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A股头条:六部门重磅政策!全面提升可再生能源安全可靠供应能力;比亚迪三季度营收首次超过特斯拉
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高带宽存储器)产品的性能,SK海力士、
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、美光三家存储器厂商正在考虑从16层堆叠HBM4上引入Hybrid Bonding(混合键合)等先进封装技术,并确定在20层堆叠HBM5中使用。 标的:拓荆科技(sh688072)、迈为股份(sz300751) 腾讯QQ纯血鸿蒙版上架HarmonyOS NEXT应用市场 助力鸿蒙生态加速完善 据报道,目前腾讯QQ纯血鸿蒙版(测试版)已经上架HarmonyOS NEXT应用市场尝鲜专区,HarmonyOS NEXT用户在应用市场搜索“QQ”,即可进入相关页面进行下载安装、抢先体验。 标的:蜂助手(sz301382)、法本信息(sz300925) 公告精选 【重大事项】 江南高纤:拟使用不超过2亿元自有资金进行证券投资 瑞泰科技:终止与中国宝武重组计划 浦东金桥:挂牌转让新金桥广场股权 发行资产支持专项计划 海伦哲:拟持有上海良基100%股权并全部对外转让 浩欧博:实控人变更为中国生物制药有限公司 股票复牌 三峡能源:拟投建新疆南疆塔克拉玛干沙漠新能源基地项目 柏诚股份:中标4.65亿元工程项目 卓朗科技:股票简称变更为*ST卓朗 停牌一天 博实股份:签订合计1.57亿元商务合同 *ST宁科:公司及实际控制人因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案 星源卓镁:收到客户项目定点通知 生命周期内销售总金额约为2.05亿元 盛达资源:拟发行股份购买鸿林矿业47%股权 股票复牌 盛航股份:控股股东、实际控制人拟变更为万达控股集团 【业绩】 赛力斯:前三季度净利润40.38亿元,同比扭亏 农业银行:第三季度净利润增长5.88% 赣锋锂业:前三季度净利润亏损6.40亿元 建设银行:前三季度归母净利润2557.76亿元 同比增长0.13% 中国中车:前三季度净利润72.45亿元 同比增长17.77% 工商银行:前三季度净利润2690.25亿元 同比增长0.13% 酒鬼酒:第三季度净亏损6453.2万元 邮储银行:前三季度净利润同比增长0.22% 京东方A:第三季度净利润10.26亿元 同比增长258.21% 浦发银行:前三季度净利润同比增长25.86% 四连板上海电气:前三季度净利润7.58亿元 中国银行:前三季度净利润1757.63亿元,同比增长0.52% 泸州老窖:前三季度净利润115.93亿元 同比增长9.72% 大众交通:第三季度净利润为1.11亿元 同比增长49.26% 中远海控:第三季度净利润212.54亿元 同比增长285.7% 山西汾酒:前三季度净利润同比增长20.34% 隆基绿能:第三季度净亏损12.61亿元 工业富联:第三季度净利润64.02亿元,同比增长1.24% 爱尔眼科:前三季度净利润34.52亿元 同比增长8.5% 京沪高铁:前三季度净利润同比增长12.35% 国泰君安:前三季度净利润95.23亿元 同比增长10.38% 中国中免:2024年第三季度净利润6.36亿元 同比下降52.53% 华泰证券:第三季度净利润同比增长138% 三一重工:前三季度净利润48.68亿元 同比增长19.66% 中国东航:第三季度净利润为26.3亿元 同比下降28.18% 中信建投:第三季度净利润为14.4亿元,同比增长4.05% 中金公司:前三季度营业收入134.49亿元 长江电力:前三季度净利润280.25亿元 同比增长30.2% 中国国航:前三季度净利润13.62亿元 同比增加72.06% 永辉超市:第三季度净利润亏损3.53亿元 兴业银行:前三季度净利润630.06亿元 同比下降3.02% 隆基绿能:第三季度净利润亏损12.61亿元 海通证券:第三季度净利润亏损16.13亿元 伊利股份:第三季度净利润为33.37亿元 同比增长8.53% 晶科能源:前三季度净利润同比下降80.88% 韶能股份:前三季度净利润1.97亿元 同比增长201.34% 金龙鱼:前三季度净利润14.31亿元 同比下降32.78% 中钢国际:前三季度净利润6.4亿元 同比增长30.36% 五粮液:前三季度净利润249.31亿元 同比增长9.19% 华菱钢铁:前三季度净利润17.71亿元 同比下降56.86% 比亚迪前三季度净利润252.4亿元 同比增长18.1% 中国船舶:第三季度净利润同比下降57.26% 格力电器:前三季度净利润220亿元 同比增长9% 上汽集团:前三季度净利润同比下降39.45% 通威股份:第三季度净利润亏损8.44亿元 北汽蓝谷:第三季度净利润亏损19.2亿元 7连板东方集团:第三季度净利润同比下降2.69% 广汽集团:第三季度净利润亏损13.96亿元 洋河股份:第三季度净利润6.31亿元 同比下降73.03% 海信家电:前三季度净利润27.93亿元 同比增长15.13% 古井贡酒:前三季度净利润47.46亿元 同比增长24.49% 周大生:前三季度净利润8.55亿元 同比下降21.95% 18天12板川润股份:前三季度净利润亏损3099.83万元 赤峰黄金:第三季度净利润3.95亿元 同比增长89.83% 天齐锂业:第三季度净亏损4.96亿元 红塔证券:前三季度净利润同比增长203.85% 兄弟科技:前三季度净利润3253.91万元 