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中澳局势！澳媒称所罗门群岛将掉入中国“债务陷阱” 中国使馆驳斥

府8月18日证实，该国已与中国电信巨头华为和中国港湾工程有限责任公司签署协议，在所建设161座信号塔。据悉，上述项目将由中国进出口银行提供资金，该行以1%的利率为所政府提供总额4.489亿人民币、期限20年的优惠贷款。有关项目将于明年正式启动，其中48%的信号塔将于同年11月在所首都霍尼亚拉举办“太平洋运动会”前完成。所政府在新闻稿中评价，该协议是“自2019年两国建立外交关系以来，与中华人民共和国建立的历史性金融伙伴关系”，“两国将密切合作以确保项目的成功实施和运作”。法新社称，这是两国正式建交后所罗门首次获得中方贷款。所政府还表示，希望项目能在今年年底前敲定最终资金协议等未决事项，以便与明年初开始施工。所财政部常务秘书长丹塔纳接受澳洲广播公司(ABC)采访时透露，所政府将在未来三年内推出该项目，并打算在明年11月举行的太平洋运动会之前建完48％的信号塔，以便在首都之外，尤其是农村地区的民众远程欣赏赛事。有关消息公布后，澳大利亚广播公司和《悉尼先驱晨报》等澳媒引用一份毕马威会计师事务所的调查报告，试图证明该项目将对所构成所谓“重大财务风险”。但所方财政部常务秘书长丹塔纳(McKinnie Dentana)和所政府新闻稿均已指出，有外部独立审查证明，该项目的收入足以偿还本金贷款。针对澳媒报道，中国驻所罗门群岛使馆发言人8月20日予以驳斥。发言人指出表示，中国政府鼓励和支持有实力、信誉好的中国企业开展对外交流合作。所罗门群岛通信等基础设施落后，长期以来一直是制约经济社会发展的瓶颈。所民众对提高移动通信服务水平、为2023年举办太平洋运动会提供服务保障有着迫切需求。我们尊重所政府同中国企业和金融机构在平等互利基础上，本着商业原则商谈有关合作。发言人指出表示，所谓“中国债务陷阱”是个彻头彻尾的伪命题，是一些别有用心者编造的用于干扰、破坏中国同发展中国家互利合作的“话语陷阱”。多年来，中方根据发展中国家的需要，提供了大量低利率、期限长的优惠性质贷款，帮助发展中国家改善基础设施、促进经济发展。在这些发展中国家的外债当中，对华债务要远远低于来自西方国家主导的国际资本市场和多边金融机构的债务。中方将继续同所罗门群岛在内的广大发展中国家一道，全面落实全球发展倡议，高质量共建“一带一路”，让共同发展的成果更好更公平地惠及各国人民。 (截图来源：中国驻所罗门群岛大使馆)

tqttier2022-08-21

经济不景气智能手机市场萎缩，小米第二季度收入暴降远低于预期

29%。 2021年，小米在从竞争对手华为技术有限公司手中抢得市场份额后，销量激增，华为采购零部件的能力因美国制裁而受到了影响。但这种冲击是短暂的，自2022年年初以来，受到中国经济放缓和海外增长减弱的打击，小米公司的股价已经下跌了近40%。小米在中国以外的最大市场是印度，印度的小米公司因涉嫌逃避税收监管机构而受到政府调查。4月印度税务部门查封了小米公司7.25亿美元的资产，称其以特许权使用费的名义非法向国外转移资金，但小米否认存在任何不当行为。中国和全球智能手机市场的疲软导致小米公司开始寻找新的机会，本月早些时候小米表示，已经开始在中国的部分城市测试自动驾驶汽车。

