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三星取得无线通信专利，能实现更高数据传输速率

年4月4日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“在无线通信系统中检测下行链路传输的方法和设备“，授权公告号CN111903091B，申请日期为2019年2月。专利摘要显示，本公开涉及用于融合IoT技术与支持超4G系统的更高数据传输速率的5G通信系统的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家庭、智能建筑、智能城市、智能或联网汽车、医疗保健、数字教育、零售业务以及与安全保护相关的服务)。本公开涉及用于检测免授权频带中的下行链路传输的方法和设备。

金融界04-04 12:35

三星、SK海力士股价上涨地震停工料提振DRAM价格

三星电子和SK海力士股价上涨，由于地震使得台湾的DRAM工厂停工，芯片价格有望获得提振。此外，SK海力士表示将斥资39亿美元建立它的第一家美国芯片工厂。SK海力士一度上涨逾4.8%，三星电子一度上涨近1.7%。

金融界04-04 11:25

三星取得监测和报告服务性能专利，实现无线设备数据流的服务质量报告

年4月4日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“监测和报告服务性能“的专利，授权公告号CN111699709B，申请日期为2018年12月。专利摘要显示，用户平面功能从会话管理功能接收第一消息，所述第一消息请求无线设备的数据流的至少一个服务质量(QoS)报告。所述第一消息包括：第一信息元素，所述第一信息元素指示QoS事件；和第二信息元素，所述第二信息元素指示所述QoS事件的时延值。用户平面功能向所述无线设备发送监测包，以监测所述数据流的包传输时延。基于所述数据流的所述包传输时延和所述时延值，所述用户平面功能确定所述QoS事件的发生。所述用户平面功能向所述会话管理功能发送第二消息，所述第二消息包括第三信息元素，所述第三信息元素指示所述数据流的所述QoS事件的发生。

金融界04-04 11:05

三星取得半导体装置专利，提供了一种半导体装置

年4月4日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体装置“，授权公告号CN110310916B，申请日期为2019年1月。专利摘要显示，提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括：第一鳍型图案和第二鳍型图案，通过隔离沟槽彼此隔离，并且分别在基底上沿第一方向延伸；第三鳍型图案，在第二方向上与第一鳍型图案和第二鳍型图案分隔开并且在第一方向上延伸；场绝缘膜，位于第一鳍型图案至第三鳍型图案的侧壁的一部分上；器件隔离结构，在第二方向上延伸并且位于隔离沟槽中；栅极绝缘支撑件，在场绝缘膜上沿第一方向延伸并且位于第一鳍型图案与第三鳍型图案之间；栅极结构，与第三鳍型图案交叉，在第二方向上延伸并且与栅极绝缘支撑件接触，其中，从基底到栅极结构的底表面的高度比从基底到栅极绝缘支撑件的底表面的高度大。

金融界04-04 11:05

台湾地震“后遗症”！彭博：芯片生产中断对全球科技业影响有多大？发生军事冲突的风险有多大？

识。该公司非常成功，超过了英特尔公司和三星电子等竞争对手。然而，随着国家安全担忧和受到Covid引发的供应链中断的影响，美国、欧洲和日本的政府敦促台积电在地理上实现多样化。因此，台积电现在正在日本和美国建设芯片工厂，尽管这些生产线不会用于生产最先进的芯片。对台湾的担忧是什么？台湾容易发生地震，因为它靠近两个地壳板块的汇合处。这也是一个政治焦点。这个拥有大约2350万人口的岛屿是亚洲最活跃的民主地区之一，今年的选民支持执政的民主进步党候选人，他主张维持现状。拜登政府已经警告北京不要试图以武力控制台湾。军事冲突的风险有多大？彭博经济学估计，围绕台湾爆发战争的全球经济成本约为10万亿美元。这相当于全球GDP的约10%，将远远超过Covid-19大流行和全球金融危机带来的影响。

Linlin04-03 23:54

涨停复盘：有色金属成震荡市中的大赢家，低空经济概念回暖，存储芯片概念活跃

高。存储芯片：据报道，由于需求强劲，三星电子将把第二季度商用固态硬盘价格上调至多25%。原计划涨幅为15%左右，但由于需求“超预期激增”，这家存储巨头决定调高涨幅。此外，台湾地区地震也可能会导致产能受到影响。六、市场情绪