同比增长1131.15% 新乡化纤:前三季度净利润1.99亿元 同比增长739.01% 用友网络:2024年第三季度净亏损6.61亿元 明阳智能:前三季度净利润同比下降34.58% 10天5板欧菲光:第三季度净利润同比下降85.32% 兄弟科技:前三季度净利润3253.91万元 同比增长1131.15% 中泰证券:前三季度净利润5.03亿元 同比下降73.45% 中国太保:前三季度净利润383.1亿元 同比增长65.5% 广发证券:第三季度净利润24.02亿元 同比增长88.9% 新华保险:前三季度净利润206.8亿元 同比增长116.7% 光大银行:2024年第三季度净利润139.27亿元 同比增长2.27% 石头科技:前三季度净利润14.72亿元 同比增长8.22% 锦江航运:第三季度净利润同比增长166% 【增减持】 北部湾港:控股股东拟2亿元—4亿元增持公司股份 洪田股份:道森投资和诺德科技拟合计减持不超过5%公司股份 赛维时代:股东拟减 持不超过2%公司股份 亿田智能:实控人的一致行动人拟合计减持不超3%公司股份 美迪凯:股东丰盛佳美拟减持不超过3%股份 佳禾食品:股东宁波和理拟减持不超过1.30%公司股份 保龄宝:股东宁波趵朴富通拟减持不超过3%股份 澳柯玛:股东计划减持不超过1%股份 【回购】 莲花控股:拟1.1亿元—1.5亿元回购股份 神州数码:拟2亿元-4亿元回购股份 平煤股份:拟以5亿元-10亿元回购股份 专项贷款不超7亿元 京东方A:拟回购股份不超过10亿元 嘉美包装:拟以7500万元-1.5亿元回购股份 交易提示 【可转债申购】 保隆转债 113692 【限售解禁】
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金融界
10-31 07:41
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的困境:全球AI热潮中的竞争失利与市场份额下滑
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大事件 市场价值和股价下滑 今年7月,
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公司(Samsung Electronics Co.)一度接近全球AI热潮的受益者。随着利润激增,三星的股价也攀升至接近历史高点。然而,在随后的几个月里,股价下滑32%,市值蒸发1220亿美元,使其成为全球芯片制造商中损失最为惨重的公司。由于市场对三星在AI内存领域的竞争力表示担忧,投资者已净抛售三星约107亿美元的股份。国际资管公司如百达资产管理和骏利亨德森投资对其未来表现表示悲观,认为其竞争复苏前景不明。 AI内存领域的竞争失利 三星曾一度被视为全球高带宽内存(HBM)市场的潜在领导者,然而,随着竞争对手SK海力士和美光科技在HBM芯片上逐步取得优势,三星在该领域的领先地位岌岌可危。尤其在10月,三星承认其最新一代HBM芯片生产延迟,而SK海力士已开始量产。此项技术失利直接影响了三星在全球AI芯片市场中的地位,而相较之下,全球AI领域的巨头如英伟达和台积电则在市场份额和市值方面进一步拉开差距。 管理问题及人才流失 除了技术领域的竞争失利,三星还面临管理上的挑战。公司在缩小与台积电在芯片代工业务上的差距方面投入了大量资源,但收效甚微。近来,三星启动了一项削减成本和裁员的计划,以应对业绩压力。同时,三星还需解决公司内部高层的不稳定问题。今年,公司半导体部门负责人被意外替换,加剧了市场对公司管理层稳定性的担忧。高管和工程师的流失成为三星复苏过程中新的障碍,市场对此持悲观态度。 编辑观点
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近年来在技术竞争和管理上的失利突出地反映了全球半导体行业面临的快速变局。公司在AI内存技术的进展落后于竞争对手,对其市场份额和投资者信心造成严重影响。与此同时,三星的管理问题和人才流失问题进一步加剧了复苏难度。鉴于当前半导体市场的激烈竞争,三星亟需通过技术创新和管理架构调整,以恢复市场信心并确保其在未来的行业地位。 名词解释 高带宽内存(HBM):一种高性能内存芯片,主要用于高计算需求的AI、图形处理器和超级计算机中。 台积电(TSMC):全球最大的芯片代工公司,为英伟达、苹果等公司生产半导体芯片。 芯片代工业务:指企业为其他公司生产和制造半导体芯片,而非直接向终端客户销售。 今年相关大事件 2024年10月 - 三星在全球AI内存领域的竞争失利。公司承认其最新一代高带宽内存芯片生产延迟,同时竞争对手SK海力士已开始量产该技术。这一消息令市场担忧三星的技术领导地位并导致公司市值大幅下跌。 来源:今日美股网
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今日美股网
10-31 00:11
最高3万美元!台积电再传涨价,在美工厂良率迎重大突破
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所带来的毛利率冲击是主要原因。 目前,
