金证券、西南证券、诚通证券、中原证券、国泰君安证券、光大证券、民生证券、安信基金、财通证券、招商证券、上海申银万国证券、东方财富证券、安信证券、兴业证券、汇丰前海证券、德邦证券、野村东方国际证券、中天国富证券、兴银基金、华福证券、华泰证券、东北证券、浙商证券、首创证券、中国银河证券、中泰证券、国开证券、华金证券、长江证券、九泰基金、海通证券、中山证券、东方证券、红塔证券、国新证券、中邮证券、凯基证券、东吴证券(香港)、广发证券、华创证券、汇丰晋信基金、投资者、兴合基金、嘉实基金、国金基金、泉果基金、长安基金、太平基金、华泰保兴基金、中欧基金、平安基金、万家基金、国融基金、国投瑞银基金、工银瑞信基金、长信基金、融通基金、兴业基金、光大保德信基金、朱雀基金、易米基金、汇泉基金、泰康基金、金鹰基金、鑫元基金、交银施罗德基金、北京京管泰富基金、中金基金、摩根士丹利基金、惠通基金、富安达基金、长盛基金、方正富邦基金、粤民投私募证券基金、上海仙人掌私募基金、玄元私募基金、财通基金、广州云禧私募证券投资基金、海创(上海)私募基金、广州瑞民私募证券投资基金、保银资管、马可孛罗至真资管、红杉资本、北京清和泉资本、银润资产、红方资管、上海宁泉资管、华夏基金、深圳纽富斯投资、沣京资管、上海泾溪投资、北京中承东方资管、深圳领骥资管、深圳鑫然投资、上海睿亿投资、上海陆宝投资、上海敦颐资管、昊泽致远(北京)投资、易方达基金、深圳创富兆业、南方天辰(北京)投资、淡水泉(北京)投资、北京星石投资、浙江四叶草资管、上海智尔投资、上海非马投资、上海博鸿资管、上海于翼资管、浙江旌安投资、南方基金、循远资管、杭州乐信投资、锦成盛资管、上海睿郡资管、誉辉资本、上海明河投资、上海石锋资管、上海涌贝资管、深圳翼虎投资、上海重阳投资、富国基金、上海长见投资、深圳前海矩阵投资、润晖投资、友邦投资、华泰资管、开域资本(新加坡)、东方证券资管、财通证券资管、东证融汇资管、国泰君安资管参与。 具体内容如下： 问：公司2023年度业绩预告情况 答：公司2023年整体盈利能力有所下滑，公司预计2023年度实现归属于上市公司股东的净利润21,000万元至24,000万元，同比下滑53.34%至60.05%；扣除非经常性损益后的净利润为4,000万元至5,800万元，同比下降85.34%至89.98%。 公司业绩较去年同期变动的主要原因为持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累，其中，CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，受制于订单获取不足及产能利率不达预期，全年亏损约0.67亿元；FCBG封装基板项目报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元。 问：FCBGA封装基板项目的进展情况 答：公司珠海FCBG封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入，金额较小。广州FCBG封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。 问：CSP封装基板项目及发展预期介绍 答：公司CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月，其中广州基地产能为2万平方米/月，已满产；广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月，产能利用率超过50%。 存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场，收入占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3。自2022年第四季度开始，CSP封装基板订单不足，至2023年5月份开始订单有所暖，未来CSP封装基板项目的经营效益主要取决于整体需求复苏的情况。 问：公司传统PCB业务情况介绍 答：公司样板、小批量板业务客户集中度低，公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，客户所涉行业较广，不依赖单一行业、单一客户，受下游大客户或单一行业周期、经济周期影响小。业务产品下游应用占比如下通信约占1/3，服务器、安防各占15%～20%，工控、医疗各占10%左右，其他行业约占15%。 宜兴批量板主要为8层以上高、多层线路板，主要应用于5G、光模块、服务器、安防等领域，已在通信和服务器领域的大客户端实现量产突破，但受制于下游需求不振及竞争加剧，毛利率水平有所下降。 问：北京兴斐电子有限公司目前情况 答：北京兴斐电子有限公司已于2023年7月纳入公司合并范围，并已完成对核心团队的股权激励，目前资产、业务等整合工作已全面展开，业务拓展工作稳步推进，除三星和国内主流手机品牌客户之外，FCCSP基板和采用BT材质的FCBG基板已实现批量交付，应用于高端光模块领域的类载板认证工作也已启动并顺利开展。 问：公司国产化相关工作介绍 答：目前公司正配合大客户验证部分国产设备、材料，CSP封装基板项目的国产化率比FCBG封装基板项目的会相对更高一些，但核心设备、材料基本仍是进口的，一方面是客户验证的原因，另一方面是国产设备、材料确实还存在差距，随着整个产业链能力的逐步提升及突破，行业国产化替代占比会逐步提升。 问：公司未来发展方向 答：公司仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略。传统PCB领域的数字化转型稳步推进，通过数字化转型实现提质降本增效，在质量、技术、交期等环节提升竞争力，实现平稳增长。半导体业务方面，CSP封装基板将在现有产能满产后启动扩产计划；FCBG封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进。 兴森科技（002436）主营业务：专注于印制电路板产业链,围绕传统PCB业务、半导体业务两大主线开展。 兴森科技2023年三季报显示，公司主营收入39.88亿元，同比下降3.93%；归母净利润1.9亿元，同比下降63.26%；扣非净利润3344.37万元，同比下降91.64%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入14.23亿元，同比下降2.3%；单季度归母净利润1.72亿元，同比上升8.43%；单季度扣非净利润2709.61万元，同比下降78.96%；负债率44.62%，投资收益1.51亿元，财务费用6614.61万元，毛利率25.53%。 该股最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级9家，增持评级4家；过去90天内机构目标均价为16.47。 以下是详细的盈利预测信息： 融资融券数据显示该股近3个月融资净流入5.22亿，融资余额增加；融券净流出314.07万，融券余额减少。 以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。lg...
北美站
