FX168财经网_全球视野外汇黄金加密货币NFT资讯网

2纳米芯片大战全面打响！台积电“宿敌”来势汹汹 “去风险化”压力或改写半导体行业格局？

为将在该领域保持全球主导地位的最爱，但三星电子和英特尔已将这个行业的下一个飞跃视为缩小差距的机会。芯片上的晶体管越小，能耗越低，速度越高。今天，“2纳米”和“3纳米”等术语被广泛用作每一代新芯片的简称，而非半导体的实际物理尺寸。在下一代先进半导体方面取得技术领先的任何公司都将有望在去年全球芯片销售超过 5000 亿美元的行业中占据主导地位。由于对支持生成式 AI 服务的数据中心芯片需求激增，这一行业预计将进一步增长。两位知情人士透露，台积电已向一些最大的客户，包括苹果和英伟达（Nvidia），展示了其“N2”或2纳米原型的工艺测试结果。另外两名与三星关系密切的人士表示，这家韩国芯片制造商也正在提供其最新 2 纳米原型的降价版本，以吸引包括英伟在内的大牌客户的兴趣。美国对冲基金 Dalton Investments 分析师 James Lim 表示：“三星认为 2 纳米是游戏规则的改变者。” “但人们仍然怀疑它能否比台积电更好地执行迁移。” 市场领先的英特尔也对于到明年底生产其下一代芯片提出了大胆的声明。这可能使其重新超越其亚洲对手，尽管人们对这家美国公司的产品性能仍然存在疑虑。台积电表示，其 2 纳米芯片的大规模生产将于 2025 年开始，通常首先推出移动版本，届时苹果是其主要客户。随后将推出 PC 版本，然后是为更高功率负载设计的高性能计算芯片。事实上，苹果最新旗舰智能手机 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 在今年 9 月推出时，首次采用了台积电的新 3 纳米芯片技术。然而，随着芯片不断变小，从一个工艺技术的一代（或“节点”）转移到下一代的挑战加剧，可能会出现失误的可能性，使台积电的王位有所动摇。台积电告诉英国《金融时报》说，2 纳米芯片技术的开发“进展顺利，按计划将于 2025 年实现大规模生产，到时将是行业中在密度和能效方面最先进的半导体技术”。但艾赛亚研究副总裁 Lucy Chen 指出，升级到下一个节点的成本正在上升，而性能的提高已经趋于平稳。 Chen 说：“（迈向下一代）对客户来说不再那么有吸引力。” 根据咨询公司 TrendForce 的数据，三星在全球先进代工市场的份额为 25%，而台积电的份额为 66%，三星内部人士看到了缩小差距的机会。这家韩国企业集团去年是第一家开始大规模生产 3纳米或“SF3”芯片的公司，也是第一家转向称为“Gate-All-Around”（GAA）的新型晶体管架构的公司。据两位知情人士透露，美国芯片设计公司高通正计划在其下一代高端智能手机处理器中使用三星的“SF2”芯片。在高通将其大部分旗舰移动芯片从三星的 4 纳米工艺转移到台积电的同等工艺之后，这将标志着命运的逆转。研究公司 SemiAnalysis 的首席分析师 Dylan Patel 表示：“三星试图实现这些飞跃，他们可以宣称他们想要的一切，但他们仍然没有发布一个真正的 3 纳米芯片。” 三星和英特尔也希望从寻求减少对台积电依赖的潜在客户中获益，无论是出于商业原因还是出于对中国潜在威胁的担忧。今年 7 月，美国芯片制造商 AMD 首席执行官表示，除了台积电提供的能力外，该公司将“考虑其他制造能力”，以追求更大的“灵活性”。咨询公司 RHCC 的首席执行官 Leslie Wu 表示，需要 2 纳米级技术的主要客户正在寻求将其芯片生产分散到多个晶圆代工厂。他说：“仅仅依靠台积电是很冒险的。” 但伯恩斯坦的亚洲半导体分析师 Mark Li 质疑了“与效率和进度等因素相比，（地缘政治）因素有多大意义还有待辩论。在成本、效率和信任方面，台积电仍然更胜一筹。”

林沐2023-12-12

三星取得无线电链路监测专利，实现5G通信系统与物联网的技术融合

2月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“使用带宽部分(BWP)配置处理无线电链路监测(RLM)的方法和系统“，授权公告号CN111052834B，申请日期为2018年9月。专利摘要显示，本公开涉及一种用于将用于支持比第4代(4G)系统更高的数据速率的第5代(5G)通信系统与物联网(IoT)的技术进行融合的通信方法和系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和与IoT相关的技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和安保服务。根据本公开的一方面，本发明的实施例提供了一种无线通信系统中的基站的方法，该方法包括：向用户设备(UE)发送包括初始下行链路带宽部分(BWP)配置信息的主信息块(MIB)；以及向UE发送包括初始上行链路带宽部分(BWP)配置信息的剩余最小系统信息(RMSI)，其中，RMSI是基于初始下行链路带宽部分(BWP)配置信息而发送的。