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、英特尔仍存在制程落后、良率偏低的问题,而台积电在在5nm以下拥有几乎独占地位,随着AI需求强劲,下流芯片制造商持续抢工抢产,台积电在报价上仍具较大主导权。 与此同时,随着苹果、高通、英伟达、AMD、联发科等厂商大举包下台积电3nm系列产能,台积电出现了客户排队潮,订单已排到2026年。 台积电最新业绩显示,公司第三季度净利润增长54%,预计今年营收将增长近30%。 考虑到台积电在芯片代工领域占据绝对优势位置,投资机构纷纷表示,涨价会让台积电更赚钱也更值钱。 麦格理证券在最新报告中指出,随着客户同意上调代工价格,台积电的毛利率有望在2025年攀升至55.1%,并在2026年逼近六成,达到惊人的59.3%。这一预测基于台积电在人工智能发展趋势推动下的强劲需求,以及公司为客户创造价值的能力。 另外,值得注意的是,不仅台积电,近期半导体产业链的涨价消息愈发密集。高通、华虹等厂商也纷纷传出涨价消息,覆盖IC设计、芯片代工等环节。同时,受益于AI浪潮的推动,DRAM和SSD的报价也呈现出明显的上涨趋势。 在美工厂良率首超台湾本厂 在计划涨价的同时,近期,台积电在美工厂扩张项目上也迎来了重大突破。 据知情人士透露,台积电在美国亚利桑那州的第一家工厂工厂的试产良率已超出其中国台湾同级厂房约4个百分点。 这对最初因延误和工人冲突而受到困扰的美国扩张项目来说是一个重要突破,因为这或许将会抵消其在美国芯片中心的数十亿美元的成本,同时打消市场对台积电美国工厂生产效率的担忧。 根据规划,台积电将在美国亚利桑那州凤凰城建设三座晶圆厂,其中晶圆一厂(Fab21)是4nm制程晶圆厂,晶圆二厂则是3nm晶圆厂,三厂则预计在本世纪20年代底(2029-2030年)采用2nm或更先进的制程技术进行生产。 台积电原计划在2024年让其首座亚利桑那州工厂全面投产,但由于缺乏熟练工人,将这一目标推迟到了2025年,并将二厂的启动日期从2026年推迟至2027-2028年。两座晶圆厂完工后,合计将年产超过60万片晶圆,换算至终端产品市场价值预估超过400亿美元。 此外,台积电还将在亚利桑那州建设第三座晶圆厂,预计将在21世纪20年代底(2029~2030年),采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产。
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格隆汇
10-25 14:57
亚太是全球最大的汽车芯片市场,约占42%的市场份额
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安森美、 微晶片科技、 美光科技、
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、 SK海力士、 华邦电子、 西部数据、 闻泰科技、 铠侠、 兆易创新、 北京矽成(北京君正)、 亚德诺半导体、 南亚科技、 芯驰科技、 地平线、 斯达半导 本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括: 第1章、研究汽车芯片产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测 第2章、着重分析企业,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、汽车芯片产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等 第3章、重点分析全球竞争态势,主要包括全球汽车芯片的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。 第4章、分析全球市场不同产品类型汽车芯片的市场规模、收入、预测及份额 第5章、分析全球市场不同应用汽车芯片的市场规模、收入、预测及份额 第6章、北美地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第7章、欧洲地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第8章、亚太地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第9章、南美地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第10章、中东及非洲汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第11章、深入研究汽车芯片的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力 第12章、汽车芯片行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析 第13-14章、研究结论以及研究方法,研究过程及数据来源 历史数据(2019-2023),行业现状包括主要厂商竞争格局、扩产、并购等、市场数据细分、按分类细分、按应用、按地区/区域细分。 历史数据(2019-2023),市场规模包括产品销售收入等、市场份额及增长趋势历史及当前现状分析、进出口等、市场份额、增长率以及现状分析。 行业现状以及市场规模影响因素包括市场环境、政府政策、技术革新、市场风险。 预测数据(2024-2030),行业现状包括总体规模预测、不同分类预测、不同应用预测以及主要区域/国家预测。 预测数据(2024-2030),市场规模包括价格预测等、市场份额及增长率、竞争趋势预测。 