生产经营情况。感谢您的关注。 投资者:台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE(紧凑型通用光子引擎)异构集成技术。COUPE技术是一种光电共封装技术(CPO)将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上,使组件之间距离更近,提高带宽和功率效率,减少电耦合损耗。像800G以及1.6T的高端CPO封装产品需要用到兴森科技的类载板以及封装载板等产品吗?谢谢! 兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!CPO封装产品主要是用MSAP工艺,定位在高端PCB与CSP之间,可用到子公司北京兴斐的类载板(SLP)产品。感谢您的关注! 投资者:IC载板为关键封装材料,ABF载板承担“算力基座”功能。IC载板介于芯片与PCB之间,实现信号传输连接,其中ABF载板由于其独特的增层结构,具有多层数、细线路等优势,更适配于更先进制程I/O端口数较多的场景,随着日益增长的算力需求及台积电CoWoS工艺的发展,下游企业对ABF载板的要求也逐渐提升,目前兴森的ABF载板技术与国外同行差距有拉近吗?兴森目前有验证国产材料代替进口的ABF薄膜吗?谢谢! 兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行,与全球龙头企业的差距在进一步缩小,预期进入量产阶段后良率会高于现有水平。公司有投入资源配合客户进行国产化材料和设备的验证工作。感谢您的关注。 投资者:根据Prismark 数据,2025 年全球IC 载板中FC-BGA/PGA/LGA 封装基板产值将达77.2 亿美元,CAGR 为10.8%。FCBGA 载板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA 以及ADAS 等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI 等领域的需求激增,FCBGA 封装基板长期处于产能紧缺的状态。公司25年投产的产能能否满足市场需求?二期会不会因为需求原因提前? 兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司现阶段的主要目标是拓展市场和进一步提升良率,实现广州基地和珠海基地FCBGA封装基板产能的消化,后期将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。 投资者:FCBGA 封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。全球FCBGA 主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、三星电机等,均为海外企业,海外厂商几乎供应了全球FCBGA 全部产值。中国大陆FCBGA 封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入,中国大陆企业中仅兴森科技深南电路具备FCBGA 的生产能力。深南FC-BGA封装14层及以下产品现已具备批量生产能力,兴森FC-BGA封装技术量产能做到几层了?谢谢 兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司目前具备生产20层及以下产品的能力,20层以上的产品正在测试过程之中。感谢您的关注。 投资者:据Prismark统计,2022年,全球IC载板产值高达174.15亿美元。未来,AI与高速资料运算的需求的提升,有望带动逻辑芯片、2.5D/3D等先进封装的需求,将对FCBGA封装基板市场规模形成带动。我国在存储、射频芯片、手机AP、CPU/GPU等芯片应用领域正加速追赶,在此情况下,实现FCBGA封装本士配套至关重要,国内ABF载板的供应几乎是零,是一块完全的新增市场,兴森ABF载板进展如何? 兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目珠海工厂已于2024年5月进入小批量交付阶段;广州工厂预计2024年第三季度进入小批量量产阶段。感谢您的关注。 投资者:尊敬的董秘你好,FCBGA载板广州生产基地一期的首期已经建成,请问产能是多少呢?其生产的FCBGA载板与珠海基地所生产的FCBGA有哪些不同?客户应用领域有哪些不一样呢?谢谢 兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板广州生产基地一期的首期产能约200万颗/月,广州和珠海两个工厂均为高端FCBGA封装基板量产工厂,产品、客户和应用领域无明显划分。感谢您的关注。 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。lg...