Sue2022-08-19

下一步半导体？台湾修法“禁售标示中国台湾手机” 百货、便利商店禁用大陆软件

结书。据了解，目前中国大陆手机品牌除华为之外，其他业者销台湾手机的系统相关栏目都只注明“台湾”，只是卡在签切结书的问题，连带不能销售，新规定通过后，华为仍因标示“中国台湾”，无法在台销售，其他陆系手机不需要签切结书，新品可望重新开卖。 2021年华为P30、P30 Pro和 Nova 5T三款手机被发现在系统韧体更新后，会在来电记录、时区设定、软件保固地区等三栏目将台湾注明为“中国台湾”，台湾NCC要求改回原设定，华为代理厂商讯崴表示要与原厂沟通，后来主动撤销型式认证许可，这些手机并未在台湾市场销售。华为原本将台湾列为旗舰机P30 Pro的首波开卖地区，因发生标注地点的争议，旗舰机和智慧手表都暂缓在台湾上市，也因为华为开了“改系统”先例，台湾NCC规定，手机品牌业者必须签切结书，承诺系统中不会标示“中国台湾”，也不会在系统更新时再调整标示。陆厂品牌业者坦言，此举有风险，担心影响消费者心情，触及政治敏感问题而“签不下去”，导致去年底到现在，各陆厂新手机都没法在台湾销售。美国众议院议长佩洛西8月初访台期间，台湾当局网站、台铁、便利商店均遭骇客攻击，事后台湾“立委”揭露，台铁电视使用的是大陆卡莱特公司(Colorlight)软件。台湾经济部门18日发布“营业场域电子看板资通安全管理指引”，明文指示在系统及设备管理上，除装设防毒软件及网路防火牆外，为降低资安风险，不得使用中国大陆制软体，并应避免使用中国大陆品牌产品，电脑机房也应落实安全控制、人员进出管控。该部也强调，倘若电子看板资通系统或服务委外办理时，也应强化委外厂商的资讯安全管理，同样要求委外厂商不得使用中国制软件，并避免使用中国大陆品牌产品。据悉，台湾行政部门曾在2019年4月通过“各机关对危害国家资通安全产品限制使用原则”，限制公务机关使用华为、海康威视等中国大陆品牌产品；后来更发函要求公务机关，不得使用中国大陆品牌的资通讯产品。据台媒《风传媒》所称，无论解放军有没有对台发动军演甚至封锁台海，台湾无时无刻暴露在网军攻击的风险之中。从台积电在2018年发生机台中毒、3天损失台币26亿，到最近解放军对台军演期间，台铁、统一便利商店的户外电子看板沦陷，民视网站5天遭侵入4次，网站画面被换为“中国一点都不能少”，还加上音乐《我和我的祖国》，时间长达3分钟，就可以看出台湾当局与民间资讯系统，存在不少弱点。民进党当局上台后，编列的台币8900亿前瞻基础建设，其中2017至2020年的前瞻1.0特别预算，针对资讯安全部分，台湾行政部门核定“强化台湾资安基础建设计划”，台经济部、台发会、台湾NCC共同执行，特别预算规模仅台币6亿。台湾地区领导人蔡英文连任后公布的前瞻2.0特别预算，数字建设预算占比，虽然比前瞻1.0的5%提升至16%，但多数主要用在半导体等硬体领域，数字转型三大重点的半导体相关领域编列约台币63亿、人工智慧(AI)约台币30亿、5G相关建设编列台币490亿。

小萧2022-08-19

半导体突发！英国阻止中国收购IC设计公司商务大臣：考量国家安全“必要且相称”

0年决定在2027年之前，剥夺中国公司华为在英国5G电话网络中的角色。本月早些时候，在受到中国制裁的保守党议员对社交媒体平台的数据安全表示担忧后，英国议会关闭了其新创建的TikTok账户。两位保守党领袖候选人特拉斯和苏纳克，在是否对中国采取更强硬立场的辩论中发生冲突。夸腾是特拉斯的忠实支持者，此举是在他决定寻求更多时间审查Nexperia收购半导体生产商Newport Wafer Fab之后不久采取的，Nexperia是一家由中国闻泰科技全资拥有的荷兰公司。他在7月份表示，他将需要额外的45个工作日来查看有争议的6300万英镑交易，这尤其敏感，因为Newport Wafer Fab与英国政府签订了多项合同，包括与国防相关的项目。

小萧2022-08-19

中加紧张关系恐加剧！加拿大议员代表团计划10月访台特鲁多政府回应：尊重其独立性

对峙于去年结束，当时美国检方同意结束对华为首席财务长孟晚舟的银行欺诈案。在引渡程序期间，她被软禁在加拿大。孟晚舟获释后，中国释放了两名被北京以间谍罪拘留的加拿大人。加拿大总理特鲁多领导的政府表示，尊重加拿大议员访问台湾的决定。加拿大外交部在一份声明中表示:“议会协会和友谊团体定期旅行，我们尊重他们的独立性。” 加拿大外交部长梅勒妮·乔莉(Melanie Joly)本月早些时候表示，佩洛西访问后的美中紧张关系可能会破坏台湾海峡地区的稳定，并呼吁北京缓和局势。