报告目录 1 全球供给分析 1.1 汽车芯片介绍 1.2 全球汽车芯片供给规模及预测 1.2.1 全球汽车芯片产值(2019 & 2023 & 2030) 1.2.2 全球汽车芯片产量(2019-2030) 1.2.3 全球汽车芯片价格趋势(2019-2030) 1.3 全球主要生产地区及规模(基于汽车芯片产地分布) 1.3.1 全球主要生产地区汽车芯片产值(2019-2030) 1.3.2 全球主要生产地区汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.3 全球主要生产地区汽车芯片均价(2019-2030) 1.3.4 北美 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.5 欧洲 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.6 中国 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.7 日本 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.8 中国台湾 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.9 印度 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.10 东南亚 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.11 韩国 汽车芯片产量(2019-2030) 1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势 1.4.1 汽车芯片市场驱动因素 1.4.2 汽车芯片行业影响因素分析 1.4.3 汽车芯片行业趋势 2 全球需求规模分析 2.1 全球汽车芯片总体需求/消费分析(2019-2030) 2.2 全球汽车芯片主要消费地区及销量 2.2.1 全球主要地区汽车芯片销量(2019-2024) 2.2.2 全球主要地区汽车芯片销量预测(2025-2030) 2.3 美国汽车芯片销量(2019-2030) 2.4 中国汽车芯片销量(2019-2030) 2.5 欧洲汽车芯片销量(2019-2030) 2.6 日本汽车芯片销量(2019-2030) 2.7 韩国汽车芯片销量(2019-2030) 2.8 东盟国家汽车芯片销量(2019-2030) 2.9 印度汽车芯片销量(2019-2030) 3 行业竞争状况分析 3.1 全球主要厂商汽车芯片产值(2019-2024) 3.2 全球主要厂商汽车芯片产量(2019-2024) 3.3 全球主要厂商汽车芯片平均价格(2019-2024) 3.4 全球汽车芯片主要企业四象限评价分析 3.5 行业排名及集中度分析(CR) 3.5.1 全球汽车芯片主要厂商排名(基于2023年企业规模排名) 3.5.2 汽车芯片全球行业集中度分析(CR4) 3.5.3 汽车芯片全球行业集中度分析(CR8) 3.6 全球汽车芯片主要厂商产品布局及区域分布 3.6.1 全球汽车芯片主要厂商区域分布 3.6.2 全球主要厂商汽车芯片产品类型 3.6.3 全球主要厂商汽车芯片相关业务/产品布局情况 3.6.4 全球主要厂商汽车芯片产品面向的下游市场及应用 3.7 竞争环境分析 3.7.1 行业过去几年竞争情况 3.7.2 行业进入壁垒 3.7.3 行业竞争因素分析 3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划 3.9 行业并购分析 4 中国、美国及全球其他市场对比分析 4.1 美国VS中国:产值规模对比 4.1.1 美国VS中国:汽车芯片产值对比(2019 & 2023 & 2030) 4.1.2 美国VS中国:汽车芯片产值份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2 美国VS中国:汽车芯片产量规模对比 4.2.1 美国VS中国:汽车芯片产量对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2.2 美国VS中国:汽车芯片产量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3 美国VS中国:汽车芯片销量对比 4.3.1 美国VS中国:汽车芯片销量对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3.2 美国VS中国:汽车芯片销量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.4 美国本土汽车芯片主要生产商及市场份额2019-2024 4.4.1 美国本土汽车芯片主要生产商,总部及产地分布 4.4.2 美国本土主要生产商汽车芯片产值(2019-2024) 4.4.3 美国本土主要生产商汽车芯片产量(2019-2024) 4.5 中国本土汽车芯片主要生产商及市场份额2019-2024 4.5.1 中国本土汽车芯片主要生产商,总部及产地分布 4.5.2 中国本土主要生产商汽车芯片产值(2019-2024) 4.5.3 中国本土主要生产商汽车芯片产量(2019-2024) 4.6 全球其他地区汽车芯片主要生产商及份额2019-2024 4.6.1 全球其他地区汽车芯片主要生产商,总部及产地分布 4.6.2 全球其他地区主要生产商汽车芯片产值(2019-2024) 4.6.3 全球其他地区主要生产商汽车芯片产量(2019-2024) 5 产品类型细分 5.1 根据产品类型,全球汽车芯片细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030 5.2 不同产品类型细分介绍 5.2.1 计算芯片 5.2.2 MCU功能芯片 