2024-8-12调研咨询机构环洋市场咨询出版的【全球PCIe交换芯片行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2024-2030】只要调研全球PCIe交换芯片总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入,和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商(品牌)产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年,预测数据为2024至2030年。
调研机构:Global Info Research电子及半导体研究中心
报告页码:106
根据本项目团队最新调研,预计2030年全球PCIe交换芯片产值达到1999.1百万美元, 2024-2030年期间年复合增长率CAGR为11.8%。
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) ,简称PCI-E,官方简称PCIe,是继ISA和PCI总线之后的第三代I/O总线,是一种设备高速连接标准,具备数据传输速率高,抗干扰能力强,传输距离远,功耗低等优点。PCIe交换(Switch)芯片用于扩展PCIe接口, PCIe交换芯片与多个转发设备相连形成PCIe树,在P2P(点到点)的工作模式下为连接在其上的多个设备进行数据转发,从而可以实现将多个 PCIe 通道连接到一个高速交换芯片上,从而实现更多的 PCIe 通道,高速连接更多设备。
全球PCIe交换芯片(PCIe Switch)核心厂商包括Broadcom、Microchip和Texas Instruments等,前三大厂商占有全球大约80%的份额。亚太是最大的市场,占有大约75%的份额。产品类型而言,PCIe 3.0是最大的细分,占有大约47%的份额。就下游来说,企业级是最大的下游领域,占有约45%的份额。
根据不同产品类型,PCIe交换芯片细分为:PCIe 2.0、PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0、PCIe 6.0
根据PCIe交换芯片不同下游应用,本文重点关注以下领域:服务器、SSD、车规级、其他、企业级。
本文重点关注全球范围内PCIe交换芯片主要企业,包括:Broadcom、Microchip、Texas Instruments、ASMedia、Diodes、ON Semiconductor、NXP Semicondutors。
章节内容概述:
第1章、PCIe交换芯片定义、产品分类、应用下游分析、产能分析、总体规模及预测(销量及价格)
第2章、全球PCIe交换芯片只要企业基本情况、主营业务及主要产品、销量、收入、价格、企业最新动态等。
第3章、全球PCIe交换芯片竞争态势分析,主要包括企业的销量、价格、收入及份额、相关业务/产品布局以及下游应用/市场,同时也分析PCIe交换芯片行业并购,新进入者及扩产情况(2019-2030)
第4章、全球PCIe交换芯片主要地区规模及预测,包括收入,销量,价格等(2019-2030)
第5章、全球PCIe交换芯片不同产品类型的细分规模及预测的分析,统计指标包括销量、收入、价格(2019-2030)
第6章、全球PCIe交换芯片产品不用应用的细分规模及预测,统计范围包括销量、收入、价格(2019-2030)
第7章、PCIe交换芯片在北美地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测,包括销量、收入(2019-2030)
第8章、PCIe交换芯片在欧洲地区的细分市场分析按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测(2019-2030)
第9章、PCIe交换芯片在亚太地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测(2019-2030)
第10章、PCIe交换芯片在南美地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测(2019-2030)
第11章、PCIe交换芯片在中东及非洲按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测(2019-2030)
第12章、全球PCIe交换芯片市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业政策等
第13章、全球PCIe交换芯片的行业产业链
第14章、全球PCIe交换芯片的销售渠道详细分析
第15章、PCIe交换芯片调研结论
报告目录
1 全球供给分析
1.1 PCIe交换芯片介绍
1.2 全球PCIe交换芯片供给规模及预测
1.2.1 全球PCIe交换芯片产值(2019 & 2023 & 2030)
1.2.2 全球PCIe交换芯片产量(2019-2030)
1.2.3 全球PCIe交换芯片价格趋势(2019-2030)
1.3 全球主要生产地区及规模(基于PCIe交换芯片产地分布)
