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ETF热门榜：沪深300ETF(510300.SH)成交额居股票类首位，基准国债ETF(511100.SH)交易活跃

苏银行、农业银行、平安银行、民生银行、中国银行、宁波银行等公司。该ETF全天成交额较前一交易日增长279.59%，明显放量。该ETF近5日日均成交额为6842.24万，近20日日均成交额4885.98万，近期明显放量。该ETF当日换手率较前交易日增长282.16%。该ETF近5日和近20日日均换手率分别为28.30%、18.96%，近期明显活跃。该ETF今日下跌0.78%，近5日和近20日分别下跌1.45%、上涨2.93%。非货币ETF成交榜 TOP10：非货币ETF换手率 TOP10：数据来源：沪深交易所，2024年5月30日截至今日收盘，物联网ETF招商、信创ETF、成渝经济圈ETF振幅居市场前列，分别达10.62%、6.79%、6.62%。行业主题类ETF共计9只，分别是物联网ETF招商、信创ETF、成渝经济圈ETF、集成电路ETF、集成电路ETF、半导体ETF、黄金股票ETF、芯片龙头ETF、芯片ETF。其中物联网ETF招商、信创ETF、集成电路ETF、半导体ETF、芯片龙头ETF、芯片ETF均重仓电子行业。成渝经济圈ETF(159623.SZ)最新份额规模达40.82亿。该产品紧密跟踪成渝经济圈指数，布局食品饮料行业。指数权重股包括五粮液、泸州老窖、长安汽车、新易盛、通威股份、科伦药业、智飞生物、天齐锂业、川投能源、宁德时代等公司。该ETF当日振幅较上一交易日增长28.54%。该ETF今日持平，近5日和近20日分别下跌1.44%、下跌2.96%。半导体ETF(512480.SH)最新份额规模达301.55亿。该产品紧密跟踪半导体指数，布局电子行业。指数权重股包括北方华创、中芯国际、韦尔股份、海光信息、中微公司、兆易创新、澜起科技、紫光国微、长电科技、寒武纪等公司。该ETF当日振幅较上一交易日增长143.81%。该ETF今日上涨2.51%，近5日和近20日分别上涨2.81%、下跌2.66%。黄金股票ETF(159321.SZ)最新份额规模达1.37亿。该产品紧密跟踪SSH黄金股票指数，中证沪深港黄金产业股票指数从内地与香港市场中，选取50只市值较大且业务涉及黄金采掘、冶炼、销售的上市公司证券作为指数样本，以反映内地与香港市场中黄金产业上市公司证券的整体表现。指数权重股包括紫金矿业、山东黄金、中金黄金、银泰黄金、赤峰黄金、招金矿业、紫金矿业、西部矿业、湖南黄金、山东黄金等公司。该ETF当日振幅较上一交易日增长51.01%。该ETF今日下跌3.92%，近5日和近20日分别下跌0.31%、下跌0.31%。非货币ETF振幅 TOP10：数据来源：沪深交易所，2024年5月30日以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云05-30 15:33

晶圆厂或是国家大基金三期最直接受益方向，中芯国际强势上涨，中证A50ETF基金(561230)布局A股各行业龙头

日晚间，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行相继发布公告，拟向大基金三期出资。国有六大行合计拟出资金额为 1140 亿元，持股比例为 33.14% 。东吴证券认为，重资产特点的晶圆厂是最直接受益方向。随着AI应用加速等催化，国内需求拐点将向上，故国内存储大厂+逻辑大厂的扩产有望得到大基金较大支持。受此利好政策影响，中证A50指数成分股——中芯国际盘中大涨超6%。中证A50ETF基金(561230)紧密跟踪中证A50指数，截至2024年5月30日 14:36，中证A50ETF基金(561230)最新报价1.02元，盘中成交额已达3751.67万元，换手率4.82%。近期，第三方研究机构Counterpoint发布了关于全球晶圆代工行业最新报告。报告显示，2024年第一季度，中芯国际在全球晶圆代工行业中取得了历史性突破，以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工企业，仅次于台积电和三星电子。万联证券指出，国家大基金三期的成立，标志着国产半导体产业在自主可控、技术创新和产业升级方面迈出新的征程，有望延续“强链补链”的国产化使命。与前两期对比，大基金三期规模大幅扩增，体现国家层面对于加快构建高端芯片产业链、突破问题的决心。结合发展数字经济、建设数字中国、加快形成新质生产力的背景，我们建议关注1）高端半导体设备材料及芯片制造领域的突破；2）受益于数字化建设及AI加速发展的算力、存力产业链。中证A50ETF基金紧密跟踪中证A50指数，中证A50指数从各行业龙头上市公司证券中，选取市值最大的50只证券作为指数样本，以反映各行业最具代表性的龙头上市公司证券的整体表现。中证A50ETF基金(561230)，场外联接(A类：021231；C类：021232)。风险提示：证券投资基金（以下简称“基金”）是一种长期投资工具，其主要功能是分散投资，降低投资单一证券所带来的个别风险。基金不同于银行储蓄和债券等能够提供固定收益预期的金融工具，投资人购买基金，既可能按其持有份额分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现。基金有风险，投资需谨慎。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云05-30 15:03