5.2.3 功率芯片 5.2.4 驱动芯片 5.2.5 传感器芯片 5.2.6 模拟芯片 5.2.7 功能安全芯片 5.2.8 电源芯片 5.2.9 存储芯片 5.3 根据产品类型细分,全球汽车芯片细分规模 5.3.1 根据产品类型细分,全球汽车芯片产量(2019-2030) 5.3.2 根据产品类型细分,全球汽车芯片产值(2019-2030) 5.3.3 根据产品类型细分,全球汽车芯片价格趋势(2019-2030) 6 产品应用细分 6.1 根据应用细分,全球汽车芯片规模预测:2019 VS 2023 VS 2030 6.2 不同应用细分介绍 6.2.1 动力控制 6.2.2 电池管理 6.2.3 车载信息娱乐系统 6.2.4 先进驾驶辅助系统(ADAS) 6.2.5 其他 6.3 根据应用细分,全球汽车芯片细分规模 6.3.1 根据应用细分,全球汽车芯片产量(2019-2030) 6.3.2 根据应用细分,全球汽车芯片产值(2019-2030) 6.3.3 根据应用细分,全球汽车芯片平均价格(2019-2030) 7 企业简介 7.1 英飞凌 7.1.1 英飞凌基本情况 7.1.2 英飞凌主营业务及主要产品 7.1.3 英飞凌 汽车芯片产品介绍 7.1.4 英飞凌 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.1.5 英飞凌最新发展动态 7.1.6 英飞凌 汽车芯片优势与不足 7.2 恩智浦 7.2.1 恩智浦基本情况 7.2.2 恩智浦主营业务及主要产品 7.2.3 恩智浦 汽车芯片产品介绍 7.2.4 恩智浦 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.2.5 恩智浦最新发展动态 7.2.6 恩智浦 汽车芯片优势与不足 7.3 瑞萨电子 7.3.1 瑞萨电子基本情况 7.3.2 瑞萨电子主营业务及主要产品 7.3.3 瑞萨电子 汽车芯片产品介绍 7.3.4 瑞萨电子 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.3.5 瑞萨电子最新发展动态 7.3.6 瑞萨电子 汽车芯片优势与不足 7.4 德州仪器 7.4.1 德州仪器基本情况 7.4.2 德州仪器主营业务及主要产品 7.4.3 德州仪器 汽车芯片产品介绍 7.4.4 德州仪器 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.4.5 德州仪器最新发展动态 7.4.6 德州仪器 汽车芯片优势与不足 7.5 意法半导体 7.5.1 意法半导体基本情况 7.5.2 意法半导体主营业务及主要产品 7.5.3 意法半导体 汽车芯片产品介绍 7.5.4 意法半导体 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.5.5 意法半导体最新发展动态 7.5.6 意法半导体 汽车芯片优势与不足 7.6 安森美 7.6.1 安森美基本情况 7.6.2 安森美主营业务及主要产品 7.6.3 安森美 汽车芯片产品介绍 7.6.4 安森美 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.6.5 安森美最新发展动态 7.6.6 安森美 汽车芯片优势与不足 7.7 微晶片科技 7.7.1 微晶片科技基本情况 7.7.2 微晶片科技主营业务及主要产品 7.7.3 微晶片科技 汽车芯片产品介绍 7.7.4 微晶片科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.7.5 微晶片科技最新发展动态 7.7.6 微晶片科技 汽车芯片优势与不足 7.8 美光科技 7.8.1 美光科技基本情况 7.8.2 美光科技主营业务及主要产品 7.8.3 美光科技 汽车芯片产品介绍 7.8.4 美光科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.8.5 美光科技最新发展动态 7.8.6 美光科技 汽车芯片优势与不足 7.9
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汽车芯片优势与不足 7.10 SK海力士 7.10.1 SK海力士基本情况 7.10.2 SK海力士主营业务及主要产品 7.10.3 SK海力士 汽车芯片产品介绍 7.10.4 SK海力士 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.10.5 SK海力士最新发展动态 7.10.6 SK海力士 汽车芯片优势与不足 7.11 华邦电子 7.11.1 华邦电子基本情况 7.11.2 华邦电子主营业务及主要产品 7.11.3 华邦电子 汽车芯片产品介绍 7.11.4 华邦电子 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.11.5 华邦电子最新发展动态 7.11.6 华邦电子 汽车芯片优势与不足 7.12 西部数据 7.12.1 西部数据基本情况 7.12.2 西部数据主营业务及主要产品 7.12.3 西部数据 汽车芯片产品介绍 7.12.4 西部数据 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.12.5 西部数据最新发展动态 7.12.6 西部数据 汽车芯片优势与不足 7.13 闻泰科技 7.13.1 闻泰科技基本情况 7.13.2 闻泰科技主营业务及主要产品 