1.3.1 全球主要生产地区PCIe交换芯片产值(2019-2030)
1.3.2 全球主要生产地区PCIe交换芯片产量(2019-2030)
1.3.3 全球主要生产地区PCIe交换芯片均价(2019-2030)
1.3.4 北美PCIe交换芯片产量(2019-2030)
1.3.5 欧洲PCIe交换芯片产量(2019-2030)
1.3.6 中国PCIe交换芯片产量(2019-2030)
1.3.7 中国台湾PCIe交换芯片产量(2019-2030)
1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势
1.4.1 PCIe交换芯片市场驱动因素
1.4.2 PCIe交换芯片行业影响因素分析
1.4.3 PCIe交换芯片行业趋势
2 全球需求规模分析
2.1 全球PCIe交换芯片总体需求/消费分析(2019-2030)
2.2 全球PCIe交换芯片主要消费地区及销量
2.2.1 全球主要地区PCIe交换芯片销量(2019-2024)
2.2.2 全球主要地区PCIe交换芯片销量预测(2025-2030)
2.3 美国PCIe交换芯片销量(2019-2030)
2.4 中国PCIe交换芯片销量(2019-2030)
2.5 欧洲PCIe交换芯片销量(2019-2030)
2.6 日本PCIe交换芯片销量(2019-2030)
2.7 韩国PCIe交换芯片销量(2019-2030)
2.8 东盟国家PCIe交换芯片销量(2019-2030)
2.9 印度PCIe交换芯片销量(2019-2030)
3 行业竞争状况分析
3.1 全球主要厂商PCIe交换芯片产值 (2019-2024)
3.2 全球主要厂商PCIe交换芯片产量 (2019-2024)
3.3 全球主要厂商PCIe交换芯片平均价格 (2019-2024)
3.4 全球PCIe交换芯片主要企业四象限评价分析
3.5 行业排名及集中度分析(CR)
3.5.1 全球PCIe交换芯片主要厂商排名(基于2023年企业规模排名)
3.5.2 PCIe交换芯片全球行业集中度分析(CR4)
3.5.3 PCIe交换芯片全球行业集中度分析(CR8)
3.6 全球PCIe交换芯片主要厂商产品布局及区域分布
3.6.1 全球PCIe交换芯片主要厂商区域分布
3.6.2 全球主要厂商PCIe交换芯片产品类型
3.6.3 全球主要厂商PCIe交换芯片相关业务/产品布局情况
3.6.4 全球主要厂商PCIe交换芯片产品面向的下游市场及应用
3.7 竞争环境分析
3.7.1 行业过去几年竞争情况
3.7.2 行业进入壁垒
3.7.3 行业竞争因素分析
3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划
3.9 行业并购分析
4 中国、美国及全球其他市场对比分析
4.1 美国 VS 中国:PCIe交换芯片产值规模对比
4.1.1 美国 VS 中国:PCIe交换芯片产值对比 (2019 & 2023 & 2030)
4.1.2 美国 VS 中国:PCIe交换芯片产值份额对比 (2019 & 2023 & 2030)
4.2 美国 VS 中国:PCIe交换芯片产量规模对比
4.2.1 美国 VS 中国:PCIe交换芯片产量对比 (2019 & 2023 & 2030)
4.2.2 美国 VS 中国:PCIe交换芯片产量份额对比 (2019 & 2023 & 2030)
4.3 美国 VS 中国:PCIe交换芯片销量对比
4.3.1 美国 VS 中国:PCIe交换芯片销量对比 (2019 & 2023 & 2030)
4.3.2 美国 VS 中国:PCIe交换芯片销量份额对比 (2019 & 2023 & 2030)
4.4 美国本土PCIe交换芯片主要生产商及市场份额2019-2024
4.4.1 美国本土PCIe交换芯片主要生产商,总部及产地分布
4.4.2 美国本土主要生产商PCIe交换芯片产值(2019-2024)
4.4.3 美国本土主要生产商PCIe交换芯片产量(2019-2024)
4.5 中国本土PCIe交换芯片主要生产商及市场份额2019-2024
4.5.1 中国本土PCIe交换芯片主要生产商,总部及产地分布
4.5.2 中国本土主要生产商PCIe交换芯片产值(2019-2024)
4.5.3 中国本土主要生产商PCIe交换芯片产量(2019-2024)
4.6 全球其他地区PCIe交换芯片主要生产商及份额2019-2024
4.6.1 全球其他地区PCIe交换芯片主要生产商,总部及产地分布
4.6.2 全球其他地区主要生产商PCIe交换芯片产值(2019-2024)
4.6.3 全球其他地区主要生产商PCIe交换芯片产量(2019-2024)
5 产品类型细分
5.1 根据产品类型,全球PCIe交换芯片细分市场预测 2019 VS 2023 VS 2030
5.2 不同产品类型细分介绍
5.2.1 PCIe 2.0
5.2.2 PCIe 3.0
5.2.3 PCIe 4.0
5.2.4 PCIe 5.0
5.2.5 PCIe 6.0
5.3 根据产品类型细分,全球PCIe交换芯片规模
