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民生证券:给予安利股份买入评级
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阿迪达斯和乐至宝的合格供应商;与苹果、
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电子、耐克、彪马、亚瑟士、迪卡侬、安踏、比亚迪、爱室丽等品牌合作深化,大客户战略成效初显;同时,公司积极开发经营功能鞋材、汽车内饰、消费电子等品类新产品,2024H1研发投入为0.78亿元,同比增长17.70%,水性、无溶剂、TPU、生物基等高技术含量高附加值产品占比有所提升。 安利越南业绩减亏,全年有望实现扭亏。截至2024年6月底,安利越南前两条线已实现投产,但因安利越南投产初期,员工、市场开发等投入较大,产销量未达盈亏平衡点以至不能覆盖成本费用,致使24年上半年仍然亏损1122.71万元。安利越南积极加强国际品牌对接,已通过阿迪达斯、爱步ECCCO、乐至宝LAZBOY、VF等国际知名品牌的审核工作,加之下半年剩余2条生产线预计分别在24年9月、12月实现调试生产,我们认为,安利越南24年盈利有望实现减亏,为25年发展打下坚实的基础。 投资建议:公司是国内PU合成革企业,未来生态环保型新产品的需求增长及下游客户的拓展释放,再加上越南工厂即将迈入产能释放期,未来公司业绩有望实现较大增长。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.02、2.61、3.15亿元,EPS分别0.93、1.20、1.45元,现价(2024年8月30日)对应PE分别为15x、12x、10x,维持“推荐”评级。 风险提示:原材料价格波动的风险、天然气供应和成本费用提升的风险、产能无法充分利用的风险等。 证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,开源证券金益腾研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为77.54%,其预测2024年度归属净利润为盈利2亿,根据现价换算的预测PE为15.65。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有7家机构给出评级,买入评级7家;过去90天内机构目标均价为18.69。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
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证券之星
08-30 20:23
多家头部厂商推出重量级新品,消费电子50ETF(562950)备受关注
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中重点发展方向之一。6 月以来,荣耀、
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、小米、华为等主流智能手机厂商相继更新折叠屏手机新品,荣耀和小米均首次推出上下对折的小折叠屏手机,持续丰富其产品线,
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作为最早推出折叠屏智能手机的厂商,大折、小折均更新到第六代产品,华为中端品牌 Nova 首次推出折叠屏产品线,2024 年亦有望推出三折叠屏智能手机。总体来看,目前主流智能手机厂商基本完成折叠屏产品线的布局与迭代,折叠屏手机行业产业逐步进入稳定增长期。未来 AI 大模型与折叠屏手机的深度融合,叠加价格下探进一步刺激换新意愿,折叠屏手机整体渗透率有望快速增长。 关联产品: 消费电子50ETF:562950 联接A:018896 联接C:018897 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
08-30 14:35
5年3次冲击上市,依赖吉利汽车,晶科电子递表港交所
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终端用户包括昕诺飞(前称飞利浦照明)、
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、松下、丰田合成等国际一线照明公司,以及海信、TCL、创维、长虹、LG及
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等知名电视品牌。 报告期内来自前五大客户的营收占比超过70%,客户集中度较高;自2022年来,吉利系企业就成为了公司的第一大客户,公司预计未来还会继续增加。与主要客户的稳定关系对公司业务至关重要。其业务状况、流动资金及偿债能力可能对公司的业务状况造成重大影响。 市场竞争激烈 中国拥有全球最大的LED智能视觉产业,以收入计,2023年的市场规模达到人民币4402亿元,预计到2028年将达到人民币6792亿元,复合年增长率达9.1%。 LED智能视觉产业链可分为三个部分:上游,包括LED芯片等原材料;中游,包括LED器件和模块;及下游,主要包括汽车智能视觉、高端照明和新型显示三大应用场景。下图列示LED智能视觉市场产业链: 由于LED智能视觉具备更高的能效比和更长的使用寿命,LED产品已实现了对传统照明及显示产品的有效替代。 按各自终端产品的收入计,汽车智能视觉、高端照明及新型显示三类分别占LED智能视觉市场的20.2%、33.2%及46.6%。 晶科电子的竞争对手既包括汽车智能视觉产品及系统解决方案提供商,也包括LED产品制造商。据招股书,LED智能视觉市场参与者超过30万,行业竞争激烈。 市场占有率方面,中国高端照明市场的竞争格局相对分散,五大制造商合计占39.3%的市场份额。2023年,晶科电子高端照明板块的收入为人民币6.51亿元,市场份额为5.3%,期内行业排名第五。 中国汽车智能视觉市场的竞争格局相对集中,2023年五大制造商合计占49.2%的市场份额。2023年,晶科电子汽车智能视觉板块的收入为人民币7.71亿元,占市场总规模的0.9%。 中国液晶电视背光显示市场的竞争格局相对集中,五大厂商合计占66.6%的市场份额,且均为内资厂商。2023年,晶科电子液晶电视背光显示板块(即新型显示业务收入)的收入为人民币4.36亿元,市场份额为9.1%,期内行业排名第四。 尾声 整体来看,晶科电子在报告期内收入大幅增长,自2022年起,公司业务结构开始转型,得益于与吉利系的合作,公司汽车智能视觉及新型显示收入逐步增加,而高端照明收入有所减少,转型期间净利润也经历了一些波动。LED智能视觉行业参与者超过30万,公司总体市占率不高,面临较为激烈的行业竞争。
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格隆汇
08-30 11:16
股价3月暴跌近50%,彩电巨头怎么了?