金融界04-03 17:50

三星电子因市场需求强劲上调二季度商用固态硬盘价格至多25%，存储芯片板块或迎增长新动能

知情人士透露的消息指出，全球半导体巨头三星电子鉴于市场需求呈现出的强劲态势，决定将其第二季度商用固态硬盘(SSD)的价格上调幅度从原计划的15%左右大幅度提升至最多25%。这一举措表明，随着全球科技公司持续扩大数据中心建设和数字化进程的加速，对高性能存储设备的需求正以前所未有的速度增长，进而促使三星电子调整其产品定价策略以应对市场供需失衡情况。在当前全球科技竞赛愈演愈烈的背景下，数据中心和云计算设施的建设已成为各大科技巨头的战略高地，对存储设备尤其是高速、大容量的固态硬盘需求剧增，为存储芯片行业带来了巨大的商机。三星电子作为全球存储芯片市场的领头羊，其对市场价格的调整具有较强的行业风向标意义，此次提价举动无疑会进一步验证并加强存储芯片市场的景气向好趋势。因此，随着三星电子宣布上调固态硬盘价格，相关存储芯片板块内的上市公司有望受到影响，迎来新的增长动能。其中包括大为股份、江波龙、恒烁股份、佰维存储以及普冉股份等在内的一系列专注于存储芯片研发与生产的中国企业，可能会因为整个市场环境的改善和产品价格的上行而迎来业绩增长的机会。总而言之，三星电子本次调高商用固态硬盘价格，既是对市场实际需求的积极响应，也折射出存储芯片行业正处在一个高度活跃且需求旺盛的发展阶段，这对于整个产业链内的相关企业来说，无疑是一次重要的发展机遇。