7.13.3 闻泰科技 汽车芯片产品介绍 7.13.4 闻泰科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.13.5 闻泰科技最新发展动态 7.13.6 闻泰科技 汽车芯片优势与不足 7.14 铠侠 7.14.1 铠侠基本情况 7.14.2 铠侠主营业务及主要产品 7.14.3 铠侠 汽车芯片产品介绍 7.14.4 铠侠 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.14.5 铠侠最新发展动态 7.14.6 铠侠 汽车芯片优势与不足 7.15 兆易创新 7.15.1 兆易创新基本情况 7.15.2 兆易创新主营业务及主要产品 7.15.3 兆易创新 汽车芯片产品介绍 7.15.4 兆易创新 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.15.5 兆易创新最新发展动态 7.15.6 兆易创新 汽车芯片优势与不足 7.16 北京矽成(北京君正) 7.16.1 北京矽成(北京君正)基本情况 7.16.2 北京矽成(北京君正)主营业务及主要产品 7.16.3 北京矽成(北京君正) 汽车芯片产品介绍 7.16.4 北京矽成(北京君正) 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.16.5 北京矽成(北京君正)最新发展动态 7.16.6 北京矽成(北京君正) 汽车芯片优势与不足 7.17 亚德诺半导体 7.17.1 亚德诺半导体基本情况 7.17.2 亚德诺半导体主营业务及主要产品 7.17.3 亚德诺半导体 汽车芯片产品介绍 7.17.4 亚德诺半导体 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.17.5 亚德诺半导体最新发展动态 7.17.6 亚德诺半导体 汽车芯片优势与不足 7.18 南亚科技 7.18.1 南亚科技基本情况 7.18.2 南亚科技主营业务及主要产品 7.18.3 南亚科技 汽车芯片产品介绍 7.18.4 南亚科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.18.5 南亚科技最新发展动态 7.18.6 南亚科技 汽车芯片优势与不足 7.19 芯驰科技 7.19.1 芯驰科技基本情况 7.19.2 芯驰科技主营业务及主要产品 7.19.3 芯驰科技 汽车芯片产品介绍 7.19.4 芯驰科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.19.5 芯驰科技最新发展动态 7.19.6 芯驰科技 汽车芯片优势与不足 7.20 地平线 7.20.1 地平线基本情况 7.20.2 地平线主营业务及主要产品 7.20.3 地平线 汽车芯片产品介绍 7.20.4 地平线 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.20.5 地平线最新发展动态 7.20.6 地平线 汽车芯片优势与不足 7.21 斯达半导 7.21.1 斯达半导基本情况 7.21.2 斯达半导主营业务及主要产品 7.21.3 斯达半导 汽车芯片产品介绍 7.21.4 斯达半导 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.21.5 斯达半导最新发展动态 7.21.6 斯达半导 汽车芯片优势与不足 8 行业产业链分析 8.1 汽车芯片行业产业链 8.2 上游分析 8.2.1 汽车芯片核心原料 8.2.2 汽车芯片原料供应商 8.3 中游分析 8.4 下游分析 8.5 汽车芯片生产方式 8.6 汽车芯片行业采购模式 8.7 汽车芯片行业销售模式及销售渠道 8.7.1 汽车芯片销售渠道 8.7.2 汽车芯片代表性经销商 9 研究结论 10 附录 10.1 研究方法 10.2 研究过程及数据来源 10.3 免责声明
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环洋市场咨询
10-25 11:13
SK海力士凭借强劲的AI芯片需求实现季度利润创纪录,未来高带宽内存市场前景看好
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,SK海力士的竞争优势逐步扩大,超越了
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和美光科技。 未来需求展望 SK海力士预计,2025年DRAM和NAND闪存芯片的需求将增长中高十位数,这表明公司对整个市场的持续复苏持乐观态度。分析师指出,Nvidia计划在第四季度推出顶级的12层HBM3E,这将有助于提升HBM在整体内存收入中的比例,从30%提升至40%。 高带宽内存市场 SK海力士的业绩显示出其在高端产品上的专注,尤其是在一些传统芯片价格下跌的情况下。分析师Greg Roh指出,这表明公司具备技术和能力,能够专注于盈利能力更强的领域。尽管标准DRAM的需求因智能手机和个人电脑的市场疲软而可能放缓,但SK海力士在高带宽内存市场的主导地位有助于保持其坚挺的运营利润。 投资计划与资本支出 SK海力士表示,今年的资本支出可能超过之前的计划,以跟上人工智能硬件支出的繁荣。公司宣布了一系列投资计划,包括在印第安纳州投资38.7亿美元建立先进的封装工厂和AI产品研究中心。在国内,SK海力士还将投资146亿美元建设新的内存芯片综合体,并推进其他国内投资,包括政府支持的龙仁半导体集群项目。 