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数字经济板块震荡走高!金山办公领涨超8%,数字经济ETF(159658)盘中涨超2%
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重股包括东方财富、海康威视、汇川技术、
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、科大讯飞等,前十大权重股占比合计约为49.74%。(数据来源:中证指数公司,指数成份股不代表个股推荐) ETF方面,截至2023年9月22日10:17,数字经济ETF(159658)早盘震荡走高,现涨2.1%,成交额持续扩大,市场交投活跃。 图片来源:wind,截至2023年9月22日 中航证券认为,数据资源入表政策落地,在数据要素方面积累投入较大的企业有望率先迎来资产增厚和业绩提升。随着数据要素顶层设计不断完善,数据确权、定价、流通和治理规范将不断完善,国内相关上市公司有望快速打开商业化场景,提高变现能力。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-09-22
芯片板块震荡走高,半导体设备ETF(561980)低位爆拉1.7%,北方华创、中微公司、芯国际涨纷纷拉升
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创涨0.59%,中微公司涨3.11%,
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涨1.37%,晶盛机电跌0.39%,韦尔股份涨2.70%;长川科技、兴森科技、文一科技涨幅居前。 国际半导体产业协会(SEMI)近期表示,全球半导体景气已在今年第二季度落底,但库存去化过程比预期慢,终端市场复苏缓慢,即使第三季度半导体产值预估可以环比增长,但整体能见度仍低。对此,SEMI认为明年复苏值得期待,估计第二季度将会是复苏的起点。其中,半导体设备及材料明年预估可以同比增长,产值回到千亿美元水准。 专业人士表示,半导体产业历经四次扩张,从大型主机到电脑和网络,再到手机云端时代,未来将进入人工智能(AI)和物联网时代。每一代转换时,装置需求增加10倍,产值增长2倍,预期AI和物联网时代来临,半导体产值可望达到前所未见的规模,将突破1万亿美元。 招商证券发布研究报告称,目前国内外半导体公司23Q2业绩披露完毕,半导体产业链各环节公司业绩分化明显,月度销售额已数月环比提升,行业景气周期整体有望逐步触底回暖。从确定性、景气度和估值三因素框架下,重点聚焦三条主线:1)把握AI算力带动和应用扩大带来的算力产业链机会;2)关注自主可控逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司;3)把握确定性+估值组合,可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-09-22
AI芯片回血!科创芯片ETF(588200)强势拉升,源杰科技涨超18%
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31日,科创芯片指数前十大权重股分别为
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、中微公司、澜起科技、寒武纪、华润微、沪硅产业、晶晨股份、睿创微纳、芯原股份、芯源微,前十大权重股合计占比57.26%。 东海证券表示,华为新机销售火热,有望推动半导体材料和零部件的国产化替代进程;存储芯片协议涨价,作为半导体产业的支柱之一,有望推动半导体产业复苏;两部门联合发布稳增长行动方案,提出2024年国内5G手机出货量占比超过85%,有望提升下游消费电子产业更新换代及复苏节奏。 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金(017470)把握国产芯片投资机会。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-09-22
AI+赛道反攻!科技周期推动算力需求,芯片ETF(159995)反弹涨超1%
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科技、美盛上海、韦尔股份集体涨超2%,
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、三安光电、闻泰科技等均拉升达1%。芯片ETF(159995)反弹达1%,本周前四个交易日均实现资金净申购累计近2亿元。 资料显示,芯片ETF(159995)跟踪国证芯片指数,30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业。目前国证半导体芯片指数估值处于历史低位,最新市净率PB为3.94倍,低于指数近1年98.78%以上的时间,估值性价比突出。规模方面,芯片ETF近1年规模增长71.38亿元,实现显著增长。 数据显示,截至2023年8月31日,国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为
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(688981)、北方华创(002371)、韦尔股份(603501)、中微公司(688012)、紫光国微(002049)、兆易创新(603986)、长电科技(600584)、澜起科技(688008)、卓胜微(300782)、闻泰科技(600745),前十大权重股合计占比59.46%。 华福证券此前表示,全球半导体销售持续回温,产业寒冬或将过去。AI等新兴应用方兴未艾、消费电子弱复苏,或将推动半导体行业温和回暖。高性能运算/AIOT/汽车智能化/XR等新兴领域为半导体行业长期发展增加新的源头活水。AI相关应用拉动的计算、存储、数据互联芯片需求有望赋能半导体行业发展。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-09-22
港股通科技30ETF(159636)上涨1.75%,盘中成交额超900万元
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01024)、药明生物(02269)、
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(00981)、百济神州(06160)、联想集团(00992)、舜宇光学科技(02382)、京东健康(06618),前十大权重股合计占比77.22%。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-09-22
上证科创板50成份指数强势拉升,科创ETF(588050)上涨1.13%
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指数(000688)前十大权重股分别为