夏洛特2022-08-19

中国大陆对台贸易禁令未涉电子产品美媒深度分析：大陆在半导体领域需要台积电

)政府时期，美国基本上禁止中国科技巨头华为和中芯国际使用美国技术，包括芯片制造设备。这代表从2020年底开始，台积电就不能再替华为制造半导体。标普全球评级(S&P Global Ratings)副董事David Hsu表示，2018年至2020年间，台积电在中国大陆的营收已增长至总营收的近20%。但2021年回落至10%左右，与2017年相似。他说华为被禁后，台积电就把产能转给其他公司。台积电的业务依然强劲。该公司是苹果的主要供应商之一，其第二季度营收约为180亿美元，同比增长逾40%。中芯国际公布的同季度营收为19亿美元，同比也增长逾40%。与美国竞争美国也在努力加强获得关键半导体技术的渠道。美国总统拜登(Joe Biden)本月签署了《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)，为在美国生产的芯片制造商提供补贴。但伯恩斯坦(Bernstein)分析师本月在一份报告中表示，他们预计这一法案对台积电的影响相对“温和”。报告称：“从战略上讲，台积电是‘所有人的代工厂’，以实现客户基础多元化，以降低风险和扩大规模，并将努力在美国和中国的竞争中保持中立。考虑到这些因素，我们认为台积电未来几年可能仍将控制其海外产能扩张。” 台积电将斥资120亿美元在亚利桑那州建厂。而在中国大陆，台积电则有上海和南京厂。不过，里昂证券的陈钧宁表示，亚利桑那州的工厂将专注于更先进的技术，而台湾对芯片制造商投资中国大陆设限，代表在大陆仍将将继续专注于较老的、传统的技术。

tqttier2022-08-18

中美重磅！美媒爆料：美国批准94%对华技术出口申请拜登政府被批将商业利益置于国家安全之上

美元的出口许可给商务部出口管制名单上的华为和中芯国际。这两家公司都没有回应华尔街日报报导。但美国商务部负责出口管理的助理部长肯德勒(Thea D. Rozman Kendler)说，我们正在推广美国的技术领先地位。为了做到这一点，我们需要了解美国的技术领先地位。 “获得这些信息的最佳渠道来自行业。” 去年，五角大楼的几位高级官员在对中国在军事技术上超越美国提出警告后辞职。查兰(Nicolas Chaillan)告诉英国《金融时报》，他之所以离职，是因为美国军队的技术变革步伐缓慢。他说，在15到20年内，我们没有与中国竞争的机会。现在，这已经是板上钉钉的事了；在我看来，已经结束了。他花了三年时间在五角大楼范围内努力提高网络安全。他表示，由于在人工智能、网络能力和机器学习方面取得的进步，北京正在走向全球主导地位。

