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盘后跳水！英特尔虽财报喜人，但当季展望蒙阴影
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期增长33%。该公司还在计划成为其他芯片公司的代工厂。英特尔代工服务部门当季营收预计为2.91亿美元，低于分析师预期的3.43亿美元。周三，英特尔宣布在新墨西哥州开设最新的芯片制造工厂。英特尔正在进行长达数年的扭亏努力，试图让这家半导体制造商在失去了制造领导地位和市场份额后，重新回到芯片世界的顶端。此前，该公司的竞争对手是台积电(TSMC)和AMD。（英特尔logo，来源：雅虎财经）英特尔公布业绩之际，该公司正寻求推广自己的人工智能产品。去年12月，英特尔推出了酷睿Ultra系列个人电脑芯片，英特尔表示，这款芯片将让消费者直接在笔记本电脑和台式机上运行人工智能应用。基辛格在一份新闻稿中表示，该公司今年仍将“坚持不懈地专注于实现工艺和产品领先地位，继续建立我们的外部代工业务和大规模全球制造，以及执行我们的使命，将人工智能带到各个地方，为利益相关者带来长期价值。” 在周四盘后下跌之前，英特尔股价过去六个月上涨了45%。$英特尔$ （英特尔6个月股价图，来源：谷歌）英特尔希望其酷睿Ultra系列芯片将在未来一年进一步提振个人电脑的销售，因为消费者和企业客户在2020年疫情开始时购买了新的笔记本电脑和台式电脑，现在开始寻找替换设备。酷睿Ultra包括一个神经处理单元(NPU)，它允许个人电脑在本地运行某些人工智能应用程序，而不需要用户依赖基于云的应用程序。他们的想法是，NPU将让用户无需在线就能访问人工智能应用程序。这将确保用户的数据保存在他们自己的设备上，而不是要求他们将数据发送到人工智能公司的服务器上。但目前仍不清楚机载人工智能实际上对消费者有多大用处。即便是英特尔也承认，除了ChatGPT类应用的本地版本和人工智能图像编辑软件等少数早期示例外，他们还不太确定人工智能应用将呈现出什么样的面貌。
Sissi01-26 07:17
苹果将开放NFC权限：第三方支付和钱包应用可以访问
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可以访问 iPhone 中的 NFC 芯片，为用户提供 Apple Pay 和 Apple Wallet 之外的选择。
金融界01-26 07:15
苹果2023年首次登顶中国智能手机年度销冠，但前景面临压力
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ate 60 Pro，凭借其支持5G的芯片，赢得了消费者的青睐，推动了其销量的增长。然而，尽管苹果在2023年取得了中国市场的领先地位，但其前景仍面临压力。杰富瑞分析师指出，与去年同期相比，苹果在中国的iPhone销量在2024年第一周下降了30%。该机构预测，到2024年，iPhone在中国的销量将下降两位数。此外，随着华为等国内品牌的不断崛起，苹果在中国市场将面临更加激烈的竞争。值得注意的是，在中国农历新年之前，中国电子商务公司阿里巴巴和京东为iPhone提供的折扣甚至比苹果官方还大，这反映出中国市场对于iPhone的需求依然旺盛。然而，这也进一步加剧了苹果在中国市场的竞争压力。总的来说，虽然苹果在2023年成功登顶中国智能手机市场，但其前景仍面临诸多挑战。
金融界01-26 05:43
SK海力士Q4扭亏对芯片业意味着什么？
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存储芯片行业开始解冻。在AI浪潮推动下，HBM芯片需求井喷，拉动SK海力士走出亏损，同时也带领存储芯片行业复苏。周四，SK海力士公布去年四季度业绩，这份财报亮点满满，超出分析师预期，营业利润扭亏为盈，AI存储芯片HBM3销量增长超过五倍，资本开支也开始步入上行。财报显示，SK海力士上一季度营业利润超预期转正，结束了连续四个季度的亏损，尽管仍报告净亏损，但部分原因是由于减记了其在铠侠的股份价值。尽管3%的营业利润率与几年前50%的峰值水平相去甚远，但这表明过去一年多一直处于调整期的存储芯片行业开始解冻。随着制造商慢慢消耗上个繁荣周期留下的大量库存，手机和电脑领域的芯片需求开始复苏，而芯片行业复苏的主要动力还是人工智能需求激增。去年四季度，SK海力士最新一代HBM3销售额同比增长了五倍多。由于AI技术对算力的巨大需求，HBM作为一种高带宽、大容量的内存解决方案，其重要性日益凸显。行业追踪机构TrendForce预计，本季度DRAM的合同价格将比上一季度增长18%至23%，部分原因是产品结构将进一步向HBM等高价产品倾斜，这也预示着SK海力士利润率将进一步提高。