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星海电子申请高反压二极管制备工艺专利,提高器件性能的一致性

2024-04-06 12:13:55
金融界
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摘要:金融界2024年4月6日消息,据国家知识产权局公告,常州星海电子股份有限公司申请一项名为“一种高反压二极管制备工艺“,公开号CN117832082A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明涉及二极管制备技术领域,尤其涉及一种高反压二极管制备工艺,包括以下步骤:S1、选择合适的半导体材料;S2、对晶片进行清洗和去污;S3、通过光刻将有源区区域氧化膜暴露出来,其它区域用光阻剂保护;S4、对氧化层进行湿法腐蚀,形成接触孔;S5、通过腐蚀溶液将引线孔处的氧化膜去除;S6、对晶片表面进行蒸镀Ni层,形成金属电极;S7、对Ni层进行腐蚀,并腐蚀后进行清洗,清洗后进行烘干;S8、利用高精度的电子设备,将金属电极连接到晶片上;S9、将加工好的晶片进行封装。本发明通过减少单次腐蚀时间,并提高腐蚀次数来对晶片进行腐蚀,以提高对晶片腐蚀的均匀度,提高器件性能的一致性。

金融界2024年4月6日消息,据国家知识产权局公告,常州星海电子股份有限公司申请一项名为“一种高反压二极管制备工艺“,公开号CN117832082A,申请日期为2024年1月。

专利摘要显示,本发明涉及二极管制备技术领域,尤其涉及一种高反压二极管制备工艺,包括以下步骤:S1、选择合适的半导体材料;S2、对晶片进行清洗和去污;S3、通过光刻将有源区区域氧化膜暴露出来,其它区域用光阻剂保护;S4、对氧化层进行湿法腐蚀,形成接触孔;S5、通过腐蚀溶液将引线孔处的氧化膜去除;S6、对晶片表面进行蒸镀Ni层,形成金属电极;S7、对Ni层进行腐蚀,并腐蚀后进行清洗,清洗后进行烘干;S8、利用高精度的电子设备,将金属电极连接到晶片上;S9、将加工好的晶片进行封装。本发明通过减少单次腐蚀时间,并提高腐蚀次数来对晶片进行腐蚀,以提高对晶片腐蚀的均匀度,提高器件性能的一致性。

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