尤其是一种芯片工装撕膜装置及芯片封装系统，包括下料单元、膜分离单元以及撕膜移动单元，下料单元具有用于支撑工装的底板的下料台，膜分离单元具有密封座、压杆、撕膜组件和撕膜吸盘，本发明利用撕膜移动单元带动膜分离单元整体下移，使密封座将膜材压在底板上形成密封腔，而后向密封腔内充入气体，约束腔内的膜材会向上移动而鼓包，并由压杆防止芯片与膜材一并向上移动，以此实现膜材与芯片的安全、快速分离，同时约束腔可对鼓包的膜材进行限位，避免膜材因局部过度鼓包而导致的部分芯片无法顺利与膜材分离的情况，能够主动下降的撕膜吸盘也可通过下压的方式贴紧鼓包的膜材，确保撕膜吸盘稳定牢靠的吸附住膜材。

金融界01-11 18:22

晶方科技取得封装技术专利，可避免基板去除后的芯片表面受损及污染

导体科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片的封装结构以及封装方法”，授权公告号CN107093586B，申请日期为2017年6月。专利摘要显示，本发明公开了一种芯片的封装结构及封装方法，这种结构包括具有感应区的第一焊垫，这些焊垫与覆盖芯片第一表面的加强层配合，增加封装结构的强度，并且在保护基板去除后进行切割时，能够避免待封装芯片的表面受到损伤及污染。

金融界01-11 17:42

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