英伟达Blackwell高耗能推动散热需求，液冷已经从“选配”到“必配”lg...

据媒体报道，7月29日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在美国丹佛举行的Siggraph大会上展示了该公司的最新产品，称“英伟达本周发送Blackwell样品，这是今年首发的新款芯片架构”。根据TrendForce集邦咨询最新报告，由于英伟达将在2024年底前推出新一代平台Blackwell，届时大型云端服务商也会开始建置Blackwell新平台的AI服务器数据中心，预计将带动液冷散热方案渗透率达10%。

根据集邦咨询调查，英伟达Blackwell平台将于2025年正式放量，取代既有的Hopper平台、成为英伟达高端GPU主力方案，占整体高端产品近83%。在B200和GB200等追求高效能的AI服务器机种，单颗GPU功耗可达1000W以上，显著的能耗将促进AI服务器散热液冷供应链的成长。传统气冷散热方案不足以满足需求，需要搭配液冷方案方以有效解决散热问题。目前针对NVIDIAAI方案，以维谛技术为主力CDU供应商。在AI芯片架构升级的大趋势下，高算力与高功耗相匹配，液冷已经从“选配”到“必配”，相关公司有望在液冷趋势下快速放量。

国信证券分析称，随着芯片功率提升、单机柜密度提升，液冷成为AIDC时代的必选散热技术。在长期解耦交付发展趋势下，具备系统级理解能力的专业温控厂商有望更为受益行业发展趋势，同时部分与芯片方案具有绑定关系的厂商竞争优势更为明显，重点推荐英维克，推荐关注申菱环境等。

国泰君安认为，液冷散热效率天然优于风冷且能够应对高密数据中心散热需求，在提高能效的同时能够降低成本。冷板式液冷技术最成熟，市占率相对较高；浸没式液冷成本相对昂贵但散热效率及可靠性更高，可满足更高PUE要求；喷淋式液冷则仍处起步阶段并无规模应用。目前我国液冷数据中心发展迅速，市场规模由2019年的36.9亿元增长至2022年的100.5亿元，主要下游客户为泛互联网、泛政府及电信行业等，行业处快速发展期且业内厂商竞争较为激烈。近年来国家及地方政府陆续出台PUE管理要求以推动“双碳”目标实现，有望推动液冷技术的加速普及。