骄成超声(688392.SH)：公司在线束领域的业务有较好的发展前景lg...

格隆汇6月25日丨骄成超声(688392.SH)近日参加了策略会，相关交流内容如下：

Q1.除动力电池超声波焊接设备外，公司其他锂电领域新产品布局情况如何？

A1：在新能源动力电池领域，公司结合市场趋势和客户需求，推出超声波除尘系统、激光焊接质量监控系统、纳米材料超声波爆破分散机等新产品，满足头部客户对提升产品品质的更高要求，不断提升巩固公司综合竞争力。

Q2.公司目前在线束领域有哪些客户？市场规模情况如何？

A2：在线束领域，目前公司积累了泰科电子、安波福、安费诺、比亚迪、中航光电、沪光股份、均胜电子、华丰科技、永贵电器、捷翼股份、天海电器等知名客户。随着高压、快充等应用场景增加，大线径线束等对超声设备功率的要求越来越高，公司推出的超声焊接设备能够实现对185平方毫米以上线径的铜铝线焊接，有效满足高低压线束、充电桩、储能场景等应用需要。公司超声波线束焊接设备以熔合强度高、焊接后导电性好、快速、节能等显著优势，正在快速抢占新能源汽车高低压线束、充电桩、储能场景等应用市场，公司在线束领域的业务有较好的发展前景。

Q3.公司在半导体领域的竞争对手有哪些？

A3：半导体领域，公司主要竞争对手为美国K&S、ASMPT等知名企业。在半导体领域公司积极引进专业人才，并在新产品、新技术等方面加大研发投入，不断提升公司核心竞争力。

Q4.公司在半导体领域最近有什么进展？

A4：公司在半导体领域已推出了超声波引线键合设备、IGBT端子超声波焊接设备、Pin针超声波焊接设备、超声波扫描显微镜等产品的整体解决方案，并持续在先进封装领域加大研发力度和研发投入。

Q5.目前公司在先进封装领域的产品有哪些？

A5：公司超声波扫描显微镜(C-SAM/SAT)广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板(陶瓷DBC/金属板AMB)等产品的检测，在半导体先进封装工艺流程中起着重要的作用。公司在先进封装领域布局的其他产品研发也在有序推进中，在该领域进口设备占有较高市场份额，核心设备国产化率较低，市场空间广阔，公司积极进行技术和业务布局，为业务长期发展打下坚实基础。