件和延长产品寿命的必需工艺。 在半导体芯片制造过程中,强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低,同时造成设备的频繁维护和产品良率的降低。对部件表面的涂层修复往往采用陶瓷熔射技术。以氧化铝、氧化钇等粉体为原料,通过熔射工艺在部件表面形成一层高纯度、致密的陶瓷涂层,以抵抗等离子环境下的高能腐蚀性气体的刻蚀,保护部件基材。高纯耐腐蚀陶瓷涂层作为保护层在刻蚀设备中具有广泛的应用,特别是半导体制程不断提高的过程中,对耐腐蚀涂层的要求越来越高,应用范围也越来越大。 2023年全球半导体制造设备用保护涂层服务市场规模大约为813百万美元,预计2030年达到1290百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为6.9%。 全球半导体行业规模巨大,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2023年全球半导体行业总体规模为5268亿美元,相对2022年同比下降8.2%。其中制造环节,根据本公司调研团队推算,半导体芯片制造环节,2023年全球市场规模2500亿美元,其中纯代工收入占比大约45%、IDM占比55%,未来几年,预计Foundry企业份额将进一步提升。制造环节,是半导体产业的核心环节,未来将扮演更加重要的角色,预计未来几年将依然保持快速增长,将持续推动半导体设备部件的精密洗净和熔射服务。 按涂层材料: 陶瓷熔射服务 金属/合金熔射服务 按应用: 半导体蚀刻设备 沉积设备(CVD/PVD/ALD) 离子注入设备 其他设备 静电卡盘 其他设备 本文包含的主要地区/国家: 美洲地区 美国 加拿大 墨西哥 巴西 亚太地区 中国 日本 韩国 东南亚 印度 澳大利亚 欧洲 德国 法国 英国 意大利 俄罗斯 中东及非洲 埃及 南非 以色列 土耳其 海湾地区国家 本文主要包含如下企业: 超科林 Kurita (Pentagon Technologies) Enpro Industries (LeanTeq and NxEdge) TOCALO东贺隆 三菱化学(Cleanpart) KoMiCo 西诺斯Cinos Hansol IONES 圆益QNC DFtech TOPWINTECH FEMVIX SEWON HARDFACING CO.,LTD Frontken Corporation Berhad 科治新技股份 弘潔科技股份有限公司 欧瑞康巴尔查斯 Beneq倍耐克 APS Materials, Inc. SilcoTek Alumiplate ASSET Solutions, Inc. Persys Group 英特格 英福康 Value Engineering Co., Ltd 德揚科技 江苏凯威特斯半导体科技有限公司 安徽高芯众科半导体有限公司 安徽富乐德科技发展股份有限公司 上海卡贝尼精密陶瓷有限公司 重庆臻宝科技股份有限公司 北京通嘉宏盛科技有限公司 ULVAC TECHNO, Ltd.lg...