3,740.13万元(不含发行相关服务增值税、含印花税)的发行费用后,预计募集资金净额为972,305.98万元。若超额配售选择权全额行使,预计发行人募集资金总额为1,145,452.88万元,扣除约26,736.68万元(不含发行相关服务增值税、含印花税)的发行费用后,预计募集资金净额为1,118,716.20万元。 晶合集成主要向客户提供12英寸晶圆代工服务,按照客户的设计需求,运用半导体专用设备和材料,制造符合客户预期功能和质量的集成电路产品。截至本招股意向书签署之日,在晶圆代工制程节点方面,公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产;在晶圆代工工艺平台方面,公司致力于提供多元化工艺平台服务。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!lg...