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英特尔签署亚马逊数十亿美元定制芯片订单，股价上涨并获得美国政府资助

tera）的股份，并暂停在德国和波兰的芯片工厂建设项目。这些调整是在英特尔报告了第二季度财务数据极差之后作出的决定。Gelsinger表示，董事会同意需要采取措施提高公司效率、改善盈利能力，并提升市场竞争力。同时，英特尔将继续推进其在美国的制造扩张计划。制造业务的未来展望英特尔的代工业务是Gelsinger提出的公司重振计划的关键组成部分。该业务将获得更大的独立性，并计划设立独立的子公司和运营董事会来监督代工业务的运营。此外，英特尔还计划将代工业务的财务表现与设计业务分开。尽管英特尔在寻找标志性客户方面经历了困难，但与亚马逊的合作标志着其代工业务有了显著进展。美国CHIPS法案资金支持英特尔还宣布获得了来自美国CHIPS和科学法案的最高30亿美元直接资助，用于支持其Secure Enclave项目。该资助将有助于推动公司在半导体领域的进一步投资和技术研发。编辑总结英特尔与亚马逊AWS的合作协议不仅为英特尔的代工业务带来了显著的收入和市场信心，还表明公司在战略调整和成本削减方面的坚定决心。尽管面临重组和投资调整，英特尔继续推进其在美国的制造扩张计划，并从美国政府的资助中获益。总体而言，这些措施可能为公司未来的市场竞争力和财务健康提供重要支持。名词解释代工业务（Foundry）：指半导体公司为其他公司生产芯片的业务模式，而非自己设计和销售芯片。 CHIPS法案：全称为《芯片与科学法案》，是美国政府为了促进半导体产业投资和技术研发而制定的法律。人工智能结构芯片：用于支持人工智能运算的专用芯片，具有高效处理大量数据的能力。重振计划：公司为改善业务表现和财务状况而制定的一系列战略措施。今年相关大事件 2024年9月：英特尔与亚马逊AWS签署数十亿美元的定制芯片生产合同。此举标志着英特尔在代工业务中的重要进展，同时获得了美国CHIPS法案的最高30亿美元资金支持。来源：今日美股网

今日美股网2024-09-18

AI 芯片需求依旧强劲，台积电8月营收同比增33%！

在加大海外建厂速度。此前，其首个欧洲芯片工厂已经落地德国，价值100亿欧元；另外在美、日两国的新厂总投资也已超650亿美元（约合人民币4636.13亿元）。

格隆汇2024-09-10

特朗普刚刚又提到台湾！特朗普警告：地球正处于“第三次世界大战”的边缘

在他们不想这样做，因为不想失去所有这些芯片工厂”。彭博社报道指出，如果放弃对台湾的承诺，将代表美国外交政策的巨大转变，其意义与停止对乌克兰的支持一样重要，但特朗普似乎准备从根本上改变这些。据英国路透社报导，特朗普前国安顾问Robert O’Brien周三对此表示，他认为特朗普的意思是，台湾应该为自身防卫做出更多贡献。 O’Brien表示：“他们（指台湾）必须增加支出，以对抗中华人民共和国和中国共产党，我方可以帮助他们，我方可以参与其中。但我认为，特朗普总统的意思是...... 我们必须分担负担。” 相关新闻请点击【两颗“震撼弹”突袭！特朗普要台湾付“保护费” 拜登要对中国“下狠手” 芯片股暴跌】

tqttier 1评论2024-07-19

两颗“震撼弹”突袭！特朗普要台湾付“保护费” 拜登要对中国“下狠手” 芯片股暴跌

在他们不想这样做，因为不想失去所有这些芯片工厂”。彭博社报道指出，如果放弃对台湾的承诺，将代表美国外交政策的巨大转变，其意义与停止对乌克兰的支持一样重要，但特朗普似乎准备从根本上改变这些。拜登政府警告对半导体出口中国祭出“绝杀技” 美国彭博社周三发布报道称，由于在对中国芯片的打压方面面临阻力，拜登政府对盟友说，如果东京电子有限公司(Tokyo Electron Ltd.)和阿斯麦等公司继续让中国取得先进的半导体技术，美国将考虑对半导体技术出口中国动用最严厉的贸易限制。了解近期讨论的人士表示，美国正在考虑是否实施一项名为“外国直接产品规则”(FDPR)的措施，以寻求对盟友施加影响。彭博社称，这一被盟友视为严厉的举措，将被用来打击日本东京电子和荷兰阿斯麦在中国的业务；这两家公司生产对该行业至关重要的芯片制造设备。上述知情人士表示，美国正在向东京和海牙的官员们提出，如果这些国家不收紧自己的对华措施，这一想法就越来越有可能出现。美国在1959年首次祭出FDPR贸易限制，并在2020年8月用来对付华为。根据这项规范，一项产品无论是在美国境内或是在外国生产，只要其生产与制造过程中使用美国技术，美国政府就有权禁止或干预这项产品的销售。在俄乌战争爆发时，美国政府也动用这项措施切断对俄罗斯和白俄罗斯的芯片供应。

