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月16日以网上拍卖的形式出让，东湖高新三星巷以南，群建里以东地块将于12月26日出让。

金融界2023-11-25

司是高通、MTK、Intel、AMD、三星、联想、OPPO、小米、荣耀等厂商长期深度稳定的合作伙伴，致力于将最新的技术普及到各个价格档次的手机、平板电脑、笔记本电脑、IoT等硬件产品中，目前各个产品线项目进展顺利。

金融界2023-11-24

示技术有限公司新增两条开庭公告，原告为三星显示有限公司，案由为确认不侵害专利权纠纷，两案将于12月8日在重庆市第一中级人民法院开庭审理。据此前开庭公告信息显示，今年以来，京东方科技集团股份有限公司、重庆京东方显示技术有限公司等因侵害发明专利权纠纷，多次起诉三星显示有限公司、东莞三星视界有限公司、上海三星半导体有限公司等。随后，东莞三星视界有限公司也因侵害发明专利权纠纷，多次起诉京东方科技集团股份有限公司、成都京东方光电科技有限公司等。

金融界2023-11-24

骏亚科技10.04%涨停，总市值45.78亿元

、汽车电子、通讯等领域，是华为、中兴、三星等知名企业的长期合作伙伴。公司拥有六大生产基地，具备PCB批量年产能400万平米以及PCB研发样板年产能50万平米，年产值超过20亿元。截至9月30日，骏亚科技股东户数1.56万，人均流通股2.09万股。 2023年1月-9月，骏亚科技实现营业收入18.61亿元，同比减少3.41%；归属净利润8269.36万元，同比减少29.00%。

金融界2023-11-24

业界预期存储器市场转扬态势确立相关业者强攻DDR5产品

随着三星、SK海力士等国际存储器大厂减产幅度扩大，美光减产更是将持续到2024年，业界预期，在供给减少，加上AI带动需求推波助澜下，存储器市场转扬态势确立，尤其DDR5正迈向主流规格之路，更是助攻市场需求的要角，南亚科、威刚、十铨、宇瞻等都积极投入DDR5相关产品。

金融界2023-11-24

【机构调研记录】国海证券调研元琛科技、国芯科技等6只个股（附名单）

产品，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权；公司成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。 6）恺英网络（国海证券参与公司投资者交流会）个股亮点：全资子公司上海恺英前期投资了乐相科技有限公司，乐相科技是国内领先的VR硬件厂商；储备游戏丰富,拥有“传奇世界”“热血系列”等知名IP；公司吉祥物小国王“K小空”为原型打造的潮流数字藏品一“ 童趣梦想家”主题系列正式上线。。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-11-24

继连续两年下降后，全球智能手机销量10月首次录得反弹

Research数据显示，第三季度韩国三星继续引领全球智能手机市场，占智能手机总销量的20%。苹果以16%的市场份额排名第二，其次是中国品牌小米（01810.HK）（12%）、Oppo（10%）和Vivo（8%）。该机构预计第四季度全球智能手机市场将进一步增长。该机构表示：“继10月份的强劲增长之后，预计市场在2023年Q4也将同比增长，从而使市场在未来几个季度走上逐步复苏的道路。”

金融界2023-11-24

智能穿戴新风口 “史上最强”智能戒指将发货

。 2023年是智能戒指的爆发的元年，三星、苹果等头部品牌均相继入局。据悉，三星未来将推出一款名为 Galaxy Ring的智能戒指，这款戒指主要面向健康和XR头显市场；苹果智能戒指专利已获批，可交互头显。相比传统的智能穿戴设备，智能戒指在精确监测和佩戴舒适性方面具备独特的优势，尤其在VR/AR交互中展现出巨大潜力。

