等，中国市场主要有三安光电、瑞能半导体科技股份有限公司等。

本报告研究“十四五”期间全球及中国市场SiC晶圆代工的供给和需求情况，以及“十五五”期间行业发展预测。

重点分析全球主要地区SiC晶圆代工的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据2019-2023年，预测数据2024-2030年。

本文同时着重分析SiC晶圆代工行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商SiC晶圆代工产能、销量、收入、价格和市场份额，全球SiC晶圆代工产地分布情况、中国SiC晶圆代工进出口情况以及行业并购情况等。

此外针对SiC晶圆代工行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

全球及中国主要厂商包括：

X-Fab

漢磊科技

三安集成

上海华力微

上海积塔半导体有限公司

北京燕东微电子股份有限公司

芯联集成

泰科天润半导体

安徽长飞先进半导体

广东芯粤能半导体

Clas-SiC Wafer Fab

SiCamore Semi

DB HiTek

南京宽能半导体

按照不同SiC晶圆尺寸，包括如下几个类别：

8英寸SiC代工

6英寸SiC代工

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

SiC MOSFET

SiC肖特基二极管

本文包含的主要地区和国家：

北美（美国和加拿大）

欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）

亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）

拉美（墨西哥和巴西等）

中东及非洲地区（土耳其和沙特等）

本文正文共12章，各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；

第2章：全球市场供需情况、中国地区供需情况，包括主要地区SiC晶圆代工产量、销量、收入、价格及市场份额等；

第3章：全球主要地区和国家，SiC晶圆代工销量和销售收入，2019-2024，及预测2025到2030；

第4章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商SiC晶圆代工销量、收入、价格和市场份额等；

第5章：全球市场不同类型SiC晶圆代工销量、收入、价格及份额等；

第6章：全球市场不同应用SiC晶圆代工销量、收入、价格及份额等；

第7章：行业发展环境分析，包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等；

第8章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；

第9章：全球市场SiC晶圆代工主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、SiC晶圆代工产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等；

第10章：中国市场SiC晶圆代工进出口情况分析；

第11章：中国市场SiC晶圆代工主要生产和消费地区分布；

第12章：报告结论。