值得一提的是，SK海力士在HBM领域已经领先于竞争对手三星，不过今年两家公司可能会展开正面竞争。TrendForce预计，到2024年，两家公司将各占HBM市场的一半左右。此外，SK海力士表示将在2024年增加资本开支，而去年其将资本支出削减了50%以上。SK海力士对扩大产能仍持谨慎态度，表示资本开支将保持在“最低水平”，支出可能会集中在热门的AI相关产品上。自2023年年初以来，SK海力士股价因其AI能力上涨近50%，该公司周四表示它的目标是成为“全面的人工智能内存供应商”。存储芯片行业在年初开始解冻，而SK海力士仍有很多事情需要证明，要使利润率提高到疫情时期的高点附近，它就必须充分利用AI的发展，并与三星等强劲对手一决高下。
金融界01-26 01:24
苹果首次夺得中国智能手机市场榜首华为2023年重返前5
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尖端半导体的手机，该半导体由中国最大的芯片制造商中芯国际制造。考虑到美国的制裁旨在阻止这种情况的发生，这是一个很大的意外。这款新手机Mate 60帮助华为在中国取得了巨大进展。IDC表示，华为第一季度出货量同比增长36%，占据13.9%的市场份额。华为将中国电子制造商小米挤出前五名。 IDC高级研究经理Will Wong在一份声明中表示：“这只会加剧竞争，因为没有供应商愿意失去全球最大智能手机市场前五名的位置。” #科技#
阿泰尔01-26 00:49
台积电首批2纳米芯片大部分将供应苹果
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据报道，苹果已提前预定了台积电2纳米芯片最初的大部分产量。据AppleInsider报道，苹果此前一直采用台积电的3nm芯片，该芯片被广泛用于其A17 Pro和M3处理器系列。该报道称，台积电2纳米芯片的生产预计将于2025年开始。人们普遍猜测，这些芯片将被苹果用于其定于2025年底发布的iPhone 17 Pro系列。随着2025年的临近，有关苹果2纳米工艺计划的更多细节有望浮出水面。 2021年7月有报道称，苹果的主要供应商台积电（TSMC）获准在台湾新竹建造其最先进的2纳米芯片工厂，建设工作计划于2022年初开始，生产设备安装计划于2023年开始。据Macworld报道，台积电一直在开发2纳米芯片工艺，并向苹果和其他客户进行了演示。此前，该公司曾预测，到2025年将实现2纳米芯片的量产，并标榜其“在密度和能效方面都是业界最先进的半导体技术”。
金融界01-25 22:55
芯片需求复苏 SK海力士第四季度实现一年来首次盈利
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全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士公司周四表示，由于高端存储芯片产品的需求不断上升，该公司去年第四季度经营业绩扭亏为盈，是自2022年第四季度盈利的首次季度盈利。该公司表示，第四季度实现营业利润3460亿韩元（约合2.6亿美元），而上年同期营业亏损1.91万亿韩元。净亏损从上年同期的3.7万亿韩元收窄至1.37万亿韩元。营收同比增长47.4%，至11.3万亿韩元。 SK海力士在当天的声明中表示：“在专注于盈利后，时隔1年首次实现了季度盈利，”并补充称：“对人工智能服务器和移动应用程序的需求增加，帮助改善了2023年最后一个季度的整体内存市场状况。” 该公司表示，第四季度其AI存储芯片HBM3和大容量移动DRAM等旗舰产品的销售额分别比上年同期增长了4倍和5倍以上。 2023年全年，SK海力士报告净亏损9.13万亿韩元，而上年同期为盈利2.24万亿韩元。该公司去年的营业亏损总额为7.73万亿韩元，营收为32.76万亿韩元，同比下降了26.6%。
金融界01-25 22:15
中国市场又成全球例外！欧美大事马上登场：小心拉加德“透心凉”论调
