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金太阳接待13家机构调研,包括平安基金、大成基金、汇丰晋信基金等

2025-03-21 22:30:15
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摘要:2025年3月21日,金太阳披露接待调研公告,公司于3月21日接待平安基金、大成基金、汇丰晋信基金、诺安基金、海南海利私募等13家机构调研。公告显示,金太阳参与本次接待的人员共2人,为副总经理、董事会秘书杜燕艳,证券事务代表李金伟。调研接待地点为公司办公楼4楼

2025年3月21日,金太阳披露接待调研公告,公司于3月21日接待平安基金、大成基金、汇丰晋信基金、诺安基金、海南海利私募等13家机构调研。

公告显示,金太阳参与本次接待的人员共2人,为副总经理、董事会秘书杜燕艳,证券事务代表李金伟。调研接待地点为公司办公楼4楼会议室。

据了解,金太阳公司在研发方面拥有二十多年的行业经验,研发实力雄厚,能够迅速响应下游客户新产品、新技术的变化,及时跟进项目进展,反馈机制高效灵敏,赢得了客户的高度认可。2024年公司亏损主要是由于部分下游钛合金转轴客户需求未达预期,导致精密结构件业务收入大幅下滑,同时部分存货大额计提减值。公司正在优化业务结构,积极开发新市场新客户,并在抛光材料业务上取得了3C客户进一步认可,市场份额提升。公司在折叠屏转轴加工服务方面具有技术优势,已成功实现钛合金转轴盖组件量产交付,并正在积极推进多家新客户的开发工作。

据了解,金太阳公司在3D打印和MIM工艺方面都具有深厚的技术储备,能够为客户提供从毛坯件到成品的全制程整体解决方案。公司向富士康、捷普绿点、长盈精密等头部制造企业主要供货产品为抛光材料和智能设备及自动化服务,凭借技术积淀和快速反应能力,获得了客户的高度认可。公司具备技术基础和研发能力,能够根据市场需求动态调整研发方向,保持技术优势。

据了解,金太阳公司参股的领航电子专注于IC和衬底用CMP抛光液及其关键纳米磨料的产业化,产品线覆盖芯片制造、半导体晶圆制造和消费电子制造中的抛光液及配方类化学品。领航电子在技术实力和产业化能力上已具有坚实基础,产品线专注于国内较为薄弱的芯片级抛光液生产,与国内其他企业形成差异化竞争格局。目前,领航电子东莞生产基地已具备年产万吨级产能,部分CMP抛光液产品已实现对外销售,其余产品正在国内头部客户验证导入中。公司定增项目正在推进中,将按照相关法律法规及时履行披露义务。

调研详情如下:

1、公司在研发方面具有哪些优势?

答:公司研发团队深耕行业二十多年,研发实力雄厚,积极跟进下游客户新产品、新技术的变化趋势,面对下游客户对精密抛光材料和精密结构件制造的更高要求,始终能够迅速进场,及时跟进项目进展,反馈机制高效灵敏,赢得客户的高度认可。

2、请问公司2024年亏损原因?计提减值具体情况?

答:2024年公司亏损主要是受部分下游钛合金转轴客户需求未能达到预期水平的影响,公司精密结构件业务收入出现大幅下滑且部分存货大额计提减值。同时,为拓展新客户新业务,公司新增项目较多且相关产品开发周期较长,导致公司营运成本增加,进而使得公司盈利能力较上年同期有所下降。计提减值具体情况可参见公司01月24日在巨潮资讯网发布的公告《关于计提资产减值损失与信用减值损失的提示性公告》(编号:2025-019)。

公司高度重视亏损情况并已着手优化业务结构,积极开发新市场新客户。同时,公司抛光材料业务在2024年取得了3C客户进一步认可,市场份额进一步提升,尤其是新型抛光材料增长幅度较高,以上都为公司后续开发新客户奠定了良好基础。

3、公司在折叠屏转轴加工服务方面有哪些优势?是否有新的客户开发进展?

