十倍牛股，身陷重组迷局lg...

作者 | 弗雷迪

数据支持 | 勾股大数据（www.gogudata.com）

近几年，罗博特科是A股少有的大牛股，股价从2022年4月的最低20.1元，一路飙到2024年11月的最高255元，暴涨近12倍。

其中，仅在去年9月初之后的两个月时间内，借助重组题材、自主可控、AI光模块概念，公司股价就一度飙升超200%。

但没想到的是，一跨进2025年，不算上ST股，公司股价却变成了跌幅榜上领先。

1月6日股价跳崖式的闪崩，似乎已经在预示泡沫风险，但似乎依然有人坚定地押注公司的未来。

究竟发生了什么？

01

重组一波三折

1月5日，罗博特科发布公告称，发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的重大资产重组方案，于1月3日遭到深交所并购重组审核委员会的暂缓审议。

消息对资本市场意味着晴天披露，次日公司股价大幅走低，几番挣扎之后还是吃下了20cm的跌停板。

公司原计划以发行股份及支付现金的方式，收购苏州斐控泰克技术有限公司（斐控泰克）81.18%的股权，并以现金支付的方式购买德国FSG和FAG公司各6.97%的股权，交易总价约为10.12亿元。交易完成后，罗博特科将间接控制两家德国公司的100%股权。

2023年7月底，重启并购的消息一经公布，公司迅速开启了一轮上涨，不到半年时间，涨幅超过两倍。

在此之前，公司收购FiconTEC的过程经历了从初步接触、组建财团、分步收购、疫情中断到最终重启并推进的多个阶段，历时超过三年。

罗博特科董事长戴军在2019年为了收购，联合多家投资机构组建了斐控泰克。2020年5月斐控泰克与卖方ELAS达成协议，分两步收购FiconTEC的股权：第一步是收购80%的股权，第二步收购剩余的20%股权。

虽然通过了外国政府机构的审查，但因疫情导致计划被搁置。等到了2023年4月，罗博特科再次提议启动重组交易，并在同年8月与交易对方达成一致意见，最终在2023年8月完成了对FiconTEC 93.03%股权的收购。

而罗博特科通过两次增资后持有斐控泰克18.82%的股权，成为第二大股东，又在去年12月25日公告，将进一步实现100%的控股。

如此一波三折，却依然遭到了搁置。公司表示，深交所并购审核委员会要求，交易关联性和定价公允性需要公司进一步核实。

首先，重组出现的争议，很大程度出在交易定价上。

罗博特科要花10个亿左右取得100%股权，斐控泰克（81.18%）的股权作价9.27亿元，FSG和FAG6.97%的股权作价8510.37万元。

斐控泰克的净资产账面价值9.9亿元，溢价率15%，看似可以接受。但另外两家公司所有者权益账面值才159.8万欧元，溢价率居然达到了接近99倍！

这两公司是德国光模块龙头FiconTEC的子公司，作为全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商，提供高速硅光光模块封装与测试设备，在硅基光芯片方面可提供镜检、测试及贴装设备。

2022年、2023年和2024年1-7月，FiconTEC的净利润分别为-62.61万元、2900.4万元，以及-2481.16万元。

在并购草案里有过说明，本次交易完成后公司合并资产负债表的新增商誉达到10.92亿元，也就是说，如果未来标的公司业绩未达预期，就要进行商誉减值，直接减少上市公司的当期利润，那无疑是雪上加霜。

标的公司目前的基本面很难去支撑10个亿的估值，一眼看上去根本没法用市盈率去估。

但根据董事长戴军采访，并购按市销率P/S实际只有3.6倍，而A股半导体设备公司的市销率普遍在10倍以上。随着AI技术驱动，应该对FiconTEC的未来保持乐观。

要验证这句话，就必须要了解CPO（光电共封装）这个概念。

02

CPO，又一个十年十倍？

CPO，是在成本、功耗、集成度各个维度上都进行优化了的光电封装方案。

对于光模块，资本市场已经很熟悉了。自ChatGPT掀起全球AI投资浪潮以后，数据中心的基建投入每年都在持续拉动对于光模块的需求。

根据Light counting预测，全球光模块的市场规模在未来5年将以 CAGR12% 保持增长，2027年将突破200亿美元，数据中心将成为第一大应用市场。

在高速光模块内部的技术演进路线里，为了实现更高集成度，更低功耗和成本，CPO作为最优方案应运而生。

当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从400G/800G进一步向1.6T演进，在1.6T速率下，传统可插拔光模块的集成度、功耗等问题更为凸显。