编辑总结 SK海力士的季度业绩反映出强劲的市场需求,尤其是在人工智能应用领域。公司的盈利能力持续增强,显示出其在高端内存市场的竞争力。尽管面临传统内存市场的疲软,SK海力士仍通过投资和技术创新来保持其领先地位。未来几年,随着对高带宽内存的需求增长,SK海力士的市场前景看好。 名词解释 SK海力士:南韩一家领先的半导体制造商,专注于内存芯片的研发和生产。 DRAM:动态随机存取存储器,一种广泛使用的内存类型,主要用于计算机和移动设备。 NAND闪存:一种非易失性存储器,广泛用于数据存储设备,如固态硬盘(SSD)。 今年大事件 2023年10月:SK海力士公布创纪录的季度利润,反映出对AI开发内存芯片的强劲需求。 2023年9月:Nvidia计划在第四季度推出新型内存产品HBM3E,进一步推动高带宽内存销售。 来源:今日美股网
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今日美股网
10-25 00:10
台积电2纳米工厂停工!Intel计划携手三星组建代工联盟
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体巨头Intel正在寻求与韩国电子大厂
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建立“代工联盟”,以追赶在半导体代工领域占据领先地位的台积电。 Intel在2021年成立了代工服务(IFS),但在吸引大客户方面相对于其投资规模仍有所不足。而
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自2017年成立代工部门以来,虽然开始吸引客户,但与台积电的差距依然较大。 Intel和三星的联盟若能成立,预计将在技术交流、生产设施共享和研发合作等方面实现全面合作,从而提升两家公司在半导体代工市场的竞争力。 两则消息发酵后,台积电(TSM)股价盘前下跌超1%,截至发稿报199.65美元。 【图源:TradingKey;2024年台积电(TSM)股价走势】 原文链接
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投资慧眼
10-22 21:20
美股盘前要点 | 美国三大股指期货走低 英特尔据称寻求与三星建立“代工联盟”
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资计划。 10. 英特尔据称正在寻求与
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建立“代工联盟”,共同挑战台积电的市场地位。 11. 苹果CEO库克现身北京一家有机农场,考察苹果产品在农业科研领域的应用情况。 12. 高通发布骁龙8 Elite芯片:搭载Oryon核心,性能比上代提升45%。 13. 汇丰将自明年1月1日起简化组织架构,以加快推行其优先策略。 14. 耐克与NBA、WNBA将全球装备、商品、营销以及内容合作伙伴关系延长至2037年。 15. 霍尼韦尔与谷歌达成合作协议,将人工智能模型Gemini引入工业行业。 16. 理想汽车上周销量达1.21万辆,连续26周获中国市场新势力品牌销量第一。 17. Lucid CEO上周公开发行筹集约17.5亿美元,有助于支持公司长期发展。 美股时段值得关注的事件: 22:00美国10月里奇蒙德联储制造业指数
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格隆汇
10-22 20:45
隔夜美股全复盘(10.17)| 美国联合航空暴涨逾12%,Q3营收、EPS超预期,启动15亿美元股票回购计划
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熔盐冷却技术的小型反应堆。 2、消息称
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HBM3E商业化迟缓或与DRAM制程有关 考虑重新设计1a DRAM电路 10.16 据业界消息,
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的HBM商业化迟缓或与HBM核心芯片DRAM有关,1a DRAM的性能阻碍了
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向英伟达提供HBM3E量产供应。据知情人士透露,三星正在内部讨论重新设计部分1a DRAM电路的计划,但尚未做出最终决定,因为这一决定需要承受各种风险,如果重新设计,预计至少需要六个月才能完成产品,直到明年第二季度才能实现量产。 (ZDNET Korea) 3、摩根士丹利Q3业绩超预期,交易业务收入增长13% 10.16 摩根士丹利的交易员和银行家与其他华尔街竞争对手一样,公布了好于预期的收入业绩,推动第三季度利润大幅增长。该行第三季度交易业务收入增长13%。在此之前,摩根士丹利的竞争对手纷纷录得盈利,因市场业务提升了整个行业的利润,而投行费用的稳步反弹增加了交易撮合佣金。CEO皮克曾表示,投行业务正处于一个多年周期的转折点,随着投行费用的反弹,这将成为公司的福音。该行还向市场保证,其庞大的财富管理业务的利润率将大幅上升。三季度该行财富部门的收入为72.7亿美元,高于分析师的预期,净新增资产为640亿美元。 4、意大利拟将BTC的资本利得税从26%提高到42% 10.16 意大利计划将BTC的资本利得税从26%提高到42%,此举是为了在削减财政赤字的同时,为昂贵的选举承诺提供资金。