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三星申请无线通信系统中提供边缘计算服务的方法及装置专利，提供更高数据速率的通信方案及其系统

2月15日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“一种在无线通信系统中提供边缘计算服务的方法及装置“，公开号CN117242765A，申请日期为2022年5月。专利摘要显示，本公开涉及一种用于将用于在第四代(4G)系统之后支持更高数据速率的第五代(5G)系统与物联网(IoT)技术融合的通信方案及其系统。提供了一种无线通信系统，并且更具体地，提供了一种用于在蜂窝无线通信系统(5G系统)中提供边缘计算设备的应用层网络结构及其方法。边缘使能服务器(EES)从EAS管理系统接收包括关于一个或多个边缘应用服务器的信息的第一消息，并且基于包括在第一消息中的关于一个或多个EAS的信息，向EAS管理系统发送用于请求一个或多个EAS中的至少一个EAS的实例化的第二消息。关于一个或多个EAS的信息包括关于一个或多个EAS中的每个EAS的标识符(ID)的信息、指示一个或多个EAS中的每个EAS是否支持实例化的信息或者用于一个或多个EAS中的每个EAS的实例化类型信息中的至少一个。

金融界2023-12-15

三星发布全球首款AI笔记本

三星电子15日发布全球首款人工智能（AI）笔记本——Galaxy Book 4系列笔记本电脑。据介绍，新系列笔记本电脑将于明年1月2日起正式发售，三星将于本月18日在官网推出“Galaxy Book4”“Galaxy Book4 Pro 360”早鸟优惠。新系列笔记本电脑使用14代英特尔酷睿处理器，芯片内置神经网络处理单元（NPU），无需网络连接即可处理多个AI操作，增强了工作流程和工作效率。独立图形处理方面，搭载的英特尔锐炫显卡、英伟达GeForce RTX 40系列大幅提升了生产力、游戏和内容创作所需工作负载的性能。

金融界2023-12-15

三星申请包括通孔阵列的集成电路专利，集成电路可因改善的可布线性而具有增强的性能及减小的面积

2月14日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“包括通孔阵列的集成电路“，公开号CN117219578A，申请日期为2018年10月。专利摘要显示，本公开提供一种集成电路(IC)。集成电路包括通孔堆叠，且所述通孔堆叠包括包含位于相同水平高度处的多个通孔的通孔阵列。通孔阵列的多个通孔排列在相邻的导电层的迹线之间的交叉处且沿所述迹线之间的中心线排列。此外，通孔交叠平行于导电层的迹线延伸。因此，可减少因通孔阵列而被牺牲的迹线的数目，且集成电路可因改善的可布线性而具有增强的性能及减小的面积。

金融界2023-12-14

三星申请无线通信系统专利，实现物理层功能的分离

2月13日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“无线通信系统中用于分离物理层功能的方法和设备“，公开号CN117220763A，申请日期为2019年1月。专利摘要显示，一种无线通信系统中的基站的执行高物理层功能的第一实体所执行的方法，该方法包括：识别第一实体和基站的执行低物理层功能的第二实体之间的前传接口；和经由前传接口与第二实体交换信号，其中，所述低物理层功能包括用于下行链路的数字波束形成和预编码以及用于上行链路的数字波束形成，以及其中，所述高物理层功能包括用于下行链路的调制和资源元素RE映射以及用于上行链路的解调和RE解映射。

金融界2023-12-14

韩国与荷兰正式结为“半导体同盟”

麦公司（ASML）。全球存储半导体巨头三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源将陪同访问。

金融界2023-12-14

印度前央行行长：美联储明年3份降息预期“过于乐观”，印度目前很难超越中国

以促进该国的国内制造业。尽管苹果公司和三星电子公司等公司已开始在印度生产更多产品，但制造业在印度国内生产总值中所占的份额约为13%，远低于 25%的目标。莫迪的雄心还在于，到2025年，将印度3.4万亿美元的经济（目前世界第五大经济体）打造成5万亿美元的经济体，成为第三大经济体。为了实现这一目标，印度经济需要以比现在更快的速度增长。巴克莱银行估计，未来五年印度需要每年增长8%，才能与中国对全球增长的贡献相匹配。即便如此，中国18万亿美元的经济规模仍然让印度相形见绌。