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(688981)、金山办公(688111)、中微公司(688012)、传音控股(688036)、澜起科技(688008)、天合光能(688599)、寒武纪(688256)、华润微(688396)、沪硅产业(688126)、大全能源(688303),前十大权重股合计占比50.8%。 兴业证券表示:科创板重点支持符合国家战略的核心技术生产企业,成分股具有显著的科技成长风格,半导体、医疗器械等细分行业在其中占据较高比重。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-09-22
恒生科技ETF基金(513260)震荡走强,现涨1.92%
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99)、百度集团-SW(09888)、
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(00981),前十大权重股合计占比70.05%。 天风证券表示:当前港股估值处于相对底部水平,多项国内经济数据边际改善,预计随着政策持续推出,市场信心有望逐步恢复,仍然看好港股市场估值由当期低位逐步向上修复。中期来看,随港股科网公司AI大模型发展逐步兑现增量价值,有望持续吸引资金增配。 恒生科技ETF基金(513260),场外联接(A类:013127;C类:013128)。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-09-22
【ETF盘前早报】科创ETF(588050)昨日收盘下探,成交额超2.24亿元
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指数(000688)前十大权重股分别为
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(688981)、金山办公(688111)、中微公司(688012)、传音控股(688036)、澜起科技(688008)、天合光能(688599)、寒武纪(688256)、华润微(688396)、沪硅产业(688126)、大全能源(688303),前十大权重股合计占比50.8%。 兴业证券表示:科创板重点支持符合国家战略的核心技术生产企业,成分股具有显著的科技成长风格,半导体、医疗器械等细分行业在其中占据较高比重。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-09-22
科创ETF(588050)震荡走低,盘中成交额已达1.57亿元
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指数(000688)前十大权重股分别为
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(688981)、金山办公(688111)、中微公司(688012)、传音控股(688036)、澜起科技(688008)、天合光能(688599)、寒武纪(688256)、华润微(688396)、沪硅产业(688126)、大全能源(688303),前十大权重股合计占比50.8%。 国盛证券表示:我国经济发展诉求逐步由“高速”向“高质”过渡,科技创新将成为中国经济未来增长的重要引擎,新兴科技产业也有望成为长期景气赛道。科创板一直秉承“面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求”的战略定位,且不断吸纳长期景气赛道的优质标的,科创50指数也不断优中选优,有望引领未来投资潮流,发展潜力较大。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-09-21
华为上演“王者归来”,高端芯片到底出自谁家?
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外,还有猜测称麒麟9000S芯片是利用
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和芯动科技自主研发的FinFET N+1技术完成了芯片的设计。
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作为中国唯一能够量产 14 纳米 FinFET 工艺的公司,它的 N+1 和 N+2 工艺均源于 14 纳米 FinFET 技术的进一步优化。利用 DUV 光刻机技术,中芯成功地规避了美国的技术制裁。 所谓FinFET N+1和N+2技术是集成电路制造中的先进工艺技术,该技术基于FinFET(三栅极场效应晶体管)技术,进一步增强了芯片的性能和效率。这就好比建造高楼,FinFET N+1技术是在集成电路中增盖了一个“楼层”,即增添了一道工序,使得芯片的性能更强大。而FinFET N+2技术则是在FinFET N+1技术的基础上再增加一道“楼层”,即再进行一次升级,以进一步提升芯片的性能。 不可否认,7nm 芯片研制是非常困难,确实是一个瓶颈点。但早在 2021 年
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N+1 的 7nm 技术便已经趋于成熟,在筹备大规模地使用。时至今日,作为华为的代工厂,同时也是国内芯片行业的顶级企业,又有订单需求在,
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不会没有进展和突破。所以现在的量产消息看似并非空穴来风。 但是,这一消息也并未得到验证。因为自从美国政府对华为实施制裁以来,
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也受到了影响。美国政府对华为的制裁限制了
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为华为提供生产服务的能力。虽然
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已经掌握了FinFET N+1技术,但是否能够生产出符合美国政府制裁要求的芯片产品还要画一个问号。因此,这也限制了
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为华为生产麒麟9000S芯片的可能性。 结语 对于华为来说,麒麟9000S芯片更是具有重要的战略意义。在受到美国制裁和技术封锁的情况下,华为需要通过自主研发和技术创新来应对挑战。麒麟9000S芯片的发布展示了华为在自主研发和技术创新方面的实力和进展,为华为在未来市场竞争中提供了强大的支撑和优势。 但是眼下,麒麟9000S的代工方是一个谜,目前没有任何官方或者权威的消息来证实这一话题。除上述论断之外,也有消息称这种7纳米制程的高端芯片,是由台积电代工或是华为与第三方合作共建的晶圆厂代工。 但无论怎样,麒麟9000S芯片的面世,代表了中国芯片技术和制造业的进步,展示了中国品牌在智能手机产业中的实力和影响力。这款芯片无疑将推动整个行业的创新和发展,为用户带来更好的体验和价值。
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金融界
2023-09-21
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