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据集邦咨询,上半年前五大电视品牌依次为
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电子、海信、TCL、LG电子和小米。海信、TCL和小米三大品牌继续占位国内前三,不过三者份额都在20%左右,可以说彼此之间的较量越来越胶着。 TCL目前以微弱差距排在海信后面,但其在欧洲和新兴市场的覆盖率较高,第二季出货量超越海信,达到668万台,且季度和半年度的增长均突破10%。目前市场减量,下半年国内第一之争将会更加白热化,这是可以预见得到的。 从整个利润表现来看,均价增长没能抵消规模下滑和原材料成本的上升,加上出海航运价格在上半年波动显著,海信视像毛利率相比去年同期下滑了1.38%,净利率下滑了0.67%。 行业看似没有价格战,但是竞争依然激烈。如果我们对显示设备的观察扩大至投影仪,会发现竞争已经导致这个行业整体规模在不断下降,处于量增额降通道。 根据洛图科技数据,2024年上半年,中国智能投影全渠道市场销售额为47.6亿元,同比下降10.2%。“国产投影仪第一股”极米科技半年报预告让人“大跌眼镜”,归母净利润同比减少96%,仅剩下三百多万。 02 去年,海信视像营收提高了接近20%,利润增长约25%,主营业务的境外收入占比超过50%,这个表现非常符合A股高股息,出海标的的审美。 根据奥维,2023年全球电视出货量失守2亿大关,同比下降3.5%。而海信电视全球出货量则连续7年保持增长的势头,不断逼近
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,蝉联第二。带着自主品牌出海的表现也很亮眼,去年在欧美多个地区市占率明显提升。在全球彩电市场目前减量竞争的环境下,海信在国外的品牌知名度在上升,这是个积极信号。 然而去年至今,公司市值最高的时候357亿,按去年21亿的净利润,估值倍数已经能给到17倍,如今被市场修正了接近一半。 就连投资审美一向偏好有业绩支撑的外资,显然也改变了立场。去年,外资持股占流通股比例从0.11%一路飙升至9%,但现在又撤出了近一半。 这很可能是因为,今年上半年电视行业众多利好之下的不佳表现会直接影响到下半年。 每年7-8月份是传统淡季,前期销售不利导致的库存压力还有持续堆积,下半年的“金九银十”,“双十一”,“年终好货节”可能都会继续承压。连续两个季度处于弱势的海信,剩余时间来一波逆势反转的可能性并不大。 再加上行业竞争激烈,上游面板价格波动,这些都将对利润造成压力,而且并不知道能下滑得多惨。 从更长期的视角来看,黑色家电行业的成长性也并不足够吸引人。国内彩电保有量从13年以后已经接近饱和,企业非常重视市场份额的竞争,价格战也经久不息,虽然规模增长了,但增长基本盘并不稳定。 《2024年中国智能电视交互新趋势报告》显示,过去我国电视开机率由2016年的70%下降到了2022年的不足30%,销售额也连续下降5年。 在短期,居民消费仍受到资产价格下滑的影响,长期还会面临人口因素的制约,未来国内人口基数减少、老龄化程度上升可能是长期趋势所在,加之如果居民收入和预期迟迟难以提升,那么消费将面临着较大挑战,所以依然需要政策来提振,改善当前居民对于收入、资产价格的预期。 存量的周期更替虽然有以旧换新政策在支持着,但由于部分资金补贴还要依赖于有条件的地方政府,以及部分地方促销只面向了份额极小的一级能效产品,实际市场拉动力甚微。 当行业成长空间有限,没有形成较强的竞争壁垒,公司业务又比较单一时,可能会面临进退两难的境地,要么有能力守好当前的一亩三分地,要么集中资源去投资更有前景的技术。 市场是如何看待这种选择的? 我们不妨把视角拉回到90年代的日本。 泡沫破灭后的十年间,受地产、汇率等因素拖累,日本家电的内需和出口表现都不尽人意,销量是整体下行的。 这段时间内,家用电器个股基本为负收益,但是业务更多元化的公司表现相对占优,比如与电气、消费电子设备相关的个股,因为其他新生业务的对冲减少了地产的负面冲击。随着2000年互联网浪潮爆发,松下、夏普、索尼、尼康、日立等电子公司都取得了很高的涨幅。 电视机显示技术在90年代也经历一番大的革新。1996年夏普推出了10寸液晶电视,标志着液晶电视商业化时代的到来,随着一户多机和更新需求的推动,十年间电视机销量还有小幅增长的趋势。不过后来因为快速成长的韩企和中企与之竞争,日企市场份额已经大幅萎缩,到今天日企已经基本退出主流电视机厂商之列。 再看今年A股家电个股的涨跌情况,按照市值排序,那么规模最大,市占率稳定,产品矩阵更丰富,又有稳定分红能力的家电巨头,往往在这个时候比较值得信赖。当一家企业在行业内有足够的竞争地位时,是有能力在市场行情比较差的时候向上下游索要更多利润的。 总的来说,周期的逆风,终究还是吹遍了电视机行业,即使哪一年做到了领先,也很难保证这种优势能延续下去。(全文完)
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格隆汇
08-29 19:20
龙虎榜 | 1.74亿资金抢筹领益智造,方新侠、思明南路看中长信科技
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no 展示折叠手机,6 月以来,荣耀、
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、小米、华为等主流手机厂商相继更新折叠屏手机新品,丰富产品线。 2、公司上半年营收56.18亿元,同比增长66.50%;二季度净利润1.35亿元,同比增长17.03%。公司上半年营收增长显著,主要受益于触控显示器件需求上升。 3、8月22日互动:公司最新的UFG玻璃技术可以应用到三折屏手机上。同日互动:比克已实现半固态的聚合物电池技术突破,开始对外销售,半固态的车规级叠片研发产品预计会在2025年实现对外送样。 4、公司主要业务包含汽车电子和消费电子等业务领域,主导产品包括液客户车载sensor、车载sensor模组、车载盖板(2D和3D)、车载显示模组、超薄液晶显示面板、超薄玻璃盖板等。 机构重点交易个股: 力源信息今日跌8.52%,成交额22.97亿元,换手率33.10%。龙虎榜数据显示,深股通专用席位买入1.28亿元并卖出7519.81万元,3机构买入7923.74万元,1机构卖出3368.18万元。 创维数字今日跌8.38%,成交额16.55亿元,换手率13.48%。龙虎榜数据显示,深股通专用席位买入2023.31万元并卖出1382.35万元,1机构净买入1882.75万元。 钧达股份今日涨停,成交额6.63亿元,换手率7.93%,振幅12.42%。龙虎榜数据显示,1机构净买入925.96万元,深股通净买入4231.92万元,营业部席位合计净买入1357.41万元。 凯中精密今日涨0.15%,成交额5.80亿元,换手率20.39%。龙虎榜数据显示,1机构净买入626.23万元。 国中水务今日跌停,成交额8.14亿元,换手率19.16%。龙虎榜数据显示,1家机构净卖出2621.93万元,炒新一族净卖出4081.99万元。 深圳华强今日涨3.81%,成交额39.61亿元,换手率15.83%。龙虎榜数据显示,深股通专用席位买入4790.17万元并卖出1708.55万元,交易猿席位净卖出2340.2万元。 在龙虎榜中,涉及沪股通专用席位的个股有4只,大秦铁路的沪股通专用席位净卖出额最大,净卖出7898.81万元。 在龙虎榜中,涉及深股通专用席位的个股有13只,力源信息的深股通专用席位净买入额最大,净买入5314.19万元。 游资操作动向: 方新侠:净买入鹏辉能源5506万元、西部建设3235万元、长信科技2595万元,净卖出文一科技1728万元 消闲派:净买入万丰奥威4998万元、快可电子2035万元、智动力1553万元,净卖出乐心医疗1802万元 思明南路:净买入长信科技3128万元、乐心医疗1248万元 作手新一:净买入常山北明5056万元、智动力1851万元 玉兰路:净买入长信科技3969万元、珂玛科技1046万元 宁波桑田路:净买入领益智造7489万元,净卖出大众交通3135万元 炒新一族:净卖出国中水务4082万元 余哥:净卖出大众交通3723万元
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格隆汇
08-29 17:52
半导体及集成电路封装材料市场运行机制研究及发展趋势分析报告
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亚电路板、新光电气、景硕科技、奥特斯、