【擒牛记】三期基金助力存储与逻辑芯片扩产：引领半导体产业新高峰

工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行等19家单位。基金历史： 2014年：国家集成电路产业投资基金成立，旨在利用财政资金撬动社会资本，重点投资集成电路产业链关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。一期基金：成立于2014年，总规模1387亿元，投资分布为芯片制造67%、设计17%、封测10%、装备材料6%，撬动社会资金5145亿元。二期基金：成立于2019年，总规模2041.5亿元，投资方向涵盖晶圆制造、设计工具、封装测试等，预估撬动社会资金8166亿元。三期基金：在延续对半导体设备和材料支持的基础上，三期基金可能将高附加值的DRAM芯片（如HBM）列为重点投资对象，同时关注人工智能芯片、先进半导体设备（如光刻机）、半导体材料（如光刻胶）等领域。市场影响：前两期基金的投资为我国芯片产业初期发展奠定了基础。随着数字经济和人工智能的发展，三期基金将进一步推动国内芯片产业的升级和技术进步。近年来，许多国内芯片企业在A股上市，背后都有国家集成电路产业投资基金的支持。三期基金的成立将为我国集成电路产业带来新的增长动力。我们请到了海南三花私募基金管理合伙企业(有限合伙)的杨文帆，来分享一下他对大基金三期的相关看法。国家集成电路产业投资基金三期的成立与意义大基金三期的成立和注册资本大幅增加对国内半导体行业的重要意义：杨文帆认为，大基金三期的成立和注册资本的大幅增加对国内半导体行业具有重要意义。首先，这一举措表明了对前两期基金成果的高度认可，前两期基金在推动技术创新、提升企业竞争力和改善产业链等方面取得了显著成效。其次，这也反映了国家对半导体产业发展的坚定信心和决心，半导体作为现代科技和经济发展的基础产业，其重要性不言而喻。三期基金的规模超越了前两期的总和，展示了国家在新时期下对半导体产业加速发展的迫切需求和战略重视。通过持续的资金投入，三期基金将进一步支持关键技术的突破、核心设备的国产化和产业链的完善，从而增强国内半导体企业的自主创新能力和国际竞争力，保障国家科技和经济安全。大基金三期对半导体行业整体发展的重大意义及其投资方向：杨文帆指出，大基金三期的成立对半导体行业具有重大意义，尤其是在国内存储芯片自给率较低、受制于进口的背景下。2023年，中国进口存储芯片规模达到约900亿美元，国产自给率低于15%。面对这一结构性安全与经济问题，三期基金资金主要用途是为了存储与逻辑的扩产。这次3440亿元人民币的注册资本预计将撬动2万亿元的社会资金，并在10年内花完，平均每年投入约2000亿元。三期基金以优先解决国产半导体设备和材料的研发与生产，从根本上帮助提升NAND和DRAM的产量，并推动先进制程逻辑芯片的发展。总体来看，这一大规模的资金投入将实质性地推动半导体行业的自主研发和国产替代，促进产业链的全面升级与竞争力的提升。半导体行业“卡脖子”问题及大基金三期的作用：杨文帆认为，大基金三期旨在通过资金支持和技术创新，提升国内半导体设备的国产化水平，降低对进口设备的依赖，解决行业的“卡脖子”问题，推动整个半导体产业的发展。这将帮助国内企业在设备制造方面取得重大突破，提高产品质量和技术水平，以满足国内市场需求。在半导体产业不断发展的过程中，薄膜设备、等离子体刻蚀和光刻机等高端设备将面临更高的工艺要求。大基金三期的成立对国内半导体设备和材料厂商将产生积极影响。国内湿电子化学品、光刻胶、电镀液、抛光液等关键材料也会成为关注重点。国内设备制造商将获得更多机会和支持，提升技术研发和生产能力；国内材料供应商也将受益于大基金的支持，提高生产能力和创新能力。未来半导体制造技术与设备需求：杨文帆认为，随着先进存储和逻辑芯片制造技术的进步，对于关键半导体制造设备的需求和价值都有显著提升。在高端工艺节点上，如每万片晶圆的投资额较成熟工艺有大幅增长，具体表现在核心设备的使用量和单台设备的价值上升。特别是在先进逻辑器件的生产中，相较于成熟工艺，对于刻蚀、原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（EPI）、精确检测和热处理等设备的需求大幅增加，使得具有平台化竞争能力的设备公司更加凸显其优势。同时，存储器技术正向三维结构迈进，这一趋势带动了对于能够实现高深宽比刻蚀和薄膜沉积的核心设备的需求增长。此外，HBM（高带宽存储器）技术在完成先进DRAM芯片的生产后，需要依靠2.5D和3D封装技术，这进一步推动了键合、精确检测、刻蚀等设备的需求提升。简而言之，随着制造技术的演进，对高端半导体制造设备的需求不断加剧，这反映在设备的数量和成本上都呈现出上涨趋势。本文所载信息不构成任何投资建议，请根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。

