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中美半导体重磅！彭博:美国考虑将这一芯片制造商列入黑名单以遏制中国芯片的发展
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Technology Inc.)、韩国三星电子公司(Samsung Electronics Co.)和韩国海力士半导体公司(SK Hynix Inc.)竞争。据路透社报道，美国商务部去年采取行动，拒绝向中芯国际(SMIC)一家主要工厂进口美国产品，该工厂生产了为华为Mate 60 Pro手机提供动力的芯片。近几个月来，美国积极采取行动，停止向中国出口更先进的人工智能芯片，以阻止北京获得可能增强其军事实力的美国尖端技术。去年12月，拜登政府将长鑫存储的同行中国存储芯片制造商“长江存储科技有限责任公司”(YMTC)和人工智能芯片行业的21家主要中国参与者列入贸易黑名单，扩大对中国芯片行业的打击力度。美国商务部部长雷蒙多(Gina Raimondo)去年12月表示：“我们会检查每一款新芯片的每一个规格，以确保不违反出口管制。”雷蒙多补充道，美国商务部将不断更新出口限制。此外，拜登政府正敦促荷兰、德国、韩国和日本进一步加强对中国获取半导体技术的限制。
tqttier03-11 11:48
亚洲芯片和AI股追随英伟达走低
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k Electronics跌3.4%，三星跌1%。英伟达上周五跌5.6%，费城证交所半导体指数跌4%。
金融界03-11 09:11
三星电子拟设立HBM开发办公室
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据科创板日本援引韩媒消息，三星电子拟设立HBM开发办公室，以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定，三星HBM工作组团队有望进行升级。如果该工作组升级为开发办公室，届时三星将组建专门针对HBM开发的设计团队和解决方案团队。开发办公室的负责人将由副总裁级别人员担任。
金融界03-11 09:01
显示市场已触底反弹部分面板涨价预期浓
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三星显示器公司3月10日宣布，已开始建设新的8.6代IT有机发光二极管(OLED)生产线，这是该公司为巩固其在全球平板显示器市场领导地位而采取的战略举措。这将是三星显示器的第六条OLED生产线，计划今年安装主要设备，并于2026年开始大规模生产。三星显示CEO崔周善表示，整体显示市场已触底反弹，IT用OLED需求积极提升。根据DSCC数据，2025年全球显示器投资中OLED占比将达84%，远超其他显示技术。在资本投资推动下，2020-2025年全球AMOLED产能CAGR有望超30%。在全球产能扩张的同时，随着国产面板厂商发力崛起，全球产能重心也逐渐由韩国向国内转移，2025年国内产能有望赶超韩国并成为全球第一。另据了解，研调机构集邦科技近日表示，面板厂2月进行较大规模的岁修减产后，进入3月电视面板需求明显增强，面板厂开始积极拉高产线稼动率，平均稼动率有机会回升至80%以上。因电视面板需求强劲，面板厂对于电视面板价格持续上涨更具信心。预期3月电视面板价格走扬，32吋每片均价上涨1美元、43与50吋上涨2美元、55吋涨3美元、65与75吋上涨4美元。广发证券认为，2024年OLED行业高景气度有望延续。短期来看，技术层面，今年LTPO渗透率提升加速，COE、Tandem、VIP等新技术加速落地。应用层面，OLED打破小尺寸应用天花板，即将在龙头PAD产品上落地，并在笔电产品上加速布局，OLED迎来技术创新与应用创新大年。中长期看，OLED产能增量有限，OLED小尺寸渗透率持续提升，以及折看屏及LTPO OLED加速消耗行业产能，行业拐点已现，供需格局持续向好。光大证券研报指出，随着本土面板厂OLED技术逐步成熟，考虑到成本等多方面因素，国内手机厂商持续加大OLED显示面板的采购规模。全面看好国产OLED产业链：（1）OLED面板厂商：建议关注京东方、深天马、维信诺。（2）受益于下游景气度回暖+国产化高替代空间的OLED材料：建议关注莱特光电、奥来德。
金融界03-11 01:21
中信建投：封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向
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限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。HBM供需将持续紧俏，市场规模高速增长。通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向（先进制程、叠层），中信建投认为封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。
金融界03-10 18:22
民生证券：给予澜起科技买入评级
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内存接口芯片的主要供应商之一，并与下游三星、海力士及美光等知名内存模组厂商并与其建立了长期、稳定的合作关系。步入DDR5时代，公司在业界率先推出DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片并持续迭代，截至2024年1月，公司DDR5内存驱动芯片已发展至第四代，支持高达7200MT/s的数据速率。公司从创立发展至今，从紧跟行业趋势到引领行业发展，逐渐转型为平台型互连类芯片供应商，推出PCIe retimer、CXL内存控制器（MXC）、CKD及MCR内存控制器（MRCD及MDB）等代表行业未来发展趋势的产品，长期成长道路清晰。　　行业竞争格局稳定，DDR5时代澜起核心受益。内存接口芯片行业认证、技术壁垒高，行业格局高度集中，自DDR4开始，行业主要参与者仅剩澜起、瑞萨（IDT）、Rambus三家。澜起科技2020年全球DDR接口芯片市占率为44%，为三家之首。当下，DDR5正迎来加速渗透，2023年年底DDR5渗透率约为25%-30%，根据TrendForce预测，2024年Q3将突破50%，DDR5内存接口市场空间有望翻倍。我们认为公司作为龙头，业绩具备高成长弹性。此外随着IntelCPU制程升级带动内存速率升级，DDR5各子代有望迭代速度更快、数量更多，也助推公司业绩释放。　　开拓PCIe retimer、CKD等多款新品，成长空间广阔。1）公司推出PCIeretimer5.0用于高速外设，AI服务器为其最大应用场景，单台AI服务器可配置高达16颗PCIe retimer。2）为应对AI等高性能服务器对高内存带宽需求，公司针对MRDIMM内存开发MRCD/MDB，产品已于2022年完成研发并送样客户。