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电机、京瓷、日本凸版印刷、臻鼎科技、大德电子、珠海越亚、LG InnoTek、深南电路、兴森科技、Mitsui High-tec、Henkel、Chang Wah Technology、Advanced Assembly Materials International、HAESUNG DS、Fusheng Electronics、Enomoto、Kangqiang、POSSEHL、JIH LIN TECHNOLOGY、Hualong、Dynacraft Industries、QPL Limited、WUXI HUAJING LEADFRAME、HUAYANG ELECTRONIC、DNP、Xiamen Jsun Precision Technology、Sumitomo Bakelite、Showa Denko、Chang Chun Group、Hysol Huawei Electronics、Panasonic、KCC、Eternal Materials、Jiangsu Zhongpeng New Material、Shin-Etsu Chemical、HHCK、Scienchem、Beijing Sino-tech Electronic Material、Hysolem。 本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括: 第1章、研究半导体及集成电路封装材料产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测 第2章、着重分析企业,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体及集成电路封装材料产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等 第3章、重点分析全球竞争态势,主要包括全球半导体及集成电路封装材料的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。 第4章、分析全球市场不同产品类型半导体及集成电路封装材料的市场规模、收入、预测及份额 第5章、分析全球市场不同应用半导体及集成电路封装材料的市场规模、收入、预测及份额 第6章、北美地区半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第7章、欧洲地区半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第8章、亚太地区半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第9章、南美地区半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第10章、中东及非洲半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第11章、深入研究半导体及集成电路封装材料的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力 第12章、半导体及集成电路封装材料行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析 第13-14章、研究结论以及研究方法,研究过程及数据来源 报告目录 1 行业供给情况 1.1 半导体及集成电路封装材料介绍 1.2 全球半导体及集成电路封装材料行业规模及预测(2019 & 2023 & 2030) 1.3 全球半导体及集成电路封装材料主要地区及规模(按企业所在总部) 1.3.1 全球主要地区半导体及集成电路封装材料收入(2019-2030) 1.3.2 美国企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.3 中国企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.4 欧洲企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.5 日本企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.6 韩国企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.7 东盟国家企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.8 印度企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势 1.4.1 半导体及集成电路封装材料市场驱动因素 1.4.2 半导体及集成电路封装材料行业影响因素分析 1.4.3 半导体及集成电路封装材料行业趋势 2 全球需求规模分析 2.1 全球半导体及集成电路封装材料消费规模分析(2019-2030) 2.2 全球半导体及集成电路封装材料主要地区及销售金额 2.2.1 全球主要地区半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2024) 2.2.2 全球主要地区半导体及集成电路封装材料销售金额预测(2025-2030) 2.3 美国半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.4 中国半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.5 欧洲半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.6 日本半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.7 韩国半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.8 东盟国家半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.9 印度半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 3 行业竞争状况分析 3.1 全球主要厂商半导体及集成电路封装材料收入(2019-2024) 3.2 全球半导体及集成电路封装材料主要企业四象限评价分析 3.3 行业排名及集中度分析(CR) 3.3.1 全球半导体及集成电路封装材料主要厂商排名(基于2023年企业规模排名) 3.3.2 半导体及集成电路封装材料全球行业集中度分析(CR4) 3.3.3 半导体及集成电路封装材料全球行业集中度分析(CR8) 3.4 全球半导体及集成电路封装材料主要厂商产品布局及区域分布 3.4.1 全球半导体及集成电路封装材料主要厂商区域分布 3.4.2 全球主要厂商半导体及集成电路封装材料产品类型 3.4.3 全球主要厂商半导体及集成电路封装材料相关业务/产品布局情况 3.4.4 全球主要厂商半导体及集成电路封装材料产品面向的下游市场及应用 3.5 竞争环境分析 3.5.1 行业过去几年竞争情况 3.5.2 行业进入壁垒 3.5.3 行业竞争因素分析 3.6 行业并购分析 4 中国、美国及全球其他市场对比分析 4.1 美国VS中国:半导体及集成电路封装材料市场规模对比 4.1.1 美国VS中国:半导体及集成电路封装材料市场规模对比(2019 & 2023 & 2030) 4.1.2 美国VS中国:半导体及集成电路封装材料销售金额份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2 美国企业VS中国企业:半导体及集成电路封装材料总收入对比 4.2.1 美国企业VS中国企业:半导体及集成电路封装材料总收入对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2.2 美国企业VS中国企业:半导体及集成电路封装材料总收入份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3 美国本土企业半导体及集成电路封装材料主要企业及市场份额2019-2024 4.3.1 美国本土半导体及集成电路封装材料主要企业,总部及产地分布 4.3.2 美国本土主要企业半导体及集成电路封装材料收入(2019-2024) 4.4 中国本土半导体及集成电路封装材料主要企业及市场份额2019-2024 4.4.1 中国本土半导体及集成电路封装材料主要企业,总部及产地分布 4.4.2 中国本土主要企业半导体及集成电路封装材料收入(2019-2024) 4.5 全球其他地区半导体及集成电路封装材料主要企业及份额2019-2024 4.5.1 全球其他地区半导体及集成电路封装材料主要企业,总部及产地分布 4.5.2 全球其他地区主要企业半导体及集成电路封装材料收入(2019-2024) 5 产品类型细分 5.1 根据产品类型,全球半导体及集成电路封装材料细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030 5.2 不同产品类型细分介绍 5.2.1 IC载板 5.2.2 键合线 5.2.3 引线框架 5.2.4 金线/铜线 5.2.5 封装树脂 5.2.6 陶瓷封装材料 5.2.7 芯片粘接材料 5.2.8 其他材料 5.3 根据产品类型细分,全球半导体及集成电路封装材料规模 5.3.1 根据产品类型细分,全球半导体及集成电路封装材料规模(2019-2024) 5.3.2 根据产品类型细分,全球半导体及集成电路封装材料规模预测(2025-2030) 5.3.3 根据产品类型细分,全球半导体及集成电路封装材料规模市场份额(2019-2030) 