金融界05-30 13:03

中美突发！美国指责中国领导层支持俄罗斯在乌克兰的战争发出新的制裁警告

对路透社表示，华盛顿已经初步讨论对一些中国银行的制裁，但尚未制定实施此类措施的计划。

风枫05-30 11:20

国家大基金三期投资加码，科创100ETF基金(588220)有望率先反弹

大行首次参与国家大基金投资，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元，六大行出资占比达33.14%。民生证券表示，国家大基金三期投资加码，我们长期看好国产升级赛道的投资机遇，重点关注半导体设备、材料及先进封装。万联证券表示，在战略新兴行业与未来行业中寻找细分的投资方向与赛道，我们认为，数字经济尤其是人工智能方向、新能源、新能源车等领域具备较高的政策支持、技术突破与成果转化落地前景较好、行业景气度回升、市场发展空间广阔，结合当前A股市场估值仍处于历史较低水平，当下或正是布局良机。可重点关注央国企对战略性新兴行业以及未来行业的投向。科创100ETF基金(588220)，场外联接(A类：019861；C类：019862)。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云05-30 10:14

中行广东省分行：2024年5月29日汇市观潮

。仅为个人观点，不代表所在机构观点中国银行广东省分行王刚 2024-05-29

Cherry05-29 16:19

中行北京市分行：2024年5月28日汇市日评

。仅为个人观点，不代表所在机构观点中国银行北京市分行外汇交易员宋歌 2024-05-28

Cherry05-29 16:18

华尔街这是要抄底中概？

行A股涨幅也达到14%。此外，今年以来中国银行H股表现更加亮眼，涨幅罕见近30%，A股涨幅为11%。中行H股同样获大机构增持。据港交所披露信息，5月22日中信证券资管－叁号单一资产管理计划耗资超8.1亿港元，在场内增持20515.3万股中国银行H股。增持后该资管计划合计持有42.24亿股中行H股股份，占该行H股总股数比例突破5%，占该行总股本为1.43%。此前，中信金融资产公告称，拟出资由中信证券资管、中信建投分别设立单一资管计划进行投资，投资标的为境内外市场的上市公司优质资产(包括但不限于债券、股票等)。据悉，中信金融资产向中信证券资管、中信建投两家委托的资金合计不超600亿元，投资期限为3年。 2023年以来关于鼓励中长期资金入市的政策频率越来越高，保险资金在加仓，从2024年一季度环比加仓的方向来看，保险资金着重提高了银行、公用事业和煤炭等高股息领域的持仓市值。