答:公司2022年开始启动钛合金折叠屏转轴盖加工的技术的研发与工艺储备工作,依托公司在抛光材料领域二十余年的自主研发实力,结合子公司金太阳精密构建的全制程精密加工体系,公司通过持续整合在精密加工领域的技术积淀,于2023年成功实现突破,成为首家实现钛合金转轴盖组件量产交付的企业,并在2024年顺利完成新一代迭代产品的持续批量交付。在技术研发方面,公司在保持3D打印钛合金转轴盖技术优势的同时,前瞻性布局锻压成型及金属注射成型(MIM)钛合金转轴盖加工技术研发,现已形成不同成型工艺下钛合金胚料从高精密加工到表面处理、智能检测成品出货的全制程技术体系,具有为不同折叠屏厂商提供一体化解决方案的技术储备。在市场开拓方面,公司正在积极推进多家新客户的开发工作。

4、3D打印和MIM所生产的结构件有何不同?抛光工艺对公司来说有何区别?

答:MIM工艺结合塑料注塑的成型效率与粉末冶金的材料特性,通过喂料制备→注射成型→脱脂→烧结流程制造近净形零件。该工艺适合大批量、高复杂度的小型精密件,其钛合金产品经烧结后相对密度可达95%-98%。3D打印通过逐层堆积实现复杂内腔/拓扑优化结构的快速制造,在小批量定制、原型验证及集成式轻量化设计中优势显著。

钛合金3D打印件为近净成形,但存在高表面粗糙度和内部未熔合气孔,抛光时需兼顾外部轮廓与内部缺陷,技术难度相对MIM成型件更高。对于公司来说,两种成型方式,公司都具有相当深厚的技术储备,都能为客户提供从毛坯件到成品的全制程整体解决方案,确保关键尺寸控制与表面处理的一致性,满足消费电子领域严苛的外观标准。

5、请问公司在富士康、捷普绿点、长盈精密等公司的供货情况?

答:公司向富士康、捷普绿点、长盈精密等头部制造企业主要供货产品为抛光材料和智能设备及自动化服务,金太阳凭借深厚技术积淀和快速反应能力,相关产品及服务进一步获得客户高度认可。公司与3C行业大客户保持着良好的合作关系,相关产品导入顺利,市场份额持续提升。

6、除了钛合金的磨抛,如果出现新的产品,公司能否继续保持技术优势?

答:除了现有的钛合金、铝合金和不锈钢等材质,公司具备技术基础和研发能力,能够根据市场需求动态调整研发方向。同时,公司的设备和产能布局具备良好的灵活性和扩展性,能够有效支持新产品的开发与生产,助?公司在激烈的市场竞争中始终保持领先地位。

7、公司参股公司领航电子的半导体抛光液国内竞争力如何,与国内知名企业相比是否有竞争优势?

答:公司参股公司领航电子以实现国产替代为目标,致力于打破国外厂商在高端半导体材料领域的垄断。凭借创始团队在半导体抛光液领域超过20年的产业化经验,以及其曾主导开发的多款产品在全球知名芯片厂的成功应用,领航电子在技术实力和产业化能力上已具有坚实基础。

领航电子专注于IC和衬底用CMP抛光液及其关键纳米磨料的产业化,其产品线覆盖芯片制造、半导体晶圆制造和消费电子制造中的抛光液及配方类化学品。在半导体抛光液市场高度细分的背景下,领航电子的产品线专注于国内较为薄弱的芯片级抛光液生产,与国内其他企业形成差异化竞争格局,并凭借其技术实力、产品性能和成本控制优势,已构建起自身的核心竞争力。

目前,领航电子东莞生产基地已具备年产万吨级产能,其IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力。部分CMP抛光液产品已实现对外销售,其余产品正在国内头部客户验证导入中,进一步巩固其在国内市场的竞争优势。

8、公司定增什么时候启动?

答:公司已于2025年2月28日、2025年3月17日召开了第五届董事会第二次会议、第五届监事会第二次会议以及2025年第二次临时股东大会审议通过了关于延长公司向特定对象发行A股股票股东大会决议有效期的相关议案,目前公司向特定对象发行股票项目正在推进中。公司将按照中国证监会、深圳证券交易所颁布的相关法律、法规及规范性文件的规定及时履行披露义务,请关注公司后续公告。

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