6 产品应用细分 6.1 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模预测:2019 VS 2023 VS 2030 6.2 不同应用细分介绍 6.2.1 汽车工业 6.2.2 电子工业 6.2.3 通讯 6.2.4 其他应用 6.3 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模 6.3.1 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模(2019-2024) 6.3.2 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模预测(2025-2030) 6.3.3 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模市场份额(2019-2030) 7 企业简介 7.1 欣兴电子 7.1.1 欣兴电子基本情况 7.1.2 欣兴电子主营业务及主要产品 7.1.3 欣兴电子 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.1.4 欣兴电子 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.1.5 欣兴电子最新发展动态 7.1.6 欣兴电子 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.2 揖斐电 7.2.1 揖斐电基本情况 7.2.2 揖斐电主营业务及主要产品 7.2.3 揖斐电 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.2.4 揖斐电 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.2.5 揖斐电最新发展动态 7.2.6 揖斐电 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.3 南亚电路板 7.3.1 南亚电路板基本情况 7.3.2 南亚电路板主营业务及主要产品 7.3.3 南亚电路板 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.3.4 南亚电路板 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.3.5 南亚电路板最新发展动态 7.3.6 南亚电路板 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.4 新光电气 7.4.1 新光电气基本情况 7.4.2 新光电气主营业务及主要产品 7.4.3 新光电气 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.4.4 新光电气 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.4.5 新光电气最新发展动态 7.4.6 新光电气 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.5 景硕科技 7.5.1 景硕科技基本情况 7.5.2 景硕科技主营业务及主要产品 7.5.3 景硕科技 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.5.4 景硕科技 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.5.5 景硕科技最新发展动态 7.5.6 景硕科技 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.6 奥特斯 7.6.1 奥特斯基本情况 7.6.2 奥特斯主营业务及主要产品 7.6.3 奥特斯 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.6.4 奥特斯 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.6.5 奥特斯最新发展动态 7.6.6 奥特斯 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.7
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电机 7.7.1
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电机基本情况 7.7.2
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电机主营业务及主要产品 7.7.3
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电机 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.7.4
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电机 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.7.5
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电机最新发展动态 7.7.6
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电机 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.8 京瓷 7.8.1 京瓷基本情况 7.8.2 京瓷主营业务及主要产品 7.8.3 京瓷 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.8.4 京瓷 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.8.5 京瓷最新发展动态 7.8.6 京瓷 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.9 日本凸版印刷 7.9.1 日本凸版印刷基本情况 7.9.2 日本凸版印刷主营业务及主要产品 7.9.3 日本凸版印刷 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.9.4 日本凸版印刷 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.9.5 日本凸版印刷最新发展动态 7.9.6 日本凸版印刷 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.10 臻鼎科技 7.10.1 臻鼎科技基本情况 7.10.2 臻鼎科技主营业务及主要产品 7.10.3 臻鼎科技 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.10.4 臻鼎科技 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.10.5 臻鼎科技最新发展动态 7.10.6 臻鼎科技 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.11 大德电子 7.11.1 大德电子基本情况 7.11.2 大德电子主营业务及主要产品 7.11.3 大德电子 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.11.4 大德电子 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.11.5 大德电子最新发展动态 7.11.6 大德电子 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.12 珠海越亚 7.12.1 珠海越亚基本情况 7.12.2 珠海越亚主营业务及主要产品 7.12.3 珠海越亚 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.12.4 珠海越亚 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.12.5 珠海越亚最新发展动态 7.12.6 珠海越亚 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.13 LG InnoTek 7.13.1 LG InnoTek基本情况 7.13.2 LG InnoTek主营业务及主要产品 7.13.3 LG InnoTek 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.13.4 LG InnoTek 