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中兴通讯申请一种介质天线阵列及一体化制备方法专利,实现了介质天线阵列一体化制备,省去了后期天线装配的工作

2024-04-05 13:29:17
金融界
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摘要:金融界2024年4月5日消息,据国家知识产权局公告,中兴通讯股份有限公司申请一项名为“一种介质天线阵列及一体化制备方法“,公开号CN117832823A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请提供了一种介质天线阵列及一体化制备方法,该介质天线阵列包括:多个介质谐振器1和一个多层介质基板11,每个介质谐振器1通过粘接介质2粘接在多层介质基板11上,其中,多个介质谐振器1是印制电路板13进行激光蚀刻得到的,印制电路板13通过第一介质基板12粘接在多层介质基板11上,粘接介质2为第一介质基板12的部分。本申请可以解决相关技术中介质天线加工精度低,不利于一体化加工及装配的问题,实现了介质天线阵列一体化制备,省去了后期天线装配的工作。

金融界2024年4月5日消息,据国家知识产权局公告,中兴通讯股份有限公司申请一项名为“一种介质天线阵列及一体化制备方法“,公开号CN117832823A,申请日期为2022年9月。

专利摘要显示,本申请提供了一种介质天线阵列及一体化制备方法,该介质天线阵列包括:多个介质谐振器1和一个多层介质基板11,每个介质谐振器1通过粘接介质2粘接在多层介质基板11上,其中,多个介质谐振器1是印制电路板13进行激光蚀刻得到的,印制电路板13通过第一介质基板12粘接在多层介质基板11上,粘接介质2为第一介质基板12的部分。本申请可以解决相关技术中介质天线加工精度低,不利于一体化加工及装配的问题,实现了介质天线阵列一体化制备,省去了后期天线装配的工作。

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