金参与。 具体内容如下: 问:射频前端芯片产品主要有哪些? 答:目前公司射频前端芯片产品主要包括射频开关、滤波器、功率放大器(P)、低噪放(LN)、双工器等。 问:公司主要客户有哪些? 答:公司主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷、联咏、格科微、OMNIVISION TOUCH ND DISPLY、敦泰、通锐微等。 问:公司晶圆来源的情况? 答:公司晶圆来源接近六成来自境内晶圆厂,如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供,如台积电、力积电、世界先进、UMC等。 问:公司针对非显示业务的后续布局如何? 答:非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点,公司高度重视非显示类业务的发展。在封测产品方面,公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机,继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。在已有技术的基础上,公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务,持续加强后段DPS封装业务的建设,提升全制程封测能力,进一步降低生产成本,逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。 问:公司技术改造方面的优势是什么? 答:公司具备技术改造和软硬件开发的优势,公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养,拥有一支20余人的专业化团队,具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面,公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备,为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础,并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品,大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。 颀中科技(688352)主营业务:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 颀中科技2024年一季报显示,公司主营收入4.43亿元,同比上升43.74%;归母净利润7668.7万元,同比上升150.51%;扣非净利润7312.26万元,同比上升169.05%;负债率16.99%,投资收益100.12万元,财务费用-663.62万元,毛利率33.77%。 该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级3家,增持评级1家。 以下是详细的盈利预测信息: 融资融券数据显示该股近3个月融资净流出41.99万,融资余额减少;融券净流出260.87万,融券余额减少。 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。lg...