国富证券、中信保诚基金、中信建投证券、中信证券、中银国际证券、中邮证券、中域资管、东兴基金、中原证券、中证信资本、重阳投资、朱雀基金、Amundi BOC、AROHI Asset management Pte Ltd、Awpice Capital、Bright Valley Capital Limited、Brighter Investment Management Co, Ltd、StillPoint Investment、东兴证券、东亚前海证券、财通证券、敦和资管、敦颐资管、方正证券、复胜资管、富安达基金、富国基金、富荣基金、高信百诺资管、高毅资管、格林基金、财信证券、工银瑞信基金、光大保德信基金、光大证券、广发证券、国金基金、国金证券、国联安基金、国联基金理有限公司、国联证券、国融基金、创金合信基金、国融证券、国盛证券、国泰基金、国泰君安证券、国投招商投资、国投证券股份、国信证券、国元证券、海富通基金、海通证券、大成基金、杭州玖龙资管、杭州遂玖资管、和谐汇一资管、恒泰证券、红方资管、红年资管、红杉资本(天津)、红塔证券、红土创新基金、泓德基金、大家资产、华安证券、华创证券、华福证券、华富基金、华金证券、华龙证券、华泰柏瑞基金、华泰证券、华西证券、华夏创新投资、淡水泉、华夏基金、华鑫证券、华兴证券、汇安基金、汇丰前海证券、汇泉基金、汇添富基金、嘉实基金、建信基金、江信基金、德邦证券、交银施罗德基金、金鹰基金、景林资管、景顺长城基金、九泰基金、开源证券、民生加银基金、民生证券、摩根大通证券(中国)、摩根士丹利基金(中国)、东北证券、南方基金、南京证券、诺安基金、鹏华基金、平安证券、前海君安资管、仁桥资管、瑞达基金、瑞华投资控股、瑞信证券(中国)参与。 具体内容如下： 问：公司上半年在智能手机和汽车图像传感器业务上增速十分亮眼，请未来在这两块市场该如何展望？ 答：在智能手机市场，公司不同像素尺寸的 5,000万像素系列产品，在智能手机主摄应用领域实现了份额显著提升，为公司产品价值量及盈利能力稳步提升提供了持续的动能。公司将继续推进在高端智能手机市场的产品导入和产品结构优化，与客户持续开展深度交流，明确产品需求及未来发展规划，实现研发成果的高质量转化。 在汽车电子市场，一方面，国产化诉求很强，另一方面，基于公司在汽车上的研发投入、技术优势和长期经验，公司不仅在汽车 CIS 业务上，还会协同公司其他业务，不断推出新产品，持续完善汽车电子的产品矩阵。 问：如何看待 CIS市场的竞争格局？ 答：公司的研发能力是核心竞争力，且公司在不断研发新品，发展具备持续性。与友商相比，公司 CMOS 图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑、车载等主要市场外，公司 CMOS图像传感器在医疗、安防监控、R/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。不同于境外友商 IDM的模式，公司采用 Fabless业务模式的半导体设计业务。使企业更加高效、灵活，也使得公司在面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点上，具有一定的竞争优势。 问：关于 AR/VR 包括 AI眼镜等新兴市场应用，公司是否有相关产品布局？ 答：R/VR等新兴市场在全球智能化以及虚拟现实融合的趋势下，具备高速增长的潜力。公司已布局很多相关产品，在图像传感器产品上，公司在功耗、HDR、低噪声等性能方面都处于领先地位，此外，公司开发的 LCOS产品凭借其高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的特点，将为 R/VR等新兴市场在经济适配性及方案可行性方面提供更多助力。 问：公司对智能手机的超广角、长焦等副摄市场有什么展望？ 答：长焦是除主摄之外非常重要的市场，公司也专门定制了一系列符合长焦性能的产品，且将继续推出不同规格的产品，这是公司在除主摄以外布局的重要产品线。凭借公司在宽动态、低功耗等性能上的优势，相信公司未来也有机会在这块市场拿到更多市场份额。 超广角和前摄的应用方面，凭借公司在主摄和长焦上的竞争优势和市场份额，相信也可以满足超广角和前摄的性能要求，拿到剩下的订单亦会更加顺其自然。 问题五：作为成本管控最重要的环节，公司目前代工环节管理策略？ 作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式。 可靠、稳定和高效的供应链对公司的技术创新和长期成功至关重要。公司深化与代工厂伙伴的合作，通过与它们密切合作开发先进工艺，从而巩固和加强现有的战略伙伴关系。公司多样化的图像传感器产品组合对供应链的制造能力有着不同维度的要求，公司长期以来与全球头部供应链的合作关系为公司在供应链的差异化选择和全球化布局提供了灵活性，满足了公司对成熟的制造技术、稳定的生产效率和质量保证的要求。这是公司能够保持稳定及弹性的供应链的关键因素。 问：公司在研发上的投入力度如何？ 答：公司一直将研发作为发展的核心驱动力，2019年-2023年的五年间，公司半导体设计业务研发投入合计超 125亿元。2024上半年，公司半导体设计业务研发投入金额约为 15.82亿元，占半导体设计销售业务收入的 15.18%。 同时，公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。 韦尔股份（603501）主营业务：从事芯片设计业务,半导体产品设计,集成电路的研发设计和销售。 韦尔股份2024年中报显示，公司主营收入120.91亿元，同比上升36.5%；归母净利润13.67亿元，同比上升792.79%；扣非净利润13.72亿元，同比上升1837.73%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入64.48亿元，同比上升42.55%；单季度归母净利润8.09亿元，同比上升1869.21%；单季度扣非净利润8.06亿元，同比上升898.76%；负债率41.44%，投资收益7233.66万元，财务费用614.37万元，毛利率29.14%。 该股最近90天内共有17家机构给出评级，买入评级13家，增持评级4家；过去90天内机构目标均价为128.76。 以下是详细的盈利预测信息： 融资融券数据显示该股近3个月融资净流入6.1亿，融资余额增加；融券净流出1323.07万，融券余额减少。 以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。lg...
北美站
