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生益科技取得一种热固性树脂组合物及其应用专利,该专利技术能实现优异的阻燃性、耐热性、抗紫外线性能、耐黄变性和尺寸稳定性

2024-04-02 17:36:23
金融界
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摘要:金融界2024年4月1日消息,据国家知识产权局公告,广东生益科技股份有限公司取得一项名为“一种热固性树脂组合物及其应用“,授权公告号CN114656749B,申请日期为2020年12月。专利摘要显示,本发明提供一种热固性树脂组合物及其应用,所述热固性树脂组合物以重量份计包括如下组分:环氧树脂10~40份、固化剂9~50份、填料30~70份和含磷阻燃剂1~20份;所述固化剂由酸酐类固化剂和含磷活性酯组成。所述热固性树脂组合物通过特定组分的筛选和协同复配,兼具优异的阻燃性、耐热性、抗紫外线性能、耐黄变性和尺寸稳定性,在经过紫外辐照或高温处理后仍然具有高白度,使包含其的层压板、覆金属箔层压板和印制线路板能够充分满足LED等光半导体器件中的性能要求。

金融界2024年4月1日消息,据国家知识产权局公告,广东生益科技股份有限公司取得一项名为“一种热固性树脂组合物及其应用“,授权公告号CN114656749B,申请日期为2020年12月。

专利摘要显示,本发明提供一种热固性树脂组合物及其应用,所述热固性树脂组合物以重量份计包括如下组分:环氧树脂10~40份、固化剂9~50份、填料30~70份和含磷阻燃剂1~20份;所述固化剂由酸酐类固化剂和含磷活性酯组成。所述热固性树脂组合物通过特定组分的筛选和协同复配,兼具优异的阻燃性、耐热性、抗紫外线性能、耐黄变性和尺寸稳定性,在经过紫外辐照或高温处理后仍然具有高白度,使包含其的层压板、覆金属箔层压板和印制线路板能够充分满足LED等光半导体器件中的性能要求。

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