金融界2023-12-12

三星取得电子装置及其控制方法专利，实现多个终端之间的通信连接顺序控制

2月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“电子装置及其控制方法“的专利，授权公告号CN111567132B，申请日期为2018年12月。专利摘要显示，一种电子装置，包括：通信器；以及处理器，被配置为：通过通信器向多个终端发送包括多个终端之间的通信连接顺序在内的消息，并且控制通信器对应于在发送消息之后分别从多个终端接收到的关联请求顺序地与多个终端进行连接。

金融界2023-12-12

三星取得用于扬声器的压电元件及其制造方法专利，提供了一种用于扬声器的压电元件及其制造方法

2月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“用于扬声器的压电元件及其制造方法“，授权公告号CN111527614B，申请日期为2018年12月。专利摘要显示，提供了一种用于扬声器的压电元件及其制造方法。用于扬声器的压电元件包括在厚度方向上彼此堆叠的多个压电陶瓷层，以及沿着多个堆叠的压电陶瓷层的外壁设置的连接到多个压电陶瓷层的侧部的中间部分的多个电极，其中多个压电陶瓷层的每一个的多个侧部中的一些侧部的中间部分被蚀刻，并且其中该多个压电陶瓷层在厚度方向上、以不重叠多个侧部中的未蚀刻的侧部的方式彼此堆叠。

金融界2023-12-12

三星取得半导体纳米晶体颗粒专利，半导体纳米晶体颗粒能发射包括在小于或等于约470纳米的波长处的最大发射峰的蓝色光

2月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体纳米晶体颗粒、其制造方法和包括其的电子器件“，授权公告号CN108865109B，申请日期为2018年5月。专利摘要显示，公开了半导体纳米晶体颗粒、其制造方法、和包括其的电子器件，所述半导体纳米晶体颗粒包括锌(Zn)、碲(Te)和硒(Se)。在所述半导体纳米晶体颗粒中，碲的量小于硒的量，所述颗粒包括：包括包含锌、碲、和硒的第一半导体材料的芯，和设置在所述芯的至少一部分上并且包括具有与所述第一半导体材料不同的组成的第二半导体材料的壳，和所述半导体纳米晶体颗粒发射包括在小于或等于约470纳米的波长处的最大发射峰的蓝色光。

金融界2023-12-12

三星取得存储器控制器及其操作方法专利，能够控制输入/输出设备的性能和功率消耗

2月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“存储器控制器及其操作方法“，授权公告号CN109388339B，申请日期为2018年5月。专利摘要显示，存储器控制器、应用处理器、和操作存储器控制器的方法能够控制输入/输出设备的性能和功率消耗。方法包括：允许存储器设备在空闲状态被维持对应于当前设定的第一设定值的第一时间段之后进入掉电模式，允许存储器设备在对存储器设备的访问发生时从掉电模式进入到激活状态中，基于通过监测存储器设备的驱动样式所获得的结果，确定掉电模式的维持时间，以将第一设定值改变为第二设定值；以及，基于第二设定值，当空闲状态被维持不同于第一时间段的第二时间段时，允许存储器设备进入掉电模式。

金融界2023-12-12

亚太股市收盘多数上涨

股方面，SK海力士涨超1%，起亚汽车、三星电子涨近1%。跌幅方面，浦项制铁、三星SDI跌近1%。日经225指数收涨1.5%报32791.80点，成分股多数上涨，其中142只个股涨幅超1%，6只个股跌幅超1%。权重股方面，东京电子、伊藤忠商事涨超3%，本田汽车、三菱商事涨超2%；索尼、三菱日联金融、基恩士涨近2%；东京电力大涨14.63%，近4日累计涨超39%。澳洲标普200指数收盘涨0.06%报7199点。新西兰NZX50指数跌0.4%报11449.47点。

金融界2023-12-11

韩国总统尹锡悦：访问荷兰之行将成两国半导体同盟关系转折点

阿斯麦总部，同荷兰国王威廉-亚历山大、三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源、阿斯麦CEO彼得·温宁克等一道参观主要设施。尹锡悦表示，他将此行的重点放在半导体合作上，半导体就是韩荷两国合作的关键。他表示，全球半导体产业稳定和可持续发展关乎两国核心利益，期待双方借此重点讨论全球半导体供应链问题，并构建系统性的制度框架。

金融界2023-12-11

三星取得图像去噪神经网络架构及其训练方法专利，实现图像去噪神经网络和纯净数据神经网络之间信息共享

12月9日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“图像去噪神经网络架构及其训练方法“，授权公告号CN109559281B，申请日期为2018年8月。专利摘要显示，一种图像去噪神经网络训练架构，包括图像去噪神经网络和纯净数据神经网络，并且图像去噪神经网络和纯净数据神经网络彼此之间共享信息。

金融界2023-12-10

台积电11月销售额同比下降7.5% 芯片市场复苏长路漫漫

消化大量未售出的库存。但现在，台积电和三星电子等芯片公司的高管表示，该行业已基本耗尽了过剩的供应。对人工智能(AI)芯片的需求正在提振英伟达(NVDA.US)、AMD等公司的业绩，并填补了台积电最先进生产节点的订单。周三，AMD预计人工智能芯片市场规模在未来四年将攀升至4000亿美元以上，这是AMD 8月份预测的两倍多。台积电还生产AMD的芯片，包括最新的人工智能芯片MI300。

金融界2023-12-09

24小时热点