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【擒牛记】三期基金助力存储与逻辑芯片扩产:引领半导体产业新高峰

2024-05-30 13:03:17
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摘要:2024年5月24日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,注册资本3440亿元人民币。公司主要从事私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以及企业管理咨询等业务。股东包括财政部、国开金融、上海国盛、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中

2024年5月24日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,注册资本3440亿元人民币。公司主要从事私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以及企业管理咨询等业务。股东包括财政部、国开金融、上海国盛、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行等19家单位。

基金历史:

2014年:国家集成电路产业投资基金成立,旨在利用财政资金撬动社会资本,重点投资集成电路产业链关键环节,包括芯片设计、制造、封装测试等。

一期基金:成立于2014年,总规模1387亿元,投资分布为芯片制造67%、设计17%、封测10%、装备材料6%,撬动社会资金5145亿元。

二期基金:成立于2019年,总规模2041.5亿元,投资方向涵盖晶圆制造、设计工具、封装测试等,预估撬动社会资金8166亿元。

三期基金:在延续对半导体设备和材料支持的基础上,三期基金可能将高附加值的DRAM芯片(如HBM)列为重点投资对象,同时关注人工智能芯片、先进半导体设备(如光刻机)、半导体材料(如光刻胶)等领域。

市场影响:

前两期基金的投资为我国芯片产业初期发展奠定了基础。随着数字经济和人工智能的发展,三期基金将进一步推动国内芯片产业的升级和技术进步。近年来,许多国内芯片企业在A股上市,背后都有国家集成电路产业投资基金的支持。三期基金的成立将为我国集成电路产业带来新的增长动力。

我们请到了海南三花私募基金管理合伙企业(有限合伙)的杨文帆,来分享一下他对大基金三期的相关看法。

国家集成电路产业投资基金三期的成立与意义

大基金三期的成立和注册资本大幅增加对国内半导体行业的重要意义:

杨文帆认为,大基金三期的成立和注册资本的大幅增加对国内半导体行业具有重要意义。首先,这一举措表明了对前两期基金成果的高度认可,前两期基金在推动技术创新、提升企业竞争力和改善产业链等方面取得了显著成效。其次,这也反映了国家对半导体产业发展的坚定信心和决心,半导体作为现代科技和经济发展的基础产业,其重要性不言而喻。三期基金的规模超越了前两期的总和,展示了国家在新时期下对半导体产业加速发展的迫切需求和战略重视。通过持续的资金投入,三期基金将进一步支持关键技术的突破、核心设备的国产化和产业链的完善,从而增强国内半导体企业的自主创新能力和国际竞争力,保障国家科技和经济安全。

大基金三期对半导体行业整体发展的重大意义及其投资方向:

杨文帆指出,大基金三期的成立对半导体行业具有重大意义,尤其是在国内存储芯片自给率较低、受制于进口的背景下。2023年,中国进口存储芯片规模达到约900亿美元,国产自给率低于15%。面对这一结构性安全与经济问题,三期基金资金主要用途是为了存储与逻辑的扩产。这次3440亿元人民币的注册资本预计将撬动2万亿元的社会资金,并在10年内花完,平均每年投入约2000亿元。三期基金以优先解决国产半导体设备和材料的研发与生产,从根本上帮助提升NAND和DRAM的产量,并推动先进制程逻辑芯片的发展。总体来看,这一大规模的资金投入将实质性地推动半导体行业的自主研发和国产替代,促进产业链的全面升级与竞争力的提升。

半导体行业“卡脖子”问题及大基金三期的作用:

杨文帆认为,大基金三期旨在通过资金支持和技术创新,提升国内半导体设备的国产化水平,降低对进口设备的依赖,解决行业的“卡脖子”问题,推动整个半导体产业的发展。这将帮助国内企业在设备制造方面取得重大突破,提高产品质量和技术水平,以满足国内市场需求。在半导体产业不断发展的过程中,薄膜设备、等离子体刻蚀和光刻机等高端设备将面临更高的工艺要求。大基金三期的成立对国内半导体设备和材料厂商将产生积极影响。国内湿电子化学品、光刻胶、电镀液、抛光液等关键材料也会成为关注重点。国内设备制造商将获得更多机会和支持,提升技术研发和生产能力;国内材料供应商也将受益于大基金的支持,提高生产能力和创新能力。

未来半导体制造技术与设备需求:

杨文帆认为,随着先进存储和逻辑芯片制造技术的进步,对于关键半导体制造设备的需求和价值都有显著提升。在高端工艺节点上,如每万片晶圆的投资额较成熟工艺有大幅增长,具体表现在核心设备的使用量和单台设备的价值上升。特别是在先进逻辑器件的生产中,相较于成熟工艺,对于刻蚀、原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(EPI)、精确检测和热处理等设备的需求大幅增加,使得具有平台化竞争能力的设备公司更加凸显其优势。同时,存储器技术正向三维结构迈进,这一趋势带动了对于能够实现高深宽比刻蚀和薄膜沉积的核心设备的需求增长。此外,HBM(高带宽存储器)技术在完成先进DRAM芯片的生产后,需要依靠2.5D和3D封装技术,这进一步推动了键合、精确检测、刻蚀等设备的需求提升。简而言之,随着制造技术的演进,对高端半导体制造设备的需求不断加剧,这反映在设备的数量和成本上都呈现出上涨趋势。

本文所载信息不构成任何投资建议,请根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。

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