造环节,根据本公司调研团队推算,半导体
芯片制造环节,2023年全球市场规模2500亿美元,其中纯代工收入占比大约45%、IDM占比55%,未来几年,预计Foundry企业份额将进一步提升。制造环节,是半导体产业的核心环节,未来将扮演更加重要的角色,预计未来几年将依然保持快速增长,将持续推动半导体设备部件的精密洗净和熔射服务。
按产品类型:
300mm设备零部件清洗服务
200mm设备零部件清洗服务
150mm设备零部件及其他
按应用:
半导体刻蚀设备零部件
薄膜设备(CVD/PVD)零部件
光刻机零部件
离子注入设备零部件
扩散设备零部件
CMP设备零部件
其他半导体设备
本文包含的主要地区/国家:
美洲地区
美国
加拿大
墨西哥
巴西
亚太地区
中国
日本
韩国
东南亚
印度
澳大利亚
欧洲
德国
法国
英国
意大利
俄罗斯
中东及非洲
埃及
南非
以色列
土耳其
海湾地区国家
本文主要包含如下企业:
超科林
Kurita (Pentagon Technologies)
Enpro Industries (LeanTeq and NxEdge)
TOCALO东贺隆
三菱化学(Cleanpart)
KoMiCo
西诺斯Cinos
Hansol IONES
圆益QNC
DFtech
Frontken Corporation Berhad
科治新技股份
弘潔科技股份有限公司
世禾科技
德揚科技
Persys Group
MSR-FSR LLC
Value Engineering Co., Ltd
Neutron Technology Enterprise
安徽富乐德科技发展股份有限公司
江苏凯威特斯半导体科技有限公司
安徽高芯众科半导体有限公司
苏州市振远科技有限公司
重庆臻宝科技股份有限公司
北京通嘉宏盛科技有限公司