Dan19772023-12-13

三星电子与阿斯麦合作建立研究中心，共同研究超精细芯片制造工艺

12月12日，阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录，将共同投资1万亿韩元（约合7.04亿欧元），在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究超精细芯片制造工艺。此外，阿斯麦还与SK海力士签署了一项协议，将合作开发旨在降低芯片制造能耗的技术。当日，韩国总统尹锡悦与荷兰国王威廉·亚历山大、三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源共同走访半导体设备制造商ASML总部，与该公司现任首席执行官彼得·温宁克参观主要设施，并探讨加强芯片供应链和技术创新领域合作的方案。对于此次合作，韩国贸易部长安德根表示：“三星电子和ASML之间的展开深度合作将成为韩国在竞争日益激烈的芯片超细制造工艺中占据上风的基石。” 值得注意的是，此次韩国与荷兰阿斯麦的合作还涉及芯片产业人才培养。荷兰恩荷芬理工大学(Technische Universiteit Eindhoven) 和韩国产业技术振兴院等研究机构与两国贸易部长签署了学术交流协议，宣布设立韩国-荷兰先进半导体学院，将使半导体相关的韩国学生和劳工有机会在荷兰接受教育，从而缓解ASML面临严重劳动力短缺的情况，使其依靠海外人才拓展业务。据了解，芯片和汽车一直是韩国重要的出口产品，尤其是芯片，约占韩国整体出口额的20%，其中三星电子、SK海力士已成为全球芯片产业的有力参与者。此外，三星还计划在明年推出先进的3D芯片封装技术，以更好地与对手竞争。消息人士称，该技术被称为“SAINT”（即三星先进互连技术），将以更小的尺寸集成AI芯片等高性能芯片所需的存储和处理器。据南华早报（South China Morning Post）报道，如今半导体产业已成为韩荷构建外交关系的“核心”，同时也是中西方科技领域竞争的焦点。目前由于政策影响，三星电子与SK海力士所生产的DRAM和闪存芯片难以出口至中国。同时，ASML在华销售较为平稳，尤其是深紫外系统（DUV），能够覆盖7nm及以上制程的需求，但目前ASML也难以在华扩大产品销售种类。因此，韩国希望通过建立“半导体同盟”，基于其存储器领域的技术优势与荷兰ASML半导体设备、设计领域的优势，在国际间发挥更大的协同效应，进而扩大全球市占率。此外，荷兰与韩国共同投资建立研究中心和使用下一代极紫外（EUV）光刻机进行研究，也使得韩国的芯片制造工艺将得到进一步的优化和提升。这将使韩国的芯片在全球市场上更具竞争力，从而对中国的芯片产业构成竞争压力。或受国际市场环境影响，国内半导体相关产业在二级市场中出现下跌。截至发稿前，半导体及元件指数表现不佳，报7139.31点，下跌-0.90%，盘中最低下探7139.19点，最高上冲7211.67点，成交额342.83亿元；此外光刻机指数同样不佳，报1063.96点，下跌-1.40%，盘中最低下探1063.76点，最高上冲1077.76点，成交额43.77亿元。

金融界2023-12-13

三星取得发送方法和接收方法专利，降低信号的峰均功率比

2月13日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“发送方法和接收方法“，授权公告号CN113037672B，申请日期为2016年6月。专利摘要显示，提供了一种发送方法和接收方法。一种确定将用于降低信号的峰均功率比(PAPR)的预留音调的方法包括：随机地选择预留音调的载波索引并且基于随机地选择的预留音调的载波索引来产生核信号；计算核信号的比较参考平均值，将计算出的比较参考平均值与预先存储的比较参考平均值进行比较，并且基于所述比较初步确定预留音调的载波索引；重新排列初步确定的预留音调的载波索引的顺序；计算通过改变预留音调的重新排列的载波索引中的每个载波索引而产生的核信号的比较参考平均值，并且将预留音调的产生具有比较参考平均值之中的最小比较参考平均值的核信号的载波索引最终确定为预留音调的索引。

金融界2023-12-13

阿斯麦与三星电子将共同投资7亿欧元在韩国建芯片研究中心

阿斯麦与三星电子12月12日签署备忘录，将共同投资1万亿韩元（约合7.04亿欧元）在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究超精细半导体制造工艺。

金融界2023-12-13

三星取得电子设备及其控制方法专利，实现基于信号强度和信号接收方向识别外部设备位置

2月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“电子设备及其控制方法“的专利，授权公告号CN111684683B，申请日期为2019年1月。专利摘要显示，提供一种电子设备。该电子设备包括定向天线，以及至少一个处理器，所述至少一个处理器被配置为，基于通过定向天线从外部设备接收到请求对外部设备的电池进行充电的信号，基于信号强度和信号接收的方向来识别外部设备的位置，并且控制定向天线朝向外部设备发送射频(RF)信号以对外部设备的电池进行充电。

金融界2023-12-12

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