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三星申请无线通信系统专利，实现物理层功能的分离

2月13日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“无线通信系统中用于分离物理层功能的方法和设备“，公开号CN117220763A，申请日期为2019年1月。专利摘要显示，一种无线通信系统中的基站的执行高物理层功能的第一实体所执行的方法，该方法包括：识别第一实体和基站的执行低物理层功能的第二实体之间的前传接口；和经由前传接口与第二实体交换信号，其中，所述低物理层功能包括用于下行链路的数字波束形成和预编码以及用于上行链路的数字波束形成，以及其中，所述高物理层功能包括用于下行链路的调制和资源元素RE映射以及用于上行链路的解调和RE解映射。

金融界2023-12-14

韩国与荷兰正式结为“半导体同盟”

麦公司（ASML）。全球存储半导体巨头三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源将陪同访问。

金融界2023-12-14

印度前央行行长：美联储明年3份降息预期“过于乐观”，印度目前很难超越中国

以促进该国的国内制造业。尽管苹果公司和三星电子公司等公司已开始在印度生产更多产品，但制造业在印度国内生产总值中所占的份额约为13%，远低于 25%的目标。莫迪的雄心还在于，到2025年，将印度3.4万亿美元的经济（目前世界第五大经济体）打造成5万亿美元的经济体，成为第三大经济体。为了实现这一目标，印度经济需要以比现在更快的速度增长。巴克莱银行估计，未来五年印度需要每年增长8%，才能与中国对全球增长的贡献相匹配。即便如此，中国18万亿美元的经济规模仍然让印度相形见绌。

Dan19772023-12-13

三星电子与阿斯麦合作建立研究中心，共同研究超精细芯片制造工艺

12月12日，阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录，将共同投资1万亿韩元（约合7.04亿欧元），在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究超精细芯片制造工艺。此外，阿斯麦还与SK海力士签署了一项协议，将合作开发旨在降低芯片制造能耗的技术。当日，韩国总统尹锡悦与荷兰国王威廉·亚历山大、三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源共同走访半导体设备制造商ASML总部，与该公司现任首席执行官彼得·温宁克参观主要设施，并探讨加强芯片供应链和技术创新领域合作的方案。对于此次合作，韩国贸易部长安德根表示：“三星电子和ASML之间的展开深度合作将成为韩国在竞争日益激烈的芯片超细制造工艺中占据上风的基石。” 值得注意的是，此次韩国与荷兰阿斯麦的合作还涉及芯片产业人才培养。荷兰恩荷芬理工大学(Technische Universiteit Eindhoven) 和韩国产业技术振兴院等研究机构与两国贸易部长签署了学术交流协议，宣布设立韩国-荷兰先进半导体学院，将使半导体相关的韩国学生和劳工有机会在荷兰接受教育，从而缓解ASML面临严重劳动力短缺的情况，使其依靠海外人才拓展业务。据了解，芯片和汽车一直是韩国重要的出口产品，尤其是芯片，约占韩国整体出口额的20%，其中三星电子、SK海力士已成为全球芯片产业的有力参与者。此外，三星还计划在明年推出先进的3D芯片封装技术，以更好地与对手竞争。消息人士称，该技术被称为“SAINT”（即三星先进互连技术），将以更小的尺寸集成AI芯片等高性能芯片所需的存储和处理器。据南华早报（South China Morning Post）报道，如今半导体产业已成为韩荷构建外交关系的“核心”，同时也是中西方科技领域竞争的焦点。目前由于政策影响，三星电子与SK海力士所生产的DRAM和闪存芯片难以出口至中国。同时，ASML在华销售较为平稳，尤其是深紫外系统（DUV），能够覆盖7nm及以上制程的需求，但目前ASML也难以在华扩大产品销售种类。因此，韩国希望通过建立“半导体同盟”，基于其存储器领域的技术优势与荷兰ASML半导体设备、设计领域的优势，在国际间发挥更大的协同效应，进而扩大全球市占率。此外，荷兰与韩国共同投资建立研究中心和使用下一代极紫外（EUV）光刻机进行研究，也使得韩国的芯片制造工艺将得到进一步的优化和提升。这将使韩国的芯片在全球市场上更具竞争力，从而对中国的芯片产业构成竞争压力。或受国际市场环境影响，国内半导体相关产业在二级市场中出现下跌。截至发稿前，半导体及元件指数表现不佳，报7139.31点，下跌-0.90%，盘中最低下探7139.19点，最高上冲7211.67点，成交额342.83亿元；此外光刻机指数同样不佳，报1063.96点，下跌-1.40%，盘中最低下探1063.76点，最高上冲1077.76点，成交额43.77亿元。