tqttier2024-07-18

半导体突发！三星28000名员工“无限期罢工” 彭博社：谈判破裂恐冲击全球科技业

示，此次行动旨在通过中断该公司最先进的芯片工厂之一的生产来满足他们的要求。这也恰逢三星今年在巴黎举行的最大规模产品发布会，预计三星将推出新款可折叠手机和具有AI和新颖健康追踪功能的手表。三星周二宣布，日本AI公司Preferred Networks(PFN)已委托三星电子生产AI应用芯片，将采用三星电子2奈米晶圆制程和先进芯片封装服务。 (来源:AAStocks) 这是三星电子所公开的第一份2奈米制程的晶圆代工订单，三星电子并未说明订单的规模。据此前消息，PFN自2016年以来一直与台积电合作，台积电已经为PFN生产两代处理器，而三星采用2奈米为PFN生产的是第三代芯片。三星在发布新闻稿说，这些芯片将采用所谓环绕式闸极(GAA)的架构，多个芯片将整合在一个封装中，以提高互网速度并缩小尺寸。三星表示，芯片是由韩国Gaonchips所设计。 PFN副总裁兼运算架构科技长Junichiro Makino发布新闻稿说，这些芯片将用于Preferred Networks的高效能运算(HPC)硬件，用于大型语言模型等AI生成技术。

圈内人 1评论2024-07-10

阿斯麦（ASML）股价暴涨10%！市值超越LVMH成欧洲第二大上市公司

持乐观态度。其预计，受全球各地政府补贴芯片工厂的推动，光刻机需求将持续强劲至2026年。这一预测显示了对半导体设备市场长期增长潜力的信心，以及ASML作为光刻机市场领导者的受益前景。原文链接

投资慧眼2024-06-06

前纽约联储主席：美联储的口号应该改为“更高无限久”

大量借贷。在投资方面，拜登政府启动了从芯片工厂到绿色技术等各方面的资本支出，且可再生能源比煤炭或天然气更为资本密集。综合所有因素，未考虑通胀的中性利率可能高达2%。如果确实如此，2%的中性利率加上3%的通胀率，意味着当前联邦基金利率（区间为5.25%至5.50%），对增长和通胀施加的限制微乎其微。或许，美联储的口号应该从“更高更久”转变为“更高无限久”，直到通胀更令人信服地朝预期方向发展。

金融界2024-05-31

贝莱德正与各国政府就投资推动人工智能进行谈判

估计，建设数据中心和支持人工智能技术的芯片工厂以及为其提供电力的投资高达数万亿美元，需要私人投资者的参与，这对养老基金和保险公司来说可能是一个巨大的机遇。

金融界2024-05-20

传英特尔接近与阿波罗就爱尔兰工厂110亿美元融资达成协议

110亿美元帮助英特尔在爱尔兰建立一家芯片工厂。报道援引知情人士的话称，英特尔和阿波罗正在就这笔交易进行独家谈判，可能在未来几周内签。包括KKR (KKR.US)和Stonepeak在内的其他投资公司也在竞争这笔交易，但阿波罗处于领先地位。另外，英特尔计划在美国四个州大举投资1000亿美元，以提振其制造业务，并赶上芯片制造竞争对手台积电。英特尔上月公布的第二季度营收和利润指引低于市场预期。在人工智能组件市场飙升之际，该公司传统数据中心和个人计算芯片面临需求疲软的局面。该公司于2022年宣布计划在爱尔兰和法国建设芯片工厂，因为它寻求从欧盟委员会更宽松的融资规则和补贴中受益。

金融界2024-05-14

芯片需求大爆炸！SK海力士Q1业绩“炸裂”，还要豪掷150亿美元建厂

于 4 月底开始建设名为 M15X 的芯片工厂，并计划在 2025 年 11 月之前实现量产，以满足对AI芯片的激增需求。新生产基地旨在增加DRAM产能，重点是HBM。SK海力士表示，从长远来看，总投资将超过20万亿韩元（约合146亿美元）。对此，Counterpoint Research 总监 Tom Kang 表示，SK海力士今年的高端内存产能已被预订满，需要新工厂来满足需求。他表示，SK 海力士预计今年营收将达到近 61 万亿韩元，利润率将超过 20%。 “这对于 SK 海力士来说是一个明显的转变，也是破纪录的一年的开始。” 另外，SK海力士还在推进韩国龙仁半导体集群投资计划，最终将向该集群注入约120万亿韩元。计划明年在龙仁市开始建设第一座晶圆厂，并于 2027 年竣工。公司还计划在美国印第安纳州投资39亿美元建立一个高端封装工厂和AI产品研究中心。与此同时，SK海力士还准备和台积电合作，打造高带宽存储器4芯片和下一代封装技术。HBM4芯片预计将于2026年开始量产。在财报电话会议上，首席财务官金宇炫说，凭借由HBM领导的人工智能存储领域业界最佳技术，SK海力士已经进入了一个明确的复苏阶段。 “我们将通过在正确的时间提供业内表现最佳的产品并维持盈利至上的承诺，继续努力改善我们的财务业绩。”

格隆汇2024-04-25

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