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三星申请半导体存储器装置专利，提高存储器系统的效率

2月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统“，公开号CN117275540A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，提供半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统。所述半导体存储器装置包括存储器单元阵列、行锤击管理电路和刷新控制电路。行锤击管理电路在所述半导体存储器装置的上电序列期间自动地将随机计数数据存储在多个存储器单元行中的每个的计数单元中，并且响应于来自外部存储器控制器的激活命令通过对与所述多个存储器单元行中的每个相关联的访问的次数进行计数来确定计数值，并且将计数值作为计数数据存储在所述多个存储器单元行中的每个的计数单元中。刷新控制电路接收锤击地址，并且对所述多个存储器单元行中的物理邻近于与锤击地址对应的存储器单元行的一个或多个存储器单元行执行锤击刷新操作。

金融界2023-12-22

三星申请半导体器件专利，具有改进的性能和可靠性

2月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“，公开号CN117276322A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种具有改进的性能和可靠性的半导体器件。半导体器件可以包括在第一方向上延伸的下部图案以及在垂直于第一方向的第二方向上与下部图案间隔开的多个片状图案。多个栅极结构可以在下部图案上并且在第一方向上间隔开，源极/漏极图案可以包括半导体衬垫膜和在半导体衬垫膜上的半导体填充膜。由半导体衬垫膜的内表面限定的衬垫凹陷可以包括多个宽度延伸区域，并且随着在第二方向上距下部图案的上表面的距离增大，每个宽度延伸区域在第一方向上的宽度可以增大然后减小。

金融界2023-12-22

三星申请半导体装置专利，有助于提高半导体装置的性能及其集成度

2月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置”，公开号CN117276276A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，提供了半导体装置，其包括：第一有源区域和第二有源区域，在基底上并在第一方向上延伸；第一栅极结构和第二栅极结构，分别在第一有源区域和第二有源区域上，第一栅极结构和第二栅极结构在第二方向上延伸并在第二方向上彼此间隔开；第一源极/漏极区域和第二源极/漏极区域，分别在第一有源区域和第二有源区域上并与第一栅极结构和第二栅极结构相邻；第一接触插塞和第二接触插塞，在第一源极/漏极区域和第二源极/漏极区域上并分别连接到第一源极/漏极区域和第二源极/漏极区域；以及垂直掩埋结构，在第一栅极结构与第二栅极结构之间并在第一源极/漏极区域与第二源极/漏极区域之间。垂直掩埋结构包括与第一接触插塞接触的第一侧表面。

金融界2023-12-22

三星申请电子装置及其操作方法专利，实现通过麦克风孔收集外部声音

2月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“电子装置及其操作方法“，公开号CN117280678A，申请日期为2022年4月。专利摘要显示，根据某些实施例，一种电子装置包括：第一壳体；设置在所述第一壳体中的第一基板；第二壳体；设置在第二壳体中的第二基板；连接第一基板和第二基板的柔性印刷电路板(FPCB)；铰链模块，铰接地连接所述第一壳体和所述第二壳体；铰链盖，覆盖所述铰链模块，所述铰链盖具有形成于其中的麦克风孔；至少一个第一麦克风，设置在所述第一壳体中；扬声器，设置在第二壳体中；以及至少一个第二麦克风，设置在所述铰链模块中，并且被配置为通过形成在所述铰链盖中的所述麦克风孔收集外部声音，并且安装在从所述FPCB延伸的部分上。

金融界2023-12-22

亚太主要股市收盘变动不大，韩国综合指数收盘微跌0.02%

超1%。权重股方面，柳韩洋行涨超5%，三星电子涨超1%。跌幅方面，POSCOFutureM跌近4%，浦项制铁跌超1%。日经225指数涨0.09%报33169.05点，周涨0.6%，信越化学工业、三菱日联金融、三井住友金融集团涨近3%，丰田汽车、迅销、索尼、基恩士、日立跌近1%。澳洲标普200指数微跌0.03%，报7501.60点，周涨0.79%，连涨四周。新西兰NZX50指数微涨0.06%报11634.43点，周涨0.73%。

