半导体观察：芯片行业光“砸钱”不行！封锁与孤立下 中国芯片出路在哪里？lg...

FX168财经报社(香港)讯 业内人士表示，尽管中国计划大力帮助国内芯片行业克服美国的出口限制，但除非中国企业能够摆脱阻碍创新的因素，跳脱价值链低端的循环，否则实际作用不大。

据路透社 12 月报道，中国政府已拨款 1400 亿美元，其中可能包括补贴购买国产芯片制造设备，不过这也仅使中国唯一的半导体光刻专家上海微电子设备集团（SMEE) 等制造商受益。

目前来看，仅靠拨款并不足以赶上领先几代人的西方竞争对手。SMEE 和本地同行主要向国内芯片代工厂销售，若缺乏对台积电和韩国三星电子等先进芯片制造设施的接触，业内人士和市场观察人士表示，他们很难独立解决工程问题并提升价值链。

伯恩斯坦研究公司追踪中国芯片行业的 Mark Li 说：“这阻止了他们在研发方面取得的任何进展甚至进入大规模生产，也限制了他们学习更多的交易技巧。”

就像在航空业，芯片制造设备制造商与客户密切合作，提供包括机器安装、校准、维护和维修在内的长期服务，而每台机器的成本可能超过 1 亿美元。这种合作可以带来大量的专业知识共享，帮助双方在技术上取得进步。

在 SMEE 和其他中国公司从事蚀刻等领域工作的人士告诉路透社，在供应链变得更加全球化、工程更加复杂以及市场被荷兰光刻巨头 ASML 等公司垄断后，行业壁垒变得越来越高。一位前 SMEE 工程师说，SMEE 的最高管理层——由 2002 年创立公司的国家电力公司高管领导并没有光刻经验，员工通过购买和研究二手设备以及阅读公开专利和论文来制造他们的第一台机器。

该公司的先进程度足以生产出一台可以在硅晶片上印刷小至 90 纳米 (nm) 电路图案的机器，不过这已经比 ASML 晚了 20 年。尽管如此，它还是被誉为国内的一项突破，并在 2018 年获得了当地政府的奖励。这位工程师告诉路透社，自那以后，SMEE 并没有取得任何重大进展，部分原因是难以从国外采购设备。这位工程师说：“即使我们可以制造这些机器，我们也不知道如何维修和维护它们。”

另一位中国芯片制造设备制造商的前高级职员讲述了如何在努力掌握 3D NAND 闪存的蚀刻过程时，该公司无法完善一个关键元素，即通道孔或孔尺寸。该员工说：“我们知道这样做需要什么，但我们受到设备设计能力的限制。而我们的美国竞争对手已经解决了这个问题。”

彻底反思

一些业内人士敦促，该重新思考如何突破，并关注下一个芯片制造时代会是什么样子，而不是与海外同行竞争，试图让芯片上的电路越来越密集。

就在上个月底，中国科学院的两位资深学者发表了一篇文章，主张重新将重点放在新技术和材料的研发上，而不是模仿国外的现有技术。作者写道，通过积累专利并管理其在海外的使用，“我们可以在全球芯片供应链中设置自己的瓶颈和壁垒，制定对策，并有望解决当前的技术痛点。”

与此同时，自美国 10 月份实施限制措施以来，中国芯片公司变得更加孤立，禁止 Lam Research Corp 和 Applied Materials Inc 等美国公司提供能够生产高级芯片的设备。

一旦日本和荷兰同意美国也限制向中国出口芯片制造设备，中国公司的情况可能会恶化。