中美半导体之争！中国抨击美国芯片法案 称其严重违反WTO公平开放准则lg...

FX168财经报社(香港)讯 周四(8月18日)，中国半导体业界人士抨击美国近期通过的《芯片和科学法案》，称该法案严重违背世界贸易组织(WTO)公平开放准则。

美国总统拜登8月9日签署《芯片和科学法案》，促进美国在科学与技术领域对中国的竞争力，减少对台湾、韩国亚洲晶圆代工制造的依赖，并强化国家安全。此外，美国近期提议与台湾、日本和韩国共组“芯片四方联盟”(Chip 4)。

白宫8月9日发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

拜登在法案签字仪式上说，尽管美国的芯片设计和研发保持领先，但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。我们需要在美国本土制造这些芯片，以降低日常成本，创造就业机会。

周四，多位中国半导体业界人士在南京举行的中国2022世界半导体大会抨击美国剑指中国的举措。

中国南京人大副主任、党组副书记罗群指出，此次大会召开前，美国通过芯片法案，同时企图建立芯片四方联盟(CHIP 4)，这对中国带来严峻的挑战，更突显此次大会的意义。

中国半导体行业协会理事长于燮康表示：“我们坚决反对美国芯片法案中对特定国家的歧视性条款，违背了 WTO 的公平开放准则。”

燮康强调，中国的集成电路产业的完全自主可控还有漫长的路要走，需要全行业加强努力。

美国信息产业机构总裁缪万德认为，在当前的动荡的国际形势下，行业要坚持致力于公平公开的竞争，以保持行业发展的弹性。他针对近期个别国家的行为强调说，在推动行业发展上，不应该选择“墙“的思维，而是应当选择“风车”思维。

8月17日，中国半导体协会针对美国出台《2022年芯片与科学法》发表声明，敦促美国政府尊重行业共识，及时纠正错误做法。

中国半导体行业协会在声明中表示，拜登政府正式签署美国参众两院通过的 《 2022 年芯片与科学法 》与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会(WSC)章程精神，中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。

声明指出，各政府和当局间的半导体会议(GAMS)早在 2017 年就通过 《 地区支持指导原则和最佳实践 》 承诺：各政府/当局的支持政策应该符合 WTO 原则，应该是透明和无歧视的，并且不应扭曲贸易和投资。这些理念，是中国和美国半导体产业界都共同认可、凝聚了产业界智慧的成果，如今，这些被广泛认同的理念被这个法破坏，势必导致全球半导体产业的混乱，我们感到非常痛心。

声明敦促美国政府尊重行业共识，及时纠正错误做法，停止将经贸、科技问题政治化、工具化、武器化，停止给全球半导体产业界正常的产业交流合作人为设置障碍。

针对近日美国通过的《芯片和科学法案》，中国商务部新闻发言人束珏婷8月18日在例行记者会上回应称，中方对此坚决反对，必要时将采取有力措施维护自身合法权益。

束珏婷说：“美方出台《芯片和科学法案》，对美本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，是典型的差异化产业扶持政策。其中部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此坚决反对。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。”