金融界2023-11-23

浙江湖州：首次使用公积金买首套房且为新建绿色建筑的，贷款额度最高上浮20

其中一星绿色建筑最高上浮10%，二星和三星绿色建筑最高上浮20%。上浮后单笔贷款最高贷款额度不超过70万元。

金融界2023-11-22

人工智能技术的强力引擎，HBM推动算力需求爆发式增长

发式增长。据慧聪电子，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单就快速增加，价格也水涨船高，据悉近期HBM3规格DRAM价格上涨5倍。该行认为算力需求带动HBM爆发式增长。所谓HBM（High Bandwidth Memory ）是一款新型的CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”），其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。 HBM构造视图换句话说，HBM就像一条高速公路，连接着芯片的各个部分，让数据可以更快地进出。想象一下，如果原来的内存就像一条单车道的小路，虽然可以通行，但速度非常慢。而HBM就像是一条宽阔的八车道高速公路，可以让数据更快地到达目的地。 HBM通过将多个存储芯片堆叠在一起，就像是把一条条小路连接起来，形成了一条宽阔的超级高速公路。这不仅能够大幅度提高数据处理速度，还能够增加内存容量，就像是把原来的小房子换成了大别墅，可以容纳更多的数据。所以，HBM是一种革命性的技术，它能够让芯片的性能得到大幅提升，为各种应用提供了更强大的支持。总的来说，HBM作为一种高性能内存解决方案，通过提供高带宽、低延迟和并行传输等特性，为人工智能技术的发展提供了强有力的支持。它使得人工智能模型能够更快地进行训练和推理，从而推动了人工智能技术在各个领域的广泛应用。 HBM，人工智能技术的强力引擎尤其在人工智能研发领域，HBM解决了该领域核心驱动力，即算力的需求。首先我们需要了解人工智能技术的核心驱动力——算力。随着人工智能算法的不断复杂化，模型规模越来越大，需要更多的计算资源来满足实时处理的需求。这其中，内存带宽成为限制算力提升的关键因素之一。如果内存带宽不足，那么处理器需要等待数据从内存中读取或写入，这会浪费大量的时间并限制了人工智能系统的性能。这就好比人工智能是一位厨师长，处理复杂的菜肴（数据）。但助手（内存）找到正确的“食材”（数据）太慢，导致大厨要等很久。这个等待时间就是“内存带宽”，它代表了数据传输的速度。如果速度慢，大厨（处理器）就要等更久。所以，提升“找菜速度”（内存带宽）可以提高大厨的“烹饪速度”（算力），加快人工智能模型的训练和推理。在此当中，HBM采用堆叠DRAM技术，将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，并通过先进的封装技术将它们与GPU或其他计算芯片相连。这种设计大大提高了内存带宽。与传统的DRAM相比，HBM的带宽提升了数倍，从而使得人工智能模型的训练和推理速度得到了显著提升。换句话说，HBM扮演了助手的角色，它通过采用堆叠DRAM技术，将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，并通过先进的封装技术将它们与GPU或其他计算芯片相连。这种设计大大提高了内存带宽，从而减少了“找菜时间”，让大厨（处理器）能够更快地处理数据。因此，HBM的高带宽特性可以满足人工智能模型对大量数据的快速处理需求。在训练人工智能模型时，HBM可以提供更快的内存访问速度，从而提高训练速度。同时，HBM的低延迟特性使得数据可以更快地从内存传输到计算单元，从而减少等待时间并提高计算效率。这对于人工智能大模型的推理过程尤为重要，因为该技术需要实时响应并处理大量数据。多国积极拓展，产业界仍需冷静随着HBM技术的价值被发掘，目前各主要芯片制程厂商均在积极布局。其中台积电正大举扩充SolC系统整合单芯片产能，正向设备厂积极追单，预计今年底的月产能约1900片，明年将达到逾3000片，2027年有机会提升到7000片以上。值得注意的是，台积电SolC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，公司扩产此举主要意在应对AI等领域的旺盛需求。此外据报道，SK海力士已开始招聘逻辑芯片 (如CPU、GPU) 设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。据SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。截至2022年，HBM市场主要被全球前三大DRAM厂商占据，其中海力士HBM市占率为50%，三星的市占率约40%、美光的市占率约10%。与此同时，国内相关厂商则主要处于HBM上游设备和材料供应环节。其中，华海诚科2023年8月投资者关系活动记录显示，公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。截至11月20日，公司股价11月以来已经翻两倍。此外，联瑞新材的部分客户是全球知名的GMC供应商，他们需要使用颗粒封装材料来提升封装高度和满足散热需求。据海力士公开披露，球硅和球铝是升级HBM的关键材料。而联瑞新材也已开始配套生产HBM所用的球硅和球铝。因此，虽然眼下HBM的市场基本被海外巨头所占据。但随着ChatGPT的AI大模型问世，百度、阿里、科大讯飞、商汤、华为等科技巨头纷纷要训练自己的AI大模型，AI服务器的需求大幅度激增。这也意味着，芯片储存的自主可控仍是当下产业发展的重要方向。所以在未来HBM国产化也将成为大的发展趋势。但值得注意的是，HBM 虽好但国内产业界仍需冷静对待。这是因为HBM 现在依旧处于相对早期的阶段，其未来还有很长的一段路要走。但可预见的是，随着人工智能产业的迅速发展以及相关技术的频繁迭代，内存产品设计的复杂性注定会快速上升，并对带宽提出了更高的要求，进而不断上升的宽带需求将持续驱动 HBM 发展。而对于该产业在二级市场的发展，中银国际方面则表示，伴随AI大模型训练的不断推进，HBM作为关键性技术，其增长确定性极高，相关投资机会有望集中在封装设备材料及国产HBM配套供应。

金融界2023-11-22

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