金融界2023-12-13

三星取得发送方法和接收方法专利，降低信号的峰均功率比

2月13日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“发送方法和接收方法“，授权公告号CN113037672B，申请日期为2016年6月。专利摘要显示，提供了一种发送方法和接收方法。一种确定将用于降低信号的峰均功率比(PAPR)的预留音调的方法包括：随机地选择预留音调的载波索引并且基于随机地选择的预留音调的载波索引来产生核信号；计算核信号的比较参考平均值，将计算出的比较参考平均值与预先存储的比较参考平均值进行比较，并且基于所述比较初步确定预留音调的载波索引；重新排列初步确定的预留音调的载波索引的顺序；计算通过改变预留音调的重新排列的载波索引中的每个载波索引而产生的核信号的比较参考平均值，并且将预留音调的产生具有比较参考平均值之中的最小比较参考平均值的核信号的载波索引最终确定为预留音调的索引。

金融界2023-12-13

阿斯麦与三星电子将共同投资7亿欧元在韩国建芯片研究中心

阿斯麦与三星电子12月12日签署备忘录，将共同投资1万亿韩元（约合7.04亿欧元）在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究超精细半导体制造工艺。

金融界2023-12-13

三星取得电子设备及其控制方法专利，实现基于信号强度和信号接收方向识别外部设备位置

2月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“电子设备及其控制方法“的专利，授权公告号CN111684683B，申请日期为2019年1月。专利摘要显示，提供一种电子设备。该电子设备包括定向天线，以及至少一个处理器，所述至少一个处理器被配置为，基于通过定向天线从外部设备接收到请求对外部设备的电池进行充电的信号，基于信号强度和信号接收的方向来识别外部设备的位置，并且控制定向天线朝向外部设备发送射频(RF)信号以对外部设备的电池进行充电。