格隆汇05-29 16:17

“大基金三期成立”，对半导体影响几何？

大行首次参与国家大基金投资，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元。国有六大行出资占比达33.14%。国家集成电路产业投资基金三期（以下简称“大基金三期”）的成立，标志着中国在半导体产业领域的进一步深入布局。回顾过去三期大基金，一期成立于2014年9月，注册资本为987.2亿元人民币；二期成立于2019年10月，注册资本为2041.5亿元人民币;大基金三期注册资本高达3440亿元人民币，超过前两期之和，这一庞大的资金规模将为半导体产业提供强有力的资金支持，以推动该产业的快速发展。当前，全球半导体产业面临诸多挑战，包括供应链的不稳定、技术更新换代的加速等。大基金三期的成立，将有助于中国半导体产业增强自身的韧性，通过资金和政策的支持，更好地应对各种挑战。大基金三期将重点投向集成电路全产业链，包括制造、设备和材料等细分领域。这将有助于推动产业链的升级，特别是在高端芯片制造、先进封装测试等关键环节，有望实现技术突破和产业升级。展望2024年，半导体的周期性复苏仍将持续，在AI手机、AIPC等新产品技术的驱动下，以往仅仅靠库存驱动的消费电子需求有望迎来新技术迭代带来的换机需求，半导体板块需求或将进一步提升。同时在大基金投资加持以及政府高度重视下，半导体设备有望迎来发展良机。而作为普通投资人，跟踪电子板块如此庞大且复杂的产业链信息具备较高难度，因此以组合的方式购入核心赛道的指数产品可以降低赛道研究和信息跟踪的难度，并在参与产业发展的同时分散风险。正在发售的半导体材料设备ETF（159558）备受市场关注，该产品跟踪中证半导体材料设备主题指数，指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。中证半导体材料设备主题指数小市值风格显著，成份股平均市值为290亿元。其中，36只成份股市值在500亿元以下。中证半导体材料设备主题指数前两大重仓行业分别为半导体设备、半导体材料，聚焦设备和材料环节，指数前十大权重股囊括半导体设备及材料领域细分龙头标的，前十大权重占比超60%，集中度较高。中证半导体材料设备主题指数行业分类情况数据来源：WIND，截至2024/5/27 中证半导体材料设备主题指数前十大权重股情况数据来源：WIND，截至2024/5/27 大基金三期的成立，是中国半导体产业发展史上的一件大事。它不仅为中国半导体产业的发展注入了新的动力，也为全球半导体产业的发展贡献了中国力量。未来，随着大基金三期的深入运作，中国半导体设备或将迎来更加繁荣的发展时期，相关产品半导体材料设备ETF（159558）正在发售中。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云05-29 13:45

多家银行暂停无卡存取款、开启沉睡账户唤醒，背后原因是什么？

月9日暂停了掌银无卡取款服务。近年来，中国银行、建设银行、光大银行、中信银行等多家国有行及股份行先后宣布暂停无卡存取款相关业务。据了解，此举系银行为降本增效而做出的调整，随着息差的下降和非银业务的萎缩，银行的经营压力显著增加，因此需要在运营上做好降本增效的工作。无卡存取款业务的使用频率有限，维护成本较高，而且存在客户身份验证的不准确性等风险，因此银行暂停该业务可以降低运营成本。另外自助设备的无卡现金类业务易造成金融风险，也使得多家银行陆续跟进收紧该业务。无卡存取款业务存在一定的安全风险，例如客户身份验证不准确性、容易导致违法行为发生或产生操作失误等风险。为了降低风险，银行需要加强对无卡存取款业务的管理和监控。为保障账户与资金安全，帮助消费者了解自身银行账户开立情况，工商银行、农业银行近期先后发布公告称，将对“沉睡账户”开展提醒提示工作。提醒提示时间自公告发布之日起至2024年10月15日。本次纳入提醒提示范围的“沉睡账户”是指：截至2023年9月30日，5年及以上未发生主动交易且账户中有余额的个人银行账户。根据央行披露，截至2023年末，全国共开立银行卡97.87亿张，同比增长3.26%。其中，人均持有银行卡6.93张，其中，人均持有信用卡和借贷合一卡0.54张。据了解，随着金融科技的发展，电信网络新型违法犯罪活动日益增多，长期不使用的“沉睡账户”可能成为不法分子进行洗钱、诈骗等非法活动的工具。通过唤醒沉睡账户并促使用户进行账户确认或清理，可以有效减少潜在的金融安全风险。大量沉睡账户占用了银行系统的资源，包括维护成本、系统存储空间等。唤醒并清理这些账户有助于银行优化资源配置，降低运营成本，提高服务效率。银行能够借此机会优化账户管理体系，减少无效账户占用的资源，提高银行卡的使用效率，促进银行卡市场的健康发展。同时，唤醒沉睡账户同时也是一个提醒用户检查自己财务状况的过程，有助于用户了解自己的账户状态，合理规划资金，避免因遗忘账户而造成的资金损失或不必要的费用支出。

金融界05-29 11:36

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