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.13.5 LG InnoTek最新发展动态 7.13.6 LG InnoTek 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.14 深南电路 7.14.1 深南电路基本情况 7.14.2 深南电路主营业务及主要产品 7.14.3 深南电路 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.14.4 深南电路 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.14.5 深南电路最新发展动态 7.14.6 深南电路 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.15 兴森科技 7.15.1 兴森科技基本情况 7.15.2 兴森科技主营业务及主要产品 7.15.3 兴森科技 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.15.4 兴森科技 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.15.5 兴森科技最新发展动态 7.15.6 兴森科技 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.16 Mitsui High-tec 7.16.1 Mitsui High-tec基本情况 7.16.2 Mitsui High-tec主营业务及主要产品 7.16.3 Mitsui High-tec 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.16.4 Mitsui High-tec 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.16.5 Mitsui High-tec最新发展动态 7.16.6 Mitsui High-tec 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.17 Henkel 7.17.1 Henkel基本情况 7.17.2 Henkel主营业务及主要产品 7.17.3 Henkel 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.17.4 Henkel 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.17.5 Henkel最新发展动态 7.17.6 Henkel 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.18 Chang Wah Technology 7.18.1 Chang Wah Technology基本情况 7.18.2 Chang Wah Technology主营业务及主要产品 7.18.3 Chang Wah Technology 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.18.4 Chang Wah Technology 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.18.5 Chang Wah Technology最新发展动态 7.18.6 Chang Wah Technology 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.19 Advanced Assembly Materials International 7.19.1 Advanced Assembly Materials International基本情况 7.19.2 Advanced Assembly Materials International主营业务及主要产品 7.19.3 Advanced Assembly Materials International 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.19.4 Advanced Assembly Materials International 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.19.5 Advanced Assembly Materials International最新发展动态 7.19.6 Advanced Assembly Materials International 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.20 HAESUNG DS 7.20.1 HAESUNG DS基本情况 7.20.2 HAESUNG DS主营业务及主要产品 7.20.3 HAESUNG DS 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.20.4 HAESUNG DS 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.20.5 HAESUNG DS最新发展动态 7.20.6 HAESUNG DS 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.21 Fusheng Electronics 7.21.1 Fusheng Electronics基本情况 7.21.2 Fusheng Electronics主营业务及主要产品 7.21.3 Fusheng Electronics 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.21.4 Fusheng Electronics 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.21.5 Fusheng Electronics最新发展动态 7.21.6 Fusheng Electronics 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.22 Enomoto 7.22.1 Enomoto基本情况 7.22.2 Enomoto主营业务及主要产品 7.22.3 Enomoto 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.22.4 Enomoto 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.22.5 Enomoto最新发展动态 7.22.6 Enomoto 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.23 Kangqiang 7.23.1 Kangqiang基本情况 7.23.2 Kangqiang主营业务及主要产品 7.23.3 Kangqiang 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.23.4 Kangqiang 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.23.5 Kangqiang最新发展动态 7.23.6 Kangqiang 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.24 POSSEHL 7.24.1 POSSEHL基本情况 7.24.2 POSSEHL主营业务及主要产品 7.24.3 POSSEHL 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.24.4 POSSEHL 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.24.5 POSSEHL最新发展动态 7.24.6 POSSEHL 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.25 JIH LIN TECHNOLOGY 7.25.1 JIH LIN TECHNOLOGY基本情况 7.25.2 JIH LIN TECHNOLOGY主营业务及主要产品 7.25.3 JIH LIN TECHNOLOGY 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.25.4 JIH LIN TECHNOLOGY 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.25.5 JIH LIN TECHNOLOGY最新发展动态 7.25.6 JIH LIN TECHNOLOGY 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.26 Hualong 