继续保持高增长态势。 问题4:过去一年电动车和光伏的量仍在持续增长,但由于去库存影响,也伴随着降价的压力,公司对未来行业景气度如何展望? 回复:公司对于行业景气度情况持谨慎乐观态度。随着AI技术的持续落地与普及势必将带动手机、白色家电等消费市场的增长,为公司带来新的增长机遇。中国新能源汽车市场整体快速增长,对燃油车排放标准的限制将进一步推动新能源车的市场份额提升。新能源风光储市场已逐渐恢复,并且随着政策的持续加码和有效需求的逐步释放,市场规模有望进一步扩大。同时,受益于国内市场增长和国产替代的双重驱动,整体需求有望持续向好。这是公司保持乐观的原因。 另一方面,公司也看到了市场供给的增加带来的市场竞争的加剧。目前市场的竞争主要集中在对芯片性能要求较低的中低端产品上。在中高端产品上,市场呈现集中化的情况,其需求主要集中在2~3家技术、生产能力领先的企业中,从而其对应的产品价格能相对平稳。 目前,公司的产品主要应用于中高端领域,同时公司将继续通过强大的技术优势和规模优势来应对市场的波动和产品的竞争,通过技术的不断迭代创新,提供客户更优的产品和技术,从而继续扩大市场份额。 问题5:公司如何考虑芯联越州的收购事项? 回复:第一,国家对于优化资源配置,支持科技企业高水平发展,推动科技型企业高效实施并购重组等各项政策的强力支持,支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合,提高并购重组估值包容性,支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业,以及建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”,进一步促进了公司对收购越州的信心。第二,芯联越州已前瞻性布局SiCMOSFET、VCSEL(GaAs)以及高压模拟IC等更高技术平台的研发和生产能力。目前,芯联越州已拥有IGBT和硅基MOSFET的产能为7万片/月,以及SiCMOSFET产线,是非常优质的资产,富有盈利潜力。第三,全资控股芯联越州,一方面可一体化管理上市公司母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能,在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现更深层次的整合,有效降低管理复杂度,进一步提升上市公司执行效率;更为重要的是,上市公司可以利用积累的技术优势、客户优势和资金优势,重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等更高技术产品和业务的发展,更好地贯彻上市公司的整体战略部署,把握汽车电子领域碳化硅器件快速渗透的市场机遇,持续推进产品平台的研发迭代。 问题6:市场上功率类产品的封装市场竞争加剧,如何看待这种现象?公司在封测市场上有何优势? 回复:市场发展的规律本身便遵循从蓬勃进入到激励竞争再到优胜劣汰的过程。在这个过程中,需要市场的充分竞争后,才能回归合理竞争的态势。 由于模拟类芯片成品对芯片制造和封装之间的要求更紧密,基于客户对模块出货的整体需求,为了减少沟通壁垒和降低对产品性能的影响,公司建立了车规级的模块封装工厂,确保从芯片到模块产品的一站式代工服务符合客户的要求。同时,规模效应下合理的成本控制对封装厂非常重要。目前公司的模块封装能力已达33万块/月,是国内模拟类规模最大的晶圆制造和模块封装的代工平台。上半年公司已完成装机59万套,公司的功率模块出货量位居中国市场前列。根据NE时代发布的2024年上半年新能源乘用车功率模块装机量数据,公司排名国内第四。 基于公司各环节的有效沟通、性能的互相配合以及产线的规模化效应,公司模组封装的营业收入已实现了快速增长,未来将继续保持增长的态势。 问题7:公司对于后续发展及投资的节奏是如何安排的? 回复:在后续发展和投资节奏上,公司目前已从快速扩大规模向提升盈利能力为主调整;在业务上,持续保持研发投入和技术迭代,不断创新,赶超国际领先水平。目前对公司经营业绩的影响主要因素为固定资产折旧占比较大,因而在未来的2~3年,公司计划以平缓有序的方式重点投资三期12英寸硅基晶圆及SiC晶圆项目。 未来,公司将通过:1)研发迭代和技术、产品创新,调整产品结构提升收入;2)平稳的资产投入,减轻折旧压力;3)持续进行成本改善和控制,精益化生产管理,提升产品盈利能力;4)实施重组芯联越州,整合优质资产等手段和措施,不断提升公司的经营质量。反映在业绩表现上,公司发布的三季度业绩预告也显示,第三季度单季度毛利率已实现转正,公司盈利能力持续向好。lg...
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