金融界04-03 11:01

隔夜美股全复盘(4.3)| 三大股指集体收跌，特斯拉跌近5%，Q1交付远不及预期，交付量录得自新冠疫情之初以来首次同比下降

4月1日消息，继去年最严重的低迷之后，三星电子预计今年第二季度将NAND领域的企业级SSD价格上调20-25%。最初，三星电子计划比上季度提价约15%，但需求激增超出预期，促使价格上涨幅度更大。 SSD是一种大容量存储设备，由NAND闪存制成。三星电子作为企业级SSD市场的主导者，占据约一半的市场份额，对价格决策具有重大影响力。三星电子提高价格的举措是对英伟达和特斯拉等全球大型科技公司加速扩张人工智能相关存储服务器的回应。Dell Technologies 和 Hewlett Packard Enterprise (HPE) 等主要服务器公司都竞相抢购 SSD。 3、担心“泄密”！美国众议院禁止工作人员使用微软Copilot 据当地媒体报道，美国众议院目前已严禁国会工作人员使用微软的Copilot生成式人工智能助手。据悉，众议院首席行政官Catherine Szpindor在发送给国会办公室的一份指南中表示，“网络安全办公室认为微软Copilot应用程序构成了风险，因为它有可能将众议院的敏感数据，泄露到未经众议院批准的云服务中。” 微软投资的云和数据安全初创公司Rubrik提交美国IPO申请 4.2 微软投资的云和数据安全初创公司Rubrik提交美国IPO申请，寻求在纽约证券交易所上市，代码为“RBRK”。首次公开发行的承销银行包括高盛、巴克莱、花旗、以及富国银行。该公司最近一个财年营收6.279亿美元，之前一年5.998亿美元，净亏损3.542亿美元，之前一年亏损2.777亿美元。苹果Vision Pro美国单周销量约1.5万台 4.2 据华尔街见闻，从供应链获悉，受益于门店的高转化率和应用内容的快速增长，苹果Vision Pro在美国市场实现单周销量约1.5万台。截至3月31日，美国市场Vision Pro总销量约37万台+。 4、消息称台积电美国厂4月中试产量产时间提前至今年底 4.2 据科创板日报，近日业界传出，台积电美国亚利桑那州新厂冲刺于4月中旬进行首条生产线试产，并在今年底完成量产所有准备，若一切顺利，原计划2025上半年量产的时程有机会提前至2024年底。对于相关传闻，台积电表示，公司亚利桑那州晶圆厂按照计划进度良好，相关内容以公司正式对外信息为准。 AMD 尚未公布的 Instinct MI388X AI GPU 曝光 3.30 AMD近日向美国证券交易委员会提交了一份冗长的 10K 监管文件，其中提及尚未发布的 MI388X AI 加速卡。注：AMD 在这份 10K 文件中并未提及 Instinct MI388X 加速卡的规格信息，从后缀 X 判断，应该是面向 AI 和 HPC 的产品，类似于最近推出的 MI300X 加速器。 5、英特尔转型受挫代工业务亏损扩大 4.3 英特尔在周二提交的一份文件中表示，该公司负责制造业务的新部门“英特尔代工”（Intel Foundry）在2023年的销售为189亿美元，低于前一年的275亿美元，运营亏损从2022年的52亿美元扩大到70亿美元，预计亏损将在2024年达峰，将在“从现在到2030年底的中段”实现运营层面上的盈利。报告公布后，英特尔股价盘后下跌超过2%。英特尔进军外包芯片生产是该公司史上最大的转型之一。首席执行官Pat Gelsinge的复苏计划还包括恢复该公司曾经无懈可击的技术优势，这家芯片巨头在他2021年上任之前的几年里失去了这一优势。台积电目前在晶圆代工领域占据主导地位，其总收入超过了英特尔。 4.3 英特尔：外部晶圆厂的使用将在今年和明年达到峰值。目前公司约有30%的晶圆外包，预计能将这一比例降低到不到20%。 4.3 英特尔2023年总产品收入为477亿美元，上年为570亿美元。2023年数据中心和人工智能收入为126.4亿美元，上年为168.6亿美元。 04 今日前瞻今日重点关注的财经数据（1）17:00 欧元区3月CPI年率初值及月率（2）17:00 欧元区2月失业率（3）20:15 美国3月ADP就业人数（4）21:45 美国3月标普全球服务业PMI终值（5）21:45 美联储理事鲍曼发表讲话（6）22:00 美国3月ISM非制造业PMI （7）次日00:10 美联储主席鲍威尔发表讲话

格隆汇04-03 08:55

三星取得半导体装置专利，半导体装置的上表面与基底之间的最长竖直距离可以小于第二绝缘膜的上表面与基底之间的最长竖直距离

年4月1日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体装置“，授权公告号CN109904140B，申请日期为2018年10月。专利摘要显示，提供了半导体装置。半导体装置可以包括基底、位于基底上的第一绝缘膜、位于第一绝缘膜中的下金属层和位于第一绝缘膜上的第二绝缘膜。下金属层的一部分可以位于第二绝缘膜中，第二绝缘膜可以包括面对基底的下表面和与下表面相对的上表面，并且第二绝缘膜的上表面可以是向上凸出的。半导体装置还可以包括位于第二绝缘膜上的限定凹部的一部分的阻挡介电膜和位于凹部的由阻挡介电膜限定的所述一部分中并与下金属层电连接的过孔金属层。第一绝缘膜和第二绝缘膜可以在竖直方向上顺序地堆叠在基底上，并且下金属层的上表面与基底之间的最长竖直距离可以小于第二绝缘膜的上表面与基底之间的最长竖直距离。

金融界04-02 18:15

三星取得半导体器件专利，该专利技术能实现更优化的半导体器件设计

年4月1日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体器件“的专利，授权公告号CN109727979B，申请日期为2018年10月。专利摘要显示，一种半导体器件包括：基板，所述基板具有其间具有场绝缘层的第一有源区和第二有源区，所述场绝缘层接触所述第一有源区和所述第二有源区；以及栅电极，所述栅电极在所述基板上并且横贯所述第一有源区、所述第二有源区和所述场绝缘层。所述栅电极包括在所述第一有源区上方的第一部分、在所述第二有源区上方的第二部分和与第一部分和第二部分接触的第三部分。栅电极包括分别在第一部分、第二部分和第三部分中具有第一厚度、第二厚度和第三厚度的上栅电极，其中，第三厚度大于第一厚度并且小于第二厚度。

金融界04-02 18:15

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