英伟达GTC 2025：360万Blackwell芯片售出 推理性能超Hopper 40倍lg...

内容导读

• GTC 2025概况

• 芯片销售与Blackwell投产

• AI扩展与新合作

• Hopper与Blackwell性能对比

• 编辑总结

GTC 2025概况

根据 www.TodayUSStock.com 报道，2025年3月18日，英伟达（NVDA.US）CEO黄仁勋在GTC 2025主题演讲中宣布，2024年美国四大云服务商购130万片Hopper芯片，2025年已购360万片Blackwell芯片，预计2028年数据中心资本支出超1万亿美元。英伟达推出Blackwell Ultra与Vera Rubin芯片、“AI工厂操作系统”Dynamo、汽车安全AI方案Halos及人形机器人模型GR00T N1，并与通用汽车、T-Mobile等合作开发自动驾驶与6G网络。股价当日跌3.35%，成交348.21亿美元。

GTC被誉为“AI超级碗”，英伟达全面展示AI与计算未来蓝图。

芯片销售与Blackwell投产

黄仁勋透露，2024年四大云服务商采购130万片Hopper架构芯片，2025年Blackwell订单激增至360万片，客户需求“难以置信”。Blackwell架构已全面投产，NVLink 72芯片搭载Dynamo推理性能达Hopper的40倍。英伟达预测2028年数据中心支出突破1万亿美元，AI计算需求超预期增长。Blackwell Ultra将于2025下半年出货，Vera Rubin接棒于2026下半年，下一代Feynman定于2028年亮相。

AI扩展与新合作

黄仁勋阐述AI从感知到生成式、再到代理式与物理AI的演进，推出Dynamo“AI工厂操作系统”，提升推理效率，与微软、Perplexity合作。英伟达与通用汽车开发自动驾驶技术，推出安全AI方案Halos；与T-Mobile、思科合作研发6G AI网络；与谷歌DeepMind、迪士尼开发机器人平台Newton，展示GR00T N1机器人Blue。AI扩展定律驱动计算需求“超快提高”，英伟达定位“AI工厂”核心供应商。

Hopper与Blackwell性能对比

以下为Hopper与Blackwell芯片销售与性能对比：

Blackwell采购量增2.8倍，性能飙升40倍，凸显技术飞跃。

编辑总结

英伟达GTC 2025揭示2025年360万片Blackwell芯片订单与40倍性能提升，2024年130万片Hopper奠基成功。Dynamo、Halos及GR00T N1展示AI全产业链布局，与通用汽车、T-Mobile合作扩展应用场景。尽管股价跌3.35%，成交348.21亿美元反映市场关注度。英伟达引领AI计算浪潮，2028年数据中心1万亿支出预期乐观，短期波动不改长期潜力。

名词解释

• Blackwell芯片：英伟达最新AI超算芯片，性能远超Hopper。

• Dynamo：英伟达AI工厂操作系统，优化分布式推理。

• GR00T N1：英伟达开源人形机器人通用模型。

2025年相关大事件

• 2025年3月18日：GTC 2025开幕，360万Blackwell芯片订单公布。

• 2025年3月17日：英伟达跌3.35%，成交348.21亿美元居美股第一。

• 2025年1月10日：CES展示Grace Blackwell NVLink 72芯片。

国际投行与专家点评

“360万Blackwell订单超预期，英伟达AI霸主地位稳固，跌3.35%仅短期调整。”

“Blackwell性能提升40倍，2028年1万亿支出预示AI计算爆发，英伟达无可匹敌。”

“与通用汽车、T-Mobile合作拓宽应用，Dynamo强化生态，英伟达股价具反弹潜力。”

“GR00T N1开启物理AI时代，英伟达从芯片到机器人全布局，长期价值凸显。”

“130万Hopper到360万Blackwell，AI需求超快增长，需关注供应链与竞争风险。”