FX168财经报社(香港)讯 中国约有400家半导体公司在周四(8月10日)参加了无锡会议,行业高管共同呼吁建立国内供应链,因为美国主导的出口管制限制了中国获得先进技术。百度旗下鸿鹄半导体科技公司表示,必须用中国产品取代外国进口,计划每年将研发支出增加一倍。中芯国际拟供应华为5G芯片,预计将使用不受美国管制的设备。
中国国有芯片设备制造商北方华创科技集团董事长Zhao Jinrong在江苏省无锡市举行的一次行业会议上对观众表示:“中国半导体行业的每一个人,让我们共同努力,共克时艰。”
晶圆传输设备制造商、鸿鹄半导体科技有限公司首席执行官Jacky Lin表示,半导体行业必须用中国产品取代外国产品。他强调说,公司计划每年将研发支出增加一倍。
另外,Lin演讲的演示材料列出了2035年自给自足率,将会达到70%的目标。
一位投资基金高管表示,这次会议已成为“企业领导人表达抵抗遏制中国努力决心的场所”。
日媒评论称,从某些方面来说,中国半导体行业追求自给自足的努力正在取得成果。
据报道,中国最大的芯片代工厂中芯国际(SMIC)计划与华为技术有限公司合作,为这家电信设备巨头供应5G芯片。对于这种合作关系,中芯国际预计将使用不太先进的生产设备,这些设备不受美国和其他国家实施的出口管制。
但需要特别注意的是,此类机器的产出良率被认为处于低端,因此中芯国际预计将寻求提高生产率的方法。也就是说,短时间内要直接恢复华为5G产能,将是一场非常困难的挑战。
中国企业正在寻求光刻技术的改进,这种技术可以追踪芯片的电路图案,目前该领域由荷兰集团ASML和日本公司领导。据中国媒体7 月份报道,中国国有运营的上海微电子装备公司将开始提供28奈米芯片制造工艺的设备,这远远落后于业界最前沿的2至3奈米。
全球对半导体的需求已从消费电子产品销售提振的疫情高点回落,在中国,出口管制增加了压力。
2023年上半年,中国半导体进口额下降22%,生产设备进口也下降。与此同时,中国国内生产设备产量增长30%,而国内半导体产量仅下降了3%。
Naura and Advanced Micro-Fabrication Equipment(AMEC)的收入预计将在2023年上半年超过去年同期,而净利润将翻倍。
中微董事长兼首席执行官Gerald Yin表示,中国生产设备的最大自给率仅为18%。中国正在与企业合作提高这一水平,重点关注不太先进的芯片。