而CPO有望取代传统的可插拔光模块，因为它将光收发模块和控制运算的ASIC芯片异构集成在一个封装体内，提高两者之间的互联密度，同时实现了更低的功耗。

CPO技术核心之一，硅光技术，是实现芯片高度集成的主流解决方案，利用硅和硅基衬底材料作为光学介质，通过集成电路工艺来制造相应的光子器件和光电器件。基于硅材料的本身特性，硅光光模块对比传统光模块具有显著的高集成度、高速率、低成本优势。

从产业发展节奏来看，硅光产业链正在完善，已经初步覆盖了技术研究机构、设计工具提供商、系统设备商、Foundry、用户等各个环节。

随着硅光技术成熟度提升，国内企业有望借此切入CPO产业。光模块龙头企业中际旭创正在积极推广1.6T硅光方案，新易盛的400G/800G硅光模块均已进入了量产阶段。源杰科技去年初推出的硅谷大功率激光器有机会实现小批量出货。

海外芯片产业链上的巨头也正在积极布局CPO技术。去年3月博通宣布向客户交付了业界第一台51.2T的CPO以太网交换机，而且正在尝试将CPO技术从交换机进一步拓展到算力芯片，实现更大规模的扩展域。

引人瞩目的还有台积电的3D封装方案。CPO技术将进一步增加对于先进封装工艺的需求，基于3D封装的CPO技术是目前工艺研究的热点趋势。

作为实力领先的晶圆制造厂，台积电的异构封装技术能够实现更好的集成度和性能水平，通过部署3D光学引擎，令其顺利切入关键的数据中心连接领域。

2025年，台积电的第一代3D光学引擎将集成到运行速度为1.6Tbps的OSFP 可插拔设备中，两倍于当前基于铜的以太网解决方案的最高速率。

受益于AIGC算力需求对高带宽、低功耗、低成本的光通信方案的需求，以及龙头芯片厂商，科技巨头布局的示范作用，“光进铜退”使得高性能计算领域得到拓展，CPO商业化落地进一步加速，有望取得传统可插拔光模块的一些份额。

根据Lightcounting预计，CPO出货预计将从800G和1.6T端口开始，2026至2027年开始规模上量，到2027年，CPO端口在800G和1.6T出货总数中占比接近30%。

Yole报告数据显示，2022年CPO市场产生的收入预计2033年将达到26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%。

但作为当前CPO技术的主流方案，硅光技术本身仍然面临一些挑战，譬如封装工艺的良品率不足、光器件和电器件不同的检验标准给测试带来挑战、如何减少硅波导的损耗、如何实现波导与光纤的有效耦合等等。

尽管有显著的潜在优势，CPO仍然处于产业化初期，头部厂商的深度布局有望迎来新一轮的产业演化，早期的投资机会将包含两个方面，一些硅光器件/光模块厂商有望充分受益于产业发展。

另一方面，譬如早期工艺流程的改善，对应着配套工艺设备、软件厂商的投资机会。

这个技术将快速进入芯片级应用，未来对硅光晶圆测试设备、芯片测试设备的需求也会快速增长。

这便是市场重视罗博特科收购FiconTEC的原因。FiconTEC生产的设备主要用于光子半导体的微组装及测试，特别是在硅光、CPO及LPO工艺方面，能够提供纳米级高精度光器件耦合。

下游客户更是一众业界巨头，包括Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华为等，目前在全球范围内累计交付设备超过1000台。

根据ficonTEC公众号表示，公司已经为1.6T光模块的研发和新产品的导入交付了封测设备，并获得多个全球大厂端到端的大批量生产自动化设备的订单，计划于2024/2025年投入量产。

基于AI基建爆发的背景，FiconTEC的收购意义还有国产替代的一层，缓解光子器件封装领域关键设备“卡脖子”问题。

03

尾声

总的来说，在提出“并购六条”的背景下，要求加快监管审核节奏，FiconTEC的收购被视为一笔重量级的跨境优质资产重组申请。

现阶段市场对高科技股、国产替代概念青睐有加，何况CPO正处在从0到1的导入期，便不难理解罗博特科两年多10倍的起跳，和突如其来的深坑。

假如审核问题能得到解决，罗博特科便名副其实作为设备铲子股，随着CPO高成长性得到验证，订单释放还有可能成为公司股价下一阶段的催化剂。

但这个时间跨度，无疑还会比较长。（全文完）