7.26.1 Hualong基本情况 7.26.2 Hualong主营业务及主要产品 7.26.3 Hualong 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.26.4 Hualong 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.26.5 Hualong最新发展动态 7.26.6 Hualong 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.27 Dynacraft Industries 7.27.1 Dynacraft Industries基本情况 7.27.2 Dynacraft Industries主营业务及主要产品 7.27.3 Dynacraft Industries 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.27.4 Dynacraft Industries 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.27.5 Dynacraft Industries最新发展动态 7.27.6 Dynacraft Industries 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.28 QPL Limited 7.28.1 QPL Limited基本情况 7.28.2 QPL Limited主营业务及主要产品 7.28.3 QPL Limited 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.28.4 QPL Limited 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.28.5 QPL Limited最新发展动态 7.28.6 QPL Limited 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.29 WUXI HUAJING LEADFRAME 7.29.1 WUXI HUAJING LEADFRAME基本情况 7.29.2 WUXI HUAJING LEADFRAME主营业务及主要产品 7.29.3 WUXI HUAJING LEADFRAME 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.29.4 WUXI HUAJING LEADFRAME 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.29.5 WUXI HUAJING LEADFRAME最新发展动态 7.29.6 WUXI HUAJING LEADFRAME 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.30 HUAYANG ELECTRONIC 7.30.1 HUAYANG ELECTRONIC基本情况 7.30.2 HUAYANG ELECTRONIC主营业务及主要产品 7.30.3 HUAYANG ELECTRONIC 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.30.4 HUAYANG ELECTRONIC 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.30.5 HUAYANG ELECTRONIC最新发展动态 7.30.6 HUAYANG ELECTRONIC 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.31 DNP 7.31.1 DNP基本情况 7.31.2 DNP主营业务及主要产品 7.31.3 DNP 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.31.4 DNP 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.31.5 DNP最新发展动态 7.31.6 DNP 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.32 Xiamen Jsun Precision Technology 7.32.1 Xiamen Jsun Precision Technology基本情况 7.32.2 Xiamen Jsun Precision Technology主营业务及主要产品 7.32.3 Xiamen Jsun Precision Technology 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.32.4 Xiamen Jsun Precision Technology 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.32.5 Xiamen Jsun Precision Technology最新发展动态 7.32.6 Xiamen Jsun Precision Technology 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.33 Sumitomo Bakelite 7.33.1 Sumitomo Bakelite基本情况 7.33.2 Sumitomo Bakelite主营业务及主要产品 7.33.3 Sumitomo Bakelite 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.33.4 Sumitomo Bakelite 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.33.5 Sumitomo Bakelite最新发展动态 7.33.6 Sumitomo Bakelite 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.34 Showa Denko 7.34.1 Showa Denko基本情况 7.34.2 Showa Denko主营业务及主要产品 7.34.3 Showa Denko 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.34.4 Showa Denko 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.34.5 Showa Denko最新发展动态 7.34.6 Showa Denko 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.35 Chang Chun Group 7.35.1 Chang Chun Group基本情况 7.35.2 Chang Chun Group主营业务及主要产品 7.35.3 Chang Chun Group 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.35.4 Chang Chun Group 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.35.5 Chang Chun Group最新发展动态 7.35.6 Chang Chun Group 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.36 Hysol Huawei Electronics 7.36.1 Hysol Huawei Electronics基本情况 7.36.2 Hysol Huawei Electronics主营业务及主要产品 7.36.3 Hysol Huawei Electronics 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.36.4 Hysol Huawei Electronics 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.36.5 Hysol Huawei Electronics最新发展动态 7.36.6 Hysol Huawei Electronics 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.37 Panasonic 7.37.1 Panasonic基本情况 7.37.2 Panasonic主营业务及主要产品 7.37.3 Panasonic 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.37.4 Panasonic 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.37.5 Panasonic最新发展动态 