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高伟电子(01415)下跌5.27%，报16.9元/股
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年上升，客户包括Apple、LG电子和三星电子等领先的移动设备制造商。截至2023年中报，高伟电子营业总收入26.5亿元、净利润1.3亿元。
金融界02-19 10:19
Canalys：苹果去年以20%市场份额、2.291亿台出货量首次位居年度第一
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.291亿台的出货量首次位居年度第一。三星紧随其后，全年以保持盈利性为策略，出货2.255亿台，市场份额20%。小米巩固了第三的位置并且维持了13%的市场份额，出货量达1.461亿台。OPPO和传音位列第四和第五位，市场份额分别为9%和8%。
金融界02-19 09:29
机构：苹果去年以20%市场份额、2.291亿台出货量首次位居年度第一
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.291亿台的出货量首次位居年度第一。三星紧随其后，全年以保持盈利性为策略，出货2.255亿台，市场份额20%。小米巩固了第三的位置并且维持了13%的市场份额，出货量达1.461亿台。OPPO和传音位列第四和第五位，市场份额分别为9%和8%。
金融界02-19 09:20
甲辰龙年第一只新股来了！
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的智能产品综合服务，主要客户包括小米、三星电子、A公司、联想、荣耀、OPPO、vivo、中邮通信、中国联通、中国移动、中国电信、B公司等。本次IPO，龙旗科技计划募资18亿元，其中，8亿元用于惠州智能硬件制造项目，4亿元用于南昌智能硬件制造中心改扩建项目，2亿元用于上海研发中心升级建设项目，4亿元用于补充营运资金。
金融界02-19 08:40
明晟指数公布季度评审结果新纳入4只A股标的
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数新调入美的集团、招商公路、华大智造、三星医疗等4只A股，调出思瑞浦、鸿路钢构、普洛药业、易华录等48只A股。
金融界02-19 07:31
消息称三星获得2纳米人工智能芯片订单
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引KED Global，近日业界透露，三星电子从日本人工智能创业公司Preferred Networks （PFN）获得了生产人工智能加速器等2纳米制程人工智能芯片的订单。业界分析认为，三星电子之所以被PFN选定，是因为三星电子具备存储器和代工服务的综合能力，可以提供从高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进的2.5D封装的全套解决方案。
金融界02-18 15:11
消息称美国考虑为英特尔提供超过100亿美元补贴
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，但最近已经落后于亚洲竞争对手台积电和三星电子，这两家公司正在亚利桑那州和得克萨斯州建设自己的美国工厂。英特尔首席执行官Pat Gelsinger一直是游说美国政府支持该行业的主力，该公司曾表示公司的计划仰仗于这笔资金。英特尔正在俄亥俄州投资200亿美元建设工厂，在亚利桑那州投资200亿美元进行扩建工程，并在新墨西哥州投资35亿美元。知情人士表示，目前尚不清楚对英特尔提供的资金中拨款和贷款如何分配。知情人士称，贷款条款因公司而异，美国商务部为资金支付而设定的基准也是如此。
金融界02-18 13:42
美国陪审团裁定三星在40亿美元芯片制造专利诉讼中无罪
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美国得克萨斯州的一个陪审团裁定，三星电子公司在制造和研究设施中使用反应器的行为并未侵犯Demaray LLC的半导体专利。美国得克萨斯州西区地方法院的陪审团两次通知法院，在周五晚些时候最终做出裁决之前，他们无法达成一致决定。陪审团没有就这两项专利的有效性做出裁决，这两项专利分别是美国专利号7,544,276和7,381,657。Demaray曾寻求超过40亿美元的赔偿。
金融界02-18 13:41
iPhone SE4或2025年推出造型类似iPhone 14
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在争夺iPhone SE4的订单，其中三星的每块面板最低价格为30美元，京东方的价格为35美元，天马的价格为40美元。
金融界02-18 09:02
美国准备“出手”救TA！知情人士：拜登政府谈判后可能提供100亿美元补贴
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建设的芯片工厂已被推迟。另外，美光和三星电子也在美国建设新的芯片工厂，并已申请该计划。据美联社(AP News)报道，拜登政府在2月9日宣布将投资逾50亿美元，推动半导体相关研发与员工培训，包括成立国家半导体技术中心(NSTC)，旨在支持美国先进电脑芯片研发，实现拜登促进美国高科技研发目标。消息指出，疫情期间凸显出美国过度仰赖台湾供应先进芯片，对美国经济与国安带来的风险。另一方面，人工智能(AI)兴起很可能推升对更新型又更创新芯片的需求。白宫说明称，新投资旨在推进美国半导体研发领先地位，减少新技术商业化的成本和时间、强化美国国安，并集结和支持劳工获良好的半导体工作。该说明强调，半导体在美国诞生，但如今美国半导体芯片产量在全球占比却不到10%，产品中还完全没有最先进芯片。说明续称，距今几十年前美国政府曾将近2%国内生产总值(GDP)投资于高科技研发，资助的研发计划使美国跻身全球创新火车头，创造改变人类生活的全球定位系统及网路等高新技术。但是，近年来美国政府对科技研发投资比例已降至GDP的1%以下。在拜登的投资美国议程下，CHIPS法案试图借着历史性投资改变当前现况。白宫近期召开了多场半导体研发与劳工培训相关会议，美国政府高官和产学界、智库、州等地方政府和劳工代表等芯片业利害关系人齐聚，商讨重振美国半导体研发之道。雷蒙多强调，这是芯片业的一个转折点。她说道：“不仅出于美国在那么多芯片上不安全地依赖单一市场，而且AI将造成对芯片、先进芯片、能源效率更佳芯片，以及符合成本效益芯片的需求爆发。” 在关键研发需求上，美国商务部此前连续发布意愿通告，计划投资至少总计6亿美元，包括2亿美元设立芯片制造业美国研究所、对基础材料先进封装技术的新研发活动投入3亿美元，以及对29个芯片研发计量计划项目提供逾1亿美元。
颜辞02-17 14:49

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