2024年11月8日A股三大股指高开低走,沪指转跌,深证成指涨0.15%,创业板指涨0.3%。
ETF方面,智能消费ETF(515920)盘中持续震荡,截至发文,盘中上涨近1.5%,成交额近300万,换手率1.21%,溢价频现。成分股中涨多跌少,信维通信涨超10%;拓普集团、工业富联涨超8%;华勤技术、北斗星通涨超6%;润和软件、芯原股份、中国汽研、中兴通讯涨超5%;伯特利、中科创达涨超4%。
国泰君安证券表示,我国半导体核心设备及材料国产化进程复盘。从2018年以来,PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备、CMP等核心前道设备国产化率进一步突破,从小个位数增长到10%以上。材料国产化也提速明显,抛光垫、抛光液、硅片、溅射靶材等核心材料也实现了稳步提升。业绩端,2021-2023,以北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科为代表的前道设备公司年平均增速均达到50%以上。材料端,代表公司半导体材料收入实现快速增长。
重视半导体自主可控及关键领域。中芯国际作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业,具有国内最先进FinFET技术节点,中芯国际自主可控要求将进一步提升。设备端,关注环节比如光刻机、离子注入机、量检测设备等领域。光刻机为第一大关键环节,国产化率近乎为0%,在美国“长臂管辖”下可能受到威胁,以上海微为首的国产厂家正着力突破。离子注入设备虽然价值量占比较低(4%左右),对美国依赖度高达98%。量检测设备也被美国科磊半导体(KLA)垄断,国产化率不足5%。材料端,从材料国产化率来看,目前国内半导体材料在中低端材料、传统封装领域国产化率已达到50%以上,但诸如KrF/ArF/EUV光刻胶、功能性湿电子化学品、先进封装材料等国产化率仍不足20%,部分甚至小于5%,国产化替代空间广阔。
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