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0指数在周三飙升至23年高点后持平。芯片制造商意法半导体股价下跌6%，此前该公司公布客户订单减少，并预测未来收入疲软。总部位于斯德哥尔摩的SEB AB公布的收入低于预期，而芬兰的诺基亚(Nokia)预计市场环境将面临挑战。此前，全球第二大芯片制造商韩国SK海力士在公布业绩后录得三周以来的最大跌幅，而汽车制造商现代汽车公司也未能达到预期。纳斯达克100指数在连续第五天上涨后，期货交易持平。此前，电动汽车制造商特斯拉的业绩令人失望，该公司周三盘后交易中下跌6%，此前该公司未能实现盈利预期，并表示今年增长放缓。当天早些时候，中国内地和香港股市延续涨势，受中国央行计划下月下调银行存款准备金率的影响。在北京当局采取一系列措施提振经济和股市之后，周四中国蓝筹股强劲上涨，上证综指上涨3%，创下近两年来最大单日涨幅。不过，由于欧洲股市走弱，美国股指期货走势持平，这一涨幅不足以令摩根士丹利资本国际全球指数保持上扬。人民币小幅走软，下跌0.2%，这给中国股市带来了额外提振。 “再加上额外的流动性措施、信贷支持，以及即将出台的稳定房地产金融敞口的计划，我们预计市场将至少在春节前保持‘企稳’论调，”纽约梅隆银行策略师Geoff Yu表示。外界对此类货币刺激措施的有效性仍心存疑虑，分析师指出，降准过去并未提振中国股市。不过，这一承诺为工业金属价格提供了一些支撑，而油价上涨至近一个月高点。市场聚焦欧洲央行决议投资者也急于判断央行何时可能开始降息，此前政策制定者否认迅速和提前放松货币政策的可能性。欧洲央行将在今日晚些时候维持利率不变，但其声明和拉加德的会后新闻发布会将被解读为未来走势的线索。预计拉加德将附和她在欧洲央行的一些同事的言论，这些同事强烈反对市场对一系列激进降息的预期。 “目前的关键是，市场一直在积极地定价降息。自今年年初以来，我们所看到的是这些预期有所降低，”EdenTree固定收益部门负责人David Katimbo-Mugwanya表示。 Katimbo-Mugwanya说：“各国央行一直相当一致地认为，它们需要时间来重新评估变化的部分，尤其是在通胀回归目标的情况下。” 同样，投资者预计美联储将在年底前将美国利率从目前的5.25-5.5%下调至3.75-4.25%。鉴于通胀仍未回到2%，经济增长也在保持，一些人认为这一观点过于乐观。美国GDP来袭此外，美国数据预计将显示第四季度经济年化增长率为2%。其他一系列数据也将公布，包括库存、新屋销售和每周初请失业金人数，这些数据应能在1月底美联储会议前反映经济状况。风险资产的一个关键焦点是美国国债市场，美债长期收益率一直在上升。30年期公债收益率周四回落约2个基点，此前一天曾攀升至今年最高水平。此前，美国国债拍卖表现不佳，市场预期政府将大举举债。 10年期美国国债收益率目前在4.16%左右，接近美联储的鸽派政策引发债券反弹之前的水平。10年期德国国债收益率上升3个基点，至2.365%，接近去年12月初以来的最高水平。在外汇市场，美元兑一篮子货币承压，因投资者在美元近期上涨中获利结，目前距离美联储下次会议还有不到一周的时间。美元指数下跌0.12%，主要受欧元上涨带动，欧元上涨0.12%，至1欧元兑1.0898美元。
厉害啦01-25 19:52
艾为电子：复华投信、统一投信等多家机构于1月23日调研我司
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答：公司的主要产品线有高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。截至2023年上半年公司产品型号总计1,100余款，产品子类达到42类。公司近期推出的新产品有复位开关、CC逻辑识别芯片、分立式光学防抖OIS驱动芯片等。问：请公司目前在下游各领域的布局情况是怎样的？答：公司产品的下游应用领域有消费电子、IOT、工业、汽车等领域，同时我们也在加大对中高功率产品的研发进程，从而满足工业和汽车领域客户的需求。问：请近期有哪些产品线给公司营收带来了较大的动力？答：公司的马达驱动、显示电源、连接电源、通用电源、信号链等新产品的逐渐起量给公司营收的增长带来了动力。问：请近期海外模拟公司通过价格战来抢占市场份额对公司是否产生影响？答：近期海外公司的价格战总体而言对公司的影响较小，公司很早在手机等消费领域就通过自身的内生力实现了国产替代，近年来公司在技术上也在不断迭代演进。随着IOT、工业、汽车电子等领域的开拓，未来半导体行业的规模增长空间很大，所以还有很大的市场空间待大家去发掘，国产替代的空间也非常之大，我们未来的路还很长。艾为电子（688798）主营业务：集成电路芯片研发和销售。艾为电子2023年三季报显示，公司主营收入17.83亿元，同比上升6.76%；归母净利润-1.08亿元，同比下降298.25%；扣非净利润-2.22亿元，同比下降1309.59%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入7.74亿元，同比上升108.57%；单季度归母净利润-3833.38万元，同比上升49.34%；单季度扣非净利润-3598.55万元，同比上升60.64%；负债率25.46%，投资收益1.08亿元，财务费用521.94万元，毛利率25.06%。该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级7家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为122.21。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入430.83万，融资余额增加；融券净流入2384.1万，融券余额增加。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星01-25 19:46