其他国家此前对加密货币交易征税的努力并不总能给国库带来多少收益。两年前,印度开始征收繁重的数字资产税,但随着当地投资者转向离岸平台以规避税收,交易量却有所萎缩。意大利宣布这一消息之际,欧盟正准备在今年年底全面实施欧盟全面的加密货币法规。这并没有阻止BTC的上涨。截至发稿,BTC突破68000美元/枚,为7月29日以来首次,日内涨1.7%。 5、高盛交易部门:预计标普500指数年底前涨至6270点 10.17 标普500指数今年已经46次收盘时创出新高,而高盛集团的交易团队称这种行情有望延续到2024年最后几个月。该行全球市场董事总经理、战术专家Scott Rubner预计这个美股基准指数今年可能会以远高于6000点收官。他对追溯至1928年的数据计算发现,10月15日至12月31日期间标普500指数的历史回报率中值为5.17%。在大选年收益率中值甚至略高于7%,意味着年终水平可达6270点。 04 今日前瞻 今日重点关注的财经数据 (1)20:15 欧洲央行公布利率决议 (2)20:30 美国至10月12日当周初请失业金人数 (3)20:30 美国9月零售销售月率 (4)20:45 欧洲央行行长拉加德召开新闻发布会 (5)22:00 美国10月NAHB房产市场指数
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格隆汇
10-17 07:39
ASML销售预测下调引发芯片股抛售,市场担忧需求减弱的长期影响
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因为ASML几乎垄断了台积电、英特尔和
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等公司制造先进芯片所需的关键工具。 全球芯片需求担忧 分析师表示,ASML的疲软前景可能反映了芯片工厂的过剩产能,这些工厂在疫情期间已经大量采购了ASML的昂贵工具,并且在生产大量芯片方面变得更加高效。尽管与AI相关的芯片需求强劲,但半导体市场的其他部分却比预期更加疲软,导致逻辑芯片制造商推迟订单,而内存芯片制造商仅计划“有限”的新产能增加。 数据显示,今年芯片工厂的利用率约为81%,而制造商通常在利用率达到中期90%时才会购买新设备。由于芯片库存依然高企,制造商在使用ASML的工具时变得更加高效,意味着它们能够在不需要下新订单的情况下生产更多芯片。 编辑观点 ASML的销售预测下调引发市场的强烈反应,凸显了全球芯片需求的不确定性。尽管短期内可能会影响相关芯片制造商的投资决策,但从长期来看,AI相关芯片和特定内存芯片的需求依然强劲。因此,尽管市场波动,整体半导体行业依然有望恢复增长。 名词解释 ASML: 荷兰的半导体设备制造商,是极紫外光(EUV)光刻机的主要供应商。 芯片制造商: 设计和生产计算机芯片的公司,例如英特尔、台积电和
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。 极紫外光光刻机: 一种用于制造微芯片的高端设备,能够生产更小、更复杂的电路。 相关大事件 2023年10月,ASML下调了2025年的销售预测,引发芯片股的普遍抛售。 分析师指出,全球芯片需求可能正在减弱,导致芯片制造商推迟订单。 来源:今日美股网
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今日美股网
10-17 00:10
亚洲股市因美国市场卖压与半导体行业疲软双重影响而下滑
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业普遍疲软,亚洲的芯片股如SK海力士和
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均出现下跌。这一波动部分反映了荷兰巨头ASML Holding NV在周二下调2025年展望后,股价的暴跌。美国Nvidia公司股价下跌4.7%,这显示出该行业一些主要公司面临放缓的信号。 投资者情绪分析 根据美国银行的投资者调查,投资者的乐观情绪可能表明是时候抛售全球股票。投资者对股票的配置激增,而债券的配置则下降,全球投资组合中的现金水平从上个月的4.2%降至3.9%,触发了“卖出信号”。 油价波动 油价在周二下跌超过4%后有所反弹。以色列表示将自主决定如何攻击伊朗,并留有可能针对能源基础设施的空间。尽管油价本月波动剧烈,但交易者仍在评估明年的市场前景。 编辑观点 亚洲股市的下滑反映出全球市场的不确定性,尤其是在科技股和半导体行业受到压力的情况下。尽管油价有所反弹,但整体市场情绪仍显疲软。投资者在本季度财报季的业绩和展望发布前保持谨慎态度,可能会导致未来市场的进一步波动。 名词解释 人工智能(AI): 一种模仿人类智能的计算机系统,能够执行复杂的任务,如学习、推理和自我纠正。 半导体(Semiconductor): 一种导电性介于导体和绝缘体之间的材料,广泛用于电子设备中。 股市(Stock Market): 一个股票交易的市场,允许投资者购买和出售股票。 相关大事件 2023年10月,美国股市因投资者对人工智能反弹前景的不确定性而出现下滑。 2023年10月,ASML Holding NV下调2025年展望,导致全球半导体股价承压。 来源:今日美股网
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今日美股网
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