深南电路接待18家机构调研，包括财通证券、中邮证券、华泰证券等lg...

2025年3月16日，深南电路披露接待调研公告，公司于3月14日接待财通证券、中邮证券、华泰证券、中信建投证券、万家基金等18家机构调研。

公告显示，深南电路参与本次接待的人员共2人，为副总经理、董事会秘书张丽君，战略发展部总监、证券事务代表谢丹。调研接待地点为电话及网络会议、华泰证券策略会举办地。

据了解，深南电路在2024年的全球电子产业中，得益于AI算力需求和周期性库存回补，实现了营收和利润的稳健增长。公司营业总收入达到179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润18.78亿元，同比增长34.29%。PCB业务收入104.94亿元，同比增长29.99%，毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点。封装基板业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点。电子装联业务收入28.23亿元，同比增长33.20%，毛利率14.40%，同比减少0.26个百分点。

在PCB业务方面，深南电路抓住了算力和汽车电子市场的机遇，实现了营收和利润的稳健增长，特别是在通信领域的高速交换机和光模块产品需求增长，以及数据中心领域的AI服务器需求增长。封装基板业务在全球基板行业温和修复的环境下，加大市场拓展力度，推动订单增长，但毛利率下降主要由于原材料涨价和产能利用率下降等因素影响。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，且20层产品在客户端认证环节已取得良好结果。

深南电路在广州的封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。公司PCB业务主要产品下游应用分布以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2024年公司研发投入金额12.72亿元，占公司营收比重为7.10%，各项研发项目进展顺利。公司PCB业务近期工厂产能利用率保持在高位运行，封装基板业务工厂产能利用率环比第四季度略有提升。公司在深圳、无锡、南通及泰国项目设有工厂，通过技术改造和升级增进生产效率，释放一定产能，并在南通基地推进四期项目基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。在PTFE方面，公司在通信、汽车ADAS等高频应用场景已有相关成熟PCB产品，并保持对行业前沿技术及应用的关注与研究。

调研详情如下：

交流主要内容:介绍公司2024年度经营业绩情况、问答交流。

一、公司2024年度经营业绩情况简介

2024年,全球电子产业受益于AI带来的算力需求拉动以及周期性的库存回补,整体需求略有修复。在此背景下,公司紧抓算力与高速网络通信需求增长、汽车电动化/智能化趋势持续深化,以及通用服务器市场需求修复等机遇,加大各业务市场开发力度,推动产品结构优化,提升运营能力和生产经营效率,实现全年营收和利润的稳健增长。

报告期内,公司实现营业总收入179.07亿元,同比增长32.39%;归母净利润18.78亿元,同比增长34.29%;扣非归母净利润17.40亿元,同比增长74.34%。其中,PCB业务实现主营业务收入104.94亿元,同比增长29.99%,占公司营业总收入的58.60%;毛利率31.62%,同比增加5.07个百分点。封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元,同比增长37.49%,占公司营业总收入的17.71%;毛利率18.15%,同比减少5.72个百分点。电子装联业务实现主营业务收入28.23亿元,同比增长33.20%,占公司营业总收入的15.76%;毛利率14.40%,同比减少0.26个百分点。二、主 要交流内容

Q1、 请介绍2024年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。

2024年,PCB业务实现主营业务收入104.94亿元,同比增长29.99%;毛利率31.62%,同比增加5.07个百分点。PCB业务充分把握算力以及汽车电子市场的机遇,实现营收和利润的稳健增长。PCB业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域400G及以上的高速交换机、光模块产品需求增长;数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求增长,以及服 务器总体需求显著回温;汽车电子领域电动化/智能化趋势促进订单需求持续释放。

PCB业务毛利率的增长得益于营收规模增加,PCB工厂产能利用率提升,AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。同时,公司针对性开展多项运营管理能力提升工作,通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力,并针对部分瓶颈工序进行技术提效,保障高效产出,对PCB业务毛利率的提升起到正向作用。

Q2、 请介绍2024年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。

2024年,封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元,同比增长37.49%;毛利率18.15%,同比减少5.72个百分点。封装基板业务在全球基板行业温和修复的环境下,加大市场拓展力度,加快推进新产品和新客户导入,推动订单较去年增长。封装基板业务毛利率的下降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价,叠加下半年BT类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率有所下降等因素共同影响。

Q3、 请介 绍公司封装基板业务在FC-BGA产品 方面取得的进展。

公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,18、20层产品具备样品制造能力,各阶产品相关送样认证工作有序推进,20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。

Q4、 请介 绍公司广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡 早期阶段,重点仍聚焦能力建设,由此带来的成本及费用增加,对公司利润造成一定负向影响。

Q5、 请介 绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下 游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。其中,数据中心领域在2024年度成为公司PCB业务继通信领域之后,第二个达20亿元级订单规模的 下游市场。

Q6、 请介 绍公司2024年度研发投入情况。

2024年公司研发投入金额12.72亿元,占公司营收比重为7.10%。公司各项研发项目进展顺利,下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发,FC-BGA基板产 品能力建设,FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。

Q7、 请介 绍公司近期产能利用率情况。

公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂产能利用率仍保持在高位运行;封装基板业务受近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率环比第四季度略有提升。

Q8、 请介 绍公司PCB业务近年来扩产规划。

公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司 可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。

Q9、 请介 绍公司PCB业务在PTFE方面的布 局情况。

PTFE材料在高频PCB领域已有比较成熟的应用,公司在通信、汽车ADAS等高 频应用场景已有相关成熟PCB产品。行业对PTFE在高速PCB领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段,公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究,已具有相应技术储备。