用于7nm、5nm、3nm和 2nm（台积电计划2025年量产）高端制造工艺中。

在DUV光刻或光学掩模技术中，pellicle（保护膜）扮演着关键角色。掩膜检测工具在193nm的曝光波长下运行，通过这层薄膜执行检查，对于晶圆厂而言，这是一个既直接又高效的流程。然而，在极紫外（EUV）光刻技术方面，掩膜的制造过程需要在专门的掩膜车间进行。此时，对掩膜的检查变得更为复杂，因为它需要一个高分辨率的系统。在晶圆厂环境下，理想状况是使用一层薄膜来保护掩模免受颗粒污染，同时又能让检测系统透过这层薄膜进行工作。如果没有缺陷，则可以继续进行；如果检测到缺陷，则需要移除保护膜pellicle，再将掩膜送到掩膜车间进行清洗。

目前来看，掩膜版检测技术主要是光学检测和SEM检测。其中光学检测的企业主要是Lasertec和KLA，而SEM检测则是爱德万。从下游应用来看，只要掩膜版用到保护膜Pellicle，则需要用到EUV掩膜检测设备（换句话而言，只要有EUV光刻机，则必须要用到EUV检测设备），但目前下游终端厂商不一定所有的EUV掩膜版都会与Pellicle一起使用。

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2030年全球EUV光罩缺陷检测设备市场规模将达到34亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为12.1%。

目前，EUV光罩缺陷检测设备市场主要被KLA和Lasertec垄断。EUV光罩缺陷检测设备属于高精尖设备，交货时间比较长，比如Lasertec的交期为两年。未来几年，头部这两家企业在EUV光罩缺陷检测市场仍将保持着垄断地位。

从产品类型及技术方面来看，EUV主要应用于7nm及以下节点，其中3nm量产相对比较晚，所以尤以7/5nm居多。2023年EUV光罩缺陷检测设备在5-7nm工艺节点应用份额为95%，随着台积电2nm工艺的商业化，预计到2030年，EUV光罩缺陷检测设备在3nm及以下节点应用份额将达到30%。

EUV光罩缺陷检测设备主要用于光罩厂和Fab厂。其中Fab厂包括了光罩产线以及晶圆制造产线。对于Fab厂，采用EUV光罩缺陷检测设备的主要原因有两方面。首先，一旦光罩上贴上了防护膜pellicle，除了EUV检测设备外，其他类型的设备（如电子束或DUV设备）难以达到高灵敏度的检测效果。这是因为防护膜的存在会干扰这些设备的检测能力，使得它们难以准确识别出微小的缺陷。其次，EUV检测设备具有更高的检测精度，能够发现那些传统DUV掩膜检测手段无法捕捉到的缺陷和颗粒。一直以来，光罩厂份额占比相对较大，2023年达到了61%左右。但随着更小的先进工艺节点商业化加速，预计到2030年，Fab厂的份额将达到42%。

主要驱动因素:

1. 国家政策的支持是行业发展的核心驱动力

EUV光罩检测设备属于半导体产业中的一小类。许多国家和地区通过提供财政补贴、税收优惠、研发资金等方式，支持本国企业在半导体领域的技术创新和发展。比如美国总统2022年8月签署的《CHIPS and Science Act》提到提供527亿美元的半导体制造补贴；欧盟于2023年4月18日通过《EU Chips Act》政治协议，预计提供430亿欧元的半导体制造补贴；英国也于2023年5月19日发布《The National Semiconductor Strategy》，计划将在未来10年内提供半导体制造业及研发单位10亿英镑的援助。

2. 终端市场需求

ChatGPT 和生成式A1 所用的 GPU等逻辑器件的芯片尺寸非常大。与芯片尺寸较小的掩模版相比，掩模版尺寸加倍会使颗粒落在掩模版上的概率加倍，因此预计未来将使用防护膜。⼀旦贴上防护膜pellicle，除了EUV检测设备之外，其他类型设备（比如电子束或者DUV）无法以高灵敏度进⾏检测。随着微型化的发展，以前太小而不成问题的缺陷和颗粒也会影响器件的产量。检测此类微小缺陷和颗粒的需求将增加对EUV 掩模缺陷检测设备的需求。

主要阻碍因素:

设备成本以及维修费用昂贵：EUV光罩缺陷检测设备是目前全球比较昂贵的半导体设备之一。制造这些高精度的设备需要尖端的材料和技术，例如高分辨率成像技术和高能光源，这大大推高了研发和制造成本。此外，为了实现高精度检测，设备还需要在超洁净、超稳定的环境中运行，这进一步增加了基础设施建设的成本。EUV设备的维护需要专业知识和高技术含量的设备维护，进一步增加了总成本。

行业发展趋势:

高分辨率/NA检测：高分辨率与高级数值孔径（NA）检测：鉴于工艺节点的持续缩小，EUV光罩缺陷检测设备亟需具备更高的分辨率能力。展望未来，这些设备将融合更尖端的传感器技术和人工智能（AI）算法，旨在实现前所未有的检测精度与灵敏度，确保满足日益严格的制造工艺标准。

多功能集成：随着半导体制造技术的日新月异，EUV光罩缺陷检测设备的功能需求日益多元化。未来的发展趋势将是朝着多功能集成方向迈进，不仅限于单纯的缺陷检测，还将涵盖缺陷的自动分类、精确定位乃至初步修复等附加功能，从而全面提升设备的综合效能与操作效率。