加的压力可谓相当大,先是制裁华为,后又中芯国际、长江存储,从代工到半导体设备、材料、EDA等等层面都施加控制,尤其去年10月7日新一轮制裁后,国内悲观的声音是比较多的,当时不少半导体个股曾连续两天大跌。 就在最近,在内部交流时,就有同事问我对中国半导体行业的趋势怎么看,我当时的回答是指望1-2年内追上欧美水平是不太可能的,但给5-10年甚至更长时间,我还是相信国内能够追赶上欧美的水平,毕竟从设备、材料到EDA等等许多领域,都有待突破,研发到产业化需要大量时间。同事当时就一脸坚定的告诉我:中国半导体已经没有未来了,中国不可能在外围堵截的环境下,单纯依靠自己解决光刻机的所有环节。说真的,我当时拿不出很好的实例来反驳,而且我相信不看好的有一大批人,但华为带着5G回归给了我们答案,它是给悲观者的一记响亮的耳光。华为最终还是没有局限在仅仅靠4G手机续命的阶段,依然在奋起反抗,即便华为mate60pro并没有给我们带来全国产芯片的震撼,但在关键的CPU环节实现了国产,是值得我们钦佩的。如果说,不久前哲库宣布解散自研芯片研发团队,让我们感受到国产芯片的举步维艰,那么华为带着5G回归,则让我们再次看到了希望。在兄弟部队已经倒下后,他依然冲锋在前,伴随着嘹亮的冲锋号。 根据传言,本次华为搭载的海思麒麟芯片或许是用ASML的1980Di光刻机生产的,当然这些敏感信息目前还无从验证,但在美国干预下,国内确实拿不到比1980Di更先进的光刻机了。目前还无法判断华为回归的CPU是14nm堆栈工艺还是7nm工艺,两者均有传言,但还无法确认,或许华为在此后的发布会也不会提及,还有待更多拆机验证。但是无论是14nm堆栈,还是7nm工艺,都是突破。如果是14nm堆栈工艺,那么以mate60pro展现出的仅略逊于骁龙888的水平,还是令人惊喜的;而如果是7nm,那就毫无疑问是跨越式进步了,这就意味着国内设计企业都能往更先进的7nm技术迈进,天花板不再是28或者14nm,不再受制于设计后无法流片的窘境。 随着中国在半导体领域的深度布局和攻坚,相信7nm、5nm都会在不远的将来实现突破,我们耐心等待。 第三部分:光刻机不是唯一掣肘 要打造完整的国产芯片产业链,需要从上游设备、材料、EDA、IP,中游制造与封装测试,到下游芯片设计等全方位突破,目前我们短板的地方不仅是光刻机,还有其他辅助设备、半导体材料、EDA等等薄弱点。 光刻机方面,一台完整光刻机包含四大核心模组(光源模组、照明光学模组、光罩模组和晶圆模组),约10万个零部件,这些零部件的5000家供应商目前遍布全球。以ASML的光刻机为例,公司的上游供应商包括美国的Cymer、日本的Gigaphoton(光源)、德国蔡司(光学镜头)、美国科磊(电子束检测)等。 国产光刻机的发展借助政策优势,也实现了一定突破,其中最正宗的光刻机生产商是上海微电子、中科院长春光机所、华为三家公司。其中,上海微电子(SMEE)在2016年完成了90nm光刻机出货,目前最先进的设备为SSA600/20步进扫描投影光刻机,并在2017年承担“02专项”浸没光刻机关键技术预研项目并通过了验收,公司当前正推进ArFi DUV光刻机的研发;中科院长春光机所2017年承担“02专项”极紫外光刻关键技术研究通过验证。 在部分光刻机核心系统方面,国内以国科精密、华卓精科为代表的新锐力量也完成了部分项目的论证。目前光刻机曝光系统全球只有蔡司和尼康能够完成国科精密作为国家科技重大专项02专项支持的唯一高端光学技术研发单位,正在承担NA0.82、NA1.35等多种类型高端IC制造投影光刻机曝光光学系统的技术研发及产业化推进工作;华卓精科是上海微电子唯一的光刻机工件台供应商,作为世界上第二家掌握双工件台核心技术的公司,华卓精科成功推出了第一台满足65nm光刻机需求的双工件台样机,打破了ASML公司在工件台上的技术垄断。 国内光刻机产业链相关上市公司 数据来源:爱集微 最近“国产28nm光刻机”传说有望年底交付,又引起了不少人的讨论。具体情况如何,还有待相关方面官宣,我们在此不做讨论。 不得不说的是,光刻机作为卡脖子的领域,确实是大众最关心的领域之一,但不是说我们造出28nm光刻机就高枕无忧了,因为光刻机不是唯一掣肘,其他设备同样需要突破。在光刻机上,即便上海微电子在今年底交付了28nm光刻机,也仅仅只是解决了28nm以上成熟制程不受遏制的问题,美国去年以来封锁的可是14nm以下先进制程,所以即便28nm光刻机被我们攻克,但还不能高枕无忧,毕竟以国内现在保有的存量ASML光刻机,28nm甚至7nm都不是问题,问题是没办法在14nm以下进行大规模商业化。所以对于光刻机,我们不仅要期盼国产28nm光刻机突破,还要期盼国产EUV光刻机实现突破。不过笔者相信,28nm光刻机不是我们的终点,而是起点。 除了光刻机,在其他半导体设备领域,我们与国外还存在一定差距,目前仅中微公司主攻的刻蚀设备到了5nm工艺制程水平,其余还停留在14nm,设备公司还需要共度时艰,加大研发投入去攻关。 国内光刻机产业链相关上市公司 数据来源:各公司公告 而除了设备领域,电子化学品、EDA等等都是有待突破的地方,此前华为表示攻克了14nm以上EDA全流程,更先进的7nm、5nm还有待攻克,电子化学品领域,高端EUV光刻胶被日本垄断,此前日本已经迫于美国淫威开始对高端半导体设备、EUV光刻胶等的出口进行管制,也就是说在极端封锁的环境下,往5nm以下更先进制程迈进,还需要国产EUV光刻机、EUV光刻胶、EDA软件等实现突破,这个当然还需要时间,不是短时间能够解决的,但华为带着5G回来了,同样也带着半导体的希望回来了,至少我们并不会止步不前,我们还在奋力追赶。 本报告仅提供给九方金融研究所的特定客户及其他专业人士,用于市场研究、讨论和交流之目的。 未经九方金融研究所事先书面同意,不得更改或以任何方式传送、复印或派发本报告的材料、内容及其复印本予以任何第三方。如需引用、或经同意刊发,需注明出处为九方金融研究所,且不得对本报告进行有悖于原意的引用、删节和修改。 本报告由研究助理协助资料整理,由投资顾问撰写。本报告的信息均来源于市场公开消息和数据整理,本公司对报告内容(含公开信息)的准确性、完整性、及时性、有效性和适用性等不做任何陈述和保证。本公司已力求报告内容客观、公正,但报告中的观点、结论和建议仅反映撰写者在报告发出当日的设想、见解和分析方法应仅供参考。同时,本公司可发布其他与本报告所载资料不一致及结论有所不同的报告。本报告中的信息或意见不构成交易品种的买卖指令或买卖出价,投资者应自主进行投资决策,据此做出的任何投资决策与本公司或作者无关,自行承担风险,本公司和作者不因此承担任何法律责任。 投资顾问:黄波(登记编号:A0740620120007) 来源：金色财经lg...
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