7.37.6 Panasonic 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.38 KCC 7.38.1 KCC基本情况 7.38.2 KCC主营业务及主要产品 7.38.3 KCC 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.38.4 KCC 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.38.5 KCC最新发展动态 7.38.6 KCC 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.39 Eternal Materials 7.39.1 Eternal Materials基本情况 7.39.2 Eternal Materials主营业务及主要产品 7.39.3 Eternal Materials 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.39.4 Eternal Materials 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.39.5 Eternal Materials最新发展动态 7.39.6 Eternal Materials 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.40 Jiangsu Zhongpeng New Material 7.40.1 Jiangsu Zhongpeng New Material基本情况 7.40.2 Jiangsu Zhongpeng New Material主营业务及主要产品 7.40.3 Jiangsu Zhongpeng New Material 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.40.4 Jiangsu Zhongpeng New Material 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.40.5 Jiangsu Zhongpeng New Material最新发展动态 7.40.6 Jiangsu Zhongpeng New Material 半导体及集成电路封装材料优势与不足 8 行业产业链分析 8.1 半导体及集成电路封装材料行业产业链 8.2 上游分析 8.2.1 半导体及集成电路封装材料核心原料 8.2.2 半导体及集成电路封装材料原料供应商 8.3 中游分析 8.4 下游分析 9 研究结论 10 附录 10.1 研究方法 10.2 研究过程及数据来源 10.3 免责声明
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环洋市场咨询
08-29 15:12
同程旅行暑期盘点:优质文化体验成暑期旅游“爆款”核心驱动力
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海博物馆、苏州博物馆、洛阳博物馆、广汉
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堆博物馆、南京博物院、广东省博物馆、成都博物馆、河南博物院。 避暑游消费形态百花齐放,持续高温引爆城市夜游 今年暑期期间,避暑游这一季节性主题继续朝着多元化的方向演进,形成了“上山、下海、玩水、夜游”百花齐放的消费格局。受暑期全国各地的持续高温天气的影响,夜游成为全国多数旅游城市的热门。《报告》显示,今年暑期国内比较热门的十大夜游目的地依次为:重庆、北京、长沙、西安、苏州、上海、南京、成都、广州、厦门。 借助园林夜游、古镇夜游等独具江南水乡文化特色的夜间文旅活动,苏州暑期夜游热度成功跻身全国热门避暑夜游城市前十名。同程旅行平台数据显示,暑期期间苏州荷塘月色湿地公园、山塘街等景区及历史街区的夜间客流量较去年同期增长超100%。甪直古镇新增的 “青靛·甪直”夜游项目人气大增,累计客流量突破了1万人次,与“青靛·甪直”相关的线上话题曝光量达到了1100万。在夜游项目的带动下,甪直古镇在同程旅行平台的暑期预订热度较去年暑期增长了4倍多。 另外,主打清凉、旅居概念的旅游线路是中老年人群避暑度假的首选。暑期期间,同程旅行平台预订热度较高的避暑概念旅游线路主要有:敦煌+嘉峪关+青海+张掖+兰州+莫高窟+青海湖+塔尔寺+七彩丹霞8天7晚跟团游、兰州+敦煌+青海湖+茶卡盐湖+翡翠湖+莫高窟+鸣沙山月牙泉+张掖丹霞6天5晚跟团游、海拉尔+呼伦贝尔草原+莫日格勒河+额尔古纳湿地+黑山头+套娃景区+巴尔虎民俗园6天5晚跟团游等。在暑期西北长线跟团游目的地中,青海、甘肃、内蒙人气相对较高。 出境游与入境游“双向奔赴”,巴黎奥运会提振暑期欧洲游 《报告》显示,今年出境游与入境游复苏势头强劲,并在需求端形成积极互动,港人北上度假与内地居民高涨的赴港游热情同频共振。同程旅行平台数据显示,今年暑期期间,港澳地区成为内地居民出境游的热门选择,香港的酒店预订热度同比大增90%以上,香港迪士尼、香港海洋馆等景区来自内地的预订热度同比均有数倍的增长。 暑期出境自由行和跟团游全线发力,新加坡、马来西亚、泰国出境游“免签黄金线”的首个暑期旺季实现了“开门红”。同程旅行平台数据显示,暑期新加坡的酒店预订热度同比增长近300%,国内主要城市飞往新加坡的航班预订热度同比增长超110%。《报告》数据显示,整个暑期比较热门的出境游目的地主要有曼谷、东京、吉隆坡、首尔、新加坡、大阪、中国香港等。 在出境游市场强劲复苏的同时,国内相关目的地接待的境外游客规模也有较大幅度的增长。艺龙酒店科技平台的艺龙酒店、美豪丽致酒店等酒管品牌位于上海、杭州、广州等地的酒店暑期外宾接待量同比增幅超200%。 另外,巴黎奥运会成为今年暑期欧洲出境游的重要“引擎”。同程旅行平台数据显示,法国巴黎地区暑期酒店预订热度同比增长均超过了300%,国内主要城市飞往巴黎的航班预订热度同比增长80%以上。 西部地区县域旅游红红火火,“老外”也爱小县城 今年暑期,在北京、西安、成都等超级目的地持续火爆的同时,一些文旅资源丰富的小县城成为不少年轻游客的“新宠”,特别是西部地区涌现出了一批人气超高的“明星县城”。同程旅行平台数据显示,暑期住宿预订热度增幅较大县域基本都来自西藏、甘肃、青海、陕西、山西、四川等西部省份,当地独特的民族文化和地标性景区吸引了大量年轻游客的关注。 随着县域旅游基础设施的日益完善,特色县级城市不仅吸引了国内游客的关注,同时也逐渐成为入境游客的新选择。今年暑期期间,同程旅行旗下艺龙酒店科技平台位于常熟、晋江、格尔木、河津等县域的部分酒店入境游客接待量同比增幅均超过了150%,位于热门县域的酒店预订热度同比增幅则超过了450%。 大众旅游呼唤优质文化产品,《黑神话:悟空》成功“带货”山西文旅 《报告》显示,热门文化现象与暑期旅游消费的积极互动是今年暑期文旅消费的一大亮点。暑期前半段,受热播电视剧《我的阿勒泰》带动,阿勒泰在同程旅行平台的搜索量上升了5倍多。同程旅行平台数据显示,阿勒泰地区的暑期酒店预订热度同比增长了近30%,整体旅游热度在去年暑期持续“高热”的基础上进一步上升。 另外,《黑神话:悟空》游戏发布后,主要取景地山西的关注度和旅游热度迅速上升,成为暑期收尾阶段的一大出游热点。同程旅行平台数据显示,《黑神话:悟空》游戏发布后的一周内,山西晋城相关景区的预订热度环比上升了近40%,运城相关景区的预订热度上升了近70%。 热门综艺和演出IP继续引领各地文旅消费热潮。今年八月份,腾讯视频民族文化探访类真人秀《焕新环游传》深度探访云南德宏州,同程旅行联动德宏州文旅局基于该栏目举办了相关主题活动,显著提升了当地暑期旅游的人气。据不完全统计,活动期间,与《焕新环游传》有关的话题阅读量达3.5亿。该主题活动通过热播综艺栏目迅速提高了德宏及周边文旅的关注度,同程旅行平台有关德宏的周搜索热度环比上升五成多。
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证券之星
08-29 14:31
热度飞起!厂商竞逐三折叠手机,柔性屏概念股掀涨停潮
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验。 随着小米、华为、vivo、荣耀、