MRDIMM中需同时采用1颗MRCD+10颗MDB芯片，即相对传统RDIMM单内存模组多采用10颗MDB，且MRCD相对RCD芯片价值量更高，将带动公司内存接口芯片市场进一步扩容。3）CKD为PC内存数据速率超过6400MT/s时的必需品，目前随着AI PC等行业趋势不断发展，数据速率提升趋势明确。据超能网报道，Intel将于2024年下半年发布全球首款支持DDR5-6400以上速率的Arrow Lake处理器，拉动CKD标配的同时，将给澜起带来显著的营收空间增长。4）公司于2022年5月发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片MXC芯片，该芯片可实现CPU与各CXL设备之间的内存共享，公司预计2024年开始进入上量爬坡阶段。　　投资建议：公司作为内存接口芯片领域龙头，深度受益DDR5渗透加速，且公司开发PCIe retimer、CXL内存控制器（MXC）、CKD及MCR内存控制器（MRCD及MDB）等新品，后续成长路线清晰。我们预计公司2023-2025年归母净利分别为4.51/15.05/25.94亿元，对应PE分别为133/40/23倍。维持“推荐”评级。　　风险提示：DDR5渗透节奏不及预期；行业竞争加剧；新品研发销售进度不及预期。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有12家机构给出评级，买入评级10家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为71.79。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星03-10 15:22
中京电子：人形机器人相关领域客户尚在积极导入中，目前订单为小批量
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。感谢您的关注！投资者：请问贵公司与三星有手机方面的合作吗？中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司有部分产品间接配套三星手机。感谢您的关注！投资者：公司有无产品适用于ai手机、ai电脑中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！AI手机、AI PC等新兴领域属于公司PCB产品未来的重要应用领域之一，公司正加强与相关客户的沟通、合作、项目推进中。感谢您的关注！投资者：请问现在公司股东数多少？公司有研发人行机器人产品吗？中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司的股东人数可以关注公司的定期报告。人形机器人等领域是公司新产品开发的方向之一。投资者：您好！近期高盛最新调研报告，将原先全球人形机器人市场2035年达60亿美元的数据进行重新估算后增加到了380亿美元，同时预测2035年人形机器人的出货量将达140万台，这比原先的数据增加了4倍。包括技术突飞猛进可行性大幅提升、BOM 成本加速降低、劳动力市场问题重估、国内政府更强有力的支持和承诺。公司怎么看待人形机器人市场发展在全球范围内提速？中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！大模型、AI等技术突飞猛进是人形机器人市场加速发展的核心驱动力。随着人工智能、机器学习、视觉与语音系统等领域的进步，人形机器人在感知、理解、交互等方面取得了显著突破。公司看好人形机器人未来市场发展空间，我们将持续关注相关市场动态和技术趋势，并针对性开展研发、创新和合作，努力为相关领域的配套提供更好产品和服务。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星03-10 13:12
三星申请网络协作通信专利，提高无线通信系统中用户设备的执行效率
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年3月9日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“网络协作通信中用于上行链路数据重复传输的功率余量报告的方法和装置“，公开号CN117678282A，申请日期为2022年7月。专利摘要显示，提供了一种由无线通信系统中的用户设备(UE)执行的方法，方法包括：从基站接收包括与探测参考信号(SRS)资源集相关联的信息的更高层配置信息和包括物理上行链路共享信道(PUSCH)的调度信息的下行链路控制信息(DCI)；在两个SRS资源集由与SRS资源集相关联的信息配置的情况下，从DCI识别用于PUSCH重复的多个SRS资源指示符(SRI)；基于多个SRI来识别用于PUSCH重复的SRS资源；确定第一功率余量报告(PHR)与第二PHR之间的PHR，第一PHR基于实际传输，第二PHR基于从更高层配置信息配置的参考格式；以及在PUSCH上发送所确定的PHR。
金融界03-09 07:56
三星申请使用可调焦镜片进行视力测量的装置和方法专利，通过使用可调焦镜片来测量视力
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年3月9日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“使用可调焦镜片进行视力测量的装置和方法“，公开号CN117677339A，申请日期为2022年7月。专利摘要显示，提供了一种通过使用可调焦镜片来测量视力(VA)的装置和方法。该装置包括显示引擎、图像组合器、设置在由图像组合器引导的光的路径上的可调焦镜片、输入设备以及处理器，该处理器被配置为控制可调焦镜片向可调焦镜片的镜片表面上的第一镜片区域和第二镜片区域分别赋予不同的第一光学倍率和第二光学倍率，控制显示引擎通过图像组合器的第一和第二输出区域显示VA测量图像，控制输入设备接收关于VA测量图像的用户输入，基于用户输入指定第一光学倍率和第二光学倍率中的一个光学倍率，并基于指定的光学倍率确定用户的VA。
金融界03-09 07:56
三星申请UWB通信专利，实现下行链路到达时间差的操作
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年3月9日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“用于UWB通信的方法和装置“，公开号CN117677863A，申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种由超宽带(UWB)装置执行下行链路到达时间差(DL‑TDoA)的方法，该方法包括：基于UWB装置的位置信息或运动信息中的至少一者从测距块中选择至少一个活动测距循环，将包括关于至少一个活动测距循环的信息的命令传送到UWB子系统，以及基于关于至少一个活动测距循环的信息来执行DL‑TDoA操作。
金融界03-09 07:56

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