金融界2023-12-12

2纳米芯片大战全面打响！台积电“宿敌”来势汹汹 “去风险化”压力或改写半导体行业格局？

为将在该领域保持全球主导地位的最爱，但三星电子和英特尔已将这个行业的下一个飞跃视为缩小差距的机会。芯片上的晶体管越小，能耗越低，速度越高。今天，“2纳米”和“3纳米”等术语被广泛用作每一代新芯片的简称，而非半导体的实际物理尺寸。在下一代先进半导体方面取得技术领先的任何公司都将有望在去年全球芯片销售超过 5000 亿美元的行业中占据主导地位。由于对支持生成式 AI 服务的数据中心芯片需求激增，这一行业预计将进一步增长。两位知情人士透露，台积电已向一些最大的客户，包括苹果和英伟达（Nvidia），展示了其“N2”或2纳米原型的工艺测试结果。另外两名与三星关系密切的人士表示，这家韩国芯片制造商也正在提供其最新 2 纳米原型的降价版本，以吸引包括英伟在内的大牌客户的兴趣。美国对冲基金 Dalton Investments 分析师 James Lim 表示：“三星认为 2 纳米是游戏规则的改变者。” “但人们仍然怀疑它能否比台积电更好地执行迁移。” 市场领先的英特尔也对于到明年底生产其下一代芯片提出了大胆的声明。这可能使其重新超越其亚洲对手，尽管人们对这家美国公司的产品性能仍然存在疑虑。台积电表示，其 2 纳米芯片的大规模生产将于 2025 年开始，通常首先推出移动版本，届时苹果是其主要客户。随后将推出 PC 版本，然后是为更高功率负载设计的高性能计算芯片。事实上，苹果最新旗舰智能手机 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 在今年 9 月推出时，首次采用了台积电的新 3 纳米芯片技术。然而，随着芯片不断变小，从一个工艺技术的一代（或“节点”）转移到下一代的挑战加剧，可能会出现失误的可能性，使台积电的王位有所动摇。台积电告诉英国《金融时报》说，2 纳米芯片技术的开发“进展顺利，按计划将于 2025 年实现大规模生产，到时将是行业中在密度和能效方面最先进的半导体技术”。但艾赛亚研究副总裁 Lucy Chen 指出，升级到下一个节点的成本正在上升，而性能的提高已经趋于平稳。 Chen 说：“（迈向下一代）对客户来说不再那么有吸引力。” 根据咨询公司 TrendForce 的数据，三星在全球先进代工市场的份额为 25%，而台积电的份额为 66%，三星内部人士看到了缩小差距的机会。这家韩国企业集团去年是第一家开始大规模生产 3纳米或“SF3”芯片的公司，也是第一家转向称为“Gate-All-Around”（GAA）的新型晶体管架构的公司。据两位知情人士透露，美国芯片设计公司高通正计划在其下一代高端智能手机处理器中使用三星的“SF2”芯片。在高通将其大部分旗舰移动芯片从三星的 4 纳米工艺转移到台积电的同等工艺之后，这将标志着命运的逆转。研究公司 SemiAnalysis 的首席分析师 Dylan Patel 表示：“三星试图实现这些飞跃，他们可以宣称他们想要的一切，但他们仍然没有发布一个真正的 3 纳米芯片。” 三星和英特尔也希望从寻求减少对台积电依赖的潜在客户中获益，无论是出于商业原因还是出于对中国潜在威胁的担忧。今年 7 月，美国芯片制造商 AMD 首席执行官表示，除了台积电提供的能力外，该公司将“考虑其他制造能力”，以追求更大的“灵活性”。咨询公司 RHCC 的首席执行官 Leslie Wu 表示，需要 2 纳米级技术的主要客户正在寻求将其芯片生产分散到多个晶圆代工厂。他说：“仅仅依靠台积电是很冒险的。” 但伯恩斯坦的亚洲半导体分析师 Mark Li 质疑了“与效率和进度等因素相比，（地缘政治）因素有多大意义还有待辩论。在成本、效率和信任方面，台积电仍然更胜一筹。”

林沐2023-12-12

三星取得无线电链路监测专利，实现5G通信系统与物联网的技术融合

2月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“使用带宽部分(BWP)配置处理无线电链路监测(RLM)的方法和系统“，授权公告号CN111052834B，申请日期为2018年9月。专利摘要显示，本公开涉及一种用于将用于支持比第4代(4G)系统更高的数据速率的第5代(5G)通信系统与物联网(IoT)的技术进行融合的通信方法和系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和与IoT相关的技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和安保服务。根据本公开的一方面，本发明的实施例提供了一种无线通信系统中的基站的方法，该方法包括：向用户设备(UE)发送包括初始下行链路带宽部分(BWP)配置信息的主信息块(MIB)；以及向UE发送包括初始上行链路带宽部分(BWP)配置信息的剩余最小系统信息(RMSI)，其中，RMSI是基于初始下行链路带宽部分(BWP)配置信息而发送的。

金融界2023-12-12

三星取得电子装置及其控制方法专利，实现多个终端之间的通信连接顺序控制

2月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“电子装置及其控制方法“的专利，授权公告号CN111567132B，申请日期为2018年12月。专利摘要显示，一种电子装置，包括：通信器；以及处理器，被配置为：通过通信器向多个终端发送包括多个终端之间的通信连接顺序在内的消息，并且控制通信器对应于在发送消息之后分别从多个终端接收到的关联请求顺序地与多个终端进行连接。

金融界2023-12-12

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