5.3.1 根据产品类型细分,全球PCIe交换芯片产量(2019-2030)
5.3.2 根据产品类型细分,全球PCIe交换芯片产值(2019-2030)
5.3.3 根据产品类型细分,全球PCIe交换芯片价格趋势(2019-2030)
6 产品应用细分
6.1 根据应用细分,全球PCIe交换芯片规模预测:2019 VS 2023 VS 2030
6.2 不同应用细分介绍
6.2.1 服务器
6.2.2 SSD
6.2.3 车规级
6.2.4 其他
6.2.5 企业级
6.3 根据应用细分,全球PCIe交换芯片规模
6.3.1 根据应用细分,全球PCIe交换芯片产量(2019-2030)
6.3.2 根据应用细分,全球PCIe交换芯片产值(2019-2030)
6.3.3 根据应用细分,全球PCIe交换芯片平均价格(2019-2030)
7 企业简介
7.1 Broadcom
7.1.1 Broadcom基本情况
7.1.2 Broadcom主营业务及主要产品
7.1.3 Broadcom PCIe交换芯片产品介绍
7.1.4 Broadcom PCIe交换芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.1.5 Broadcom最新发展动态
7.1.6 Broadcom PCIe交换芯片优势与不足
7.2 Microchip
7.2.1 Microchip基本情况
7.2.2 Microchip主营业务及主要产品
7.2.3 Microchip PCIe交换芯片产品介绍
7.2.4 Microchip PCIe交换芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.2.5 Microchip最新发展动态
7.2.6 Microchip PCIe交换芯片优势与不足
7.3 Texas Instruments
7.3.1 Texas Instruments基本情况
7.3.2 Texas Instruments主营业务及主要产品
7.3.3 Texas Instruments PCIe交换芯片产品介绍
7.3.4 Texas Instruments PCIe交换芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.3.5 Texas Instruments最新发展动态
7.3.6 Texas Instruments PCIe交换芯片优势与不足
7.4 ASMedia
7.4.1 ASMedia基本情况
7.4.2 ASMedia主营业务及主要产品
7.4.3 ASMedia PCIe交换芯片产品介绍
7.4.4 ASMedia PCIe交换芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.4.5 ASMedia最新发展动态
7.4.6 ASMedia PCIe交换芯片优势与不足
7.5 Diodes
7.5.1 Diodes基本情况
7.5.2 Diodes主营业务及主要产品
7.5.3 Diodes PCIe交换芯片产品介绍
7.5.4 Diodes PCIe交换芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.5.5 Diodes最新发展动态
7.5.6 Diodes PCIe交换芯片优势与不足
7.6 ON Semiconductor
7.6.1 ON Semiconductor基本情况
7.6.2 ON Semiconductor主营业务及主要产品
7.6.3 ON Semiconductor PCIe交换芯片产品介绍
7.6.4 ON Semiconductor PCIe交换芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.6.5 ON Semiconductor最新发展动态
7.6.6 ON Semiconductor PCIe交换芯片优势与不足
7.7 NXP Semicondutors
7.7.1 NXP Semicondutors基本情况
7.7.2 NXP Semicondutors主营业务及主要产品
7.7.3 NXP Semicondutors PCIe交换芯片产品介绍
7.7.4 NXP Semicondutors PCIe交换芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.7.5 NXP Semicondutors最新发展动态
7.7.6 NXP Semicondutors PCIe交换芯片优势与不足
8 行业产业链分析
8.1 PCIe交换芯片行业产业链
8.2 上游分析
8.2.1 PCIe交换芯片核心原料
8.2.2 PCIe交换芯片原料供应商
8.3 中游分析
8.4 下游分析
8.5 PCIe交换芯片生产方式
8.6 PCIe交换芯片行业采购模式
8.7 PCIe交换芯片行业销售模式及销售渠道
8.7.1 PCIe交换芯片销售渠道
8.7.2 PCIe交换芯片代表性经销商
9 研究结论
10 附录
10.1 研究方法
10.2 研究过程及数据来源
10.3 免责声明