材料产业的发展。例如，中国政府提出了“中国制造2025”等战略计划，将新材料产业作为重点发展的领域之一，为芯片环氧树脂助焊剂行业的发展提供了有力的政策保障。 随着环保法规的日益严格，市场对环保型芯片环氧树脂助焊剂的需求不断增加。企业纷纷加大在环保技术研发和生产方面的投入，以满足市场对绿色、环保产品的需求。

据路亿市场策略调研，2023年全球芯片环氧树脂助焊剂市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球芯片环氧树脂助焊剂销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2023年，美国芯片环氧树脂助焊剂市场规模约为 百万美元，预计未来几年年复合增长率为 %，同期中国市场规模为 百万美元，并于 %的年复合增长率保持增长。欧洲也是重要的市场，2023年占全球份额为 %，其中德国扮演重要角色。从全球其他地区来看，日本和韩国也是重要的两大地区，预计未来几年CAGR分别为 %和 %。

按产品类型：芯片环氧树脂助焊剂细分为：无填料类型芯片环氧树脂助焊剂、带填料类型芯片环氧树脂助焊剂

按应用，本文重点关注以下领域：汽车芯片、消费电子芯片、工业设备芯片、其他

本文重点关注全球范围内芯片环氧树脂助焊剂主要企业，包括： MacDermid

SENJU METAL INDUSTRY

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Indium Corporation

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