金融界2023-12-22

消息称三星、OPPO等智能手机制造商2024年拟提高产量涨幅6%-9%

知情人士表示，三星电子、OPPO等智能手机制造商计划在2024年提高产量，产量涨幅在6%至9%之间，高端细分市场涨幅更高。

金融界2023-12-22

佳云科技下跌5.1%，报4.09元/股

中在以OPPO、vivo、小米、华为、三星为代表的终端媒板块和以百度搜索、巨量引擎为代表的数字媒体板块，已连续与OPPO、vivo、小米六年成功续约，连续两年获得小米生活服务行业独家代理，连续五年保持三星媒体全国独家代理。截至9月30日，佳云科技股东户数3.24万，人均流通股1.94万股。 2023年1月-9月，佳云科技实现营业收入5.93亿元，同比减少66.50%；归属净利润-6189.62万元，同比减少291.09%。

金融界2023-12-22

思泉新材下跌5.04%，报74.0元/股

凭借高品质产品和服务，已成为包括小米、三星等知名企业的合格供应商，并积累了丰富的行业经验和客户认可。截至11月30日，思泉新材股东户数1.36万，人均流通股1003股。 2023年1月-9月，思泉新材实现营业收入3.23亿元，同比增长11.00%；归属净利润3760.66万元，同比增长13.15%。

金融界2023-12-22

苹果内存优化将大模型装进iPhone 明年或成AI手机关键元年

成式AI已经改变了我们的交互形态，包括三星、小米、荣耀等在内的国内外手机厂商纷纷布局将生成式AI搬上手机，大模型融入手机为大势所趋。其中三星S系列新机将在明年1月18日的春季发布会发布，主打AI功能，GalaxyAI将一同发布。根据市场调查机构Counterpoint Research近日发布的《生成式AI智能手机出货量洞察》报告，预估2024年会成为生成式AI智能手机的关键元年，预估出货量将达到1亿台，到2027年将达到5.22亿台。ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，智能手机端搭配AI有望成为新卖点，算力等高端芯片需求持续增长，有望带动相关市场空间扩张。光大证券分析称，边缘AI具备安全、定制和高效优势，AI PC和AI手机有望成为消费电子转型的新趋势。生成式AI同智能终端结合，具备三点优势：①个人信息无需上传云端，隐私泄露和数据安全风险降低；②AI模型接入本地数据库和个人信息，有望实现通用基础AI大模型向个性化定制小模型转变，提供更适合的用户服务；③通过压缩AI大模型和终端软硬件适配，边缘AI可能降低运行成本、加快响应速度和提高服务效率。因此，联想、谷歌和微软均发布AI PC或AI手机等产品，小米14将成为首发搭载高通骁龙8 Gen 3处理器的手机；软件端将AI大模型嵌入终端设备，硬件端提升AI相关硬件的性能，帮助智能终端搭载的聊天机器人、实时翻译、AI相机、生产工具等AI功能的种类完善和性能增强。该机构表示，考虑到AI算力由云端向边缘端延伸，AI芯片厂商市场空间可观，推荐英伟达，建议关注AMD、高通、英特尔；AI PC和AI手机等AI智能终端可能成为未来消费电子行业在AI时代下的变革方向，硬件厂商抢先布局有利于确定创新方向和市场地位，推荐联想集团（H股），建议关注谷歌、微软、小米集团（H股）；Arm架构有望乘边缘AI东风，提升在PC领域的市场占有率，建议关注ARM。

金融界2023-12-22

三星将在日本设立芯片封装研究机构

根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元，在日本建立一个先进芯片封装研究机构。根据3月份报道，三星当时正考虑在神奈川县建立一个封装厂，以加深与日本芯片制造设备和材料制造商的联系。该笔投资正值日韩紧张局势缓和之际。三星芯片业务负责人KyungKye-hyun在横滨市发布的公告中表示，日本工厂将使三星加强其在芯片领域的领导地位，并与在横滨的封装业务相关企业合作。

金融界2023-12-21

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