域有哪些布局? A2:公司一直积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体 IC 封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域,公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。 Q3:公司的设备应用在手机折叠屏领域发展情况如何? A3:公司柔性AMOLED 贴合类设备已经广泛运用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。公司与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持良好的合作关系,并持续就柔性屏创新性作用开展深入合作。在三折屏供应链中,公司提供的贴合类工艺设备已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业,持续发挥技术领先优势。 Q4:公司在固态电池业务方面进展如何? A4:在新能源设备领域,公司持续增加在锂电池包蓝膜、切叠一体机、电芯装配、超声波焊接及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入,运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理,迅速实现产品突破,并形成销售订单。固态电池新工艺涉及到的超声波焊接工艺设备已经出货到客户。 Q5:公司在VR/AR/MR显示领域主要的产品和客户有哪些? A5:公司通过持续创新,打破技术壁垒,研发的设备已经赢得了VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐。在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备,涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段,相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客户建立了合作关系。 Q6:公司是否考虑通过并购重组来扩大经营? A6:公司一直持续关注相关行业动态,积极寻求整合优质资源的机会,将充分把握中央及地方监管机构支持上市公司并购重组、加强产业整合的政策导向,公司将根据自身发展战略规划、市场需求、行业前景等方面审慎决策。lg...