夏洛特2022-08-18

8月15日操盘必读：影响股市利好与利空消息

周大股2022-08-16

Chiplet概念引爆二级市场国内半导体产业准备好了吗？

纪(67.93 -2.64%,诊股)、华为海思等已有产品推出。　　唐睿本科毕业于复旦大学，取得美国东北大学集成电路方向博士，曾在甲骨文、苹果公司等知名芯片设计领域从事研发工作，后期负责过中国移动(62.99 +2.67%,诊股)硅谷、京东方美国等公司的战略投资和全球商业拓展。如今，他看好Chiplet在中国市场的需求和发展，同其他四位合伙人，于去年创立了一家芯片IP设计公司。　　唐睿表示，当前整体而言行业商业化仍处于摸索阶段。不过在过去的几年里，半导体技术层面一直在持续迭代、递进，“我们国家想在半导体领域有所突破，一个很自然的逻辑就是Chiplet的方向”。　　未来，会有更多成熟Chiplet产品问世并广泛应用。此外，唐睿表示，Chiplet技术很可能催生半导体芯片产业的大变革，其影响程度或许不亚于上世纪80年代，芯片大厂经营模式从IDM到“Fabless + Foundry”的分化。　　▌设计环节IP硬件化开辟新需求、新市场　　芯片产业进入Chip3.0的时代，即以Chiplet为底层技术，重要标识之一是芯片设计企业数量将会明显增多，IP硬件化趋势明显。　　这意味着，包括互联网公司在内的非传统芯片厂商，会进军芯片设计领域，以满足自身软件等的业务需求；而传统从事IP开发和授权业务的芯片设计公司，将开辟芯片硬件供应的业务模式。　　越来越多的系统应用厂商将伴随Chiplet发展而显露的同时，唐睿表示，近年许多互联网公司也纷纷步入芯片设计领域，也表明他们有通过芯片自主设计，针对软件应用实现算力与算法结合的需求和想法，未来这些企业很可能会借助Chiplet的思路或方案。　　据了解，谷歌、Meta、字节跳动、腾讯、快手等互联网公司都在打造自身的视频处理芯片。　　唐睿介绍，此类芯片简单可分为标准件（比如互联IP）以及与上层图像识别、语音识别应用强绑定的算力die，而Chiplet技术能够让这两个部分实现设计上的耦合。“这些互联网公司做部分芯片设计，标准件外包，然后再将所有IP集成在一个硬件die当中，实现IP硬件化”。　　对于传统芯片IP厂商来说，Chiplet的发展能够让其业务从IP授权转变为Chiplet芯片供应，即设计公司通过硬件和先进封装服务采购，从IP设计公司变为硬件企业。　　▌这是一门好生意吗？　　以芯原股份今年二季度业绩表现来看，占其63.14%营收的一站式芯片定制业务，引起了公司综合毛利率波动，从今年一季度的48.92%环比下降至35.38%。不过其Q2单季度业绩规模增加显著，营收环比增长16.32%，归属净利润增加251.39%。而此项业务正是未来公司Chiplet实现产业化的基础或雏形。　　“IP授权在后期几乎是100%的毛利率，而硬件化后相当于将盘子做大，对企业个体来说，营收和净利润肯定是会增加的”。唐睿如是称。　　唐睿判断，对半导体产业来说，“Chiplet不仅会带动芯原股份这样在数字核领域有较深布局的大企业发展，同时在互联IP部分同样会带来较大增量市场。不过目前在A股二级市场，尚无主营相关业务的标的”。　　据了解，全球互联IP市场规模在2022年接近15亿美元，到2026年会接近30亿美元。中国市场占比逐年增加，从20%上升到27%。　　▌大陆芯片制造、封装环节有机衔接不足成当前Chiplet落地突出问题　　目前业界认为，消费电子应用处理器、自动驾驶域处理器、数据中心应用处理器有望成为Chiplet率先落地的三个领域。以芯原股份为例，智能汽车领域是其重要的战略发展方向之一，从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。　　“车用芯片领域作为一个新兴行业，特别是在国内，是一个很大的增量市场，而消费电子市场明显面临周期性下行，并且不同方案和厂商之间的竞争激烈，这或是芯原股份选择汽车市场的重要原因。” 　　唐睿表示，他看好的Chiplet率先实现应用的领域也在对算力要求较高的市场，尤其是数据中心、自动驾驶和智能座舱等。　　不过，目前封装与测试方面的技术限制，可能会成为短期内Chiplet芯片“上车”的障碍。　　相比SoC封装，Chiplet架构芯片的制作需要多个裸芯片。单个裸芯片失效，则会导致整个芯片失效，这要求封测公司进行更多数量的测试，以减少失效芯片带来的损失。　　奎芯科技产品副总裁王晓阳认为，车规级芯片对安全性具有高要求，因此短期内，Chiplet的数据中心应用、消费电子类应用成为更加明确的市场。王晓阳曾任华为海思技术专家，曾任海光、Imagination、壁仞等知名公司芯片架构师。　　不过，除了Chiplet技术本身的问题，当前技术落地一定程度上还受限于国内厂商对封装和晶圆制造环节的整合能力。王晓阳介绍，据其在业内了解，国内并不缺乏封装能力，长电科技、通富微电等封装厂商在技术层面已实现行业领先。　　长电科技相关人士告诉《科创板日报》记者，公司当前具备Chiplet先进封装能力，包括2.5D、3D封装能力。2021年，全资子公司星科金朋已与客户共同开发了基于高密度Fan out封装技术的2.5D fcBGA产品，公司Chiplet相关订单还在逐步导入期。　　通富微电方面也表示，公司具备Chiplet封装技术，2021年建成了2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，并且公司去年已大规模生产Chiplet产品。　　王晓阳表示，国内的芯片设计领域创业公司，或是在CPU、GPU方面已经较为成熟的公司，在完成芯片设计环节，交由大陆晶圆厂商完成制造后，若没有通过台积电代为封装、转由其他封装厂商，实际生产中则会在产业链环节间的参数对接方面“产生很多麻烦”，比如微凸块Bump如何连结、矽穿孔TSV怎么打。　　王晓阳表示，中国在先进封装领域需要通过国家政策层面的驱动，让上下游形成制造和封装产业链技术整合的观念。“如此未来一两年内，Chiplet在国内的落地才可能铺开，目前来看还需要一定时间”。

追风2022-08-12

美股收盘：道指涨近550点纳指涨近3% 科技股及中概股普涨奈飞涨近6%

300人，员工背景包括OPPO、美图和华为等。

财股源源2022-08-11

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