国家级专精特新“小巨人”企业华海诚科，将于2022年11月1日科创板首发上会lg...

上海证券交易所科创板上市委员会定于2022年11月1日上午9时召开2022年第83次上市委员会审议会议。届时将审议江苏华海诚科新材料股份有限公司科创板IPO审核。

华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

财务数据显示，公司2019年-2022年6月的营收分别为1.72亿元、2.48亿元、3.47亿元、1.49亿元;同期对应的归母净利润分别为408.69万元、2710.50万元、4760.08万元、1654.69万元。

公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节，在半导体包封材料市场占比约为90%。根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021年中国大陆包封材料市场规模为73.60亿元，同比增速达到16.83%，据此测算，2021年中国大陆环氧塑封料的市场规模为66.24亿元。近年来，尽管我国环氧塑封料市场规模保持增长态势，但细分市场规模仍然相对较小，存在成长空间受限的风险。

此外，由于环氧塑封料是半导体产业的关键性与支撑性材料，客户出于谨慎考虑，倾向于与已长期合作、经过市场验证、市场口碑相对较好厂商进行合作，其行业准入门槛较高，市场呈现出头部化效应，市场集中度较高。对于高性能类及先进封装用塑封料而言，客户要求其具备更稳定的产品品质，并通过更严苛的考核验证，产品开发的技术门槛较高;同时，由于上述类型产品所应用的封装产品的芯片价值通常较高，故客户的试错成本也较高，因此，出于自身经济效益，客户倾向于选择外资领先厂商，市场集中度相应更高。

本次募集资金主要投资于“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”和“研发中心提升项目”，募投项目均围绕公司主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。

“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”是在公司现有产品与技术的基础上，充分发挥公司扎实的研发能力与具有前瞻性的技术储备，通过购买先进生产设备，扩大生产规模，提高技术水平，从而进一步提升公司业务规模;

“研发中心提升项目”是对公司现有研发体系的完善和升级，拟通过搭建国内领先的基础研究、配方研究、工程技术研究、原材料成品分析、失效机理分析等实验室，新建试验线2条，并对现有的一条试验线进行改造升级，不仅可以巩固发行人既有的技术优势，加速推进科技成果的产业化，还可以助力发行人布局先进封装领域。

在上会前，公司完成二轮问询回复，在科创板IPO首轮问询中，上交所主要关注华海诚科关于核心技术来源、主要客户、成本和毛利率、研发费用等20个问题。在科创板IPO二轮问询中，上交所主要关注华海诚科关于营业收入和销售回款、原材料采购、关联交易等7个问题。