材料产业的发展。例如,中国政府提出了“
中国制造2025”等战略计划,将新材料产业作为重点发展的领域之一,为芯片环氧树脂助焊剂行业的发展提供了有力的政策保障。 随着环保法规的日益严格,市场对环保型芯片环氧树脂助焊剂的需求不断增加。企业纷纷加大在环保技术研发和生产方面的投入,以满足市场对绿色、环保产品的需求。
据路亿市场策略调研,2023年全球芯片环氧树脂助焊剂市场规模大约为 百万美元,预计2030年达到 百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为 %。就销量而言,2023年全球芯片环氧树脂助焊剂销量为 ,预计2030年将达到 ,年复合增长率为 %。
2023年,美国芯片环氧树脂助焊剂市场规模约为 百万美元,预计未来几年年复合增长率为 %,同期中国市场规模为 百万美元,并于 %的年复合增长率保持增长。欧洲也是重要的市场,2023年占全球份额为 %,其中德国扮演重要角色。从全球其他地区来看,日本和韩国也是重要的两大地区,预计未来几年CAGR分别为 %和 %。
按产品类型:芯片环氧树脂助焊剂细分为:无填料类型芯片环氧树脂助焊剂、带填料类型芯片环氧树脂助焊剂
按应用,本文重点关注以下领域:汽车芯片、消费电子芯片、工业设备芯片、其他
本文重点关注全球范围内芯片环氧树脂助焊剂主要企业,包括: MacDermid
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