深南电路：1月25日接受机构调研，中银证券、交银施罗德等多家机构参与
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类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023 年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，公司各类封装基板订单环比有所增长。公司凭借自身广泛的 BT 类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP 类产品市场取得深耕成果。同时，公司在 FC-BG 封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进。问：请介绍公司目前在 FC-BGA 封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展。答：公司 FC-BG 封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。问：请介绍公司广州封装基板项目的建设连线进展。答：公司广州封装基板项目主要面向 FC-BG 封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于 2023 年 10 月下旬连线，目前处于产线调试过程中，并逐步进入产能爬坡阶段。问：请介绍公司投资建设泰国工厂的业务定位及当前进展。答：公司在泰国投资建设的工厂主要涉及 PCB 产品制造及销售，目前仍处于规划阶段，后续尚需履行国内境外投资备案或审批手续以及泰国当地投资许可和企业登记等审批程序。建设泰国工厂的举措有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。问：请介绍公司近期原材料采购价格变化情况。答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023 年以来原材料价格整体相对保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。问：请介绍公司是否具备 HDI 工艺技术能力。答：HDI 作为一项平台型工艺技术，可实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备 HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。注调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。深南电路2023年三季报显示，公司主营收入94.61亿元，同比下降9.77%；归母净利润9.08亿元，同比下降23.18%；扣非净利润7.37亿元，同比下降32.89%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入34.28亿元，同比下降2.45%；单季度归母净利润4.34亿元，同比上升1.05%；单季度扣非净利润3.12亿元，同比下降21.73%；负债率40.96%，投资收益-528.46万元，财务费用-23.92万元，毛利率23.11%。该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级6家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为82.31。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.06亿，融资余额减少；融券净流入140.58万，融券余额增加。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星01-25 18:45

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