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等国内外厂商的加入和创新,折叠屏技术持续发展完善。 目前,市场上折叠屏手机的主流形态主要有:横向折叠和竖向折叠。前者类似于翻开书本,而后者则类似于打开蚌壳的形态。 而三折叠屏手机由于需要兼顾整机厚度和电池续航的问题,比双折叠屏手机更具挑战性,也是当前手机厂商尝试突破的创新点。 8月19日,华为常务董事余承东在享界S9首批车主交付仪式上透露,华为即将在今年9月正式发布首款三折叠屏手机。而在本月早些时候,一张他手持三折叠屏手机的图片曾刷屏社交网络。 据科技博主此前爆料,该机将采用内折+外折的双铰链设计,屏幕尺寸预测在10英寸左右;手机将搭载鸿蒙NEXT系统,有望实现鸿蒙PC级应用。 价格方面,有报道指出,由于采用了大量新技术和优质材料,该款造价会非常高昂,预计在1.5万元到2万元之间。 而在昨天,另一家被称为“非洲手机之王”的传音公司正式发布了其三折叠屏概念手机Tecno Phantom Ultimate 2。这款手机同样采用双铰链设计,可以实现内折+外折。在折叠状态下,屏幕尺寸为6.48英寸。而展开后,屏幕尺寸为10英寸,厚度仅为11毫米。 不过,这款手机目前仍处于概念阶段,尚未量产上市。但市场已经对其十分期待。 机构:折叠屏手机整体渗透率有望快速增长 随着技术持续创新突破以及市场认知度和接受度进一步提高,折叠屏手机正在开辟新赛道,逐渐成为智能手机市场中的新蓝海。 IDC数据显示,今年第二季度,中国折叠屏手机市场保持了105%的高速增长,出货量超过250万台。此外,全球折叠屏智能手机市场的出货量同比飙升85%,进一步证明了市场对折叠屏手机的强劲需求。 另外,CINNO Research数据显示,2024上半年中国市场折叠屏手机累计销量达498万部,同比增长121%,渗透率3.6%,对比去年同期1.7%的渗透率上升1.8个百分点,在5,000元以上高端市场份额达到13%,而这一数字在2020年仅为2%。 展望后市,随着技术难点逐步被攻克、生产成本下降、消费者需求被激发,折叠屏设备的市场份额有望继续增长。 德邦证券表示,目前主流智能手机厂商基本完成折叠屏产品线的布局与迭代,折叠屏手机行业产业逐步进入稳定增长期。未来AI大模型与折叠屏手机的深度融合,叠加价格下探进一步刺激换新意愿,折叠屏手机整体渗透率有望快速增长。 光大证券认为,随着折叠屏核心技术痛点逐步解决,市场接受度不断提升,新品推出节奏将进一步加快。其中,三折叠手机或将成为折叠手机形态的全新趋势。而整体的折叠屏渗透率在智能手机中占比也将快速迈向10%。 华福证券认为,三折叠设备将提升多数应用场景在折叠机上的适配性,进而转换更多的传统手机用户及Pad用户,进一步打开折叠机市场的天花板,而深耕折叠机材料和零部件的相关企业,有望在三折设备的发展中充分受益。
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格隆汇
08-29 13:24
8月29日证券之星午间消息汇总:国务院新闻办公室发布《中国的能源转型》白皮书
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%。) 3、8月28日晚,苹果、华为、
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等国内核心代理商天音控股(000829)却交出了一份上半年净利大降超九成的“成绩单”。 据天音控股最新披露的半年报,2024年上半年,该公司共实现营收510.5亿元,同比增长3.63%,实现净利润977.6万元,同比下滑90.89%,毛利率2.53%,上年同期为2.69%。 截至今年6月底,天音控股经营现金流净额约1.6亿元,上年同期约为26.07亿元,同比下降93.87%,天音控股称,主要因上半年其经营性应付项目较上年同期减少19亿元、经营性应收项目较上年同期减少6亿元所致。 4、8月28日,中国国际航空公司和中国南方航空公司在中国商飞总装制造中心浦东基地同时接收首架C919飞机,这标志着C919即将开启多用户运营新阶段。据悉,C919今年有望下线30架,总装产能今年有望达到50架。此外,预计到2027年,C919产能有望达到150架,下线量或将突破100架。 5、近期,消费电子产业消息密集。 苹果即将在9月10日举行发表会,市场预期将发布iPhone 16系列新品,这一新品有望率先成为市场和消费者认可的AI手机,或将开启苹果史上最大升级周期。Wedbush预计,iPhone 16系列的初始出货量将超过9000万部,超出先前8000万至8400万部的市场预期。 据新浪科技消息,华为旗舰手机Mate 70预计会在今年11月份左右发布。华为Mate 70系列采用侧边指纹+3D人脸识别双重解锁方案。系统方面,华为Mate 70系列将首发HarmonyOS NEXT系统,该系统可以理解为纯血版鸿蒙,同时搭载新一代麒麟处理器。 此外,科技媒体smartprix报道称,小米将于2025年推出“无按键”智能手机,其内部代号为“朱雀”。消息源认为小米正探索多元交互方式,包括手势控制、压感边缘甚至语音指令。如果小米成功了,这将是智能手机设计的一次巨大飞跃。此外,这款小米手机将采用屏下自拍摄像头设计,
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和中兴已在这方面有所尝试,消息称小米的解决方案会更加完善。 6、根据美国SEC披露的文件显示,伯克希尔-哈撒韦公司在8月23日、26日和27日共计出售了约2470万股美国银行(Bank of America)普通股,交易金额约为9.819亿美元。在最新一轮出售后,该公司所持的美国银行股份降至11.6%。伯克希尔自今年7月中旬开始大举抛售该行股票,但目前仍为美国银行最大股东。 03. 机构观点 1、中信证券研报指出,市内免税店政策当前时点出台意义显著,对降低消费外流影响、鼓励旅游购物消费提供支持,其中中国中免及参股的中出服作为当前政策施行下的核心城市的经营主体最为受益。当前政策下,必须在口岸提货点提货携带出境,对购物便利性形成一定限制,放长以韩国等经验来看,我们认为放开入境提货虽然政策突破难度大但存在概率。 考虑到市内免税店购物场所更大和购物时间更充裕,有利于增加精品等品类销售,预计将与香化、烟酒品类为主的机场免税店互为补充,共同承接海外消费回流,建议观察后续市内免税店的品牌引进、品类战略情况,以更加明确测算潜力空间。 2、首创证券研报指出,近期部分白酒上市公司发布中报,业绩表现有所分化。头部酒企品牌优势彰显,业绩延续高质量增长,部分地产酒龙头经营表现稳健,延续良好的增长势能,次高端品牌业绩相对承压。整体来看,在今年白酒仍处调整期的背景下,行业内高端及地产酒龙头经营韧性较强,中长期增长势能持续。随着中秋旺季临近,后续关注产品动销及批价表现。 3、东方证券研报指出,1)人工智能推动高速铜缆行业需求高增。随着生成式人工智能(AIGC)技术的逐步成熟,基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现,显著推动了算力需求的持续攀升。2)铜互联技术已成为提升数据中心性能的关键要素。随着大型数据中心和边缘计算的发展,对铜的需求持续增长。3)NVL72服务器为铜连接市场打开增长空间。作为全球加速计算领域的领导者,英伟达已被视为AI行业的风向标。4)国内铜连接厂商崛起,未来市场前景看好。国内各厂商已具备AI算力所需高速铜缆及其上游零部件批量化生产能力。
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证券之星
08-29 11:51
英伟达Q2财报业绩强劲,生成式AI推升算力需求,人工智能ETF(515980)深V反转翻红
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股合计占比52.82%。 消息面方面,
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电子8月29日发布消息称,“2024
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开发者大会”(SDC 2024)将于当地时间10月3日在美国加州圣何塞麦克内里会议中心举行。今年活动将以“为了大家的人工智能:10年的开放性创新与未来”为主题举行。 天风证券研报表示,近期上市公司半年度业绩陆续披露,重视其中产业趋势强、高景气绩优标的。受益于AI浪潮下算力的持续投入,算力基础设施需求增加,带动算力相关标的业绩均有较优异表现,建议持续重视AI核心标的的投资机会。 人工智能ETF(515980),场外联接(A类:008020;C类:008021)。 注:人工智能行业受市场需求、国家政策、国际政治形势影响较大,相关上市公司股价波动可能较大,进而导致本基金净值波动较大,并可能会发生本金亏损。文中所提公司及个股仅作为示例,不构成任何投资建议。 风险提示:基金/股市有风险,投资需谨慎。本文关于证券市场、人工智能行业的论述仅对当下证券市场与相关行业的研究观点,基于市场环境的不确定和多变性,所涉观点后续可能随着市场发生调整或变化。本文内容仅用于投资者沟通交流之目的,不构成对任何机构和个人投资的建议或意见,不构成对投资者投资收益的承诺或保证。本文数据来自公开资料整理,不保证本文所载文字及数据的准确性及完整性,不对任何人因使用此类报告的全部或部分内容而引致的任何损失承担任何责任。投资人购买基金前,应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》、《产品资料概要》等基金法律文件,了解基金的风险收益特征,并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。投资人应根据个人风险承受能力和投资经验,审慎参与基金/股市投资。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
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